JPS58177951U - 半導体装置の端子接続構造 - Google Patents

半導体装置の端子接続構造

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JPS58177951U
JPS58177951U JP7553382U JP7553382U JPS58177951U JP S58177951 U JPS58177951 U JP S58177951U JP 7553382 U JP7553382 U JP 7553382U JP 7553382 U JP7553382 U JP 7553382U JP S58177951 U JPS58177951 U JP S58177951U
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JP
Japan
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connection structure
semiconductor device
terminal connection
device terminal
cooling fin
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Pending
Application number
JP7553382U
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English (en)
Inventor
島村 隆保
清永 正俊
Original Assignee
株式会社明電舎
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は半導体装置の適用例を示す電気回路、第2図A
、 Bは従来の端子接続構造を示す平面図と正面図、第
3図A、 Bはこの考案の第1実施例である端子接続構
造の正面図と側面図、第4図A。 Bはボルトの正面図と左端面図、第5図はナツトの正面
図、第6図A、 Bはこの考案の第2実施例を示す正面
図と側面図である。   〜1・・・・・・冷却フィン
、3・・・・・・接続導体、7a・・・・・・最ルト頭
部、1・・・・・・奥行き、7・・・・・・ボルト、2
゜2′・・・・・・端子、8・・・・・・ナツト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を取り付けた冷却フィンの背面側に接続導体
    を設け、その頭部を少な(とも冷却フィンの奥行き程度
    に長く形成したボルトを、冷却フィンの前面側から端子
    に通し、接続導体を着脱可能に接続した構成を特徴とす
    る半導体装置の端子接続構造。     ゛
JP7553382U 1982-05-21 1982-05-21 半導体装置の端子接続構造 Pending JPS58177951U (ja)

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JPS58177951U true JPS58177951U (ja) 1983-11-28

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ID=30084885

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