JPS59145043U - 半導体冷却装置 - Google Patents

半導体冷却装置

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Publication number
JPS59145043U
JPS59145043U JP3914483U JP3914483U JPS59145043U JP S59145043 U JPS59145043 U JP S59145043U JP 3914483 U JP3914483 U JP 3914483U JP 3914483 U JP3914483 U JP 3914483U JP S59145043 U JPS59145043 U JP S59145043U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor cooling
cooling equipment
semiconductor
heat pipe
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP3914483U
Other languages
English (en)
Inventor
竹友　雅寛
Original Assignee
株式会社明電舎
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社明電舎 filed Critical 株式会社明電舎
Priority to JP3914483U priority Critical patent/JPS59145043U/ja
Publication of JPS59145043U publication Critical patent/JPS59145043U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例における電源盤の縦断面概略図、第２図
及び第３図はその半導体冷却装置の側面図並びに正面図
、第４図は本案例の側面図、第５図は端子部材の斜視図
である。 １・・・半導体スタック装置、２・・・冷却装置、４・
・・主回路部、６・・・制御回路部、１４・・・素子取
付ブロック、１５・・・平形導体素子、１６・・・ヒー
トパイプ、１７・・・冷却フィン、２０・・・端子部材
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置１の、素子取付ブロック１５にヒートパイプ
    １６を埋設した該ヒートパイプ１６に冷却フィン１７と
    端子部材２０を固着したことを特徴とする半導体冷却装
    置。
JP3914483U 1983-03-18 1983-03-18 半導体冷却装置 Pending JPS59145043U (ja)

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JP3914483U JPS59145043U (ja) 1983-03-18 1983-03-18 半導体冷却装置

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JP3914483U JPS59145043U (ja) 1983-03-18 1983-03-18 半導体冷却装置

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JPS59145043U true JPS59145043U (ja) 1984-09-28

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ID=30169798

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