JPS60129152U - 混成集積回路基板の放熱フイン - Google Patents

混成集積回路基板の放熱フイン

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JPS60129152U
JPS60129152U JP1550384U JP1550384U JPS60129152U JP S60129152 U JPS60129152 U JP S60129152U JP 1550384 U JP1550384 U JP 1550384U JP 1550384 U JP1550384 U JP 1550384U JP S60129152 U JPS60129152 U JP S60129152U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit board
heat dissipation
hybrid integrated
dissipation fin
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Pending
Application number
JP1550384U
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English (en)
Inventor
長井　紀彦
川口　泰男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
、　　　第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
゛図は第１図の斡熱フィンを混成集積回路基板に組　　
　　　。 込々だときの側面図、第３図は本考案の別の実施　　　
　−例を示す斜視図である。 １０．４０・・・・・・放熱フィン、１１．４１・・・
・・・平面図、１２，４２・・・・・・フィン、１３．
４３・・・・・・突□起、２０・・・・・・混成集積回
路、２１・・・・・・基板、２２・・−接続端子、２３
・・・・・・搭載部品、３０・・・・・・接着剤。　　
　　、　　　　　　　　　、゛。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一方の主表面に回路構成素子を配設する混成集、積回路
    基板の他方の主表面に接着剤により固定され、補記他方
    の主表面方向に延在する突起と同一あるいは異な不方向
    に延在するフィンとを備える０とを特徴とする混成集積
    回路基−放熱フィン。
JP1550384U 1984-02-07 1984-02-07 混成集積回路基板の放熱フイン Pending JPS60129152U (ja)

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Family

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49123583A (ja) * 1973-03-30 1974-11-26

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49123583A (ja) * 1973-03-30 1974-11-26

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