JPS60105258A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS60105258A JPS60105258A JP18630884A JP18630884A JPS60105258A JP S60105258 A JPS60105258 A JP S60105258A JP 18630884 A JP18630884 A JP 18630884A JP 18630884 A JP18630884 A JP 18630884A JP S60105258 A JPS60105258 A JP S60105258A
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- support plate
- groove
- semiconductor pellet
- resin
- pellet
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は樹脂封止型半導体装置に関するもので、主とし
て樹脂封止型のトランジスタを対象とするものである。
て樹脂封止型のトランジスタを対象とするものである。
［背景技術］
樹脂封止型トランジスタは、金属支持板（ヘッダ）に半
導体ペレットが固定され、このペレットの各電極と対応
するリード線間をワイヤで接続し、ヘッダの一部側面を
含むヘッダ」二面で半導体ペレット及びワイヤが接続さ
れているリード線先端部を包囲するように樹脂体で封止
した構造を有している。
導体ペレットが固定され、このペレットの各電極と対応
するリード線間をワイヤで接続し、ヘッダの一部側面を
含むヘッダ」二面で半導体ペレット及びワイヤが接続さ
れているリード線先端部を包囲するように樹脂体で封止
した構造を有している。
しかし、上記構造のトランジスタにおいでは、ヘッダと
封止樹脂体との開の熱膨張率の差によるストレスが半導
体ペレット及び細いワイヤに加わり、半導体ペレットの
破壊及びワイヤの断線が生した。
封止樹脂体との開の熱膨張率の差によるストレスが半導
体ペレット及び細いワイヤに加わり、半導体ペレットの
破壊及びワイヤの断線が生した。
なお、合成樹脂の長手方向に生ずる大きな変位をｊ威少
させるため、電極基板の長手方向の合成樹脂と対向接触
する両側面に突起部を設けた構造が特開昭５０−１０７
８６５号公報によって開示されている。
させるため、電極基板の長手方向の合成樹脂と対向接触
する両側面に突起部を設けた構造が特開昭５０−１０７
８６５号公報によって開示されている。
［発明の目的］
本発明の目的は金属支持板（ヘッダ）と樹脂体との間の
熱膨張率の差に起因する半導体ペレットの破壊及びワイ
ヤの断線を防止することにある。
熱膨張率の差に起因する半導体ペレットの破壊及びワイ
ヤの断線を防止することにある。
［発明の概要］
上記目的を達成するための本発明の基本的な溝戒は、半
導体ペレット支持板に半導体ベレットが固定され、該ペ
レ帰の電極と対応するリード線間がワイヤで接続され、
支持板上で半導体ペレ・ノＹ、ワイヤ及びリード線内端
部を包囲するように樹脂体で封止しである樹脂封止型半
導体装置において、上記支持板には、半導体ペレ・ント
及びワイヤを包囲している近傍の樹脂を拘束する切込部
が設けられているものであって、以下本発明を具体的に
説明する。
導体ペレット支持板に半導体ベレットが固定され、該ペ
レ帰の電極と対応するリード線間がワイヤで接続され、
支持板上で半導体ペレ・ノＹ、ワイヤ及びリード線内端
部を包囲するように樹脂体で封止しである樹脂封止型半
導体装置において、上記支持板には、半導体ペレ・ント
及びワイヤを包囲している近傍の樹脂を拘束する切込部
が設けられているものであって、以下本発明を具体的に
説明する。
［実施例］
第１図は特許請求の範囲記述に係わる本発明の一実施例
を示すもので、パワートランジスタに適用したものであ
る。
を示すもので、パワートランジスタに適用したものであ
る。
同図（ａ）、（＋））において、１は放熱性のよ０金属
、例えばＣｕ板からなる金属支持板（へ・ノダ）で、（
ｂ）に示すような形状を有している。この金享支持板に
はその中央上面において切込部すなわち、ペレ・ントが
収納で終る程度の大きさをもつ四辺形溝（例えば２．４
τｎｍＸ ２ 、４１１１１１１） ２が形成され、さ
らに支持板一端（画人側溝）に矩形状切込部３かある。
、例えばＣｕ板からなる金属支持板（へ・ノダ）で、（
ｂ）に示すような形状を有している。この金享支持板に
はその中央上面において切込部すなわち、ペレ・ントが
収納で終る程度の大きさをもつ四辺形溝（例えば２．４
τｎｍＸ ２ 、４１１１１１１） ２が形成され、さ
らに支持板一端（画人側溝）に矩形状切込部３かある。
−１二記溝２の内部の平坦部分２ａには半導体ペレット
４が半田等を介して固定されて０る。５はトランジスタ
のり−Ｙ線で、エミッタリード線、フレクタリート゛線
、ベースリード線からなる。このうち、コレクタリード
線は上記金属支持板１の矩形切込部３に直接固定してい
る。
４が半田等を介して固定されて０る。５はトランジスタ
のり−Ｙ線で、エミッタリード線、フレクタリート゛線
、ベースリード線からなる。このうち、コレクタリード
線は上記金属支持板１の矩形切込部３に直接固定してい
る。
半導体ペレット４の各電極と対応するリード線５すなわ
ち、エミッタリード線、ベース駈ド線との間はＡｕ細線
からなるワイヤ６により接続されている。
ち、エミッタリード線、ベース駈ド線との間はＡｕ細線
からなるワイヤ６により接続されている。
そして、金属支持板１の矩形切込部３の側面ｆｌｌｓを
一部含む金属支持板１上面で、半導体ペレ・ノド４、ワ
イヤ６及び各リード線の一部内端部を包囲するように図
のように樹脂体７で封止した構造１こなっている。なお
、（ｂ）で示す破線は樹脂体７で・封止する部分を示す
ものである。
一部含む金属支持板１上面で、半導体ペレ・ノド４、ワ
イヤ６及び各リード線の一部内端部を包囲するように図
のように樹脂体７で封止した構造１こなっている。なお
、（ｂ）で示す破線は樹脂体７で・封止する部分を示す
ものである。
金属支持板１はこのような構造を有して（・る力・１半
導体ペレット４を固定してν・る四辺形溝２とその一端
矩形切込部３とにより半導体ペレット４及びワイヤ６近
辺周囲部分の樹脂７を拘束し、この部分で樹脂体７の熱
膨張による変位を少くして半導体ペレット４の破壊及び
ワイヤ６の断線を少くすることがで外るものである。
導体ペレット４を固定してν・る四辺形溝２とその一端
矩形切込部３とにより半導体ペレット４及びワイヤ６近
辺周囲部分の樹脂７を拘束し、この部分で樹脂体７の熱
膨張による変位を少くして半導体ペレット４の破壊及び
ワイヤ６の断線を少くすることがで外るものである。
第２図乃至第４図はそれぞれ本発明の他の実施例で、そ
の要部を示すものである。
の要部を示すものである。
第２図、第３図金属支持板１をその上下両側面に湾曲状
切込部８，８を形成して、°半導体ペレット４を樹脂体
７で封止したとぎに、この湾曲状切込部８，８と支持板
の右側面の矩形切込部３とにより樹脂体７の熱膨張によ
る変位を拘束するようにしたものであり、前記実施例同
様に半導体ペレット４の破壊及びワイヤの断線を防止す
るものである。
切込部８，８を形成して、°半導体ペレット４を樹脂体
７で封止したとぎに、この湾曲状切込部８，８と支持板
の右側面の矩形切込部３とにより樹脂体７の熱膨張によ
る変位を拘束するようにしたものであり、前記実施例同
様に半導体ペレット４の破壊及びワイヤの断線を防止す
るものである。
なお、第２図は湾曲状切込部８．８を半導体ベレット固
定部から比較的離れたところに形成した場合であり、第
３図は湾曲状切込部８，８を半導体ペレット固定部近く
に形成した場合である。この実施例においては樹脂体を
拘束する切込部８は湾曲状としたか、必要に応じてその
形状を変えることができる。
定部から比較的離れたところに形成した場合であり、第
３図は湾曲状切込部８，８を半導体ペレット固定部近く
に形成した場合である。この実施例においては樹脂体を
拘束する切込部８は湾曲状としたか、必要に応じてその
形状を変えることができる。
第４図は金属支持板１の約中央部に丸孔９を形成し、半
導体ペレット４を樹脂体７で封止したときに、この孔９
と支持板の右側面矩形切込部と１こよＩ）樹脂体の熱膨
張による変位を拘束するよう１こしたものである。この
場合も前記実施例同様１こ半導体ペレット４の破壊及び
ワイヤの断線を防止するものである。
導体ペレット４を樹脂体７で封止したときに、この孔９
と支持板の右側面矩形切込部と１こよＩ）樹脂体の熱膨
張による変位を拘束するよう１こしたものである。この
場合も前記実施例同様１こ半導体ペレット４の破壊及び
ワイヤの断線を防止するものである。
［効果］
以上実施例で説明したような本発明によれば、金属支持
板を半導体ペレット及びワイヤ近辺周囲部分の樹脂が拘
束されるような構造にするから、この部分で樹脂の熱膨
張による変位を少くすることができ、半導体ペレットの
破壊及びワイヤ断線を防止できるものである。
板を半導体ペレット及びワイヤ近辺周囲部分の樹脂が拘
束されるような構造にするから、この部分で樹脂の熱膨
張による変位を少くすることができ、半導体ペレットの
破壊及びワイヤ断線を防止できるものである。
特に第１図（ａ）、 （ｂ）に示した実施例によれば、
以下の効果をもたらす。
以下の効果をもたらす。
樹脂が支持板の側面を覆っておらず支持板の主面上にお
いて終端している部分Ａは、樹脂と支持板との熱膨張係
数差により最もすべり変位をおこしやすい。しかし、本
実施例によれば、ペレットは四辺形溝内に固定され、か
つその溝内に樹脂が埋め込まれ、溝の壁部Ｂによって樹
脂を拘束する。
いて終端している部分Ａは、樹脂と支持板との熱膨張係
数差により最もすべり変位をおこしやすい。しかし、本
実施例によれば、ペレットは四辺形溝内に固定され、か
つその溝内に樹脂が埋め込まれ、溝の壁部Ｂによって樹
脂を拘束する。
すなわち、溝の壁部によって半導体ペレット周辺の樹脂
のすべり変位をおさえ込むことになり、半導体ペレット
の破壊及び半導体ペレット主面」二に位置したワイヤの
断線を防止することかで外る。
のすべり変位をおさえ込むことになり、半導体ペレット
の破壊及び半導体ペレット主面」二に位置したワイヤの
断線を防止することかで外る。
［利用分野］
上記実施例はパワートランジスタに適用した場合を説明
したが、これに限定されるものでなく、本発明は拐脂封
止型半導体装置全般に利用できるものである。
したが、これに限定されるものでなく、本発明は拐脂封
止型半導体装置全般に利用できるものである。
従来の樹脂封止型半導体装置に比較し、金属支持板と樹
脂体との間の熱膨張率の差に起因する半導体ペレットの
破壊及びワイヤ断線に顕著な効果を発揮するものである
。
脂体との間の熱膨張率の差に起因する半導体ペレットの
破壊及びワイヤ断線に顕著な効果を発揮するものである
。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、（ａ）はその
縦断面図、（ｂ）はその要部斜視図、第２図乃至第４図
は本発明の他の実施例のそれぞれ要部斜視図を示すもの
である。 １・・金属支持板、２・・四辺形溝、３・・矩形状切込
部、４・・半導体ペレット、５・・ＩＪ−断線、６・・
ワイヤ、７・・樹脂体、８・・湾曲状切込部、９・・丸
孔。 第 １ 図 ２４
縦断面図、（ｂ）はその要部斜視図、第２図乃至第４図
は本発明の他の実施例のそれぞれ要部斜視図を示すもの
である。 １・・金属支持板、２・・四辺形溝、３・・矩形状切込
部、４・・半導体ペレット、５・・ＩＪ−断線、６・・
ワイヤ、７・・樹脂体、８・・湾曲状切込部、９・・丸
孔。 第 １ 図 ２４
Claims (1)
- 支持板に半導体ペレットが固定され、該ペレットの電極
と対応するリード線間がワイヤで接続され、前記支持板
上で半導体ペレット、ワイヤ及びリード線内端部を包囲
するように樹脂体で封止した樹脂封止型半導体装置であ
って、上記支持板には溝が設けられ、その溝内平坦部に
おいて半導体ペレットが固定され、金属支持板は半導体
ペレット及びワイヤを包囲しその溝内に樹脂が充填され
ていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18630884A JPS60105258A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18630884A JPS60105258A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4549876A Division JPS52129379A (en) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Plastic molded semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60105258A true JPS60105258A (ja) | 1985-06-10 |
Family
ID=16186051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18630884A Pending JPS60105258A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60105258A (ja) |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP18630884A patent/JPS60105258A/ja active Pending
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