JPS60105257A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS60105257A JPS60105257A JP59186307A JP18630784A JPS60105257A JP S60105257 A JPS60105257 A JP S60105257A JP 59186307 A JP59186307 A JP 59186307A JP 18630784 A JP18630784 A JP 18630784A JP S60105257 A JPS60105257 A JP S60105257A
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- Japan
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- semiconductor pellet
- resin
- hole
- support plate
- main surface
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は樹脂封止型半導体装置に関するもので、主とし
て樹脂封止型のトランジスタを対象とするものである。
て樹脂封止型のトランジスタを対象とするものである。
［背景技術Ｊ
樹脂封止型トランジスタは、金属支持板（ヘッダ）に半
導体ペレットが固定され、このペレットの各電極と対応
するリード線間をワイヤで接続し、ヘッダの一部側面を
含むへ・ンダ上面で半導比ペレット及びワイヤが接続さ
れているリード線先端部を包囲するように樹脂体で封止
した構造を有して（・る。
導体ペレットが固定され、このペレットの各電極と対応
するリード線間をワイヤで接続し、ヘッダの一部側面を
含むへ・ンダ上面で半導比ペレット及びワイヤが接続さ
れているリード線先端部を包囲するように樹脂体で封止
した構造を有して（・る。
しかし、上記構造のトランジスタにお０ては、ヘッダと
封止樹脂体との間の熱膨張率の差によるストレスが半導
体ペレット及び細り・ワイヤに加わり、半導体ペレット
の破壊及びワイヤの断線が生じた。
封止樹脂体との間の熱膨張率の差によるストレスが半導
体ペレット及び細り・ワイヤに加わり、半導体ペレット
の破壊及びワイヤの断線が生じた。
なお、合成樹脂の技手方向に生ずる大きな変位を減少さ
せるため、電極基板の長手方向の合成樹脂と対向接触す
る両側面に突起部を設けた構造が特開昭５０−１０７８
６５号公報によって開示されている。
せるため、電極基板の長手方向の合成樹脂と対向接触す
る両側面に突起部を設けた構造が特開昭５０−１０７８
６５号公報によって開示されている。
［発明の目的］
本発明の目的は金属支持板（へ・ング）と樹脂水との間
の熱膨張率の差に起因する半導体ペレ・ントの破壊及び
ワイヤの断線を防止することにある。
の熱膨張率の差に起因する半導体ペレ・ントの破壊及び
ワイヤの断線を防止することにある。
［発明の概要１
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、半
導体ペレット支持板に半導体ペレットが固定され、該ペ
レットの電極と対応するリード線間がワイヤで接続され
、支持板上で半導体ペレット、ワイヤ及びリード線内端
部を包囲するように樹脂体で封止しである樹脂封止型半
導体装置において、上記支持板には、半導体ペレット及
びワイヤを包囲している近傍の樹脂を拘束する切込部が
設けられているものであって、以下本発明を具体的に説
明する。
導体ペレット支持板に半導体ペレットが固定され、該ペ
レットの電極と対応するリード線間がワイヤで接続され
、支持板上で半導体ペレット、ワイヤ及びリード線内端
部を包囲するように樹脂体で封止しである樹脂封止型半
導体装置において、上記支持板には、半導体ペレット及
びワイヤを包囲している近傍の樹脂を拘束する切込部が
設けられているものであって、以下本発明を具体的に説
明する。
［実施例１
第１図は本発明の一実施例を示すもので、パワートラン
ジスタに適用したものである。
ジスタに適用したものである。
同図（ａ）、 （ｂ）において、１は放熱性のよい金属
、例えばＣｕ板からなる金属支持板（ヘッダ）で、（ｂ
）に示すような形状を有している。この金属支持板には
その中央上面において切込部すなわち、ペレットが収納
できる程度の大島さをもつ四辺形溝（例えば２ 、４ｍ
ｍＸ ２ 、４ａ＋ｍ＞ ２が形成され、さらに支持板
一端（図左側溝）に矩形状切込部３がある。」二記溝２
の内部の平坦部分２ａには半導体ペレット４が半田等を
介して固定されている。５はトランジスタのリード線で
、エミッタリード線、コレクタリード線、ベースリード
線からなる。このうち、コレクタリード線は上記金属支
持板１の矩形切込部３に直接固定している。
、例えばＣｕ板からなる金属支持板（ヘッダ）で、（ｂ
）に示すような形状を有している。この金属支持板には
その中央上面において切込部すなわち、ペレットが収納
できる程度の大島さをもつ四辺形溝（例えば２ 、４ｍ
ｍＸ ２ 、４ａ＋ｍ＞ ２が形成され、さらに支持板
一端（図左側溝）に矩形状切込部３がある。」二記溝２
の内部の平坦部分２ａには半導体ペレット４が半田等を
介して固定されている。５はトランジスタのリード線で
、エミッタリード線、コレクタリード線、ベースリード
線からなる。このうち、コレクタリード線は上記金属支
持板１の矩形切込部３に直接固定している。
半導体ペレット４の各電極と対応するリード線５すなわ
ち、エミッタリード線、ベースリード線との開はＡｕ細
線からなるワイヤ６により接続されている。
ち、エミッタリード線、ベースリード線との開はＡｕ細
線からなるワイヤ６により接続されている。
そして、金属支持板１の矩形切込部３の側面部を一部含
む金属支持板１上面で、半導体ペレット４、ワイヤ６及
び各リード線の一部内端部を包囲するように図のよ−う
に樹脂体７で封止した構造になっている。なお、（ｂ）
で示す破線は樹脂体７で封止する部分を示すものである
。
む金属支持板１上面で、半導体ペレット４、ワイヤ６及
び各リード線の一部内端部を包囲するように図のよ−う
に樹脂体７で封止した構造になっている。なお、（ｂ）
で示す破線は樹脂体７で封止する部分を示すものである
。
金属支持板１はこの１うな構造を有しているが１半導体
ベレット４を固定している四辺形溝２とその一端矩形切
込部３とにより半導体ペレット４及びワイヤ６近辺周囲
部分の樹脂７を拘束し、この部分で樹脂体７の熱膨張に
よる変位を少くして半導体ペレット４の破壊及びワイヤ
６の断線を少くすることができるものである。
ベレット４を固定している四辺形溝２とその一端矩形切
込部３とにより半導体ペレット４及びワイヤ６近辺周囲
部分の樹脂７を拘束し、この部分で樹脂体７の熱膨張に
よる変位を少くして半導体ペレット４の破壊及びワイヤ
６の断線を少くすることができるものである。
第２図乃至第４図（ａ）、 （＋３）はそれぞれ本発明
の他の実施例で、その要部を示すものである。特に第４
図（ａ）、 （ｂ）は特許請求の範囲の記述に係わる本
発明の一実施例である。
の他の実施例で、その要部を示すものである。特に第４
図（ａ）、 （ｂ）は特許請求の範囲の記述に係わる本
発明の一実施例である。
第２図、第３図金属支持板１をその上下両側面に湾曲状
切込部８，８を形成して、半導体ペレット４を樹脂体７
で封止したとぎに、この湾曲状切込部８，８と支持板の
右側面の矩形切込部３とにより樹脂体７の熱膨張による
変位を拘束するようにしたものであり、前記実施例同様
に半導体ペレット４の破壊及びワイヤの断線を防止する
ものである。
切込部８，８を形成して、半導体ペレット４を樹脂体７
で封止したとぎに、この湾曲状切込部８，８と支持板の
右側面の矩形切込部３とにより樹脂体７の熱膨張による
変位を拘束するようにしたものであり、前記実施例同様
に半導体ペレット４の破壊及びワイヤの断線を防止する
ものである。
なお、第２図は湾曲状切込部８，８を半導体ペレット固
定部から比較的離れたところに形成した場合であり、第
３図は湾曲状切込部８．８を半導体ペレット固定部近く
に形成した場合である。この実施例においては樹脂体を
拘束する切込部８は湾曲状としたが、必要に応してその
形状を変えることができる。
定部から比較的離れたところに形成した場合であり、第
３図は湾曲状切込部８．８を半導体ペレット固定部近く
に形成した場合である。この実施例においては樹脂体を
拘束する切込部８は湾曲状としたが、必要に応してその
形状を変えることができる。
第４図（ａ）、 （ｂ）は金属支持板１の約中央部に丸
孔９を形成し、半導体ペレット４を樹脂体７で生り止し
たときに、この孔９と支持板の右側面矩形切込部とによ
り樹脂体の熱膨張による変位を拘束するようにしたもの
である。特に第４図（Ｉ））はＩＪＪ脂が覆われていな
い支持板面側よりみた半導体装置の平面図である。この
場合も前記実施例同様に半導体ペレット４の破壊及びワ
イヤの断線を防止するものである。すなわち、露出する
支持板主面一部分１ａと半導体ペレット４との開に位置
して上記主面１ａから反対主面１１）に貫通する丸孔０
が設けられ、この丸孔９内には樹脂体が充填されている
。この孔内に存在する樹脂によって、支持板主面１ａ上
での樹枝のすべり変位をおさえ込むことになり、半導体
ペレット側面に加わるストレスを阻止してくれる。なお
、孔の幅（Ｗｌ）は第４図（ａ）に示すように半導体ペ
レットの一辺（Ｗ２）よりも大きく、しかも幅Ｗ１の延
長線内に半導体ベレットか存在していることが、半導本
ベレットの破壊防止に極めて有効である。
孔９を形成し、半導体ペレット４を樹脂体７で生り止し
たときに、この孔９と支持板の右側面矩形切込部とによ
り樹脂体の熱膨張による変位を拘束するようにしたもの
である。特に第４図（Ｉ））はＩＪＪ脂が覆われていな
い支持板面側よりみた半導体装置の平面図である。この
場合も前記実施例同様に半導体ペレット４の破壊及びワ
イヤの断線を防止するものである。すなわち、露出する
支持板主面一部分１ａと半導体ペレット４との開に位置
して上記主面１ａから反対主面１１）に貫通する丸孔０
が設けられ、この丸孔９内には樹脂体が充填されている
。この孔内に存在する樹脂によって、支持板主面１ａ上
での樹枝のすべり変位をおさえ込むことになり、半導体
ペレット側面に加わるストレスを阻止してくれる。なお
、孔の幅（Ｗｌ）は第４図（ａ）に示すように半導体ペ
レットの一辺（Ｗ２）よりも大きく、しかも幅Ｗ１の延
長線内に半導体ベレットか存在していることが、半導本
ベレットの破壊防止に極めて有効である。
［効果］
以上実施例で説明したような本発明によれば、金属支持
板を半導体ペレット及びワイヤ近辺周囲部分の樹脂が拘
束されるような構造にするが呟この部分でｔｊ４脂の熱
膨張による変位を少くすることができ、半導体ペレット
の破壊及びワイヤ断線を防止で外るものである。
板を半導体ペレット及びワイヤ近辺周囲部分の樹脂が拘
束されるような構造にするが呟この部分でｔｊ４脂の熱
膨張による変位を少くすることができ、半導体ペレット
の破壊及びワイヤ断線を防止で外るものである。
特に第４図（ａ）、 （ｂ）に示した実施例によれば、
以下の効果をもたらす。
以下の効果をもたらす。
１３４脂が支持板の側面を覆っておらず支持板の主面上
において終端している部分Ａは、樹脂と支持板との熱膨
張係数差により最もすべり変位をおこしやすい。しかし
、本実施例によれば、露出する支持板主面一部分１ａと
半導体ペレット４との開に位置して上記主面１ａがら反
対主面１ｂに貫通する丸孔９が設けられ、この丸孔９内
には樹脂体が充填されている。この孔内に存在する樹脂
によりて、支持板主面１ａ上でのｌｊｊ脂のすべり変位
をおさえ込むことになり、半導体ペレント側面に加わる
ストレスを阻止してくれる。
において終端している部分Ａは、樹脂と支持板との熱膨
張係数差により最もすべり変位をおこしやすい。しかし
、本実施例によれば、露出する支持板主面一部分１ａと
半導体ペレット４との開に位置して上記主面１ａがら反
対主面１ｂに貫通する丸孔９が設けられ、この丸孔９内
には樹脂体が充填されている。この孔内に存在する樹脂
によりて、支持板主面１ａ上でのｌｊｊ脂のすべり変位
をおさえ込むことになり、半導体ペレント側面に加わる
ストレスを阻止してくれる。
また、この孔９の存在により、主面１ａにおける半導体
ペレット４までの水分のリークパスを長くすることがで
き、さらにこの孔９内に樹脂体の一部が充填されている
ため樹脂体７の剥離強度を上げることができ、耐湿性向
上に極めて有効である。
ペレット４までの水分のリークパスを長くすることがで
き、さらにこの孔９内に樹脂体の一部が充填されている
ため樹脂体７の剥離強度を上げることができ、耐湿性向
上に極めて有効である。
［利用分野１
上記実施例はパワートランジスタに適用した場合を説明
したが、これに限定されるものでなく、本発明は樹脂封
止型半導体装置全般に利用できるものである。
したが、これに限定されるものでなく、本発明は樹脂封
止型半導体装置全般に利用できるものである。
従来の樹脂封止型半導体装置に比較し、金属支持板と樹
脂体との間の熱膨張率の差に起因する半導体ペレットの
破壊及びワイヤ断線に顕著な効果を発揮するものである
。
脂体との間の熱膨張率の差に起因する半導体ペレットの
破壊及びワイヤ断線に顕著な効果を発揮するものである
。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、（ａ）はその
縦断面図、（ｂ）はその要部斜視図、第２図乃至第４図
（ａ）は本発明の他の実施例のそれぞれ要部斜視図、第
４図（ｂ）は第４図（ａ）に示した半導体装置に係わる
ものであり、樹脂が覆われていない支持板面仰はりみた
平面図である。 １・・金属支持板、２・・四辺形溝、３・・矩形状切込
部、４・・半導体ペレット、５・・リード線、６・・ワ
イヤ、７・・樹脂体、８・・湾曲状切込部、９・・丸孔
。 第 １ 図 第４図 （ｂ）
縦断面図、（ｂ）はその要部斜視図、第２図乃至第４図
（ａ）は本発明の他の実施例のそれぞれ要部斜視図、第
４図（ｂ）は第４図（ａ）に示した半導体装置に係わる
ものであり、樹脂が覆われていない支持板面仰はりみた
平面図である。 １・・金属支持板、２・・四辺形溝、３・・矩形状切込
部、４・・半導体ペレット、５・・リード線、６・・ワ
イヤ、７・・樹脂体、８・・湾曲状切込部、９・・丸孔
。 第 １ 図 第４図 （ｂ）
Claims (1)
- 支持板の一平面に半導体ペレットが固定され、該ペレッ
トに設けられた電極とその電極に対応するリードとがワ
イヤで接続され、該半導体ペレット、ワイヤ及びリード
の一部を包囲し、前記主面の一部及び反対主面を露出す
るように樹脂体で封止した樹脂封止型半導体装置であっ
て、」二記露出する主面一部分と半導体ペレットどの間
に位置して上記主面から反対主面に貫通する孔が設けら
れ、かつその孔部には前記樹脂体が充填されていること
を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186307A JPS60105257A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186307A JPS60105257A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4549876A Division JPS52129379A (en) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Plastic molded semiconductor device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19588285A Division JPS6193652A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60105257A true JPS60105257A (ja) | 1985-06-10 |
Family
ID=16186033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186307A Pending JPS60105257A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60105257A (ja) |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP59186307A patent/JPS60105257A/ja active Pending
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