JPS5988857A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5988857A
JPS5988857A JP57198597A JP19859782A JPS5988857A JP S5988857 A JPS5988857 A JP S5988857A JP 57198597 A JP57198597 A JP 57198597A JP 19859782 A JP19859782 A JP 19859782A JP S5988857 A JPS5988857 A JP S5988857A
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JP
Japan
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bed
resin
semiconductor device
cracks
semiconductor
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JP57198597A
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English (en)
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Susumu Sakimoto
先本　進
Seiichi Hirata
誠一 平田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、半導体ペレットをマウントするフレームの
ベッドを改良した樹脂封止型の半導体装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
近年のＬＳＩの多機能化および大規模化に伴い、半導体
ペレットも７朋角〜８′ＩｕＡ角と益々大型化する傾向
にある。このため、半導体ペレットをマウントするリー
ドフレームのベッド部の面積も大きくなり、樹脂封止型
パッケージの半導体装置では、樹脂クラックの発生が問
題となってきている。
第１図（ａ）ｔ　（ｂ）の平面図および断面図に従来の
樹脂封止型半導体装置の構造を示す。図においてリード
フレーム３のベッド２上に半導体ペレット１が導電性接
着剤等によってマウントボンディングされている。また
、半導体ペレット１のポンディングパッド４とリードフ
レーム３の先端とがボンディングワイヤ５によってボン
デインクされており、これらのボンデインク部分食むベ
ッド２の周囲が樹脂６によって封止されたものとなって
いる。
〔背景技術の問題点〕
ここで、樹脂６と、金属製のベッド２との間には大きな
熱膨張係数および熱伝導率の差があると共に樹脂封止後
の残留応力が加わり、加温。
冷却を繰り返す熱サイクル試験等を行なうと樹脂パッケ
ージにクラックを生じるものが多く製品の歩留が悪いも
のであった。
また、クラックは、図のＡに示すように、ベッド２と樹
脂との境界から発生し、パッケージの上面に達するよう
に割れてゆくものが殆んどであることから、ベッド２の
端に樹脂６の内部歪が集中していることが判る。
〔発明の目的〕
この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、樹脂
の膨張係数の差および熱伝導率の差等によるベッド周囲
への応力の集中を分散させることにより、クラックの発
生の防止された半導体装置を提供し、信頼性および歩留
の向上を図ろうとするものである。
〔発明の概要〕
すなわちこの発明に係る半導体装置は、半導体ベレット
をマウントするフレームのベッドの周囲に例えば半円状
の切り欠き部ヲ複数設けるようにし、樹脂内の歪応力を
分散させるようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
０尚、第１図と同一構成部分には同一符号を付す。第２
図において、半導体ベレット１をマウントするフレーム
のベッド２を、その周囲４辺に溝の深さが例えば０．５
２１１ｊｌ＋の半円状の切り欠き部ＩＯが入るように抜
き打ち形成する０ 次にこのフレームのベッド２上へ導電性接着剤等によっ
て、半導体ペレット１をベッド２からはみ出さないよう
にマウントボンディングするＯ 第３図に示す平面図は第２因で示したものの変形例であ
り、ベッド２の周囲に波状の切り欠き部１０ｆ連続的に
設けたものである。
このようにベッド部２の周囲に切り欠き部１０を設ける
ことにより、切り欠き部１０において樹脂の内部歪を分
散させることができる。
〔発明の効果〕
表１には第２図で示すような半円状の切り欠き部１０を
ベッドＩ２の周囲に有する半導体装置に対し、−５５℃
〜１５０℃、４０回の熱サイクル試験を行った結果につ
いて、従来の半導体装置と対比させ示す。
表　　１ ここに示すように、ベッドに切り欠き部のないものでは
検査したものの９１％に樹脂クラックが入ったのに対し
て、本発明による半円状の切り欠き部を有するものでは
、４０回の熱サイクル試験を行ってもクラックは全く発
生しなかったＯ 以上のようにこの発明によれば、樹脂封止パッケージに
おける樹脂とベッドとの膨張係数および熱伝導率の差等
によるベッド周囲への応力を切り欠き部によって分散さ
せることにエリクラックの発生を防止でき、信頼性およ
び歩留が大幅に改善された半導体装置全提供することが
できる。
尚、上記実施例では、切り欠き部の形状を半円状および
波状のものにつき示したが、例えば三角形状や矩形状あ
るいは円弧状とそれらの組み合わせ等信の形状でも良い
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の構造を示す平面図および断
面図、第２図はこの発明の一実施例に係る半導体装置の
構造金示す平面図、第３区）はこの発明の他の実施例を
示す平面図である。 １・・・半導体ベレット、２・・・ベッド、３・・・リ
ードフレーム、４・・・ポンディングパッド、５・・・
ボンディングワイヤ、６・・・樹脂、ＩＯ・・・切り欠
き部。 １ｉ１願人代理人　弁理士　　鈴　江　武　彦矛２図 矛３図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体ペレットと、この半導体ペレットがマウン
    トされたベッドを有するリードフレームと、上記リード
    フレームの所定の部位と上記半導体ベレットの所定の部
    位とを接続するボンディングワイヤと、上記半導体ペレ
    ットがマウントされたベッドおよび上記ボンディングワ
    イヤの接続部を樹脂封止するパッケージとを具備し、上
    記ベッドはその周囲側面に複数の切り欠き部を有するこ
    とを特徴とする半導体装置。
  2. （２）上記切り欠き部の形状は、円弧状であることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
  3. （３）上記切り欠き部の形状は、波状であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP57198597A 1982-11-12 1982-11-12 半導体装置 Pending JPS5988857A (ja)

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