JPS6386461A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置Info
- Publication number
- JPS6386461A JPS6386461A JP23249886A JP23249886A JPS6386461A JP S6386461 A JPS6386461 A JP S6386461A JP 23249886 A JP23249886 A JP 23249886A JP 23249886 A JP23249886 A JP 23249886A JP S6386461 A JPS6386461 A JP S6386461A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- die pad
- sealed semiconductor
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 9
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止半導体装置に関し、特にそのグイバ
ンド（導電板）構造の改良に関するものである。
ンド（導電板）構造の改良に関するものである。
第２図は従来の樹脂封止半導体装置におけるグイパッド
構造を示し、図において、１は半導体チップ、２は半導
体チップ１をその上に接着するダイパッド、２ａはグイ
バンド２のコーナー部である。
構造を示し、図において、１は半導体チップ、２は半導
体チップ１をその上に接着するダイパッド、２ａはグイ
バンド２のコーナー部である。
従来のグイバンド構造は、図に示すようにダイパッド２
のコーナー部２ａが直角に構成されており、このままの
状態で樹脂封止されている。
のコーナー部２ａが直角に構成されており、このままの
状態で樹脂封止されている。
上記のような樹脂封止半導体装置におけるグイパッド構
造では、はんだリフロ一方式等による基板実装時、樹脂
封止半導体装置全体が高温にさらされることによって、
樹脂とグイバンド材料との線膨張率の違いで樹脂内部に
内部応力（熱ストレス）が生じる。それがダイパッドの
コーナー部で特に大きいため、その部分から樹脂にクラ
ンクが発生し、その後の樹脂封止半導体装置の耐湿性レ
ベルを低下させるという問題点があった。
造では、はんだリフロ一方式等による基板実装時、樹脂
封止半導体装置全体が高温にさらされることによって、
樹脂とグイバンド材料との線膨張率の違いで樹脂内部に
内部応力（熱ストレス）が生じる。それがダイパッドの
コーナー部で特に大きいため、その部分から樹脂にクラ
ンクが発生し、その後の樹脂封止半導体装置の耐湿性レ
ベルを低下させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、樹脂のクランクを防止し、耐湿性レベルを向
上させることができる樹脂封止半導体装置を得ることを
目的としている。
たもので、樹脂のクランクを防止し、耐湿性レベルを向
上させることができる樹脂封止半導体装置を得ることを
目的としている。
この発明に係る樹脂封止半導体装面ば、丸いコーナー部
を有するグイバッドを設けたものである。
を有するグイバッドを設けたものである。
この発明においては、そのコーナー部に丸みを有するグ
イパッド構造を用いたことにより、基板実装時に加えら
れる熱による、樹脂内部の内部応力（熱ストレス）を分
散させることが可能であり、応力集中をさけることがで
きる。
イパッド構造を用いたことにより、基板実装時に加えら
れる熱による、樹脂内部の内部応力（熱ストレス）を分
散させることが可能であり、応力集中をさけることがで
きる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
を示し、図において、１は半導体チップ、２はダイパッ
ド（導電板）、２ａは該グイバンド２の丸みを有するコ
ーナー部であり、上記半導体チップ１と該ダイパッド２
は接着剤で固定される。
を示し、図において、１は半導体チップ、２はダイパッ
ド（導電板）、２ａは該グイバンド２の丸みを有するコ
ーナー部であり、上記半導体チップ１と該ダイパッド２
は接着剤で固定される。
協
３は接魯用ワイヤで、半導体チップ１とリード部４とを
電気的に接続する。５は樹脂であり、リード部４の一部
を残して後は全て樹脂５で封止される。
電気的に接続する。５は樹脂であり、リード部４の一部
を残して後は全て樹脂５で封止される。
次に作用、効果について説明する。
本実施例では、基板実装時、樹脂封止半導体装置の樹脂
内部に発生する内部応力（熱ストレス）はダイパッド２
の丸みを持ったコーナー部２ａにより分散され、応力集
中が生じない。
内部に発生する内部応力（熱ストレス）はダイパッド２
の丸みを持ったコーナー部２ａにより分散され、応力集
中が生じない。
なお、上記実施例ではデュアルインライン形樹脂封止半
導体装置を例に取って説明したが、シングルインライン
形等、他の類似構造の樹脂封止半導体装置すべてに通用
可能である。
導体装置を例に取って説明したが、シングルインライン
形等、他の類似構造の樹脂封止半導体装置すべてに通用
可能である。
〔発明の効果〕 ′
以上のように、この発明に係る樹脂封止半導体装置によ
れば、そのコーナー部が丸みを有するダイパッドを設け
たので、この丸みにより基板装着時に発生する、樹脂内
部の内部応力を分散させ、応力集中をさけることができ
、これにより樹脂のクラ７クの発生゛渣防止し、その後
の耐湿性レベルを向上できる効果がある。
れば、そのコーナー部が丸みを有するダイパッドを設け
たので、この丸みにより基板装着時に発生する、樹脂内
部の内部応力を分散させ、応力集中をさけることができ
、これにより樹脂のクラ７クの発生゛渣防止し、その後
の耐湿性レベルを向上できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
の平面図、第２図は従来の樹脂封止半導体装置における
グイパッド構造の平面図である。 図において、１は半導体チップ、２はダイバンド（導電
板）、２ａはダイパッド２のコーナー部、３は接続用ワ
イヤ、４はリード部、５は樹脂である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の平面図、第２図は従来の樹脂封止半導体装置における
グイパッド構造の平面図である。 図において、１は半導体チップ、２はダイバンド（導電
板）、２ａはダイパッド２のコーナー部、３は接続用ワ
イヤ、４はリード部、５は樹脂である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）ダイパッド上に半導体チップを接着し、これらを
樹脂封止してなる樹脂封止半導体装置において、 上記ダイパッドはそのコーナー部が丸みを有するもので
あることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23249886A JPS6386461A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23249886A JPS6386461A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 樹脂封止半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386461A true JPS6386461A (ja) | 1988-04-16 |
Family
ID=16940266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23249886A Pending JPS6386461A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6386461A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7763958B1 (en) * | 2007-05-25 | 2010-07-27 | National Semiconductor Corporation | Leadframe panel for power packages |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP23249886A patent/JPS6386461A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7763958B1 (en) * | 2007-05-25 | 2010-07-27 | National Semiconductor Corporation | Leadframe panel for power packages |
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