JPH0636589Y2 - 樹脂封止型電子機器 - Google Patents
樹脂封止型電子機器Info
- Publication number
- JPH0636589Y2 JPH0636589Y2 JP1989002731U JP273189U JPH0636589Y2 JP H0636589 Y2 JPH0636589 Y2 JP H0636589Y2 JP 1989002731 U JP1989002731 U JP 1989002731U JP 273189 U JP273189 U JP 273189U JP H0636589 Y2 JPH0636589 Y2 JP H0636589Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- storage cup
- resin
- sealing resin
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、樹脂封止型電子機器に関し、特に封止樹脂
や絶縁ケースと放熱基板との剥離を防止した樹脂封止型
電子機器に関する。
や絶縁ケースと放熱基板との剥離を防止した樹脂封止型
電子機器に関する。
［従来の技術］ 第３図に、この種の樹脂封止型電子機器の概略構造を示
す。
す。
図において、１は銅製の放熱基板であり、外部の放熱体
２に対して取付ねじ３により取り付け可能にするため、
放熱基板１の周辺部に取付孔４を有している。
２に対して取付ねじ３により取り付け可能にするため、
放熱基板１の周辺部に取付孔４を有している。
この放熱基板１上に、収納カップ５が載置・固着され、
この収納カップ５内に半導体ペレット６が内部導体７と
共に半田固着されている。さらに、この内部導体７の一
端には外部端子８が固着され、この外部端子８の他端
は、絶縁ケース９の開口部を閉塞する絶縁蓋体10の一部
から外部に導出され、絶縁蓋体10の表面に沿って折り曲
げられている。また、この外部端子８の導出部には、外
部回路への接続のため、ねじ孔8aが設けられている。
この収納カップ５内に半導体ペレット６が内部導体７と
共に半田固着されている。さらに、この内部導体７の一
端には外部端子８が固着され、この外部端子８の他端
は、絶縁ケース９の開口部を閉塞する絶縁蓋体10の一部
から外部に導出され、絶縁蓋体10の表面に沿って折り曲
げられている。また、この外部端子８の導出部には、外
部回路への接続のため、ねじ孔8aが設けられている。
上記絶縁ケース９は、放熱基板１上に図示しない接着剤
により固着され、絶縁蓋体10を取り外した状態で、絶縁
ケース９の開口部から内部に封止樹脂11が充填され、前
記絶縁蓋体11で開口部が閉塞される。その後、封止樹脂
11の硬化に伴い、放熱基板１、絶縁ケース９、絶縁蓋体
10とが一体的に固着される。
により固着され、絶縁蓋体10を取り外した状態で、絶縁
ケース９の開口部から内部に封止樹脂11が充填され、前
記絶縁蓋体11で開口部が閉塞される。その後、封止樹脂
11の硬化に伴い、放熱基板１、絶縁ケース９、絶縁蓋体
10とが一体的に固着される。
放熱基板１上に固着され、その内部に半導体ペレット６
を収納した収納カップ５の内部には、軟質充填剤、例え
ばシリコーンゴム12が内部導体７のＳ状屈曲部を覆うよ
うに充填・硬化されている。
を収納した収納カップ５の内部には、軟質充填剤、例え
ばシリコーンゴム12が内部導体７のＳ状屈曲部を覆うよ
うに充填・硬化されている。
なお、第３図では半導体ペレット６を収納する上記の収
納カップ５を１個のみしか図示していなが、実際には複
数の収納カップ５が封入され、それぞれ半導体チップ６
が収納されている。
納カップ５を１個のみしか図示していなが、実際には複
数の収納カップ５が封入され、それぞれ半導体チップ６
が収納されている。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のように構成の従来の樹脂封止型電
子機器では、取付ねじ３を介して放熱体２にねじ止めし
た場合に、放熱基板１の表面から絶縁ケース９及び封止
樹脂11が剥離することがあった。この部分に剥離が発生
すると、外部から水分が侵入して、電子機器自体の電気
的特性の劣化を招く。さらに、半導体ペレット６の収納
カップ５は、放熱基板１に半田によって強固に固着され
ているので、放熱基板１と封止樹脂11との剥離によっ
て、当該封止樹脂11と一緒に内部導体７も上方に引っ張
られ、その結果、半導体ペレット６に好ましくない応力
を付与してしまうという解決すほべき課題があった。特
に、上記の剥離現象は、放熱基板１に反りが発生してい
る時に顕著に現われていた。
子機器では、取付ねじ３を介して放熱体２にねじ止めし
た場合に、放熱基板１の表面から絶縁ケース９及び封止
樹脂11が剥離することがあった。この部分に剥離が発生
すると、外部から水分が侵入して、電子機器自体の電気
的特性の劣化を招く。さらに、半導体ペレット６の収納
カップ５は、放熱基板１に半田によって強固に固着され
ているので、放熱基板１と封止樹脂11との剥離によっ
て、当該封止樹脂11と一緒に内部導体７も上方に引っ張
られ、その結果、半導体ペレット６に好ましくない応力
を付与してしまうという解決すほべき課題があった。特
に、上記の剥離現象は、放熱基板１に反りが発生してい
る時に顕著に現われていた。
［考案の目的］ この考案は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、外部の放熱体に取り付けられる放熱基板の外
面が厳密に平坦でなく、多少反りがあったとしてもその
放熱体にねじ止めした際に、絶縁ケースや封止樹脂と放
熱基板との間に剥離が生じないような構造の樹脂封止型
電子機器を提供する得ることを目的とする。
たもので、外部の放熱体に取り付けられる放熱基板の外
面が厳密に平坦でなく、多少反りがあったとしてもその
放熱体にねじ止めした際に、絶縁ケースや封止樹脂と放
熱基板との間に剥離が生じないような構造の樹脂封止型
電子機器を提供する得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ この考案の樹脂封止型電子機器は、半導体ペレットが収
納された収納カップの外周面に、例えばつば部のような
係止部を設けたものである。
納された収納カップの外周面に、例えばつば部のような
係止部を設けたものである。
［作用］ この考案の樹脂封止型電子機器は、半導体ペレットが収
納された収納カップの外周面につば部等の係止部を形成
することにより、収納カップと封止樹脂との接着面積が
大きくなり、また、収納カップと封止樹脂との引っ掛か
りができる。そのため、多少の反りがある放熱基板を外
部の放熱体に取り付ける場合でも、絶縁ケース及び封止
樹脂の上方への相対的移動が阻止され、それらの間の剥
離が防止され、この種の電子機器の電気的特性劣化を防
ぐことができる。
納された収納カップの外周面につば部等の係止部を形成
することにより、収納カップと封止樹脂との接着面積が
大きくなり、また、収納カップと封止樹脂との引っ掛か
りができる。そのため、多少の反りがある放熱基板を外
部の放熱体に取り付ける場合でも、絶縁ケース及び封止
樹脂の上方への相対的移動が阻止され、それらの間の剥
離が防止され、この種の電子機器の電気的特性劣化を防
ぐことができる。
［実施例］ 以下に、この考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本考案の樹脂封止型電子機器の概略構造を示
す縦断面図である。なお、従来の樹脂封止型電子機器と
同一部分には同一符号が付してある。
す縦断面図である。なお、従来の樹脂封止型電子機器と
同一部分には同一符号が付してある。
図において、50は半導体ペレット６を収納するための収
納カップである。この収納カップ50の開口部の外周に、
封止樹脂11との接着面積を大きくするための係止部、す
なわち、この実施例では、つば部51が形成されている。
納カップである。この収納カップ50の開口部の外周に、
封止樹脂11との接着面積を大きくするための係止部、す
なわち、この実施例では、つば部51が形成されている。
上記のつば部51の形成により収納カップ50と封止樹脂11
とは、その接着面積が広がり、また、水平方向に張り出
したつば部51の形状により封止樹脂11が放熱基板１に対
して相対的に上方に引っ張られても、そのつば部51が引
っ掛かりとなって、容易に封止樹脂11が移動しない。そ
の結果、放熱基板１が多少反っていても絶縁ケース９や
封止樹脂11が放熱基板１から剥離することが防止され
る。
とは、その接着面積が広がり、また、水平方向に張り出
したつば部51の形状により封止樹脂11が放熱基板１に対
して相対的に上方に引っ張られても、そのつば部51が引
っ掛かりとなって、容易に封止樹脂11が移動しない。そ
の結果、放熱基板１が多少反っていても絶縁ケース９や
封止樹脂11が放熱基板１から剥離することが防止され
る。
上記収納カップ50に形成されるつば部51のような係止部
は、以下に示すように種々のものに変形可能である。
は、以下に示すように種々のものに変形可能である。
第２図（ａ）ないし（ｄ）はその係止部の変形例を示
す。
す。
第２図（ａ）では、収納カップ50の底部の寸法D1よりも
開口部の寸法D2の方が大きくなるようにしたものであ
る。これにより封止樹脂11との接着面積が増加すると共
に、上方に向かって広がった形状であるため、封止樹脂
11の上方への移動を阻止する係止部となる。
開口部の寸法D2の方が大きくなるようにしたものであ
る。これにより封止樹脂11との接着面積が増加すると共
に、上方に向かって広がった形状であるため、封止樹脂
11の上方への移動を阻止する係止部となる。
第２図（ｂ）では、収納カップ50の周縁に絞り加工等に
より溝52を形成したものであり、また、第２図（ｃ）で
は、肉厚部に切り溝53を形成したものである。これらの
いずれの変形例も上記同様に、溝52あるいは切り溝53の
形成により封止樹脂11との接着面積が増加すると同時
に、封止樹脂11の移動を阻止する係止部となる。また、
第２図（ｄ）に示す変形例では、収納カップ50の外周面
に、例えばローレツトによりロール目54を付けて係止部
としたものであり、上記同様に接着面積の増加と、封止
樹脂11の移動の阻止に寄与させようとするものである。
より溝52を形成したものであり、また、第２図（ｃ）で
は、肉厚部に切り溝53を形成したものである。これらの
いずれの変形例も上記同様に、溝52あるいは切り溝53の
形成により封止樹脂11との接着面積が増加すると同時
に、封止樹脂11の移動を阻止する係止部となる。また、
第２図（ｄ）に示す変形例では、収納カップ50の外周面
に、例えばローレツトによりロール目54を付けて係止部
としたものであり、上記同様に接着面積の増加と、封止
樹脂11の移動の阻止に寄与させようとするものである。
［考案の効果］ 本考案によれば、以上のように半導体チップを収納する
収納カップの外周面に係止部を設けたので、放熱基板の
外面が平坦ではなく、多少反っていたとしても他の放熱
体にねじ止めした際に、上記の係止部が封止樹脂の上方
への移動を阻止するので、絶縁ケースや放熱基板と封止
樹脂との剥離を防止することができる。その結果、樹脂
封止型電子機器の電気的特性の劣化を防ぐことができる
などの効果がある。
収納カップの外周面に係止部を設けたので、放熱基板の
外面が平坦ではなく、多少反っていたとしても他の放熱
体にねじ止めした際に、上記の係止部が封止樹脂の上方
への移動を阻止するので、絶縁ケースや放熱基板と封止
樹脂との剥離を防止することができる。その結果、樹脂
封止型電子機器の電気的特性の劣化を防ぐことができる
などの効果がある。
第１図は本考案の樹脂封止型電子機器の概略構造を示す
縦断面図、第２図（ａ）ないし（ｄ）は本考案に使用す
る収納カップの外周面に形成する係止部の各変形例を示
す断面図及び外観図、第３図は従来の樹脂封止型電子機
器の概略構成を示す縦断面図である。 １……放熱基板、２……放熱体 ３……取付ねじ、４……取付孔 ６……半導体ペレット、７……内部導体 ８……外部端子、９……絶縁ケース 10……絶縁蓋体、11……封止樹脂 50……収納カップ、51……つば部
縦断面図、第２図（ａ）ないし（ｄ）は本考案に使用す
る収納カップの外周面に形成する係止部の各変形例を示
す断面図及び外観図、第３図は従来の樹脂封止型電子機
器の概略構成を示す縦断面図である。 １……放熱基板、２……放熱体 ３……取付ねじ、４……取付孔 ６……半導体ペレット、７……内部導体 ８……外部端子、９……絶縁ケース 10……絶縁蓋体、11……封止樹脂 50……収納カップ、51……つば部
Claims (1)
- 【請求項１】外部の放熱体に取り付けられる放熱基板上
に、半導体ペレットが収納された収納カップを有し、こ
の収納カップ内の半導体ペレットには内部導体を介して
外部端子の一端が接続され、その他端は、放熱基板上に
前記収納カップを包囲して載置・固着された絶縁ケース
の蓋体上に導出され、この絶縁ケース内には、充填・硬
化された封止樹脂を有する樹脂封止型電子機器におい
て、前記半導体ペレットが収納された収納カップの外周
面に、前記封止樹脂との接着面積を大きくするための係
止部を形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989002731U JPH0636589Y2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 樹脂封止型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989002731U JPH0636589Y2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 樹脂封止型電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295257U JPH0295257U (ja) | 1990-07-30 |
| JPH0636589Y2 true JPH0636589Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31203759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989002731U Expired - Fee Related JPH0636589Y2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 樹脂封止型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636589Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP1989002731U patent/JPH0636589Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0295257U (ja) | 1990-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |