JP2584086B2 - 樹脂封止型半導体用パッケージ - Google Patents
樹脂封止型半導体用パッケージInfo
- Publication number
- JP2584086B2 JP2584086B2 JP2007473A JP747390A JP2584086B2 JP 2584086 B2 JP2584086 B2 JP 2584086B2 JP 2007473 A JP2007473 A JP 2007473A JP 747390 A JP747390 A JP 747390A JP 2584086 B2 JP2584086 B2 JP 2584086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat sink
- semiconductor package
- thickness
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体パッケージに関する。
従来の技術 従来この種の半導体パッケージは第３図および第４図
に示すような構成であった。
に示すような構成であった。
第３図は放熱板を上側に、第４図は放熱板を下側に基
板に実装した場合を示し、片面に放熱板１が露出し、リ
ード上面側およびリード下面側ともそれぞれ同一の厚さ
ｄを有する樹脂部でパッケージされ、基板面４に実装さ
れている。
板に実装した場合を示し、片面に放熱板１が露出し、リ
ード上面側およびリード下面側ともそれぞれ同一の厚さ
ｄを有する樹脂部でパッケージされ、基板面４に実装さ
れている。
同一のリード曲げ金型を使用すると、SOタイプを例に
とると、実装された半導体パッケージのリード基部５か
ら基板面４までの高さｈは、当然第３図の場合も第４図
の場合も同一であるが、基板面４から半導体パッケージ
下面までの高さ（以下スタンドオフ高さと呼ぶ）は、第
３図の場合b1、第４図の場合b2、樹脂部から露出してい
る放熱板の厚さをd3とすると、第３図からｈ＝ｄ＋b1、
第４図からｈ＝ｄ＋（b2＋d3）、したがってb1＝b2＋d3
となりスタンドオフ高さは、第４図の放熱板を下側にな
るように基板に実装した場合のb2は、第３図の放熱板を
上側になるように基板に実装した場合のb1より、樹脂部
から露出している放熱板の厚さd3に相当する寸法だけ低
くなる。
とると、実装された半導体パッケージのリード基部５か
ら基板面４までの高さｈは、当然第３図の場合も第４図
の場合も同一であるが、基板面４から半導体パッケージ
下面までの高さ（以下スタンドオフ高さと呼ぶ）は、第
３図の場合b1、第４図の場合b2、樹脂部から露出してい
る放熱板の厚さをd3とすると、第３図からｈ＝ｄ＋b1、
第４図からｈ＝ｄ＋（b2＋d3）、したがってb1＝b2＋d3
となりスタンドオフ高さは、第４図の放熱板を下側にな
るように基板に実装した場合のb2は、第３図の放熱板を
上側になるように基板に実装した場合のb1より、樹脂部
から露出している放熱板の厚さd3に相当する寸法だけ低
くなる。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、スタンドオフ高さは通常
0.05〜0.20mm必要とされるが放熱板を下側になるように
基板に実装された場合は、スタンドオフ高さが低くなる
ため、所定のスタンドオフ高さが得られず放熱効率が低
下するという課題があった。
0.05〜0.20mm必要とされるが放熱板を下側になるように
基板に実装された場合は、スタンドオフ高さが低くなる
ため、所定のスタンドオフ高さが得られず放熱効率が低
下するという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、放熱板を
下側になるように基板に実装された場合の放熱効率の低
下を防止できる樹脂封止型半導体用パッケージを提供す
ることを目的とするものである。
下側になるように基板に実装された場合の放熱効率の低
下を防止できる樹脂封止型半導体用パッケージを提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するため本発明は、樹脂部の一表面に
放熱板が露出し、前記樹脂部の側面からリードが突出し
た樹脂封止型半導体用パッケージにおいて、前記樹脂部
から突出したリードのリード基部を基点として、その基
点から前記樹脂部の放熱板が露出していない側の樹脂部
の表面までの厚さは、前記基点から前記放熱板が露出し
ている側の樹脂部の表面までの厚さに、前記放熱板の露
出している分の厚さを加えた厚さで構成したものであ
る。
放熱板が露出し、前記樹脂部の側面からリードが突出し
た樹脂封止型半導体用パッケージにおいて、前記樹脂部
から突出したリードのリード基部を基点として、その基
点から前記樹脂部の放熱板が露出していない側の樹脂部
の表面までの厚さは、前記基点から前記放熱板が露出し
ている側の樹脂部の表面までの厚さに、前記放熱板の露
出している分の厚さを加えた厚さで構成したものであ
る。
作用 この構成により、放熱板を上側になるように実装した
場合と、下側になるように実装した場合とで、スタンド
オフ高さは同一の寸法となることとなる。
場合と、下側になるように実装した場合とで、スタンド
オフ高さは同一の寸法となることとなる。
実施例 第１図および第２図は、本発明をSOタイプの樹脂封止
型半導体用パッケージに応用した場合の一実施例であ
る。
型半導体用パッケージに応用した場合の一実施例であ
る。
第１図は放熱板を上側になるように実装した場合を示
し、第２図は放熱板を下側になるように実装した場合を
示し、スタンドオフ高さをａ、放熱板側の樹脂部の厚さ
をd1、放熱板のない側の厚さをd2とする。
し、第２図は放熱板を下側になるように実装した場合を
示し、スタンドオフ高さをａ、放熱板側の樹脂部の厚さ
をd1、放熱板のない側の厚さをd2とする。
前記以外の各部の構成と符号は、第３図および第４図
と同一であるため説明を省略する。
と同一であるため説明を省略する。
第１図および第２図から明らかなように、放熱板が上
側になるように実装される場合でも、下側になるように
実装される場合でもスタンドオフ高さを同一のａにする
ためには、第１図からａ＝ｈ−d2、第２図からａ＝ｈ−
（d1＋d3）、したがってd2＝d1＋d3となることから明ら
かなように放熱板のない側の樹脂部の厚さd2を、放熱板
の露出している側の樹脂部の厚さd1に樹脂部から露出し
ている放熱板の厚さd3を加えた寸法に構成すればよい。
スタンドオフ高さは、通常必要とされる0.05〜0.20mmの
間から放熱効果が大になるように選択できる。
側になるように実装される場合でも、下側になるように
実装される場合でもスタンドオフ高さを同一のａにする
ためには、第１図からａ＝ｈ−d2、第２図からａ＝ｈ−
（d1＋d3）、したがってd2＝d1＋d3となることから明ら
かなように放熱板のない側の樹脂部の厚さd2を、放熱板
の露出している側の樹脂部の厚さd1に樹脂部から露出し
ている放熱板の厚さd3を加えた寸法に構成すればよい。
スタンドオフ高さは、通常必要とされる0.05〜0.20mmの
間から放熱効果が大になるように選択できる。
この構成により、放熱板を下側になるように実装した
場合でも、所定のスタンドオフ高さが得られるため、放
熱効率の低下をきたすことはない。
場合でも、所定のスタンドオフ高さが得られるため、放
熱効率の低下をきたすことはない。
発明の効果 以上のように本発明によれば片側に放熱板が露出して
いる樹脂封止型半導体パッケージ前記片側に放熱板が露
出している側の、リード基部を基点として前記放熱板上
面までの高さと、前記放熱板の露出していない側の、リ
ード基部を基点として樹脂部上面までの厚さが等しくな
るように、それぞれの側の樹脂部の厚さを選定して構成
することにより、放熱板の露出している側が下側になる
ように基板に実装された場合でも所定のスタンドオフ高
さを保持できるため、放熱効率の低下を防止できるとい
う効果が得られる。
いる樹脂封止型半導体パッケージ前記片側に放熱板が露
出している側の、リード基部を基点として前記放熱板上
面までの高さと、前記放熱板の露出していない側の、リ
ード基部を基点として樹脂部上面までの厚さが等しくな
るように、それぞれの側の樹脂部の厚さを選定して構成
することにより、放熱板の露出している側が下側になる
ように基板に実装された場合でも所定のスタンドオフ高
さを保持できるため、放熱効率の低下を防止できるとい
う効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例をSOタイプの樹脂封止型半導
体パッケージの放熱板を上側になるように基板に実装し
た場合の側面図、第２図は同放熱板を下側になるように
基板に実装した場合の側面図、第３図は従来のSOタイプ
の樹脂封止型半導体パッケージの放熱板を上側になるよ
うに基板に実装した場合の側面図、第４図は同放熱板を
下側になるように基板に実装した場合の側面図である。 １……放熱板、２……スタンドオフ高さ、３……リー
ド、５……リード基部、d1,d2……樹脂部の厚さ
体パッケージの放熱板を上側になるように基板に実装し
た場合の側面図、第２図は同放熱板を下側になるように
基板に実装した場合の側面図、第３図は従来のSOタイプ
の樹脂封止型半導体パッケージの放熱板を上側になるよ
うに基板に実装した場合の側面図、第４図は同放熱板を
下側になるように基板に実装した場合の側面図である。 １……放熱板、２……スタンドオフ高さ、３……リー
ド、５……リード基部、d1,d2……樹脂部の厚さ
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂部の一表面に放熱板が露出し、前記樹
脂部の側面からリードが突出した樹脂封止型半導体用パ
ッケージにおいて、前記樹脂部から突出したリードのリ
ード基部を基点として、その基点から前記樹脂部の放熱
板が露出していない側の樹脂部の表面までの厚さは、前
記基点から前記放熱板が露出している側の樹脂部の表面
までの厚さに、前記放熱板の露出している分の厚さを加
えた厚さであることを特徴とする樹脂封止型半導体用パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007473A JP2584086B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007473A JP2584086B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211861A JPH03211861A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2584086B2 true JP2584086B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=11666758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007473A Expired - Lifetime JP2584086B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584086B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153573U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2007473A patent/JP2584086B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03211861A (ja) | 1991-09-17 |
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