JPH03211861A - 樹脂封止型半導体用パッケージ - Google Patents
樹脂封止型半導体用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03211861A JPH03211861A JP747390A JP747390A JPH03211861A JP H03211861 A JPH03211861 A JP H03211861A JP 747390 A JP747390 A JP 747390A JP 747390 A JP747390 A JP 747390A JP H03211861 A JPH03211861 A JP H03211861A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- thickness
- package
- exposed
- heat
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂封止型半導体用パッケージに関する。
従来の技術
従来この種の半導体パッケージは第３図および第４図に
示すような構成であった。
示すような構成であった。
第３図は放熱板を上側に、第４図は放熱板を下側に基板
に実装した場合を示し、片面に放熱板１が露出し、リー
ド上面側およびリード下面側ともそれぞれ同一の厚さｄ
を有する樹脂部でパッケージされ、基板面４に実装され
ている。
に実装した場合を示し、片面に放熱板１が露出し、リー
ド上面側およびリード下面側ともそれぞれ同一の厚さｄ
を有する樹脂部でパッケージされ、基板面４に実装され
ている。
同一のリード曲げ金型を使用すると、ｓｏタイプを例に
とると、実装された半導体パッケージのリード基部５か
ら基板面４までの高さｈは、当然第３図の場合も第４図
の場合も同一であるが、基板面４から半導体パッケージ
下面までの高さ（以下スタンドオフ高さと呼ぶ）は、第
３図の場合ｂｔ、第４図の場合ｂ２、樹脂部から露出し
ている放熱板の厚さをｄ３とすると、第３図がらｈ＝ｄ
＋ｂ１、第４図からｈ＝ｄ＋（ｂ２＋ｄａ）、したがっ
てｂ１＝ｂ２＋ｄａとなりスタンドオフ高さは、第４図
の放熱板を下側になるように基板に実装した場合のｂ２
は、第３図の放熱板を上側になるように基板に実装した
場合のｂｌより、樹脂部から露出している放熱板の厚さ
ｄ、に相当する寸法だけ低くなる。
とると、実装された半導体パッケージのリード基部５か
ら基板面４までの高さｈは、当然第３図の場合も第４図
の場合も同一であるが、基板面４から半導体パッケージ
下面までの高さ（以下スタンドオフ高さと呼ぶ）は、第
３図の場合ｂｔ、第４図の場合ｂ２、樹脂部から露出し
ている放熱板の厚さをｄ３とすると、第３図がらｈ＝ｄ
＋ｂ１、第４図からｈ＝ｄ＋（ｂ２＋ｄａ）、したがっ
てｂ１＝ｂ２＋ｄａとなりスタンドオフ高さは、第４図
の放熱板を下側になるように基板に実装した場合のｂ２
は、第３図の放熱板を上側になるように基板に実装した
場合のｂｌより、樹脂部から露出している放熱板の厚さ
ｄ、に相当する寸法だけ低くなる。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、スタンドオフ高さは通常０
．０５〜０．２０酎必要とされるが放熱板を下側になる
ように基板に実装された場合は、スタンドオフ高さが低
くなるため、所定のスタンドオフ高さが得られず放熱効
率が低下するという課題があった。
．０５〜０．２０酎必要とされるが放熱板を下側になる
ように基板に実装された場合は、スタンドオフ高さが低
くなるため、所定のスタンドオフ高さが得られず放熱効
率が低下するという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、放熱板を下
側になるように基板に実装された場合の放熱効率の低下
を防止できる樹脂封止型半導体用パッケージを提供する
ことを目的とするものである。
側になるように基板に実装された場合の放熱効率の低下
を防止できる樹脂封止型半導体用パッケージを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するため本発明は、片側に放熱板が露出
している樹脂封止型半導体パッケージの前記片側に放熱
板が露出している側の、リード基部を基点として前記放
熱板上面までの厚さと、前記放熱板の露出していない側
の、リード基部を基点として樹脂部上面までの厚さが等
しくなるように、それぞれの側の樹脂部の厚さを選定し
て構成するものである。
している樹脂封止型半導体パッケージの前記片側に放熱
板が露出している側の、リード基部を基点として前記放
熱板上面までの厚さと、前記放熱板の露出していない側
の、リード基部を基点として樹脂部上面までの厚さが等
しくなるように、それぞれの側の樹脂部の厚さを選定し
て構成するものである。
作用
この構成により、放熱板を上側になるように実装した場
合と、下側になるように実装した場合とで、スタンドオ
フ高さは同一の寸法となることとなる。
合と、下側になるように実装した場合とで、スタンドオ
フ高さは同一の寸法となることとなる。
実施例
第１図および第２図は、本発明をＳＯタイプの樹脂封止
型半導体用パブケージに応用した場合の一実施例である
。
型半導体用パブケージに応用した場合の一実施例である
。
第１図は放熱板を上側になるように実装した場合を示し
、第２図は放熱板を下側になるように実装した場合を示
し、スタンドオフ高さをａ、放熱板側のＭＩＪ脂部の厚
さをｄｌｘ放熱板のない側の厚さをｄ２とする。
、第２図は放熱板を下側になるように実装した場合を示
し、スタンドオフ高さをａ、放熱板側のＭＩＪ脂部の厚
さをｄｌｘ放熱板のない側の厚さをｄ２とする。
前記以外の各部の構成と符号は、第３図および第４図と
同一であるため説明を省略する。
同一であるため説明を省略する。
第１図および第２図から明らかなように、放熱板が上側
になるように実装される場合でも、下側になるように実
装される場合でもスタンドオフ高さを同一のａにするた
めには、第１図からａ＝ｈ−ｄ２、第２図からａ＝ｈ−
（ｄｔ＋ｄａ）、したがってｄ２＝ ｄ、＋ ｄｓ と
なることから明らかなように放熱板のない側の樹脂部の
厚さｄ２を、放熱板の露出している側の樹脂部の厚さｄ
ｌに樹脂部から露出している放熱板の厚さｄ３を加えた
寸法に構成すればよい。スタンドオフ高さは、通常必要
とされる０、０５〜０．２０１ｕｌの間から放熱効果が
大になるように選択できる。
になるように実装される場合でも、下側になるように実
装される場合でもスタンドオフ高さを同一のａにするた
めには、第１図からａ＝ｈ−ｄ２、第２図からａ＝ｈ−
（ｄｔ＋ｄａ）、したがってｄ２＝ ｄ、＋ ｄｓ と
なることから明らかなように放熱板のない側の樹脂部の
厚さｄ２を、放熱板の露出している側の樹脂部の厚さｄ
ｌに樹脂部から露出している放熱板の厚さｄ３を加えた
寸法に構成すればよい。スタンドオフ高さは、通常必要
とされる０、０５〜０．２０１ｕｌの間から放熱効果が
大になるように選択できる。
この構成により、放熱板を下側になるように実装した場
合でも、所定のスタンドオフ高さが得られるため、放熱
効率の低下をきたすことはない。
合でも、所定のスタンドオフ高さが得られるため、放熱
効率の低下をきたすことはない。
発明の効果
以上のように本発明によれば片側に放熱板が露出してい
る樹脂封止型半導体パッケージの前記片側に放熱板が露
出している側の、リード基部を基点として前記放熱板上
面までの厚さと、前記放熱板の露出していない側の、リ
ード基部を基点として樹脂部上面までの厚さが等しくな
るように、それぞれの側の樹脂部の厚さを選定して構成
することにより、放熱板の露出している側が下側になる
ように基板に実装された場合でも所定のスタンドオフ高
さを保持できるため、放熱効率の低下を防止できるとい
う効果が得られる。
る樹脂封止型半導体パッケージの前記片側に放熱板が露
出している側の、リード基部を基点として前記放熱板上
面までの厚さと、前記放熱板の露出していない側の、リ
ード基部を基点として樹脂部上面までの厚さが等しくな
るように、それぞれの側の樹脂部の厚さを選定して構成
することにより、放熱板の露出している側が下側になる
ように基板に実装された場合でも所定のスタンドオフ高
さを保持できるため、放熱効率の低下を防止できるとい
う効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例をＳＯタイプの樹脂封圧型半
導体パッケージの放熱板を上側になるように基板に実装
した場合の側面図、第２図は同放熱板を下側になるよう
に基板に実装した場合の側面図、第３図は従来のＳＯタ
イプの樹脂封止型半導体パッケージの放熱板を上側にな
るように基板に実装した場合の側面図、第４図は同放熱
板を下側になるように基板に実装した場合の側面図であ
る。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・スタンドオフ高
さ、３・・・・・・リード、５・・・・・・リード基部
、ｄ、、ｄ２・・・・・・樹脂部の厚さ
導体パッケージの放熱板を上側になるように基板に実装
した場合の側面図、第２図は同放熱板を下側になるよう
に基板に実装した場合の側面図、第３図は従来のＳＯタ
イプの樹脂封止型半導体パッケージの放熱板を上側にな
るように基板に実装した場合の側面図、第４図は同放熱
板を下側になるように基板に実装した場合の側面図であ
る。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・スタンドオフ高
さ、３・・・・・・リード、５・・・・・・リード基部
、ｄ、、ｄ２・・・・・・樹脂部の厚さ
Claims (1)
- 片側に放熱板が露出している樹脂封止型半導体パッケー
ジであって、前記片側に放熱板が露出している側の、リ
ード基部を基点として前記放熱板上面までの厚さと、前
記放熱板の露出していない側の、リード基部を基点とし
て樹脂部上面までの厚さが等しくなるように、片側に前
記放熱板が露出している側の樹脂部の厚さと、前記放熱
板が露出していない側の樹脂部の厚さをそれぞれ選定し
て構成したことを特徴とする樹脂封止型半導体用パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007473A JP2584086B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007473A JP2584086B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211861A true JPH03211861A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2584086B2 JP2584086B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=11666758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007473A Expired - Lifetime JP2584086B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584086B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153573U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2007473A patent/JP2584086B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153573U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2584086B2 (ja) | 1997-02-19 |
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