JPS63153573U - - Google Patents

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JPS63153573U
JPS63153573U JP4836487U JP4836487U JPS63153573U JP S63153573 U JPS63153573 U JP S63153573U JP 4836487 U JP4836487 U JP 4836487U JP 4836487 U JP4836487 U JP 4836487U JP S63153573 U JPS63153573 U JP S63153573U
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JP
Japan
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electronic component
circuit board
hole
standoff
head
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JP4836487U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２
図は本考案による他の実施例の斜視図、第３図は
本考案による実装した状態を示す側断面図、第４
図ａ，ｂは従来技術のスタンドオフを備えた電子
部品の説明図、第５図は従来技術のスタンドオフ
した実装状態を示す側断面図である。 図において、１は間隔ピン、１ａは頭部、１ｂ
，１ｂ′は棒体、１ｂ′―１は段付部、２は回路
基板、２ａはスルホール、３は電子部品を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板のスルホール２ａに挿入する絶縁性棒
    体１ｂの端面に、上記回路基板と実装した電子部
    品との間に隙間が形成されるように、前記スルホ
    ール２ａの実装面側に係止する頭部１ａを備えて
    なることを特徴とする電子部品のスタンドオフ用
    間隔ピン。
JP4836487U 1987-03-30 1987-03-30 Pending JPS63153573U (ja)

Priority Applications (1)

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JP4836487U JPS63153573U (ja) 1987-03-30 1987-03-30

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4836487U JPS63153573U (ja) 1987-03-30 1987-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63153573U true JPS63153573U (ja) 1988-10-07

Family

ID=30869825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4836487U Pending JPS63153573U (ja) 1987-03-30 1987-03-30

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63153573U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03211861A (ja) * 1990-01-17 1991-09-17 Matsushita Electron Corp 樹脂封止型半導体用パッケージ
WO2016117125A1 (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 日立機材株式会社 フロアパネル

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03211861A (ja) * 1990-01-17 1991-09-17 Matsushita Electron Corp 樹脂封止型半導体用パッケージ
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