JPS6441167U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6441167U JPS6441167U JP13662387U JP13662387U JPS6441167U JP S6441167 U JPS6441167 U JP S6441167U JP 13662387 U JP13662387 U JP 13662387U JP 13662387 U JP13662387 U JP 13662387U JP S6441167 U JPS6441167 U JP S6441167U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- metal core
- printed board
- resin layer
- metal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例に関し、
第１図は電子部品搭載状態の斜視図、第２図は第
１図の側断面図、第３図及び第４図は従来例を示
す図で、第３図は従来の金属芯プリント板の斜視
図、第４図はその側断面図である。 １：金属芯プリント板、１ａ：電子部品搭載面
、２：金属芯部、３：樹脂層、５：電子部品、６
：露出部。
第１図は電子部品搭載状態の斜視図、第２図は第
１図の側断面図、第３図及び第４図は従来例を示
す図で、第３図は従来の金属芯プリント板の斜視
図、第４図はその側断面図である。 １：金属芯プリント板、１ａ：電子部品搭載面
、２：金属芯部、３：樹脂層、５：電子部品、６
：露出部。
Claims (1)
- 平板状の金属芯部の表面に樹脂層を設けてなる
金属芯プリント板において、電子部品を搭載する
位置の樹脂層を電子部品の形状に合わせて切欠い
て、電子部品を金属芯部に接触させて搭載するよ
う該金属芯部を電子部品搭載面に露出させたこと
を特徴とする金属芯プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13662387U JPS6441167U (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13662387U JPS6441167U (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6441167U true JPS6441167U (ja) | 1989-03-13 |
Family
ID=31397302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13662387U Pending JPS6441167U (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6441167U (ja) |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP13662387U patent/JPS6441167U/ja active Pending