JPS61186295U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61186295U JPS61186295U JP6943585U JP6943585U JPS61186295U JP S61186295 U JPS61186295 U JP S61186295U JP 6943585 U JP6943585 U JP 6943585U JP 6943585 U JP6943585 U JP 6943585U JP S61186295 U JPS61186295 U JP S61186295U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- solder
- mounting angle
- attached
- coming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例に於ける印刷配線基
板を取付アングルへ取付けている途中を示す断面
側面図、第２図は本考案の１実施例に於ける印刷
配線基板の平面図である。 ２，３……配線パターン、６……半田、７……
取付用アングル、８……印刷配線基板。
板を取付アングルへ取付けている途中を示す断面
側面図、第２図は本考案の１実施例に於ける印刷
配線基板の平面図である。 ２，３……配線パターン、６……半田、７……
取付用アングル、８……印刷配線基板。
Claims (1)
- 基板取付用アングルが配線パターンと接触する
ことを防ぐように半田を配線パターンに付着させ
たことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6943585U JPS61186295U (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6943585U JPS61186295U (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186295U true JPS61186295U (ja) | 1986-11-20 |
Family
ID=30605107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6943585U Pending JPS61186295U (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186295U (ja) |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP6943585U patent/JPS61186295U/ja active Pending