JPS61140572U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61140572U JPS61140572U JP2457085U JP2457085U JPS61140572U JP S61140572 U JPS61140572 U JP S61140572U JP 2457085 U JP2457085 U JP 2457085U JP 2457085 U JP2457085 U JP 2457085U JP S61140572 U JPS61140572 U JP S61140572U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例に於ける印刷配線基
板の断面側面図、第２図は本考案の１実施例に於
ける印刷配線基板の平面図、第３図は従来一般に
用いられている印刷配線基板を爪に係止させた時
の断面側面図、第４図は従来一般に用いられてい
る印刷配線基板の平面図である。 ７…基材、８…導電パターン、１０…保護パタ
ーン。
板の断面側面図、第２図は本考案の１実施例に於
ける印刷配線基板の平面図、第３図は従来一般に
用いられている印刷配線基板を爪に係止させた時
の断面側面図、第４図は従来一般に用いられてい
る印刷配線基板の平面図である。 ７…基材、８…導電パターン、１０…保護パタ
ーン。
Claims (1)
- 基材上に導電パターンを形成すると共に、この
導電パターンに沿つて保護パターンを形成したこ
とを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2457085U JPS61140572U (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2457085U JPS61140572U (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140572U true JPS61140572U (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=30518841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2457085U Pending JPS61140572U (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140572U (ja) |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP2457085U patent/JPS61140572U/ja active Pending