JPH01163344U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01163344U JPH01163344U JP6054788U JP6054788U JPH01163344U JP H01163344 U JPH01163344 U JP H01163344U JP 6054788 U JP6054788 U JP 6054788U JP 6054788 U JP6054788 U JP 6054788U JP H01163344 U JPH01163344 U JP H01163344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- terminal
- surface mount
- mount component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による面実装部品端子形状の一
実施例を、部品実装状態で示す縦断面図、第２図
は第１図の部品の基板への実装前の状態を底面を
上にして示す斜視図、第３図は該実施例の製造工
程の一部を示す断面図、第４図ないし第６図は従
来の面実装部品の端子形状を実装状態で示す側面
図である。
実施例を、部品実装状態で示す縦断面図、第２図
は第１図の部品の基板への実装前の状態を底面を
上にして示す斜視図、第３図は該実施例の製造工
程の一部を示す断面図、第４図ないし第６図は従
来の面実装部品の端子形状を実装状態で示す側面
図である。
Claims (1)
- 電子部品の底面および側面に沿つてＬ字形の端
子露出面を形成した面実装部品において、前記電
子部品底面に位置する端子の基板配線パターンへ
の半田付け面の一部を凸に形成したことを特徴と
する面実装部品端子形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054788U JPH01163344U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054788U JPH01163344U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163344U true JPH01163344U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31286255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6054788U Pending JPH01163344U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163344U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033456B2 (ja) * | 1981-05-02 | 1985-08-02 | カワサキ機工株式会社 | 製茶蒸熱方法および製茶蒸熱装置 |
| JPS6151952A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP6054788U patent/JPH01163344U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033456B2 (ja) * | 1981-05-02 | 1985-08-02 | カワサキ機工株式会社 | 製茶蒸熱方法および製茶蒸熱装置 |
| JPS6151952A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |