JP2532843B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JP2532843B2 JP2532843B2 JP61146971A JP14697186A JP2532843B2 JP 2532843 B2 JP2532843 B2 JP 2532843B2 JP 61146971 A JP61146971 A JP 61146971A JP 14697186 A JP14697186 A JP 14697186A JP 2532843 B2 JP2532843 B2 JP 2532843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- pellet
- package
- fin
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置、特に、放熱フィンにモーストネ
ガティブ電位をとる技術に関し、例えば、ミニ・スクウ
エア・プラステック・パッケージを備えた低熱抵抗型半
導体装置（以下、MSPICという。）に利用して有効な技
術に関する。
ガティブ電位をとる技術に関し、例えば、ミニ・スクウ
エア・プラステック・パッケージを備えた低熱抵抗型半
導体装置（以下、MSPICという。）に利用して有効な技
術に関する。
〔従来の技術〕 MSPICとして、ペレットがボンディングされたタブに
放熱フィンが一体的に形成されており、このフィンがパ
ッケージの外部に突設されているとともに、このフィン
にはパッケージの内部において凹凸面が塑性変形加工さ
れているものがある。そして、このMSPICにおいてはパ
ッケージの外部に突出されている放熱フィンにより放熱
性が高められるとともに、凹凸面によってリークパスが
長く確保されることにより、耐湿性が高められることに
なる。
放熱フィンが一体的に形成されており、このフィンがパ
ッケージの外部に突設されているとともに、このフィン
にはパッケージの内部において凹凸面が塑性変形加工さ
れているものがある。そして、このMSPICにおいてはパ
ッケージの外部に突出されている放熱フィンにより放熱
性が高められるとともに、凹凸面によってリークパスが
長く確保されることにより、耐湿性が高められることに
なる。
なお、フィン付きフラット・パッケージ型ICを述べて
ある例としては、日経マグロウヒル社発行「別冊マイク
ロデバイセズNo.2」1984年６月11日発行P135、がある。
ある例としては、日経マグロウヒル社発行「別冊マイク
ロデバイセズNo.2」1984年６月11日発行P135、がある。
しかし、このようなMSPICにおいては、グランド電位
を放熱フィンにとるべく、ペレットのグランド電極に接
続されたワイヤの他端を放熱フィンにボンディングする
場合、凹凸面が形成されていることにより平坦面が少な
いため、所望のボンディングエリアを確保することがで
きないという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
を放熱フィンにとるべく、ペレットのグランド電極に接
続されたワイヤの他端を放熱フィンにボンディングする
場合、凹凸面が形成されていることにより平坦面が少な
いため、所望のボンディングエリアを確保することがで
きないという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
本発明の目的は、放熱フィン上に所望のボンディング
エリアを確保することができる電子装置を提供すること
にある。
エリアを確保することができる電子装置を提供すること
にある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。
要を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ペレットがボンディングされたタブに放熱
フィンが一体的に連設されており、放熱フィンの外側部
分がペレットを封止したパッケージの外部に突出されて
いる電子装置において、前記放熱フィンにおける前記パ
ッケージの内部の位置にボンディングパッドがコイニン
グ加工によって平坦面に形成されており、前記ペレット
の電極パッドに他端をボンディングされたワイヤの一端
がこのボンディングパッドにボンディングされているこ
とを特徴とする。
フィンが一体的に連設されており、放熱フィンの外側部
分がペレットを封止したパッケージの外部に突出されて
いる電子装置において、前記放熱フィンにおける前記パ
ッケージの内部の位置にボンディングパッドがコイニン
グ加工によって平坦面に形成されており、前記ペレット
の電極パッドに他端をボンディングされたワイヤの一端
がこのボンディングパッドにボンディングされているこ
とを特徴とする。
前記した手段によれば、放熱フィン上に専用のボンデ
ィングパッドが平坦面をもって形成されているため、ワ
イヤは効果的にボンディングされることになる。
ィングパッドが平坦面をもって形成されているため、ワ
イヤは効果的にボンディングされることになる。
第１図は本発明の一実施例であるMSPICを示す平面断
面図、第２図は第１図のII−II線に沿う縦断面図であ
る。
面図、第２図は第１図のII−II線に沿う縦断面図であ
る。
本実施例において、MSPIC1は略正方形の板形状に形成
されているタブ２と、タブ２の対向する一方の２辺に近
接されて放射状に配設されている複数本のインナリード
３と、各インナリード３にそれぞれ一体的に連設されて
略Ｌ字形状に屈曲されている複数本のアウタリード４と
を備えており、タブ２には一対の放熱フィン５が他方の
２辺にそれぞれ配されて一体的に連設されている。放熱
フィン５は外方へ突出されるとともに、その外側端部に
は複数本のアウタリード部６がくし歯形状に形成され
て、アウタリード４に略対応するように略Ｌ字形状に屈
曲されている。また、放熱フィン５の中間部には凹凸面
としての溝７が複数条、コイニング加工（圧印加工）等
のような適当な手段より、放熱フィン５を略直角に横断
するように形成されている。
されているタブ２と、タブ２の対向する一方の２辺に近
接されて放射状に配設されている複数本のインナリード
３と、各インナリード３にそれぞれ一体的に連設されて
略Ｌ字形状に屈曲されている複数本のアウタリード４と
を備えており、タブ２には一対の放熱フィン５が他方の
２辺にそれぞれ配されて一体的に連設されている。放熱
フィン５は外方へ突出されるとともに、その外側端部に
は複数本のアウタリード部６がくし歯形状に形成され
て、アウタリード４に略対応するように略Ｌ字形状に屈
曲されている。また、放熱フィン５の中間部には凹凸面
としての溝７が複数条、コイニング加工（圧印加工）等
のような適当な手段より、放熱フィン５を略直角に横断
するように形成されている。
そして、放熱フィン５の上面には複数個のボンディン
グパッド８が溝７群中に配されて、その上面が平坦面に
なるようにコイニング加工により形成されている。この
ボンディングパッド８はその平面形状が円形に形成され
ているとともに、その面積が後記するワイヤボンディン
グ作業に必要な最小面積に設定されている。
グパッド８が溝７群中に配されて、その上面が平坦面に
なるようにコイニング加工により形成されている。この
ボンディングパッド８はその平面形状が円形に形成され
ているとともに、その面積が後記するワイヤボンディン
グ作業に必要な最小面積に設定されている。
タブ上には集積回路を作り込まれたペレット９が適当
な手段によりボンディングされており、ペレット９の上
面における外周縁部には複数個の電極パッド10が略環状
に配されて形成されている。これら電極パッド10のうち
信号回路等に接続されているものはペレット９のインナ
リード３群端辺に配されており、これらは各インナリー
ド３との間にワイヤ11をボンディングされて橋絡されて
いる。したがって、ペレット９の集積回路における信号
回路等は電極パッド10、ワイヤ11、インナリード３およ
びアウタリード４を介して電気的に外部に引き出される
ようになっている。
な手段によりボンディングされており、ペレット９の上
面における外周縁部には複数個の電極パッド10が略環状
に配されて形成されている。これら電極パッド10のうち
信号回路等に接続されているものはペレット９のインナ
リード３群端辺に配されており、これらは各インナリー
ド３との間にワイヤ11をボンディングされて橋絡されて
いる。したがって、ペレット９の集積回路における信号
回路等は電極パッド10、ワイヤ11、インナリード３およ
びアウタリード４を介して電気的に外部に引き出される
ようになっている。
他方、電極パッドのうち、グランドさせるべきパッド
10aはペレット９における放熱フィン５に対向する側縁
部に配設されており、これらグランド用のパッド10aは
放熱フィン５上に形成されたボンディングパッド８との
間にワイヤ12をボンディングされて橋絡されている。す
なわち、ワイヤ12はグランド用パッド10aに第１ボンデ
ィングされるとともに、放熱フィン５上のボンディング
パッド８に第２ボンディングされている。したがって、
ペレット９の集積回路におけるグランド回路は電極パッ
ド10a、ワイヤ12、ボンディングパッド８、放熱フィン
５およびそのアウタリード部６を介して外部に電気的に
引き出されるようになっている。
10aはペレット９における放熱フィン５に対向する側縁
部に配設されており、これらグランド用のパッド10aは
放熱フィン５上に形成されたボンディングパッド８との
間にワイヤ12をボンディングされて橋絡されている。す
なわち、ワイヤ12はグランド用パッド10aに第１ボンデ
ィングされるとともに、放熱フィン５上のボンディング
パッド８に第２ボンディングされている。したがって、
ペレット９の集積回路におけるグランド回路は電極パッ
ド10a、ワイヤ12、ボンディングパッド８、放熱フィン
５およびそのアウタリード部６を介して外部に電気的に
引き出されるようになっている。
ここで、放熱フィン５にはボンディングパッド８が専
用的に形成されているとともに、ボンディングの実施に
必要な面積が確保されているため、ワイヤ12についての
第２ボンディングは放熱フィン５の機能を損なわずに、
適正かつ容易に実行されることになる。また、ボンディ
ングパッド８は円形に形成されているため、どの位置の
電極パッド10aからも略均等なボンディングエリアが確
保されることになる。
用的に形成されているとともに、ボンディングの実施に
必要な面積が確保されているため、ワイヤ12についての
第２ボンディングは放熱フィン５の機能を損なわずに、
適正かつ容易に実行されることになる。また、ボンディ
ングパッド８は円形に形成されているため、どの位置の
電極パッド10aからも略均等なボンディングエリアが確
保されることになる。
そして、このMSPIC1は樹脂を用いてトランスファ成形
法等により略正方形の平盤形状に一体成形されたパッケ
ージ13を備えており、このパッケージ13により前記タブ
２、インナリード３、放熱フィン５の一部、ペレット
９、ワイヤ11および12が非気密封止されている。すなわ
ち、放熱フィン５はパッケージ13にその２側面からアウ
タリード部６群が突出するように植設されており、アウ
タリード４群はパッケージ13の他の２側面からそれぞれ
突出されている。そして、アウタリード４およびアウタ
リード部６はパッケージ13の外部において下方向に屈曲
された後、水平外方向にさらに屈曲されている。
法等により略正方形の平盤形状に一体成形されたパッケ
ージ13を備えており、このパッケージ13により前記タブ
２、インナリード３、放熱フィン５の一部、ペレット
９、ワイヤ11および12が非気密封止されている。すなわ
ち、放熱フィン５はパッケージ13にその２側面からアウ
タリード部６群が突出するように植設されており、アウ
タリード４群はパッケージ13の他の２側面からそれぞれ
突出されている。そして、アウタリード４およびアウタ
リード部６はパッケージ13の外部において下方向に屈曲
された後、水平外方向にさらに屈曲されている。
次に作用を説明する。
稼働中、ペレット９が発熱すると、ペレットは放熱フ
ィン５に一体となったタブ２に直接ボンディングされて
いるため、熱は放熱フィン５に直接的に伝播され、その
放熱フィン５の全体を通じて効果的に放熱されることに
なる。
ィン５に一体となったタブ２に直接ボンディングされて
いるため、熱は放熱フィン５に直接的に伝播され、その
放熱フィン５の全体を通じて効果的に放熱されることに
なる。
また、放熱フィン５のアウタリード部６はこのMSPIC1
がプリント配線基板（図示せず）に搭載された状態にお
いてアース端子に電気的に接続されるため、ペレット９
の回路はグランド用パッド10a、ワイヤ12、ボンディン
グパッド８、放熱フィン５およびアウタリード部６を通
じて配線基板に接地されることになる。
がプリント配線基板（図示せず）に搭載された状態にお
いてアース端子に電気的に接続されるため、ペレット９
の回路はグランド用パッド10a、ワイヤ12、ボンディン
グパッド８、放熱フィン５およびアウタリード部６を通
じて配線基板に接地されることになる。
一方、放熱フィン５が大きい間口をもってパッケージ
13の外部に突出することにより、放熱フィン５とパッケ
ージ13との界面が大きくなるため、その界面からの水分
の浸入可能性が高まり、耐湿性が低下することが考えら
れる。
13の外部に突出することにより、放熱フィン５とパッケ
ージ13との界面が大きくなるため、その界面からの水分
の浸入可能性が高まり、耐湿性が低下することが考えら
れる。
しかし、本実施例においては、放熱フィン５にはパッ
ケージ13の内部において溝７がフィン５を横断するよう
に形成されているため、耐湿性の低下は効果的に抑制さ
れることになる。すなわち、溝７により放熱フィン５に
おけるペレット９までのリークパスが長くなるためであ
る。
ケージ13の内部において溝７がフィン５を横断するよう
に形成されているため、耐湿性の低下は効果的に抑制さ
れることになる。すなわち、溝７により放熱フィン５に
おけるペレット９までのリークパスが長くなるためであ
る。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１） 放熱フィンにボンディングパッドをコイニング
加工によって平坦面に形成することにより、ワイヤを放
熱フィンに適正にボンディングすることができるため、
ペレットの集積回路におけるモーストネガティブ電位を
放熱フィンにきわめて効果的にとることができる。
加工によって平坦面に形成することにより、ワイヤを放
熱フィンに適正にボンディングすることができるため、
ペレットの集積回路におけるモーストネガティブ電位を
放熱フィンにきわめて効果的にとることができる。
（２） 放熱フィンに凹凸面を設けることにより、リー
クパスを長く設定することができるため、耐湿性を高め
ることができる。
クパスを長く設定することができるため、耐湿性を高め
ることができる。
（３） ボンディングパッドを凹凸面内に配設すること
により、そのパッド配置の自由度を確保することができ
るため、最も有利な条件で、ワイヤを張設することがで
きるとともに、凹凸面を設定することができる。
により、そのパッド配置の自由度を確保することができ
るため、最も有利な条件で、ワイヤを張設することがで
きるとともに、凹凸面を設定することができる。
（４） ボンディングパッドをワイヤボンディングに必
要な最小面積に設定することにより、放熱フィンの機能
の低下を抑制することができる。
要な最小面積に設定することにより、放熱フィンの機能
の低下を抑制することができる。
（５） ボンディングパッドの平面形状を円形状に形成
することにより、どの位置の電極パッドからでも略均等
なボンディングエリアを確保することができるため、回
路等についての設計の自由度を高めることができる。
することにより、どの位置の電極パッドからでも略均等
なボンディングエリアを確保することができるため、回
路等についての設計の自由度を高めることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、ボンディングパッドは複数のものをそれぞれ
独立して形成するに限らず、一連に形成してもよい。
独立して形成するに限らず、一連に形成してもよい。
ボンディングパッドの形状は円形状（楕円形等を含
む。）に形成するに限らず、正方形、長方形、六角形の
多角形状等に形成してもよい。
む。）に形成するに限らず、正方形、長方形、六角形の
多角形状等に形成してもよい。
放熱フィンの凹凸面は省略してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である樹脂封止型のMSPI
Cに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、気密封止型のMSPIC等にも適用するこ
とができる。本発明は少なくとも、放熱フィン付きのパ
ッドを有する電子装置全般に適用することができる。
明をその背景となった利用分野である樹脂封止型のMSPI
Cに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、気密封止型のMSPIC等にも適用するこ
とができる。本発明は少なくとも、放熱フィン付きのパ
ッドを有する電子装置全般に適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
放熱フィンにボンディングパッドをコイニング加工に
よって平坦面に形成することにより、ワイヤを放熱フィ
ンに適正にボンディングすることができるため、ペレッ
トの集積回路におけるモーストネガティブ電位を放熱フ
ィンにきわめて効果的にとることができる。
よって平坦面に形成することにより、ワイヤを放熱フィ
ンに適正にボンディングすることができるため、ペレッ
トの集積回路におけるモーストネガティブ電位を放熱フ
ィンにきわめて効果的にとることができる。
第１図は本発明の一実施例であるMSPICを示す平面断面
図、 第２図は第１図のII−II線に沿う縦断面図である。 １……MSPIC（電子装置）、２……タブ、３……インナ
リード、４……アウタリード、５……放熱フィン、６…
…アウタリード部、７……溝（凹凸面）、８……ボンデ
ィングパッド、９……ペレット、10、10a……電極パッ
ド、11、12……ワイヤ、13……パッケージ。
図、 第２図は第１図のII−II線に沿う縦断面図である。 １……MSPIC（電子装置）、２……タブ、３……インナ
リード、４……アウタリード、５……放熱フィン、６…
…アウタリード部、７……溝（凹凸面）、８……ボンデ
ィングパッド、９……ペレット、10、10a……電極パッ
ド、11、12……ワイヤ、13……パッケージ。
Claims (4)
- 【請求項１】ペレットがボンディングされたタブに放熱
フィンが一体的に連設されており、放熱フィンの外側部
分がペレットを封止したパッケージの外部に突出されて
いる電子装置において、 前記放熱フィンにおける前記パッケージの内部の位置に
ボンディングパッドがコイニング加工によって平坦面に
形成されており、前記ペレットの電極パッドに他端をボ
ンディングされたワイヤの一端がこのボンディングパッ
ドにボンディングされていることを特徴とする電子装
置。 - 【請求項２】前記放熱フィンに凹凸面が横断するように
形成されているとともに、前記ボンディングパッドが放
熱フィンの凹凸面の外側の縁よりも内側に配設されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装
置。 - 【請求項３】ボンディングパッドが、ワイヤボンディン
グに必要な最小面積に形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子装置。 - 【請求項４】ボンディングパッドの平面形状が、円形形
状に形成されていることを特徴とすることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146971A JP2532843B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146971A JP2532843B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634661A JPS634661A (ja) | 1988-01-09 |
| JP2532843B2 true JP2532843B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=15419712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61146971A Expired - Lifetime JP2532843B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532843B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2872290B2 (ja) * | 1989-08-25 | 1999-03-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| JP2549343Y2 (ja) * | 1992-12-02 | 1997-09-30 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645148Y2 (ja) * | 1976-05-06 | 1981-10-22 | ||
| JPS55107250A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Hitachi Ltd | Electronic part, electronic part module and lead frame used for them |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61146971A patent/JP2532843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634661A (ja) | 1988-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4684975A (en) | Molded semiconductor package having improved heat dissipation | |
| JP2992814B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| US7476978B2 (en) | Electronic component having a semiconductor power device | |
| JPH07312405A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2532843B2 (ja) | 電子装置 | |
| KR19980046658A (ko) | 프레스된 열 배출부 | |
| JP2888183B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3655338B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH073848B2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN210805740U (zh) | 封装结构和电子设备 | |
| JPH06302722A (ja) | 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ | |
| JP3003617B2 (ja) | 樹脂封止型半導体パッケージ | |
| KR100474193B1 (ko) | 비지에이패키지및그제조방법 | |
| JP2872290B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2993480B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2563171Y2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06326236A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62224049A (ja) | 電子装置 | |
| JPH01282846A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3013612B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11284119A (ja) | 半導体集積デバイスの放熱構造 | |
| KR20040061860A (ko) | 티이씨에스피 | |
| JP2778790B2 (ja) | 半導体装置の実装構造及び実装方法 | |
| TW456009B (en) | Electronic device for enhanced adhesion between heat spreader and package | |
| JPS5931862B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |