JP6321891B1 - 電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記電子素子を封入する樹脂材料からなる封止部と、を備え、
前記封止部が締結部材を挿入するための挿入部を有し、
前記挿入部が周縁領域よりも凹んだ封止凹部に設けられ、
前記封止部の少なくとも側面及び封止凹部が外部に露出してもよい。
前記挿入部の深さは前記締結部材の長さに対応した長さになっていてもよい。
前記封止凹部は前記側面と前記封止凹部のおもて面によって形成されるエッジ部を有し、
前記エッジ部は面取りされていなくてもよい。
前記封止部の下方周縁部は面取りされていてもよい。
前記封止部の側面全体及びおもて面全体が外部に露出していてもよい。
前記電子素子に接続され、前記封止部のおもて面から外部に突出している端子をさらに備えてもよい。
電子素子が配置された基板を金型に載置する工程と、
前記基板に締結部材を挿入するための挿入部を載置する工程と、
金型の凸部によって前記挿入部を押圧することで、前記基板の一部を前記挿入部で押圧しながら封止部の材料となる樹脂を流し込む工程と、
を備え、
前記金型の前記凸部に対応した封止凹部を有し、前記封止部の少なくとも側面及び前記封止凹部が外部に露出している電子装置を製造してもよい。
《構成》
図2に示すように、本実施の形態の電子装置は、基板10と、基板10に後述する導体層13を介して配置された半導体素子等の電子素子80と、電子素子80を封入する樹脂材料からなる封止部20と、を有してもよい。図1に示すように、封止部20はネジ等の締結部材90を挿入するための挿入部22を有してもよい。挿入部22は周縁領域よりも凹んだ封止凹部25に設けられてもよい。挿入部22は、金属製の材料からなり、その中心に締結部材90が挿入される挿入穴22aが設けられていてもよい。この挿入部22には、締結部材90と嵌合するネジが切られていてもよい。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果について説明する。「作用・効果」で記載するあらゆる構成も採用することができる。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による電子装置を製造する工程(電子装置の製造方法)について、主に図3を用いて説明する。重複する記載となるので明記はしないが、「構成」及び「作用・効果」で記載したあらゆる態様を適用することができる。
20 封止部
22 挿入部
25 封止凹部
26 エッジ部
70 端子
80 電子素子
90 締結部材
125 凸部
D 挿入部の深さ
H 締結部材の長さ
Claims (6)
- 基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記電子素子を封入する樹脂材料からなる封止部と、を備え、
前記封止部は締結部材を挿入するための挿入部を有し、
前記挿入部は周縁領域よりも凹んだ封止凹部に設けられ、
前記封止部の少なくとも側面及び封止凹部が外部に露出し、
前記封止凹部は前記側面と前記封止凹部のおもて面によって形成されるエッジ部を有し、
前記エッジ部は面取りされておらず、前記封止部の上方側におけるその他の箇所は面取りされていることを特徴とする電子装置。 - 前記挿入部の深さは前記締結部材の長さに対応した長さになっていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記封止部の下方周縁部は面取りされていることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の電子装置。
- 前記封止部の側面全体及びおもて面全体が外部に露出していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記電子素子に接続され、前記封止部のおもて面から外部に突出している端子をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子装置。
- 電子素子が配置された基板を金型に載置する工程と、
前記基板に締結部材を挿入するための挿入部を載置する工程と、
金型の凸部によって前記挿入部を押圧することで、前記基板の一部を前記挿入部で押圧しながら封止部の材料となる樹脂を流し込む工程と、
を備え、
前記金型の前記凸部に対応した封止凹部を有し、前記封止部の少なくとも側面及び前記封止凹部が外部に露出している電子装置の製造方法であって、
前記金型は、裏面側金型と、この裏面側金型のおもて面に載置されるおもて面側金型とを有し、
前記おもて面側金型は前記凸部を有し、
前記凸部の底面とおもて面側金型の内側面との間によって、金型側エッジ部が形成され、
前記金型側エッジ部におけるRは0.5mm未満になり、
前記封止凹部のエッジ部は面取りされず、前記封止部の上方側におけるその他の箇所は面取りされることを特徴とする電子装置の製造方法。
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