JP6683141B2 - 半導体装置の製造方法および端子固定治具 - Google Patents
半導体装置の製造方法および端子固定治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6683141B2 JP6683141B2 JP2017005309A JP2017005309A JP6683141B2 JP 6683141 B2 JP6683141 B2 JP 6683141B2 JP 2017005309 A JP2017005309 A JP 2017005309A JP 2017005309 A JP2017005309 A JP 2017005309A JP 6683141 B2 JP6683141 B2 JP 6683141B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- fitting member
- root
- terminal
- terminal fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記筐体の前記開口を開いた状態としつつ前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える。
底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える。
複数の根元用穴が設けられた板状の根元嵌込部材と、
前記根元嵌込部材の上に重ねられ、前記複数の根元用穴の直上にそれぞれ設けられ前記根元用穴よりも径が小さい複数の先端固定穴が設けられた板状の先端嵌込部材と、
前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材とを接続する接続部と、
を備える。
図1は、本発明の実施の形態1にかかる端子固定治具52を示す斜視図である。端子固定治具52は、板状の根元嵌込部材30と、根元嵌込部材30の上に重ねられた板状の先端嵌込部材40と、根元嵌込部材30と先端嵌込部材40とを接続する4本の接続ピン50と、を備えている。
図13は、本発明の実施の形態2にかかる端子固定治具152を示す斜視図である。図14は端子固定治具152の根元嵌込部材130を示す平面図であり、図15は端子固定治具152の先端嵌込部材140を示す平面図である。端子固定治具152は、第一中央開口44および第二中央開口34が設けられていない点で実施の形態1の端子固定治具52と異なっている。その他の点は、実施の形態1と実施の形態2とで同じ構造を有している。
Claims (8)
- 底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記筐体の前記開口を開いた状態としつつ前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 前記端子固定治具は、
前記複数の先端固定穴が設けられた先端嵌込部材と、
前記先端嵌込部材の下に設けられ前記複数の先端固定穴の直下に前記先端固定穴よりも径が大きい複数の根元用穴が設けられた根元嵌込部材と、
前記先端嵌込部材と前記根元嵌込部材とを接続する接続部と、
を備え、
前記端子固定工程は、前記先端嵌込部材により前記先端部を固定するとともに前記根元嵌込部材で前記根元部を固定する請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記端子固定治具は、
前記複数の先端固定穴が設けられた先端嵌込部材と、
前記先端嵌込部材の下に設けられ前記複数の先端固定穴の直下に前記先端固定穴よりも径が大きい複数の根元用穴が設けられた根元嵌込部材と、
前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材との間に前記プレスフィット端子の長さ未満の隙間を設けつつ前記先端嵌込部材と前記根元嵌込部材とを接続する接続部と、
を備える請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。 - プレスフィット端子を固定するための端子固定治具であって、
複数の根元用穴が設けられた板状の根元嵌込部材と、
前記根元嵌込部材の上に重ねられ、前記複数の根元用穴の直上にそれぞれ設けられ前記根元用穴よりも径が小さい複数の先端固定穴が設けられた板状の先端嵌込部材と、
前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材とを接続する接続部と、
を備える端子固定治具。 - 前記先端嵌込部材の平面視において前記先端嵌込部材の中央に第一中央開口が設けられ、
前記根元嵌込部材の平面視において前記根元嵌込部材に第二中央開口が設けられ、前記第二中央開口は前記第一中央開口の直下に位置し、
前記複数の先端固定穴は前記第一中央開口の縁に沿って並び、前記複数の根元用穴は前記第二中央開口の縁に沿って並ぶ請求項5に記載の端子固定治具。 - 前記接続部は、前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材との間にプレスフィット端子の長さ未満の隙間を設ける請求項5または6に記載の端子固定治具。
- 前記根元嵌込部材は、前記先端嵌込部材と対向する上面と、前記上面の反対側の下面とを有し、
前記下面における前記根元用穴の縁に端子押さえ突起部が設けられた請求項5〜7のいずれか1項に記載の端子固定治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005309A JP6683141B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 半導体装置の製造方法および端子固定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005309A JP6683141B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 半導体装置の製造方法および端子固定治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018116978A JP2018116978A (ja) | 2018-07-26 |
JP6683141B2 true JP6683141B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=62985338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017005309A Expired - Fee Related JP6683141B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 半導体装置の製造方法および端子固定治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6683141B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5077820B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-11-21 | トヨタ自動車株式会社 | 端子整列板および端子整列板付き実装部品 |
JP5233832B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
JP6246051B2 (ja) * | 2014-04-17 | 2017-12-13 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置およびその製造方法 |
JP6541593B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2019-07-10 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JP2016219386A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-01-16 JP JP2017005309A patent/JP6683141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018116978A (ja) | 2018-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2786862B2 (ja) | 接続要素 | |
US9887142B2 (en) | Power semiconductor device | |
JP5102385B2 (ja) | コンプライアントピン制御モジュール及びその製造方法 | |
US5743009A (en) | Method of making multi-pin connector | |
EP0591631B1 (en) | Power semiconductor device | |
US8472197B2 (en) | Resin-sealed electronic control device and method of fabricating the same | |
US9736952B2 (en) | Vehicle-mounted electronic module | |
US5152057A (en) | Molded integrated circuit package | |
US7713783B2 (en) | Electronic component package, electronic component using the package, and method for manufacturing electronic component package | |
JP3589494B2 (ja) | 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法 | |
JP5041996B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5056717B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
CN113284857A (zh) | 用于半导体封装件的外壳及相关方法 | |
JP5743564B2 (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
JP6683141B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および端子固定治具 | |
JP6755197B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US5291372A (en) | Integral heat sink-terminal member structure of hybrid integrated circuit assembly and method of fabricating hybrid integrated circuit assembly using such structure | |
EP0845801B1 (en) | Process for manufacturing a plastic package for electronic devices having an heat dissipator | |
US10366933B2 (en) | Case having terminal insertion portion for an external connection terminal | |
US6111315A (en) | Semiconductor package with offset die pad | |
KR20050065328A (ko) | 혼성 집적 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
JP3215254B2 (ja) | 大電力用半導体装置 | |
US6504245B1 (en) | Semiconductor device | |
US5817987A (en) | Circuit board housing with molded in heat tab | |
JP2965028B1 (ja) | 放熱板を有するリードフレーム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6683141 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |