JP5056717B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタと回路基板とを接続して一体化したものを、モールド樹脂で封止するようにしたモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種の製造方法としては、たとえば、特許文献１参照に記載のものが提案されている。この製造方法では、外部と接続されるピンを樹脂よりなるコネクタハウジングに設けてなるコネクタと、電子部品が搭載された回路基板とを用意し、コネクタのピンと回路基板とを電気的・機械的に接続して両部材を一体化した一体化部材を形成した後、この一体化部材を金型に設置し、モールド樹脂にて封止するようにしたものである。

ここで、従来では、回路基板に金属ベースを接続し、この金属ベースとコネクタハウジングとを取り付け部材によって接続している。そして、一体化部材を金型に固定するにあたっては、コネクタハウジングは金型の外部に位置させ、金型によって上記取り付け部材を押さえて固定することで、成形時の応力がコネクタハウジングにかからないようにしている。
特開２００７−２７３７９６号公報

しかしながら、上記従来の製造方法では、金属ベースとコネクタハウジングとを接続するための取り付け部材が必要となってくる。

そこで、単純には、一体化部材を金型に固定するにあたっては、金型によってコネクタハウジングを押さえつけて固定し、コネクタもモールド樹脂で封止することが考えられるが、この場合、金型よりも強度に劣る樹脂製のコネクタハウジングに、金型による押さえつけによって、割れやクラックが発生する恐れがある。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、コネクタと回路基板とを接続して一体化したものを、モールド樹脂で封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、コネクタハウジングが金型によって押さえつけられても、コネクタハウジングの割れ・クラックを防止できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、用意されるコネクタ（１０）においては、コネクタハウジング（１２）に、当該コネクタハウジング（１２）を貫通する穴であって棒状をなすピン（１１）が穴の内面とは隙間を有して挿入される貫通穴（１５）が設けられ、貫通穴（１５）の両端の開口部からピン（１１）の両端が露出して当該ピン（１１）の一端が基板構造体（３０）に接続され当該ピン（１１）の他端が外部に接続されるようになっており、さらに、コネクタハウジング（１２）には貫通穴（１５）の途中から分岐して前記コネクタハウジング（１２）の外部に抜けるバイパス穴（１６）が設けられており、
成型工程では、コネクタ（１０）のピン（１１）と基板構造体（３０）とを電気的・機械的に接続してコネクタ（１０）および基板構造体（３０）を一体化した一体化部材（６０）を形成し、一体化部材（６０）を金型（１００）内に設置したとき、金型（１００）はコネクタハウジング（１２）に接してこれを押さえつけた状態でコネクタ（１０）を金型（１００）内に固定するものであり、金型（１００）のうちコネクタハウジング（１２）に接する面に、金型（１００）がコネクタハウジング（１２）を押さえたときにコネクタハウジング（１２）にかかる応力をコネクタハウジング（１２）の破断強度未満に低減する応力緩和部材（２００）を設け、この応力緩和部材（２００）を介して、金型（１００）による押さえつけを行うものであり、
さらに、ピン（１１）の前記一端が露出する方の貫通穴（１５）の前記開口部とバイパス穴（１６）の外部への開口部との間にモールド樹脂（５０）を流通させて、ピン（１１）と貫通穴（１５）の内面との隙間をモールド樹脂（５０）にて充填することを特徴としている。

それによれば、一体化部材（６０）を金型（１００）に設置したときに、コネクタハウジング（１２）が金型（１００）によって押さえつけられても、その押さえつけによる応力がコネクタハウジング（１２）の破断強度未満となるので、コネクタハウジング（１２）の割れ・クラックが防止される。

また、請求項１の発明によれば、用意されるコネクタ（１０）においては、コネクタハウジング（１２）に、当該コネクタハウジング（１２）を貫通する穴であって棒状をなすピン（１１）が穴の内面とは隙間を有して挿入される貫通穴（１５）が設けられ、貫通穴（１５）の両端の開口部からピン（１１）の両端が露出して当該ピン（１１）の一端が基板構造体（３０）に接続され当該ピン（１１）の他端が外部に接続されるようになっており、さらに、コネクタハウジング（１２）には貫通穴（１５）の途中から分岐してコネクタハウジング（１２）の外部に抜けるバイパス穴（１６）が設けられており、成型工程では、ピン（１１）の一端が露出する方の貫通穴（１５）の開口部とバイパス穴（１６）の外部への開口部との間にモールド樹脂（５０）を流通させて、ピン（１１）と貫通穴（１５）の内面との隙間をモールド樹脂（５０）にて充填するようにしているから、コネクタ（１０）をモールド樹脂（５０）で封止したときに、コネクタハウジング（１２）とモールド樹脂（５０）との間で剥離が発生しても、貫通穴（１５）の内部にてピン（１１）とコネクタハウジング（１２）との間はモールド樹脂（５０）で充填されているので隣り合うピン（１１）間のリークなどが防止できる。

さらに、この場合、請求項２に記載の発明のように、用意されるコネクタ（１０）においては、貫通穴（１５）のうちバイパス穴（１６）の分岐部（１６ａ）とピン（１１）の他端が露出する方の開口部との間の部位で、ピン（１１）が貫通穴（１５）に接触して貫通穴（１５）を閉塞しており、成型工程では、貫通穴（１５）の閉塞部によって、貫通穴（１５）のうちピン（１１）の他端が露出する方の開口部からモールド樹脂（５０）が流出するのを防止しているものにしてもよい。

それによれば、成形工程において、貫通穴（１５）のうち前記ピン（１１）の他端が露出する方の開口部からモールド樹脂（５０）が流出するのを防止できる。

また、請求項３に記載の発明では、上記請求項１または２の発明において、用意されるコネクタ（１０）においては、コネクタハウジング（１２）に、一体化部材形成工程にて基板構造体（３０）が嵌合されて固定される嵌合部（１３）が設けられていることを特徴とする。

それによれば、一体化部材の形成において、予め嵌合部（１３）を介してコネクタ（１０）と基板構造体（３０）とを接続して一体化し、その後、ピン（１１）と基板構造体（３０）との接続を行うことが可能になるので、作業の簡易化が期待できる。

また、請求項４に記載の発明のように、上記応力緩和部材（２００）として、金型（１００）よりも軟らかいものよりなるものを採用すれば、応力緩和部材（２００）の上記応力低減効果が適切に発揮される。

また、請求項５に記載の発明のように、上記応力緩和部材（２００）を、コネクタハウジング（１２）を押さえつける方向に弾性を有するバネ部材（２１０）を備えたものにすれば、バネ部材（２１０）の弾性により、応力緩和部材（２００）の上記応力低減効果が適切に発揮される。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、当該パッケージと外部とを接続するコネクタ１０と、電子部品２０が搭載された基板構造体３０と、コネクタ１０のピン１１と基板構造体３０とを電気的・機械的に接続する接続部材４０と、これらコネクタ１０および基板構造体３０を封止するモールド樹脂５０とを備えて構成されている。

コネクタ１０は、外部と接続される複数のピン１１をコネクタハウジング１２に設けてなる。ピン１１は、銅やステンレスなどの導電性金属よりなる棒状のものであり、コネクタハウジング１２は、ＰＰＳ（ポリプロピレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂を成形してなるものである。

そして、本実施形態では、一般の汎用的なコネクタと同様に、各ピン１１は、その長手方向の両端をコネクタハウジング１２から露出させた状態で、コネクタハウジング１２にインサート成型されて固定されている。

基板構造体３０は、本実施形態では、回路基板３１と放熱板３２とを積層したものよりなる。回路基板３１は、この種の一般的なものであり、たとえばセラミック基板やプリント基板などよりなる。そして、回路基板３１における放熱板３２とは反対側の一面には、電子部品２０が搭載されている。

電子部品２０は、表面実装される電子部品であれば、特に限定されるものではないが、たとえば、マイコンなどのＩＣチップ、ＭＯＳトランジスタなどのパワー素子、コンデンサやダイオードなどの受動素子が挙げられる。各電子部品２０は、はんだや導電性接着剤などのダイマウント材あるいはワイヤボンド実装などによって、回路基板３１の一面に搭載されている。

放熱板３２は、回路基板３１における電子部品２０の搭載面とは反対側の他面に接着などにより接合されている。この放熱板３２は、たとえば銅やアルミニウムなどの放熱性に優れた金属製の板材よりなるものであり、回路基板３１からの熱を、外部に逃がす役割を果たすものである。

そして、コネクタ１０においては、コネクタハウジング１２から露出する各ピン１１の一端が接続部材４０を介して回路基板３１に電気的・機械的に接続されており、他端は、たとえば外部の図示しない配線部材に接続されるようになっている。

本実施形態では、接続部材４０は、一般的なアルミニウムや金などよりなるボンディングワイヤ４０であり、コネクタハウジング１２から露出する各ピン１１の一端と、回路基板３１の一面における基板電極３１ａとが、ボンディングワイヤ４０により結線されている。

こうして、コネクタ１０のピン１１と回路基板３１とが電気的・機械的に接続されてコネクタ１０および基板構造体３０が一体化されている。そして、本実施形態では、これら接続部材４０によって一体化したコネクタ１０および基板構造体３０は、一体化部材６０として構成されている。

そして、モールド樹脂５０は、この一体化部材６０を封止しているが、コネクタ１０については、ピン１１における外部と接続される他端側がモールド樹脂５０より露出し、放熱板３２については、回路基板３１との接合面の反対側の面である放熱面がモールド樹脂５０より露出している。このモールド樹脂５０は、この種の分野にて用いられる一般的なものであり、たとえばエポキシ樹脂などよりなり、後述する金型を用いたトランスファーモールド法によって成形されるものである。

次に、本実施形態のモールドパッケージの製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本製造方法における成型工程を示す概略断面図である。まず、本製造方法では、コネクタ１０と、電子部品２０が搭載された基板構造体３０とを用意する。

次に、コネクタ１０のピン１１と基板構造体３０の回路基板３１とを、図２に示されるように、隣り合わせて配置する。続いて、両部材１１、３１の間でワイヤボンディングを行い、上記ボンディングワイヤ４０を形成することにより、両部材１１、３１を電気的・機械的に接続し、コネクタ１０および基板構造体３０を一体化した一体化部材６０を形成する（一体化部材形成工程）。

次に、図２に示されるように、この一体化部材６０を金型１００内に設置し、金型１００内に上記モールド樹脂５０を注入することにより、コネクタ１０および基板構造体３０をモールド樹脂５０にて封止する（成型工程）。

ここで、金型１００は、一般的なモールドパッケージ用の金型を基本構成としており、鉄系金属などの金属よりなる上型１１０と下型１２０と備えたものである。そして、これら上下型１１０、１２０の間に封止対象物である一体化部材６０を介在させ、この一体化部材６０を挟みつけるように、上下型１１０、１２０を締結などによって合致させる。そうすることで、金型１００の内部にモールド樹脂５０の外形に対応したキャビティを形成するものである。

つまり、成型工程においては、一体化部材６０を金型１００内に設置したとき、金型１００の内面が一体化部材６０に接して押しつけられることとなる。本実施形態では、図２に示されるように、金型１００はコネクタハウジング１２に接し、コネクタハウジング１２を押さえつけた状態でコネクタ１０を金型１００内に固定するようにしている。

具体的には、図２に示されるように、金型１００の上型１１０の内面、下型１２０の内面のうち、それぞれコネクタハウジング１２に対向する部位が、コネクタハウジング１２に接している。ここで、もしこれら内面の部位が、直接コネクタハウジング１２に接すると、金型１００の押さえによる応力によって、コネクタハウジング１２に割れやクラックが発生する恐れがある。

そこで、本実施形態では、図２に示されるように、金型１００のうちコネクタハウジング１２に接する面に、当該応力を緩和する応力緩和部材２００を設け、この応力緩和部材２００を介して、金型１００によるコネクタハウジング１２の押さえつけを行うようにしている。

この応力緩和部材２００は、金型１００がコネクタハウジング１２を押さえたときにコネクタハウジング１２にかかる応力をコネクタハウジング１２の破断強度未満に低減するものである。

特に限定するものではないが、たとえばＰＰＳやＰＢＴよりなるコネクタハウジング１２の破断強度は約２００ＭＰａであるが、このとき、応力緩和部材２００を介して加わる上記応力を、約１２０ＭＰａとすれば、コネクタハウジング１２の外側に樹脂バリが残らないものにできる。

具体的に、応力緩和部材２００は、金型１００よりも軟らかいシートであり、たとえばテトラフルオロエチレンやシリコーンゴムなどの樹脂で作成されたシートを、当該金型１００の内面に貼り付けたものである。そして、このシートの材質や厚さを調整することにより、上記応力を適正値まで低減することができる。

こうして、本製造方法の成型工程では、応力緩和部材２００を介して金型１００でコネクタハウジング１２を押さえた状態にて、金型１００内にモールド樹脂５０を注入・充填することにより、モールド樹脂５０による封止がなされる。その後は、金型１００からワークを取り出せば、上記図１に示されるモールドパッケージができあがる。

このように、本実施形態によれば、金型１００よりも軟らかい材料などよりなる応力緩和部材２００を設けて、コネクタハウジング１２の破断強度未満で当該ハウジングを押さえつけるようにしている。

言い換えれば、本成型工程では、金型１００のうちコネクタハウジング１２に接する面と、コネクタハウジング１２との間に、応力緩和部材２００を介在させ、金型１００によって、コネクタハウジング１２の破断強度未満の力で、コネクタハウジング１２を押さえつけて固定する。

そのため、一体化部材６０を金型１００に設置したときに、コネクタハウジング１２が金型１００によって押さえつけられても、その押さえつけによる応力がコネクタハウジング１２の破断強度未満となるので、コネクタハウジング１２の割れ・クラックが防止される。

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における成型工程を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法は、上記第１実施形態に比べて、成型工程に用いる応力緩和部材２００の構成を変形したところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

図３に示されるように、本実施形態では、応力緩和部材２００は、コネクタハウジング１２を押さえつける方向に弾性を有するバネ部材２１０を備えている。バネ部材２１０は、特に限定しないが、たとえば、巻きばねなどである。ここでは、金型１００の上型１１０に設けられた応力緩和部材２００について、バネ部材２１０を備えたものとしている。また、下型１２０については、上記第１実施形態と同様の応力緩和部材２００である。

具体的に、上型１１０の応力緩和部材２００においては、バネ部材２１０における弾性作用方向の一端側を、溶接などにより上型１１０の内面に接合し、他端側には、鉄系金属などよりなる押さえブロック２２０を接合している。

また、押さえブロック２２０は、コネクタハウジング１２に接してこれを押さえるものであるが、その接する面には応力緩和シート２３０が貼り付けられている。この応力緩和シート２３０は上記第１実施形態の応力緩和部材２００と同様のシートである。

そして、本実施形態の成型工程においても、一体化部材６０を挟んで上下型１１０、１２０を合致させて、金型１００の組み付けを完了させ、その後、モールド樹脂５０による封止を行うことで、上記図１と同様のモールドパッケージができあがる。

このとき金型１００の組み付けが完了した状態では、下型１２０の応力緩和部材２００については、上記第１実施形態と同様のであるが、上型１１０の応力緩和部材２００については、コネクタハウジング１２は、バネ部材２１０および応力緩和シート２３０によって上記応力が低減された状態で押さえつけられる。

そして、本実施形態によっても、一体化部材６０を金型１００に設置したときに、コネクタハウジング１２が金型１００によって押さえつけられても、その押さえつけによる応力がコネクタハウジング１２の破断強度未満となるので、コネクタハウジング１２の割れ・クラックが防止される。

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における要部である一体化部材形成工程を示す概略平面図である。本実施形態は、上記第１および第２実施形態における一体化部材形成工程に特徴を持たせたものであり、その特徴部分を中心に述べることとする。なお、この図４および後述の図５、図６では、コネクタハウジング１２の外形を破線にて示してある。

図４に示されるように、一体化部材形成工程では、コネクタ１０のピン１１と基板構造体３０の回路基板３１とを電気的・機械的に接続してコネクタ１０および基板構造体３０を一体化した一体化部材６０を形成する。

ここで、本実施形態では、コネクタ１０の複数のピン１１のうち配列方向の両端に位置するものについて、他のものよりも回路基板３１側に突出させて長くしておく。そして、図４（ａ）に示されるように、この両端のピン１１と回路基板３１の両端の基板電極３１ａとを、はんだ４１を介して接合し、固定する。この両端のピン１１における接続については、電気的接続に使っても、単に固定用としてダミーの接続として用いてもよい。

そして、このように両端のピン１１によって、コネクタ１０と回路基板３１とを固定した上で、図４（ｂ）に示されるように、他のピン１１と基板電極３１ａとの間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ４０を形成する。以上が、本実施形態の一体化部材形成工程である。それにより、ワイヤボンディングの前に、コネクタ１０と基板構造体３０とが安定に接続された状態となり、ワイヤボンディングが行いやすくなる。

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における要部である一体化部材形成工程を示す工程図であり、（ａ）はコネクタ１０を基板構造体３０側から視た側面図、（ｂ）、（ｃ）は当工程におけるワークの概略平面図である。本実施形態も、上記第１および第２実施形態における一体化部材形成工程に特徴を持たせたものであり、その特徴部分を中心に述べることとする。

図５（ａ）に示されるように、本実施形態では、基板構造体３０が嵌合されて固定される嵌合部１３が設けられている。ここでは、嵌合部１３は、コネクタハウジング１２の内壁に設けられた回路基板３１が挿入されて固定される爪部である。この場合、基板構造体３０において回路基板３１を放熱板３２よりもコネクタ１０側に突出させれば、回路基板３１の嵌合部１３への挿入が可能である。

そして、本実施形態の一体化部材形成工程では、図５（ｂ）に示されるように、この嵌合部１３に回路基板３１を挿入して、コネクタ１０と基板構造体３０とを接合し、その後、図５（ｃ）に示されるように、ピン１１と基板電極３１ａとの間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ４０を形成する。

以上が、本実施形態の一体化部材形成工程である。この場合も、ワイヤボンディングの前に、コネクタ１０と基板構造体３０とが安定に接続された状態となり、ワイヤボンディングが行いやすくなる。

また、一体化部材の形成において、予め嵌合部１３を介してコネクタ１０と基板構造体３０とを接続して一体化し、その後、ピン１１と基板構造体３０との接続を行うことが可能になるので、作業の簡易化が可能となる。

（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における要部である一体化部材形成工程を示すワークの概略平面図である。

上記各実施形態では、ピン１１と回路基板３１との接続をワイヤボンディングによって行っていたが、図６に示されるように、この接続を、すべてのピン１１について、はんだ４１を介して行ってもよい。

（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージのコネクタ１０の単体構成を示す図であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はピン１１の長手方向に沿った概略断面図である。本実施形態は、上記各実施形態におけるコネクタ１０に特徴を持たせたものであり、その特徴部分を中心に述べることとする。

図７に示される本実施形態のコネクタ１０は、ワイヤボンディング専用のものであり、ピン１１と基板構造体３０の回路基板３１とはボンディングワイヤ４０により接続されるものである。

このコネクタ１０においては、上記同様に、ピン１１はコネクタハウジング１２にインサート成形により取り付けられているが、ここでは、コネクタハウジング１２に、ピン１１におけるワイヤボンディング面とは反対側の面を支持する台座部１４が設けられている。また、この台座部１４にも、嵌合部１３が設けられているが、ここでは、放熱板３２が嵌合する穴である。

これにより、ピン１１のうちワイヤボンディングされる部分は宙に浮いている形態ではなく、台座部１４に支持固定されている。そのため、本実施形態によれば、一体化部材形成工程で、ピン１１と回路基板３１とをワイヤボンディングするときに、ピン１１が台座部１４で安定に支持されるのでワイヤボンディングしやすくなる。また、この台座部１４の上方に露出しているピン１１のワイヤボンディング面は、ワイヤ４０が結線されると共に、モールド樹脂５０で封止される。

図８は、本実施形態のコネクタ１０を用いたモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、ここでは、各工程におけるワークを断面的に示している。まず、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、用意されたコネクタ１０と基板構造体３０とを、一体化部材形成工程に供する。

まず、図８（ａ）に示されるように、コネクタハウジング１２の嵌合部１３に、放熱板３２の突出部分を嵌合し、コネクタ１０と基板構造体３０とを一体に固定する。次に、図８（ｂ）に示されるように、回路基板３１の基板電極３１ａとピン１１との間をボンディングワイヤ４０により結線し、電気的接続を行うと、一体化部材６０ができあがる。

次に、成型工程では、上記第１実施形態または第２実施形態と同様に、応力緩和部材２００を有する金型１００を用いて、一体化部材６０をモールド樹脂５０にて封止する。ここでは、図８（ｃ）に示されるように、上記第２実施形態と同様のバネ部材２１０を有する応力緩和部材２００を備えた金型１００を用いているが、もちろん上記第１実施形態と同様の金型であってもかまわない。これにより、成型工程を行い、図８（ｄ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージができあがる。

（第７実施形態）
図９は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージのコネクタ１０のコネクタハウジング１２の単体構成を示す図であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はピン１１の長手方向に沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）を矢印Ａ方向から視た概略側面図、（ｄ）は（ａ）を矢印Ｂ方向から視た概略平面図である。なお、図９（ｄ）ではコネクタハウジング１２の内部の貫通穴１５には識別のため便宜上、斜線ハッチングを施してある。

また、図１０は、本実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１〜第５の各実施形態におけるモールドパッケージにおいて、コネクタ１０が相違するものであり、その相違部分を中心に述べることとする。

図９に示されるように、本実施形態では、用意されるコネクタ１０においては、コネクタハウジング１２に、当該コネクタハウジング１２を貫通する貫通穴１５が設けられている。この貫通穴１５の貫通方向は、図９（ａ）において、矢印Ａ方向である。

そして、この貫通穴１５において、ピン１１が挿入されるようになっている。ここで、貫通穴１５は、図９（ｂ）、（ｄ）における右側の部分、すなわち基板構造体３０寄りの部分では、ピン１１の数の分の穴が設けられ、各貫通穴１５は、それぞれのピン１１毎に仕切られて独立した穴となっている。

このように、貫通穴１５は、個々のピン１１に対応して複数個設けられているが、ここでは、貫通穴１５は、図９（ｂ）、（ｄ）における左側の部分、すなわちピン１１が外部と接続される側の部分に向かっていくと、途中から各穴の仕切りが無くなり、すべての貫通穴１５が連通した状態、つまり、１つの大きな穴とされている。もちろん、各貫通穴１５は、全ての部分で仕切られて独立した穴であってもよい。

また、ピン１１は、上記同様に棒状をなすものであり、その挿入形態は、ピン１１が貫通穴１５の内面とは隙間を有して挿入されるものとされている。そして、ピン１１が挿入されたコネクタ１０の形状、つまり本実施形態のモールドパッケージにおけるコネクタ１０の最終形状は、図１０に示されるものである。

すなわち、図１０に示されるように、ピン１１と貫通穴１５との内面との隙間にはモールド樹脂５０が充填されており、ピン１１は、貫通穴１５の内部にてモールド樹脂５０によって封止されている。そのため、このモールド樹脂５０によって、ピン１１はコネクタハウジング１２に固定されている。

また、図１０に示されるように、ピン１１の貫通穴１５への挿入後の状態については、貫通穴１５の両端の開口部からピン１１の両端が露出している。ここでは、当該各開口部からピン１１の一端、他端がそれぞれ突出している。

このことについて、図９を参照して述べると、図９（ａ）、（ｄ）におけるコネクタハウジング１２の右側が基板構造体３０側に位置し、左側が外部側に位置するものとなる。そして、貫通穴１５における当該基板構造体３０側の開口部にて露出するピン１１の一端が回路基板３１に接続され、それとは反対の当該外部側の開口部にて露出するピン１１の他端が外部に接続されるようになっている。

さらに、図９、図１０に示されるように、コネクタハウジング１２には、貫通穴１５の途中から分岐してコネクタハウジング１２の外部に抜けるバイパス穴１６が設けられている。図９（ａ）、（ｂ）を参照すると、図中の左右方向に延びる貫通穴１５の途中に分岐部１６ａがあり、バイパス穴１６は、この分岐部１６ａから上方に延びてコネクタハウジング１２の上面にて外部に開口している。

このバイパス穴１６は、１個の貫通穴１５について独立した１個の穴として設けられていてもよいが、ここでは、後述するようにバイパス穴１６にモールド樹脂５０を流通させるため、通路面積が大きい方が好ましい。そのため、ここでは、各貫通穴１５に跨って連通する１個の大きな穴としてバイパス穴１６が構成されている。

次に、本実施形態のコネクタ１０を用いたモールドパッケージの製造方法について、図１１〜図１３を参照して述べる。図１１は、本製造方法においてピン１１と回路基板３１とをワイヤボンディング接続する一体化部材形成工程を示す工程図であり、ワークの概略平面構成を示している。図１２は、本製造方法の成型工程における金型１００のセットの詳細を示す概略断面図であり、また、図１３は、同成型工程を示す工程図であるが、ワークの概略断面構成を示してあり、応力緩和部材２００は省略してある。

図１１に示されるように、一体化部材形成工程では、コネクタ１０のピン１１と基板構造体３０の回路基板３１とを電気的・機械的に接続してコネクタ１０および基板構造体３０を一体化した一体化部材６０を形成する。

ここでは、ピン１１と回路基板３１とをワイヤボンディングした後に、ピン１１をコネクタハウジング１２に挿入する。また、ここで行うワイヤボンディングは、全ピン１１をワイヤボンディングするものでもよいが、上記第３実施形態に示したような両端のピン１１ではんだ付けし、それ以外のピン１１でワイヤボンディングする方法を採用する。

まず、図１１（ａ）に示されるように、一端側がタイバー１１ａで連結され両端のピン１１が長く突出する複数のピン１１を用意する。そして、図１１（ｂ）に示されるように、当該両端のピン１１を回路基板３１にはんだ付けした後、残りのピン１１と基板電極３１ａとの間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ４０で結線する。

次に、図１１（ｃ）に示されるように、複数のピン１１の配置が崩れないように、樹脂製テープなどの固定治具１１ｂで複数のピン１１を固定した上で、タイバー１１ａをカットする。なお、固定治具１１ｂは、後述する成型工程でモールド封止した際、パッケージ内に残留しても問題ないもの、たとえばポリイミドなどの電気絶縁性の樹脂テープなどとする。

そして、この複数のピン１１を、上記図９に示される本実施形態のコネクタハウジング１２の貫通穴１５に対して、上述した形態となるように挿入する。こうして、一体化部材６０ができあがる。

次に、本製造方法では、成型工程を行う。図１２に示されるように、上記第１実施形態と同様の応力緩和部材２００を備えた金型１００を用い、これに一体化部材６０を設置する。

ここでは、金型１００は、上記第１実施形態と同様に、応力緩和部材２００を備える上型１１０、下型１２０に加えて、さらに横型１１１、１２１を備えている。横型１１１、１２１は、上下型１１０、１２０の間に、上下型１１０、１２０の合致方向（積層方向）とは直交する方向に挿入して、同方向にてコネクタ１０を押さえつけて固定するものであり、コネクタハウジング１２に接する面には、上記応力緩和部材２００が貼り付けられている。

この横型１１１、１２１は、コネクタハウジング１２における外部と接続される側の開口部に入り込み、その内面を押さえつけるようになっている。このとき、コネクタハウジング１２の貫通穴１５は、横型１１１、１２１にて閉塞される。また、横型１１１、１２１は、上型１１０側に位置する横上型１１１と下型１２０側に位置する横下型１２１とを合致させたものである。

そして、コネクタ１０の各ピン１１のうち回路基板３１とは反対側にて貫通穴１５から露出する部位は、これら横上型１１１と横下型１２１との間に挟みこまれ、支持固定されるようになっている。つまり、横型１１１、１２１はコネクタハウジング１２を押さえつけるとともに、ピン１１の整列板としての機能も有する。

そして、本実施形態の成型工程では、これら上下型１１０、１２０および横型１１１、１２１を合致させて、これらにより一体化部材６０を挟みこむことで、一体化部材６０を金型１００にセットする。

次に、図１３（ａ）に示されるように、モールド樹脂５０を金型１００に注入する。ここで、金型１００には、キャビティ内の空気抜き穴としてのエアベント１３０、および、モールド樹脂５０を注入する注入口としてのゲート１４０が設けられている。エアベント１３０は、コネクタハウジング１２におけるバイパス穴１６の開口部に連通して設けられ、ゲート１４０は基板構造体３０側に設けられている。

そして、ゲート１４０から金型１００内に注入されたモールド樹脂５０は、基板構造体３０を封止しながら、コネクタ１０へ向かう。その後、モールド樹脂５０は、コネクタハウジング１２の貫通穴１５における基板構造体３０側の開口部から、ピン１１と貫通穴１５の内面との隙間を流通し、分岐部１６ｂからバイパス穴１６を通ってエアベント１３０に排出される。

このように、本実施形態の成型工程では、回路基板３０と接続されているピン１１の一端が露出する方の貫通穴１５の開口部とバイパス穴１６の外部への開口部との間に、モールド樹脂５０を流通させることで、ピン１１と貫通穴１５の内面との隙間をモールド樹脂５０にて充填する。それにより、貫通穴１５の内部にて各ピン１１がモールド樹脂５０により封止されコネクタハウジング１２に固定される。

こうして、図１３（ｂ）に示されるように、モールド樹脂５０の充填が完了する。その後は、モールド樹脂５０で封止された一体化部材６０を金型１００から取り出し、図１３（ｃ）に示されるように、エアベント１３０およびゲート１４０によりはみ出した樹脂を、機械的に除去する。こうして、本実施形態のモールドパッケージが完成する。

本実施形態によれば、コネクタ１０をモールド樹脂５０で封止したときに、コネクタハウジング１２とモールド樹脂５０との間で剥離が発生しても、貫通穴１５の内部にてピン１１とコネクタハウジング１２との間はモールド樹脂５０で充填されているので、隣り合うピン１１間にはモールド樹脂５０が介在し、当該間のリークが防止できる。

ここで、図１４は、本第７実施形態におけるモールドパッケージの製造方法における成型工程の他の例を示す工程図であり、ワークの概略断面構成を示している。本実施形態では、この図１４に示される例を採用してもよい。

この例では、上記図１２、図１３に示される例とは金型１００内のモールド樹脂５０の流れ方向を逆にしたものである。すなわち、図１４に示される例では、金型１００において、コネクタハウジング１２におけるバイパス穴１６の開口部に連通するようにゲート１４０を設け、基板構造体３０側にエアベント１３０を設けている。

そして、ゲート１４０から金型１００内に注入されたモールド樹脂５０は、バイパス穴１６からコネクタハウジング１２内に入り、ピン１１と貫通穴１５の内面との隙間を流通し、コネクタハウジング１２の貫通穴１５における基板構造体３０側の開口部から基板構造体３０側へ抜け、その後、基板構造体３０を封止しながらエアベント１３０から排出される。

この例においても、回路基板３０と接続されているピン１１の一端が露出する方の貫通穴１５の開口部とバイパス穴１６の外部への開口部との間に、モールド樹脂５０が流通することで、ピン１１と貫通穴１５の内面との隙間がモールド樹脂５０にて充填され、固定される。こうして、本例においても、モールド樹脂５０の充填が完了し、その後は、上記同様に、はみ出し樹脂の除去を行うことにより、本実施形態のモールドパッケージが完成する。

また、図１５は、本第７実施形態におけるモールドパッケージの製造方法の成型工程における金型１００の他の例を示す概略断面図である。この金型１００では、上記第２実施形態と同様のバネ部材２１０を有する応力緩和部材２００を備えた金型１００を用い、これに対して、上記横型１１１、１２１を付加した構成とされている。この図１５に示される金型１００を採用しても、同様の効果が得られる。

（第８実施形態）
図１６は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図であり、図１７は、本実施形態のモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す工程図であり、ワークの概略平面構成を示している。

本実施形態は、上記第７実施形態と同様のコネクタ１０を用いるが、ピン１１と回路基板３１との接続を、ワイヤボンディングではなく、はんだ付けとしたところが、上記第７実施形態の一体化部材形成工程と相違するものである。この相違点を中心に述べる。

図１６に示されるように、本実施形態では、コネクタ１０において、コネクタハウジング１２の貫通穴１５に挿入されたピン１１は、その一端が当該貫通穴１５における基板構造体３０側の開口部より突出して露出し、回路基板３１に対して、はんだ４１により電気的・機械的に接続されている。

本実施形態の一体化部材形成工程について、図１７を参照して述べる。ここでは、ピン１１と回路基板３１とをはんだ付けした後に、ピン１１をコネクタハウジング１２に挿入する。

まず、図１７（ａ）に示されるように、一端側がタイバー１１ａで連結された複数のピン１１を用意する。そして、図１７（ｂ）に示されるように、各ピン１１を回路基板３１にはんだ付けする。

次に、図１７（ｃ）に示されるように、タイバー１１ａをカットする。そして、この複数のピン１１を、コネクタハウジング１２の貫通穴１５に対して挿入すると、一体化部材６０ができあがる。

次に、本製造方法では、上記第１実施形態または上記第２実施形態と同様の応力緩和部材２００を備えた金型１００を用いて、上記第７実施形態と同様に、成型工程を行う。そして、成型工程を終え、モールド樹脂５０の充填が完了した後は、上記同様に、はみ出した樹脂の除去を行うことにより、本実施形態のモールドパッケージが完成する。

このように、本第８に実施形態おいては、ピン１１と回路基板３１との接続を、はんだ付けにより行っているが、この場合にも、上記第７実施形態と同様に、コネクタハウジング１２とモールド樹脂５０との間で剥離が発生しても、隣り合うピン１１間のリークが防止できる。また、本実施形態も上記第１〜第５実施形態に採用できる。

（第９実施形態）
図１８は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す工程図であり、（ａ）、（ｂ）はワイヤボンディング前のワークにおけるそれぞれ概略断面図、概略平面図であり、（ｃ）、（ｄ）はワイヤボンディング後のワークにおけるそれぞれ概略断面図、概略平面図である。

本実施形態は、上記第７実施形態と同様のコネクタ１０を用いるが、ピン１１をコネクタハウジング１２の貫通穴１５に挿入した後、ピン１１と回路基板３１とをワイヤボンディングにより接続するところが、上記第７実施形態の一体化部材形成工程と相違するものである。この相違点を中心に述べる。

まず、本実施形態では、図１８（ａ）、（ｂ）に示されるように、一端側がタイバー１１ａで連結された複数のピン１１を用意し、これをコネクタハウジング１２の貫通穴１５に挿入する。この場合、上記第７実施形態とは逆に、貫通穴１５における基板構造体３０側とは反対側の開口部よりピン１１を挿入する。そして、基板構造体３０の放熱板３２とコネクタハウジング１２とを接着などにより固定する。

次に、図１８（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ピン１１と回路基板３１との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ４０による接続を完成させる。その後、タイバー１１ａをカットすると、一体化部材６０ができあがる。

次に、本製造方法では、上記第１実施形態または上記第２実施形態と同様の応力緩和部材２００を備えた金型１００に一体化部材６０を設置し、上記第７実施形態と同様に、成型工程を行う。その後、上記同様に、はみ出した樹脂の除去を行うことにより、本実施形態のモールドパッケージが完成する。

そして、本第９に実施形態おいても、上記第７実施形態と同様に、コネクタハウジング１２とモールド樹脂５０との間で剥離が発生しても、隣り合うピン１１間のリークが防止できる。また、本実施形態も上記第１〜第５実施形態に採用できる。

（第１０実施形態）
図１９は、本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図であり、コネクタ１０を基板構造体３０側から見たときの種々のピン１１の配置構成を示している。本実施形態は、上記第７実施形態のコネクタ１０を用いるものである。

上記各実施形態におけるコネクタ１０におけるピン１１の配置形態としては、図１９（ａ）に示される１列配置、図１９（ｂ）に示される２列マトリックス配置、図１９（ｃ）に示される２列千鳥配置、図１９（ｄ）に示されるｎ列マトリックス配置（ｎ：３以上の自然数）、図１９（ｅ）に示されるｎ列千鳥配置などが採用可能である。

また、図２０は、本実施形態において、上記図１９（ｂ）〜（ｅ）に示されるような複数列配置のピン１１の場合におけるピン１１と回路基板３１との接続構成を示す概略側面図であり、（ａ）は、はんだ付けの場合、（ｂ）は、ワイヤボンディングの場合を示す。図２０に示されるように、複数配列の場合には、ピン１１を折り曲げたり、回路基板３１上の接続位置を各列でずらしたりすればよい。

（第１１実施形態）
図２１は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における成型工程を示す工程図であり、（ａ）はワークの概略断面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）中のＤ部拡大図である。

本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、応力緩和部材２００とその周辺部の構成を変形したところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

図２１に示されるように、本実施形態では、金型１００の上型１１０の内面のうちコネクタハウジング１２に対向する部位に、突起１００ａを設け、この突起１００ａに対向するコネクタハウジング１２の面に凹部１２ａを設け、凹部１２ａ内に応力緩和部材２００としてシリコーンゴムを配置しておく。

そして、成型工程では、図２１（ｂ）から図２１（ｃ）に示されるように、突起１００ａを凹部１２ａに応力緩和部材２００を介して噛みこませることで、上型１１０によるコネクタハウジング１２の押さえつけ固定を行う。なお、図示しない下型については、上記第１実施形態と同様である。こうして、モールド樹脂５０による一体化部材６０の封止を行う。

ここで、上型１１０の内面については、コネクタハウジング１２を押さえる部位は突起１００ａだけであり、その他の部位はコネクタハウジング１２に接することはない。そこで、コネクタハウジング１２のうち突起１００ａに対応して凹部１２ａを設ける部位は厚肉部であることが望ましい。つまり、コネクタハウジング１２に厚肉部とそれよりも肉薄の薄肉部とが存在する場合、凹部１２ａは薄肉部に設けることが好ましい。

（第１２実施形態）
図２２は、本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、種々の断面形状を有するピン１１の断面構成を示す図である。また、図２３は、本実施形態におけるコネクタハウジング１２の貫通穴１５の種々の穴断面形状を示す断面図である。本実施形態は、コネクタとしては上記第７実施形態に示したコネクタ１０を対象としている。

棒状をなすピン１１の長手方向と直交する断面形状としては、図２２に示されるように、（ａ）円形、（ｂ）四角形、（ｃ）六角形、またはそれ以外の多角形など種々の形状が可能である。

また、貫通穴１５の穴断面形状としては、貫通穴１５の内面とピン１１との間に隙間を有するものであればよく、図２３（ａ）〜（ｇ）に示されるように、種々の形状が可能である。また、ピン１１の形状としては、ピン１１の外面と貫通穴１５の内面とが数点接触し、ピン１１の位置がずれないようなものが望ましい。

（第１３実施形態）
図２４は、本発明の第１３実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図であり、コネクタハウジング１２の貫通穴１５におけるバイパス穴１６の分岐部１６ａ付近の拡大図である。本実施形態は、上記第７実施形態に示したコネクタ１０に対して、組み合わせて適用することが可能であり、ここでは、上記第７実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図２４に示されるように、本実施形態では、用意されるコネクタ１０において、貫通穴１５のうちバイパス穴１６が分岐する部分である分岐部１６ａとピン１１の他端が露出する方の開口部との間の部位で、ピン１１が貫通穴１５の内面に接触して貫通穴１５を閉塞している。

ここでは、ピン１１として、回路基板３１に接続される一端側から外部に接続される他端側に向かってテーパ状に細くなっているものを用いる。一方、貫通穴１５についても、ピン１１の一端が露出する方の開口部から分岐部１６ａまでの部分と、分岐部１６ａからピン１１の他端が露出する方の開口部までの部分とでは、前者の方を後者よりも穴が広いものとすることで、貫通穴１５による上記閉塞を実現している。

そして、本実施形態の成型工程では、ピン１１の一端が露出する方の貫通穴１５の開口部とバイパス穴１６の外部への開口部との間に、モールド樹脂５０が流通する。このとき、貫通穴１５による閉塞部では、貫通穴１５内を流通するモールド樹脂５０は止められる。そのため、貫通穴１５のうちピン１１の他端が露出する方の開口部から貫通穴１５の外部へモールド樹脂５０が流出するのを防止できる。

また、図２５は、本第１３実施形態の他の例を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）中のピン１１の種々の断面形状を示す図である。この例では、ピン１１は長手方向に均一な太さであって、上記閉塞部を形成する部位にて外面より径方向に突出するツバ部１１ｂを有するものである。この場合も、ツバ部１１ｂが貫通穴１５を閉塞するため、上記同様、閉塞部によるモールド樹脂５０の流出防止がなされる。

（第１４実施形態）
図２６は、本発明の第１４実施形態に係るコネクタ１０の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第７実施形態に示したコネクタ１０に対してポッティング樹脂１７を付加したところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

図２６に示されるように、本実施形態では、コネクタハウジング１２にピン１１を挿入した後であって、成型工程に供する前に、コネクタハウジング１２における貫通穴１５のうちピン１１の他端が露出する方の開口部に、エポキシ樹脂などのポッティング樹脂１７を塗布・硬化して設け、当該開口部を封止するものである。

この場合、ポッティング樹脂１７の配設により、各ピン１１が固定されて位置ずれしにくくなる。また、成型工程のときに、このポッティング樹脂１７が上記第１３実施形態と同様の閉塞部の効果を奏し、貫通穴１５のうちピン１１の他端が露出する方の開口部から貫通穴１５の外部へモールド樹脂５０が流出するのを防止できる。

（第１５実施形態）
図２７（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１５実施形態に係る要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記各実施形態のうちピン１１と基板構造体３０とをはんだ付けにより電気的・機械的に接続する場合において、ピン１１の形状を変形させたものである。

本実施形態では、ピン１１の途中部分を曲げたり（図２７（ａ）参照）、ピン１１の途中部分にくぼみを形成した（図２７（ｂ）参照）ものである。それにより、たとえばコネクタハウジング１２の上記嵌合部１３に基板構造体３０を嵌合した時の力が、はんだ付け部分に影響するのを回避することが可能となる。

（第１６実施形態）
図２８は、本発明の第１６実施形態に係る一体化部材６０の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第７実施形態に示したコネクタ１０において、コネクタハウジング１２に嵌合部１３を設けたものであり、この場合にも、当該嵌合部１３による効果は上記同様である。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、基板構造体は、回路基板と放熱板とを積層したものであったが、基板構造体としては、電子部品が搭載可能であってコネクタと電気的・機械的に接続可能なものであればよく、たとえば回路基板だけであってもよい。また、リードフレームなどであってもよい。

また、応力緩和部材２００は、上記各実施形態では、金型１００の内面にあらかじめ貼り付けていたが、それとは逆に、あらかじめ一体化部材６０におけるコネクタハウジング１２の外面に上記シート状の応力緩和部材２００を貼り付けた後、これを金型１００内に設置するようにしてもよい。

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 第１実施形態のモールドパッケージの製造方法における成型工程を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における成型工程を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す概略平面図である。 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す工程図であり、（ａ）はコネクタの概略側面図、（ｂ）、（ｃ）は当工程におけるワークの概略平面図である。 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示すワークの概略平面図である。 本発明の第６実施形態に係るコネクタの単体構成を示す図であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。 第６実施形態のモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の第７実施形態に係るコネクタハウジングの単体構成を示す図であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ矢視図、（ｄ）は（ａ）のＢ矢視図である。 第７実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 第７実施形態のモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す工程図である。 第７実施形態の成型工程における金型のセットの詳細を示す概略断面図である。 第７実施形態の成型工程を示す工程図である。 第７実施形態のモールドパッケージの製造方法における成型工程の他の例を示す工程図である。 第７実施形態のモールドパッケージの製造方法の成型工程における金型の他の例を示す概略断面図である。 本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 第８実施形態のモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す工程図である。 本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における一体化部材形成工程を示す工程図である。 本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。 複数列配置のピンの場合におけるピンと回路基板との接続構成を示す概略側面図であり、（ａ）は、はんだ付けの場合、（ｂ）はワイヤボンディングの場合を示す。 本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における成型工程を示す工程図であり、（ａ）はワークの概略断面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）中のＤ部拡大図である。 本発明の第１２実施形態に係るピンの種々の断面形状を示す図である。 第１２実施形態に係る貫通穴の種々の穴断面形状を示す図である。 本発明の第１３実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 第１３実施形態の他の例を示す図である。 本発明の第１４実施形態に係るコネクタの概略断面図である。 本発明の第１５実施形態に係る要部の概略断面図である。 本発明の第１６実施形態に係る一体化部材の概略断面図である。

符号の説明

１０ コネクタ
１１ ピン
１２ コネクタハウジング
１３ 嵌合部
１４ 台座部
１５ 貫通穴
１６ バイパス穴
１６ａ 分岐部
３０ 基板構造体
５０ モールド樹脂
６０ 一体化部材
１００ 金型
２００ 応力緩和部材
２１０ バネ部材

Claims (5)

1. 外部と接続される複数のピン（１１）を樹脂よりなるコネクタハウジング（１２）に設けてなるコネクタ（１０）と、電子部品（２０）が搭載された基板構造体（３０）とを用意し、
   前記コネクタ（１０）の前記ピン（１１）と前記基板構造体（３０）とを電気的・機械的に接続して前記コネクタ（１０）および前記基板構造体（３０）を一体化した一体化部材（６０）を形成する一体化部材形成工程と、
   前記一体化部材（６０）を金型（１００）内に設置し、前記金型（１００）内にモールド樹脂（５０）を注入することにより、前記コネクタ（１０）および前記基板構造体（３０）を前記モールド樹脂（５０）にて封止する成型工程と、を備えるモールドパッケージの製造方法であって、
   用意される前記コネクタ（１０）においては、前記コネクタハウジング（１２）に、当該コネクタハウジング（１２）を貫通する穴であって棒状をなす前記ピン（１１）が穴の内面とは隙間を有して挿入される貫通穴（１５）が設けられ、前記貫通穴（１５）の両端の開口部から前記ピン（１１）の両端が露出して当該ピン（１１）の一端が前記基板構造体（３０）に接続され当該ピン（１１）の他端が外部に接続されるようになっており、さらに、前記コネクタハウジング（１２）には前記貫通穴（１５）の途中から分岐して前記コネクタハウジング（１２）の外部に抜けるバイパス穴（１６）が設けられており、
   前記成型工程では、前記一体化部材（６０）を前記金型（１００）内に設置したとき、前記金型（１００）は前記コネクタハウジング（１２）に接してこれを押さえつけた状態で前記コネクタ（１０）を前記金型（１００）内に固定するものであり、
   前記金型（１００）のうち前記コネクタハウジング（１２）に接する面に、前記金型（１００）が前記コネクタハウジング（１２）を押さえたときに前記コネクタハウジング（１２）にかかる応力を前記コネクタハウジング（１２）の破断強度未満に低減する応力緩和部材（２００）を設け、この応力緩和部材（２００）を介して、前記金型（１００）による押さえつけを行うものであり、
   さらに、前記ピン（１１）の前記一端が露出する方の前記貫通穴（１５）の前記開口部と前記バイパス穴（１６）の外部への開口部との間に前記モールド樹脂（５０）を流通させて、前記ピン（１１）と前記貫通穴（１５）の内面との隙間を前記モールド樹脂（５０）にて充填することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
2. 用意される前記コネクタ（１０）においては、前記貫通穴（１５）のうち前記バイパス穴（１６）の分岐部（１６ａ）と前記ピン（１１）の前記他端が露出する方の開口部との間の部位で、前記ピン（１１）が前記貫通穴（１５）に接触して前記貫通穴（１５）を閉塞しており、
   前記成型工程では、前記貫通穴（１５）の閉塞部によって、前記貫通穴（１５）のうち前記ピン（１１）の前記他端が露出する方の開口部から前記モールド樹脂（５０）が流出するのを防止していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
3. 用意される前記コネクタ（１０）においては、前記コネクタハウジング（１２）に、前記一体化部材形成工程にて前記基板構造体（３０）が嵌合されて固定される嵌合部（１３）が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。
4. 前記応力緩和部材（２００）は、前記金型（１００）よりも軟らかいものよりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
5. 前記応力緩和部材（２００）は、前記コネクタハウジング（１２）を押さえつける方向に弾性を有するバネ部材（２１０）を備えたものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。

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