JP2965028B1 - 放熱板を有するリードフレーム - Google Patents
放熱板を有するリードフレームInfo
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 リードフレームよりも十分に厚い放熱板を設
ける場合に、この放熱板のリードフレームに対する取り
付けが面倒であった。 【解決手段】 放熱板支持部４０を有するリードフレー
ム１１を設ける。連結部２３によって複数の放熱板部２
２が連結された放熱板集合体１２を設ける。リードフレ
ーム１１と放熱板集合体１２とを重ね合せる。放熱板部
２２に設けられた突起を放熱板支持部の孔に挿入して両
者を一体化する。両者の組立終了後に放熱板連結部２３
を切断して除去する。
ける場合に、この放熱板のリードフレームに対する取り
付けが面倒であった。 【解決手段】 放熱板支持部４０を有するリードフレー
ム１１を設ける。連結部２３によって複数の放熱板部２
２が連結された放熱板集合体１２を設ける。リードフレ
ーム１１と放熱板集合体１２とを重ね合せる。放熱板部
２２に設けられた突起を放熱板支持部の孔に挿入して両
者を一体化する。両者の組立終了後に放熱板連結部２３
を切断して除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止形半導体
装置等の電子部品に好適な放熱板（フィン）を有するリ
ードフレームに関する。
装置等の電子部品に好適な放熱板（フィン）を有するリ
ードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように、一方の主面に半導体
素子の固着されたフィン（放熱板）とこれとは別体に形
成された外部リードとが相互に電気的に分離されて樹脂
封止体によって被覆された樹脂封止形半導体装置があ
る。図１の半導体装置１は、相対的に肉厚の金属板から
成るフィン２と、この一方の主面に固着された半導体チ
ップ又は半導体素子３と、相対的に肉薄の金属板から成
る外部リード４と、半導体素子３と外部リード４とを電
気的に接続するリード細線５と、これらを被覆する樹脂
封止体６とを備えている。この半導体装置１は複数の外
部リード４の相互間が連結条によって連結されたリード
フレームと、複数個のフィン２とを用いて製造される。
即ち、複数の半導体装置分の外部リード４が相互に連結
されたリードフレームと複数個のフィン２とを用意し、
それぞれのフィン２をリードフレームから選択された外
部リードにかしめ等によって固定して、１つのリードフ
レームと複数個のフィン２とから構成されるリードフレ
ーム組立体を形成する。次に、このリードフレーム組立
体のそれぞれのフィン２の一方の主面に周知のダイボン
ディング方法等によって半導体素子４を固着する。更
に、この半導体素子４と外部リード２の間にリード細線
５を接続する。続いて、このリードフレーム組立体に周
知のトランスファモールド方法によって樹脂封止体６を
形成するために、リードフレーム組立体をトランスファ
モールド用金型にセットして、成形空所（キャビティ）
内に流動化した樹脂を押圧注入した後これを加熱硬化す
る。最後に、複数の外部リード４の相互間を連結する連
結条を切断して、個別化した図１の樹脂封止形半導体装
置１を得る。
素子の固着されたフィン（放熱板）とこれとは別体に形
成された外部リードとが相互に電気的に分離されて樹脂
封止体によって被覆された樹脂封止形半導体装置があ
る。図１の半導体装置１は、相対的に肉厚の金属板から
成るフィン２と、この一方の主面に固着された半導体チ
ップ又は半導体素子３と、相対的に肉薄の金属板から成
る外部リード４と、半導体素子３と外部リード４とを電
気的に接続するリード細線５と、これらを被覆する樹脂
封止体６とを備えている。この半導体装置１は複数の外
部リード４の相互間が連結条によって連結されたリード
フレームと、複数個のフィン２とを用いて製造される。
即ち、複数の半導体装置分の外部リード４が相互に連結
されたリードフレームと複数個のフィン２とを用意し、
それぞれのフィン２をリードフレームから選択された外
部リードにかしめ等によって固定して、１つのリードフ
レームと複数個のフィン２とから構成されるリードフレ
ーム組立体を形成する。次に、このリードフレーム組立
体のそれぞれのフィン２の一方の主面に周知のダイボン
ディング方法等によって半導体素子４を固着する。更
に、この半導体素子４と外部リード２の間にリード細線
５を接続する。続いて、このリードフレーム組立体に周
知のトランスファモールド方法によって樹脂封止体６を
形成するために、リードフレーム組立体をトランスファ
モールド用金型にセットして、成形空所（キャビティ）
内に流動化した樹脂を押圧注入した後これを加熱硬化す
る。最後に、複数の外部リード４の相互間を連結する連
結条を切断して、個別化した図１の樹脂封止形半導体装
置１を得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の樹脂
封止形半導体装置の製造方法では、個別化したフィンを
取り扱わなければならないため工程が煩雑であり、生産
性が悪いという欠点があった。リードフレームに放熱板
を一体に形成したものがあるが、放熱板の部分の厚みを
リード部分に比べて十分に厚くすることができなかっ
た。この種々の問題は、半導体装置に限らず、種々の電
子部品においても生じる。
封止形半導体装置の製造方法では、個別化したフィンを
取り扱わなければならないため工程が煩雑であり、生産
性が悪いという欠点があった。リードフレームに放熱板
を一体に形成したものがあるが、放熱板の部分の厚みを
リード部分に比べて十分に厚くすることができなかっ
た。この種々の問題は、半導体装置に限らず、種々の電
子部品においても生じる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、放熱板をリード
フレームに制限されずに十分に厚く形成することができ
且つ放熱板のリードフレームに対する結合を能率的に進
めることができる放熱板を有するリードフレームを提供
することにある。
フレームに制限されずに十分に厚く形成することができ
且つ放熱板のリードフレームに対する結合を能率的に進
めることができる放熱板を有するリードフレームを提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、リードフレームと放熱
板集合体との組み合せから成り、前記リードフレームは
複数の電子部品を形成するために複数の外部リード群と
前記複数の外部リード群を相互に連結するリード連結部
と前記放熱板集合体を支持するための放熱板支持部とを
有し、前記放熱板支持部は前記複数の外部リードから選
択された少なくとも１つの外部リードと前記リード連結
部との内の少なくとも一方に結合され、前記放熱板集合
体は、前記複数の電子部品の本体部を固着するための複
数の放熱板部と前記複数の放熱板部を相互に連結する放
熱板連結部とを有し、前記放熱板部は前記リードフレー
ムよりも厚く形成され且つ前記リードフレームの前記放
熱板支持部に固着され、前記リードフレームの前記リー
ド連結部は、互いに平行に延びる第１及び第２の帯状部
分と前記第１及び第２の帯状部分を相互に結合する第３
の帯状部分とを有し、前記第３の帯状部分は前記複数の
外部リード群の相互間に配置され、前記放熱板集合体の
前記放熱板連結部は平面的に見て前記第３の帯状部分を
横切るように配置され且つ前記放熱板部よりも狭い幅を
有するように形成されていることを特徴とする放熱板を
有するリードフレームに係わるものである。なお、請求
項２に示すように、リードフレームの放熱板支持部に孔
を形成し、放熱板部に突起を形成し、この突起を孔に挿
入することが望ましい。また、請求項３に示すように、
外部リード群を互いに対向する第１及び第２のリード群
に分け、放熱板部を第１及び第２のリード群で支持し、
平面的に見てリ−ドフレ−ムから放熱板連結部の切断予
定領域を露出させることが望ましい。また、請求項４に
示すように、放熱板支持部を第３の帯状部分によっても
支持することが望ましい。また、請求項５に示すように
放熱板連結部を除去したものとすることができる。 な
お、各請求項の発明において、電子部品は半導体装置、
回路基板を含む電子回路装置、厚膜回路装置等の種々の
電子部品又は装置を意味している。また、本体部は半導
体チップ、回路基板等の電子部品の主要部を意味する。
目的を達成するための本発明は、リードフレームと放熱
板集合体との組み合せから成り、前記リードフレームは
複数の電子部品を形成するために複数の外部リード群と
前記複数の外部リード群を相互に連結するリード連結部
と前記放熱板集合体を支持するための放熱板支持部とを
有し、前記放熱板支持部は前記複数の外部リードから選
択された少なくとも１つの外部リードと前記リード連結
部との内の少なくとも一方に結合され、前記放熱板集合
体は、前記複数の電子部品の本体部を固着するための複
数の放熱板部と前記複数の放熱板部を相互に連結する放
熱板連結部とを有し、前記放熱板部は前記リードフレー
ムよりも厚く形成され且つ前記リードフレームの前記放
熱板支持部に固着され、前記リードフレームの前記リー
ド連結部は、互いに平行に延びる第１及び第２の帯状部
分と前記第１及び第２の帯状部分を相互に結合する第３
の帯状部分とを有し、前記第３の帯状部分は前記複数の
外部リード群の相互間に配置され、前記放熱板集合体の
前記放熱板連結部は平面的に見て前記第３の帯状部分を
横切るように配置され且つ前記放熱板部よりも狭い幅を
有するように形成されていることを特徴とする放熱板を
有するリードフレームに係わるものである。なお、請求
項２に示すように、リードフレームの放熱板支持部に孔
を形成し、放熱板部に突起を形成し、この突起を孔に挿
入することが望ましい。また、請求項３に示すように、
外部リード群を互いに対向する第１及び第２のリード群
に分け、放熱板部を第１及び第２のリード群で支持し、
平面的に見てリ−ドフレ−ムから放熱板連結部の切断予
定領域を露出させることが望ましい。また、請求項４に
示すように、放熱板支持部を第３の帯状部分によっても
支持することが望ましい。また、請求項５に示すように
放熱板連結部を除去したものとすることができる。 な
お、各請求項の発明において、電子部品は半導体装置、
回路基板を含む電子回路装置、厚膜回路装置等の種々の
電子部品又は装置を意味している。また、本体部は半導
体チップ、回路基板等の電子部品の主要部を意味する。
【０００６】
【発明の効果】各請求項の発明によれば、リードフレー
ムの電子部品形成部分に放熱板を個別に供給しないで放
熱板集合体として供給することができ、放熱板を伴なっ
たリードフレームの生産性を向上させることができる。
また、リードフレームの機械的安定性を高めることがで
きる。また、請求項２の発明によれば、放熱板部をリー
ドフレームに安定的に結合させることができ且つ両者の
位置合せを容易に達成することができる。また、請求項
３の発明によれば、多くの外部リードで放熱板支持部を
安定的に支持することができ、且つ放熱板連結部の切断
予定領域を露出させ、切断し易くすることができる。ま
た、請求項４の発明によれば、放熱板支持部を安定的に
支持することができる。
ムの電子部品形成部分に放熱板を個別に供給しないで放
熱板集合体として供給することができ、放熱板を伴なっ
たリードフレームの生産性を向上させることができる。
また、リードフレームの機械的安定性を高めることがで
きる。また、請求項２の発明によれば、放熱板部をリー
ドフレームに安定的に結合させることができ且つ両者の
位置合せを容易に達成することができる。また、請求項
３の発明によれば、多くの外部リードで放熱板支持部を
安定的に支持することができ、且つ放熱板連結部の切断
予定領域を露出させ、切断し易くすることができる。ま
た、請求項４の発明によれば、放熱板支持部を安定的に
支持することができる。
【０００７】
【実施態様及び実施例】次に、図２〜図１２を参照して
本発明の実施態様及び実施例を説明する。
本発明の実施態様及び実施例を説明する。
【０００８】本実施例に従う樹脂封止形半導体装置の製
造方法では、まず図２に示すリードフレーム１１と図５
に示す放熱板集合体１２とを用意する。図２の金属板か
ら成るリードフレーム１１は半導体装置４個分の多数の
外部リード１３が相互に連結された構造となっている。
即ちリードフレーム１１は、その長手方向に並列された
複数の外部リード１３、外部リード１３の相互間を連結
する連結条１４、放熱板支持部４０、外部リード１３を
連結するリード連結部１５を有している。
造方法では、まず図２に示すリードフレーム１１と図５
に示す放熱板集合体１２とを用意する。図２の金属板か
ら成るリードフレーム１１は半導体装置４個分の多数の
外部リード１３が相互に連結された構造となっている。
即ちリードフレーム１１は、その長手方向に並列された
複数の外部リード１３、外部リード１３の相互間を連結
する連結条１４、放熱板支持部４０、外部リード１３を
連結するリード連結部１５を有している。
【０００９】リード連結部１５は平面的に見て図２から
明らかなように互いに対向している第１及び第２の帯状
部分１５ａ、１５ｂと、第１及び第２の帯状部分１５
ａ、１５ｂに対して直角に延びてこれ等を相互に連結し
ている５個の第３の帯状部分１５ｃとから成り、全体と
して枠形に形成されている。
明らかなように互いに対向している第１及び第２の帯状
部分１５ａ、１５ｂと、第１及び第２の帯状部分１５
ａ、１５ｂに対して直角に延びてこれ等を相互に連結し
ている５個の第３の帯状部分１５ｃとから成り、全体と
して枠形に形成されている。
【００１０】４個の半導体装置のための多数の外部リー
ド１３は、枠状連結部１５の第３の帯状部分１５ｃによ
って４つの群に分けられ、更に、第１の帯状部分１５ａ
に支持された第１のリード群１３ａ1 、１３ｂ1 、１３
ｃ1 、１３ｄ1 と第２の帯状部分１５ｂに支持された第
２のリード群１３ａ2 、１３ｂ2 、１３ｃ2 、１３ｄ2
に分けられている。第１のリード群１３ａ1 、１３ｂ1
、１３ｃ1 、１３ｄ1は第１の帯状部分１５ａから第２
の帯状部分１５ｂに向って突出し、第２のリード群１３
ａ2 、１３ｂ2 、１３ｃ2 、１３ｄ2 は第２の帯状部分
１５ｂから第１の帯状部分１５ａに向って突出してい
る。第１のリード群１３ａ1 、１３ｂ1 、１３ｃ1 、１
３ｄ1 の先端と第２のリード群１３ａ2 、１３ｂ2 、１
３ｃ2 、１３ｄ2 の先端との間に電子部品の本体部を配
置するための空間が生じている。連結条１４は外部リー
ド１３を安定的に保つためにこれ等の長手方向のほぼ中
央に配置され、第１及び第２の帯状部分１５ａ、１５ｂ
に平行に延び、これ等の両端は第３の帯状部分１５ｃに
連結されている。
ド１３は、枠状連結部１５の第３の帯状部分１５ｃによ
って４つの群に分けられ、更に、第１の帯状部分１５ａ
に支持された第１のリード群１３ａ1 、１３ｂ1 、１３
ｃ1 、１３ｄ1 と第２の帯状部分１５ｂに支持された第
２のリード群１３ａ2 、１３ｂ2 、１３ｃ2 、１３ｄ2
に分けられている。第１のリード群１３ａ1 、１３ｂ1
、１３ｃ1 、１３ｄ1は第１の帯状部分１５ａから第２
の帯状部分１５ｂに向って突出し、第２のリード群１３
ａ2 、１３ｂ2 、１３ｃ2 、１３ｄ2 は第２の帯状部分
１５ｂから第１の帯状部分１５ａに向って突出してい
る。第１のリード群１３ａ1 、１３ｂ1 、１３ｃ1 、１
３ｄ1 の先端と第２のリード群１３ａ2 、１３ｂ2 、１
３ｃ2 、１３ｄ2 の先端との間に電子部品の本体部を配
置するための空間が生じている。連結条１４は外部リー
ド１３を安定的に保つためにこれ等の長手方向のほぼ中
央に配置され、第１及び第２の帯状部分１５ａ、１５ｂ
に平行に延び、これ等の両端は第３の帯状部分１５ｃに
連結されている。
【００１１】外部リード１３の先端側に幅広部１６が形
成されている。この幅広部１６は後述のリード細線が接
続される部分（ボンディングパッド部）となる。但し、
各リード群１３ａ1 、１３ａ2 、１３ｂ1 、１３ｂ2 、
１３ｃ1 、１３ｃ2 、１３ｄ1 、１３ｄ2 の配列のうち
両端に配列された合計１６本の外部リード１８の先端に
はリード線がボンディングされず、放熱板支持部４０に
連結されている。このため、各リード群１３ａ1 、１３
ａ2 、１３ｂ1 、１３ｂ2 、１３ｃ1 、１３ｃ2 、１３
ｄ1 、１３ｄ2 の両端に配置された外部リード１８は、
放熱板支持部４０を介して相互に連結されている。な
お、両端の外部リード１８と放熱板支持部４０とを連結
する連結部１７は、外部リード１８の直線状に延びる部
分と同一の幅となっており、各外部リード１３の幅広部
１６の幅及び放熱板支持部４０の幅長よりも小さくなっ
ている。
成されている。この幅広部１６は後述のリード細線が接
続される部分（ボンディングパッド部）となる。但し、
各リード群１３ａ1 、１３ａ2 、１３ｂ1 、１３ｂ2 、
１３ｃ1 、１３ｃ2 、１３ｄ1 、１３ｄ2 の配列のうち
両端に配列された合計１６本の外部リード１８の先端に
はリード線がボンディングされず、放熱板支持部４０に
連結されている。このため、各リード群１３ａ1 、１３
ａ2 、１３ｂ1 、１３ｂ2 、１３ｃ1 、１３ｃ2 、１３
ｄ1 、１３ｄ2 の両端に配置された外部リード１８は、
放熱板支持部４０を介して相互に連結されている。な
お、両端の外部リード１８と放熱板支持部４０とを連結
する連結部１７は、外部リード１８の直線状に延びる部
分と同一の幅となっており、各外部リード１３の幅広部
１６の幅及び放熱板支持部４０の幅長よりも小さくなっ
ている。
【００１２】放熱板支持部４０は図３から明らかなよう
に第１、第２、第３及び第４の側面４１、４２、４３、
４４を有するほぼ長方形の平面形状を有する板状体であ
り、その長手方向の端の第１及び第２の側面４１、４２
は連結部１７を介して外部リード１８に結合されてい
る。また、放熱板支持部４０の第１及び第２の側面４
１、４２に直交する方向の第３の側面４３は一対の連結
部１９によって第３の帯状部分１５ｃに連結されてい
る。図４及び図８に示すように連結部１７及び１９には
それぞれ折り曲げ部分が設けられており、放熱板支持部
４０の一方の主面は外部リード１３、連結条１４及び連
結部１５の一方の主面よりも下方に偏位している。この
放熱板支持部４０には後述する放熱板部２２の突起２４
を挿入するための孔４５が２個設けられている。また、
第３の帯状部分１５ｃの放熱板支持部４０の第３の側面
４３に対向する部分に凹部２０が設けられている。凹部
２０を伴なった空所２１は、第３の帯状部分１５ｃの放
熱板支持部４０と一対の連結部１９によって包囲されて
おり、放熱板集合体１２の連結部分の切断に使用される
ので、切断用領域とも呼ぶことができる。
に第１、第２、第３及び第４の側面４１、４２、４３、
４４を有するほぼ長方形の平面形状を有する板状体であ
り、その長手方向の端の第１及び第２の側面４１、４２
は連結部１７を介して外部リード１８に結合されてい
る。また、放熱板支持部４０の第１及び第２の側面４
１、４２に直交する方向の第３の側面４３は一対の連結
部１９によって第３の帯状部分１５ｃに連結されてい
る。図４及び図８に示すように連結部１７及び１９には
それぞれ折り曲げ部分が設けられており、放熱板支持部
４０の一方の主面は外部リード１３、連結条１４及び連
結部１５の一方の主面よりも下方に偏位している。この
放熱板支持部４０には後述する放熱板部２２の突起２４
を挿入するための孔４５が２個設けられている。また、
第３の帯状部分１５ｃの放熱板支持部４０の第３の側面
４３に対向する部分に凹部２０が設けられている。凹部
２０を伴なった空所２１は、第３の帯状部分１５ｃの放
熱板支持部４０と一対の連結部１９によって包囲されて
おり、放熱板集合体１２の連結部分の切断に使用される
ので、切断用領域とも呼ぶことができる。
【００１３】図５に示す放熱板集合体１２は放熱板（フ
ィン）フレームとも呼ぶことができるものであって、リ
ードフレーム１１よりも肉厚の金属板から成り、複数の
放熱板部２２と、これ等を相互に連結する放熱板連結部
２３を備えている。放熱板部２２の一方の主面の４つの
角部の近傍には突起２４が設けられている。この突起２
４は放熱板支持部４０の孔に挿入できるように構成され
ている。この突起２４はリードフレーム１１に対する放
熱板集合体１２の位置決めにも使用可能であり、平面的
に見て孔４５に一致するように形成され、孔４５の径よ
りもいくらか小さい外径に形成されている。放熱板連結
部２３の幅長Ｗ1 は図２に示すリードフレーム１１の上
記切断用領域としての切欠領域２１の幅即ち対向する一
対の連結部１９の間隔Ｗ2 よりも小さくなっている。ま
た、放熱板連結部２３の長さＬ1は、図２に示すリード
フレーム１１の隣接する２つの半導体装置のための２つ
の放熱板支持部４０の第３の側面４３の相互間隔Ｌ2 よ
りも小さくなっている。
ィン）フレームとも呼ぶことができるものであって、リ
ードフレーム１１よりも肉厚の金属板から成り、複数の
放熱板部２２と、これ等を相互に連結する放熱板連結部
２３を備えている。放熱板部２２の一方の主面の４つの
角部の近傍には突起２４が設けられている。この突起２
４は放熱板支持部４０の孔に挿入できるように構成され
ている。この突起２４はリードフレーム１１に対する放
熱板集合体１２の位置決めにも使用可能であり、平面的
に見て孔４５に一致するように形成され、孔４５の径よ
りもいくらか小さい外径に形成されている。放熱板連結
部２３の幅長Ｗ1 は図２に示すリードフレーム１１の上
記切断用領域としての切欠領域２１の幅即ち対向する一
対の連結部１９の間隔Ｗ2 よりも小さくなっている。ま
た、放熱板連結部２３の長さＬ1は、図２に示すリード
フレーム１１の隣接する２つの半導体装置のための２つ
の放熱板支持部４０の第３の側面４３の相互間隔Ｌ2 よ
りも小さくなっている。
【００１４】放熱板集合体１２をリードフレーム１１に
一体化する際には、図２のリードフレーム１１を図５の
放熱板集合体１２の一方の主面に重ねて配置し、図６に
示す組立体を得る。この時、リードフレーム１１の放熱
板支持部４０に設けられた孔４５のそれぞれに放熱板集
合体１２の突起２４を挿入する。放熱板支持部４０の下
側の主面は放熱板部２２の一方の主面（上面）に当接
し、リードフレーム１１の外部リード１３、連結条１４
及び連結部１５は放熱板部２２の一方の主面よりも上方
の平面内に位置する。また、平面的に見て放熱板連結部
２３は、切欠領域（空所）２１の内側に延伸し、放熱板
部２２と放熱板連結部２３の境界部分は切欠領域２１の
内側に位置する。
一体化する際には、図２のリードフレーム１１を図５の
放熱板集合体１２の一方の主面に重ねて配置し、図６に
示す組立体を得る。この時、リードフレーム１１の放熱
板支持部４０に設けられた孔４５のそれぞれに放熱板集
合体１２の突起２４を挿入する。放熱板支持部４０の下
側の主面は放熱板部２２の一方の主面（上面）に当接
し、リードフレーム１１の外部リード１３、連結条１４
及び連結部１５は放熱板部２２の一方の主面よりも上方
の平面内に位置する。また、平面的に見て放熱板連結部
２３は、切欠領域（空所）２１の内側に延伸し、放熱板
部２２と放熱板連結部２３の境界部分は切欠領域２１の
内側に位置する。
【００１５】次に、放熱板支持部４０の孔４５から突出
した放熱板部２２の突起２４の先端を押し潰して、図８
及び図１０に示すようにリードフレーム１１と放熱板部
２２とをかしめ部２５によって固着し、リードフレーム
１１と放熱板集合体１２との組立体２６を形成する。な
お、かしめ部２５又は近傍を溶接又は接着剤で固着し、
リードフレーム１１と放熱板部２２との固着を強めるこ
と又は溶接のみで固着することもできる。
した放熱板部２２の突起２４の先端を押し潰して、図８
及び図１０に示すようにリードフレーム１１と放熱板部
２２とをかしめ部２５によって固着し、リードフレーム
１１と放熱板集合体１２との組立体２６を形成する。な
お、かしめ部２５又は近傍を溶接又は接着剤で固着し、
リードフレーム１１と放熱板部２２との固着を強めるこ
と又は溶接のみで固着することもできる。
【００１６】次に、組立体２６の放熱板部２２の一方の
主面に周知のダイボンディング方法等により半導体チッ
プ即ち半導体素子２７を半田（図示せず）を介して固着
し、更に、この半導体素子２７の電極（図示せず）と外
部リード１３の幅広部１６との間に周知のワイヤボンデ
ィング方法によってリード細線２８を接続する。
主面に周知のダイボンディング方法等により半導体チッ
プ即ち半導体素子２７を半田（図示せず）を介して固着
し、更に、この半導体素子２７の電極（図示せず）と外
部リード１３の幅広部１６との間に周知のワイヤボンデ
ィング方法によってリード細線２８を接続する。
【００１７】次に、図９に示すように、切断用領域とし
ての切欠領域２１内において放熱板集合体１２の放熱板
連結部２３を点線Ｌが通過している部分で切断して、各
放熱板部２２の連結状態を解く。放熱板部２２は突起２
４によってリードフレーム１１の放熱板支持部４０にか
しめられているので、連結部２３を切断しても両者は一
体となっている。これにより、リードフレーム１１と複
数個（４個）の放熱板部２２と半導体素子２７とリード
細線２８とから構成される半導体装置組立体２９が得ら
れる。なお、放熱板連結部２３を切断した後に、放熱板
部２２への半導体素子２７の固着とリード細線２８の接
続を行ってもよい。
ての切欠領域２１内において放熱板集合体１２の放熱板
連結部２３を点線Ｌが通過している部分で切断して、各
放熱板部２２の連結状態を解く。放熱板部２２は突起２
４によってリードフレーム１１の放熱板支持部４０にか
しめられているので、連結部２３を切断しても両者は一
体となっている。これにより、リードフレーム１１と複
数個（４個）の放熱板部２２と半導体素子２７とリード
細線２８とから構成される半導体装置組立体２９が得ら
れる。なお、放熱板連結部２３を切断した後に、放熱板
部２２への半導体素子２７の固着とリード細線２８の接
続を行ってもよい。
【００１８】次に、この半導体装置組立体２９に周知の
トランスファモールド方法によって樹脂封止体を形成す
るために図１０及び図１１に示すような成形金型３０を
用意する。この成形金型３０は上型３１と下型３２とか
ら構成されており、上型３１と下型３２にはそれぞれ凹
部３３及び３４が形成されている。上型３１と下型３２
とを閉じることにより、成形金型３０の内部には凹部３
３と凹部３４とによって形成すべき樹脂封止体の外形に
合致した形状の成形空所（キャビティ）３５が生じる。
また、上型３１には、このキャビティ３５内に樹脂を押
圧注入するためのランナ３６及びゲート（樹脂注入口）
３７が設けられている。次に、半導体装置組立体２９を
成形金型３０に配置する時には、半導体装置組立体２９
を外部リード１３と連結部１５が上型３１と下型３２の
界面に挟持し、放熱板部２２の他方の主面が下型３２の
凹部３４の底面に当接した状態となるように位置決めす
る。次に、ランナ３６及びゲート３７を通じてキャビテ
ィ３５内に流動性を有する熱硬化性の樹脂（例えばエポ
キシ系樹脂）を押圧注入し、これを加熱硬化して図１２
に示すように樹脂封止体３８を形成する。図１０〜図１
２から明らかなように、樹脂封止体３８は、外部リード
１３の一方の端部側、放熱板支持部１４、半導体素子２
７、リード細線２８、放熱板部２２の一方の主面側を被
覆するように形成される。なお、放熱板部２２の一方の
主面の一対の短辺側の上面と側面及び放熱板部２２の他
方の主面は樹脂封止体３８によって被覆されていない。
トランスファモールド方法によって樹脂封止体を形成す
るために図１０及び図１１に示すような成形金型３０を
用意する。この成形金型３０は上型３１と下型３２とか
ら構成されており、上型３１と下型３２にはそれぞれ凹
部３３及び３４が形成されている。上型３１と下型３２
とを閉じることにより、成形金型３０の内部には凹部３
３と凹部３４とによって形成すべき樹脂封止体の外形に
合致した形状の成形空所（キャビティ）３５が生じる。
また、上型３１には、このキャビティ３５内に樹脂を押
圧注入するためのランナ３６及びゲート（樹脂注入口）
３７が設けられている。次に、半導体装置組立体２９を
成形金型３０に配置する時には、半導体装置組立体２９
を外部リード１３と連結部１５が上型３１と下型３２の
界面に挟持し、放熱板部２２の他方の主面が下型３２の
凹部３４の底面に当接した状態となるように位置決めす
る。次に、ランナ３６及びゲート３７を通じてキャビテ
ィ３５内に流動性を有する熱硬化性の樹脂（例えばエポ
キシ系樹脂）を押圧注入し、これを加熱硬化して図１２
に示すように樹脂封止体３８を形成する。図１０〜図１
２から明らかなように、樹脂封止体３８は、外部リード
１３の一方の端部側、放熱板支持部１４、半導体素子２
７、リード細線２８、放熱板部２２の一方の主面側を被
覆するように形成される。なお、放熱板部２２の一方の
主面の一対の短辺側の上面と側面及び放熱板部２２の他
方の主面は樹脂封止体３８によって被覆されていない。
【００１９】最後に、リードフレーム１１の連結条１４
と枠状連結部１５を切断して外部リード１３の相互間を
分離して、個別化した図１２に示す樹脂封止形半導体装
置３９を得る。
と枠状連結部１５を切断して外部リード１３の相互間を
分離して、個別化した図１２に示す樹脂封止形半導体装
置３９を得る。
【００２０】本実施例の樹脂封止形半導体装置の製造方
法によれば、複数個の放熱板部２２が相互に連結された
放熱板集合体１２を使用するので、製造工程が簡単化
し、生産性が向上する。また、リードフレーム１１の放
熱板支持部４０に隣接して切欠領域（空所）２１を設け
るので、放熱板集合体１２の連結部２３を容易に切断す
ることができる。また、１つの放熱板支持部４０を４本
の連結部１７、１９で支持するので、放熱板支持部４０
を放熱板連結部２３の切断を容易な状態に保って安定的
に保持することができる。また、１つの放熱板部２２が
２つの放熱板支持部４０を介して合計８個の連結部１
７、１９で支持されているので、この支持が安定的にな
る。また、１つの放熱板部２２は４個の突起２４によっ
て放熱板支持部４０に固着されるので、両者を強固に結
合することができ、且つ両者の位置決めを正確、容易に
達成することができる。
法によれば、複数個の放熱板部２２が相互に連結された
放熱板集合体１２を使用するので、製造工程が簡単化
し、生産性が向上する。また、リードフレーム１１の放
熱板支持部４０に隣接して切欠領域（空所）２１を設け
るので、放熱板集合体１２の連結部２３を容易に切断す
ることができる。また、１つの放熱板支持部４０を４本
の連結部１７、１９で支持するので、放熱板支持部４０
を放熱板連結部２３の切断を容易な状態に保って安定的
に保持することができる。また、１つの放熱板部２２が
２つの放熱板支持部４０を介して合計８個の連結部１
７、１９で支持されているので、この支持が安定的にな
る。また、１つの放熱板部２２は４個の突起２４によっ
て放熱板支持部４０に固着されるので、両者を強固に結
合することができ、且つ両者の位置決めを正確、容易に
達成することができる。
【００２１】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 半導体素子２７はＩＣチップのような半導体チ
ップに限ることなく、絶縁性回路基板上に半導体チッ
プ、コンデンサチップ、厚膜回路等を設けた電子部品本
体部としての回路基板装置であってもよい。 （２） 各半導体装置において、外部リード線１３を第
１のリード群１３ａ1、１３ｂ1 、１３ｃ1 、１３ｄ1
のみとすること、又は第２のリード群１３ａ2、１３ｂ2
、１３ｃ2 、１３ｄ2 のみとすることができる。この
様にリード群を一方のみとする場合においても、放熱板
支持部４０のみは一対の外部リード１８で支持すること
が望ましい。 （２） 樹脂封止体３８を放熱板部２２の全面を覆うよ
うに形成することができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 半導体素子２７はＩＣチップのような半導体チ
ップに限ることなく、絶縁性回路基板上に半導体チッ
プ、コンデンサチップ、厚膜回路等を設けた電子部品本
体部としての回路基板装置であってもよい。 （２） 各半導体装置において、外部リード線１３を第
１のリード群１３ａ1、１３ｂ1 、１３ｃ1 、１３ｄ1
のみとすること、又は第２のリード群１３ａ2、１３ｂ2
、１３ｃ2 、１３ｄ2 のみとすることができる。この
様にリード群を一方のみとする場合においても、放熱板
支持部４０のみは一対の外部リード１８で支持すること
が望ましい。 （２） 樹脂封止体３８を放熱板部２２の全面を覆うよ
うに形成することができる。
【図１】従来の半導体装置を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に従うリードフレームを示す平
面図である。
面図である。
【図３】図２のリードフレームの一部拡大平面図であ
る。
る。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の実施例に従う放熱板集合体を示す平面
図である。
図である。
【図６】図２のリードフレームと図５の放熱板集合体と
の組立体を示す平面図である。
の組立体を示す平面図である。
【図７】図６の組立体を図３のＢ−Ｂ線に対応する部分
で示す断面図である。
で示す断面図である。
【図８】図６の組立体を図３のＣ−Ｃ線に対応する部分
で示す断面図である。
で示す断面図である。
【図９】図６の組立体に半導体素子を装着したものを示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】図９の組立体を金型に配置したものを図３の
Ｃ−Ｃ線に対応する部分で示す断面図である。
Ｃ−Ｃ線に対応する部分で示す断面図である。
【図１１】図９の組立体を金型に配置したものを図９の
Ｄ−Ｄ線に対応する部分で示す断面図である。
Ｄ−Ｄ線に対応する部分で示す断面図である。
【図１２】
実施例の樹脂封止形半導体装置を示す斜視図
である。
である。
１１ リードフレーム １２ 放熱板集合体 １３ 外部リード １５ 枠状連結部 ２１ 切欠領域 ２２ 放熱板部
Claims (5)
- 【請求項１】 リードフレームと放熱板集合体との組み
合せから成り、 前記リードフレームは複数の電子部品を形成するために
複数の外部リード群と前記複数の外部リード群を相互に
連結するリード連結部と前記放熱板集合体を支持するた
めの放熱板支持部とを有し、前記放熱板支持部は前記複
数の外部リードから選択された少なくとも１つの外部リ
ードと前記リード連結部との内の少なくとも一方に結合
され、 前記放熱板集合体は、前記複数の電子部品の本体部を固
着するための複数の放熱板部と前記複数の放熱板部を相
互に連結する放熱板連結部とを有し、 前記放熱板部は前記リードフレームよりも厚く形成され
且つ前記リードフレームの前記放熱板支持部に固着さ
れ、前記リードフレームの前記リード連結部は、互いに平行
に延びる第１及び第２の帯状部分と前記第１及び第２の
帯状部分を相互に結合する第３の帯状部分とを有し、 前記第３の帯状部分は前記複数の外部リード群の相互間
に配置され、 前記放熱板集合体の前記放熱板連結部は平面的に見て前
記第３の帯状部分を横切るように配置され且つ前記放熱
板部よりも狭い幅を有するように形成され ていることを
特徴とする放熱板を有するリードフレーム。 - 【請求項２】 前記リードフレームの前記放熱板支持部
は孔を有し、前記放熱板部は突起を有し、前記突起が前
記孔に挿入されて前記放熱板部が前記放熱板支持部に結
合されていることを特徴とする請求項１記載の放熱板を
有するリードフレーム。 - 【請求項３】 前記外部リード群は前記第１の帯状部分
に支持されて前記第２の帯状部分に向って突出している
第１のリード群と前記第２の帯状部分に支持されて前記
第１の帯状部分に向って突出している第２のリード群と
から成り、前記放熱板支持部は前記第１のリ−ド群から
選択された外部リ−ドと前記第２のリード群から選択さ
れた外部リードによって支持され、前記リ−ドフレ−ム
は平面的に見て前記放熱板連結部の切断予定領域を露出
させるための切欠領域を有していることを特徴とする請
求項１又は２記載の放熱板を有するリードフレーム。 - 【請求項４】 前記放熱板支持部は、更に前記第３の帯
状部分によっても支持されていることを特徴とする請求
項３記載の放熱板を有するリードフレーム。 - 【請求項５】 前記放熱板連結部は前記リ−ドフレ−ム
に対して前記放熱板集合体を結合した後に除去されるも
のであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載の放熱板を有するリ−ドフレ−ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204299A JP2965028B1 (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 放熱板を有するリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204299A JP2965028B1 (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 放熱板を有するリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2965028B1 true JP2965028B1 (ja) | 1999-10-18 |
| JP2000022064A JP2000022064A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16488190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204299A Expired - Fee Related JP2965028B1 (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 放熱板を有するリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2965028B1 (ja) |
-
1998
- 1998-07-03 JP JP10204299A patent/JP2965028B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000022064A (ja) | 2000-01-21 |
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