JP6810601B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記電子素子を封入する樹脂材料からなる封止部と、
を備え、
前記封止部が、周縁領域よりも凹んだ封止凹部と、前記封止凹部の外周縁に設けられ、おもて面側に突出する突出部とを有し、
少なくとも前記突出部が外部に露出していてもよい。
前記突出部のおもて面側の面は平坦になっていてもよい。
前記突出部は、前記封止凹部の外周縁を取り囲むようにして設けられてもよい。
前記封止凹部に、締結部材を挿入するための挿入部が設けられてもよい。
前記封止部の側面全体及びおもて面全体が外部に露出していてもよい。
前記電子素子に接続され、前記封止部のおもて面から外部に突出している端子をさらに備えてもよい。
電子素子が配置された基板を金型に載置する工程と、
庇部を有する金型内に樹脂を流し込む工程と、
を備え、
前記樹脂を流し込む工程において、前記樹脂は前記庇部の底面よりも低い位置まで流し込まれ、前記庇部に前記樹脂が付着することでおもて面側に突出する突出部が形成され、
少なくとも前記突出部は外部に露出している電子装置を製造してもよい。
《構成》
図2に示すように、本実施の形態の電子装置は、基板10と、基板10に後述する導体層13を介して配置された半導体素子等の電子素子80と、電子素子80を封入する樹脂材料からなる封止部20と、を有してもよい。図1に示すように、封止部20はネジ等の締結部材90を挿入するための挿入部22を有してもよい。挿入部22は周縁領域よりも凹んだ封止凹部25に設けられてもよい。挿入部22は、金属製の材料からなり、その中心に締結部材90が挿入される挿入穴22aが設けられていてもよい。この挿入部22には、締結部材90と螺合するネジが切られていてもよい。封止凹部25の外周縁に、おもて面側に突出する突出部30が設けられてもよい。本実施の形態において、「おもて面側」は図2の上方側を意味し、「裏面側」は図2の下方側を意味する。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果について説明する。「作用・効果」で記載するあらゆる構成も採用することができる。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による電子装置を製造する工程(電子装置の製造方法)について、主に図3を用いて説明する。重複する記載となるので明記はしないが、「構成」及び「作用・効果」で記載したあらゆる態様を適用することができる。
20 封止部
22 挿入部
25 封止凹部
30 突出部
70 端子
80 電子素子
90 締結部材
125 凸部
130 庇部
D 挿入部の深さ
H 締結部材の長さ
Claims (1)
- 電子素子が配置された基板を金型に載置する工程と、
庇部を有する金型内に樹脂を流し込む工程と、
を備え、
前記樹脂を流し込む工程において、前記樹脂は前記庇部の底面よりも低い位置まで流し込まれ、前記庇部に前記樹脂が付着することでおもて面側に突出する突出部が形成され、
少なくとも前記突出部は外部に露出している電子装置を製造する電子装置の製造方法。
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