JP5772306B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
ヒートシンク(10)の被クランプ部(16)を一面(11)側からクランプ(73)で抑え、突起(17)をモールド金型(70)に押し当てながら、モールド金型(70)内に樹脂を注入することで、ヒートシンク(10)の他面(12)を露出させながら、ヒートシンク(10)の一面(11)側およびチップ(20)を樹脂モールドするモールドパッケージの製造方法において、
ヒートシンク(10)として、チップ(20)が搭載される本体部(13)と、本体部(13)から外側に突出した突出片部(14)とを有する平面形状であって、突出片部(14)の少なくとも一部をクランプ(73)に抑えられる被クランプ部(16)とするものを用い、
さらに、ヒートシンク(10)として、ヒートシンク(10)の被クランプ部(16)を除く部分を、パンチ(62)とダイ(63)とで挟んでプレスすることで、本体部(13)の周縁部と、突出辺部(14)の本体部側の周縁部とに、突起(17)が設けられ、被クランプ部(16)の周縁部には突起(17)が設けられていないものを用いることを特徴とする。
図1(a)、(b)、(c)に、本実施形態におけるモールドパッケージ1の平面図、A−A’断面図、B−B’断面図を示す。なお、図1(a)では、リードを省略している。
図7(a)、(b)に、それぞれ、本実施形態のヒートシンク10の底面図を示す。
(1)上述の実施形態では、図3に示す形状のヒートシンク10を用いていたが、他の形状のヒートシンクを用いても良い。
10 ヒートシンク
11 一面
12 他面
13 本体部
14 連結片部(突出片部)
15 かしめ部
16 被クランプ部
17 突起
18 溝
20 チップ
30 モールド樹脂
50 リードフレーム
62 パンチ
63 ダイ
70 モールド金型
73 クランプ
Claims (4)
- 板状のヒートシンク(10)の一面(11)にチップ(20)が搭載され、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)とは反対側の他面(12)の周縁部に、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起(17)が設けられたものをモールド金型(70)内に設置し、
前記ヒートシンク(10)の被クランプ部(16)を前記一面(11)側からクランプ(73)で抑え、前記突起(17)を前記モールド金型(70)に押し当てながら、前記モールド金型(70)内に樹脂を注入することで、前記ヒートシンク(10)の前記他面(12)を露出させながら、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)側および前記チップ(20)を樹脂モールドするモールドパッケージの製造方法において、
前記ヒートシンク(10)として、前記チップ(20)が搭載される本体部(13)と、前記本体部(13)から外側に突出した突出片部(14)とを有する平面形状であって、前記突出片部(14)の少なくとも一部を前記クランプ(73)に抑えられる被クランプ部(16)とするものを用い、
さらに、前記ヒートシンク(10)として、前記ヒートシンク(10)の前記被クランプ部(16)を除く部分を、パンチ(62)とダイ(63)とで挟んでプレスすることで、前記本体部(13)の周縁部と、前記突出辺部(14)の前記本体部側の周縁部とに、前記突起(17)が設けられ、前記被クランプ部(16)の周縁部には前記突起(17)が設けられていないものを用いることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記突出片部(14)には、リードフレーム(50)を連結するためのかしめ部(15)が設けられており、
前記被クランプ部(16)は、前記突出片部(14)のうち前記かしめ部(15)よりも外側に位置することを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記突起(17)は、前記本体部(13)の周縁部および前記突出片部(14)の前記かしめ部(15)よりも内側の周縁部に、連続して設けられ、
前記突出片部(14)の前記かしめ部(15)よりも内側の周縁部が前記突起(17)の形成範囲の終端となることで、前記突起(17)は、前記両周縁部に沿う2つの分離した線状の形態となっていることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記本体部(13)は、一対の長辺(13a)と一対の短辺(13b)とを有する平面形状であり、
前記突出片部(14)は、一対の前記短辺(13b)のそれぞれに位置し、
前記他面(12)のうち前記本体部(13)の前記短辺(13b)側には、前記突起(17)よりも内側に、樹脂モールド時における樹脂の侵入を防ぐための溝(18)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
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