JPH1065098A - 複合半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
複合半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH1065098A JPH1065098A JP23134396A JP23134396A JPH1065098A JP H1065098 A JPH1065098 A JP H1065098A JP 23134396 A JP23134396 A JP 23134396A JP 23134396 A JP23134396 A JP 23134396A JP H1065098 A JPH1065098 A JP H1065098A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部導出端子の半田付けの際に、絶縁ケース
を該外部導出端子の位置決め治具としても兼用できるよ
うにする。 【解決手段】 絶縁ケース１６自体に外部導出端子４を
半田固着する際の位置決め用の係止部４ａを備え、ま
た、前記絶縁ケース１６の下端面に放熱板１と該絶縁ケ
ース１６を接着する接着剤溜り用の傾斜溝部２０を形成
する。
を該外部導出端子の位置決め治具としても兼用できるよ
うにする。 【解決手段】 絶縁ケース１６自体に外部導出端子４を
半田固着する際の位置決め用の係止部４ａを備え、ま
た、前記絶縁ケース１６の下端面に放熱板１と該絶縁ケ
ース１６を接着する接着剤溜り用の傾斜溝部２０を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁ケースの外部
に導出される外部導出端子の位置決め構造を備えた複合
半導体装置及びその製造方法に関するものである。
に導出される外部導出端子の位置決め構造を備えた複合
半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の複合半導体装置の構造を図６乃
至図９を参照して説明する。まず、図６において、銅な
どからなる放熱板１上に、両面に導体層が形成されたセ
ラミック等の絶縁基板２が半田固着されている。この絶
縁基板２上には半導体ペレット３、外部導出端子４など
の回路構成部品が半田固着されている。 なお、これら
の回路構成部品を半田固着する場合には図示を省略した
位置決め治具を用いている。
至図９を参照して説明する。まず、図６において、銅な
どからなる放熱板１上に、両面に導体層が形成されたセ
ラミック等の絶縁基板２が半田固着されている。この絶
縁基板２上には半導体ペレット３、外部導出端子４など
の回路構成部品が半田固着されている。 なお、これら
の回路構成部品を半田固着する場合には図示を省略した
位置決め治具を用いている。
【０００３】次に、図７に示すように放熱板１の外周部
に接着剤５を塗布する。次いで、図８に示すように両端
開口の絶縁ケース６を用意し、該絶縁ケース６の下端面
を、接着剤５を塗布した放熱板１の外周部に当接して接
着する。次に、該絶縁ケース６内に樹脂７を充填して硬
化させた後、蓋体８を絶縁ケース６の一方の開口端に被
せて目的とする複合半導体装置９を完成する。
に接着剤５を塗布する。次いで、図８に示すように両端
開口の絶縁ケース６を用意し、該絶縁ケース６の下端面
を、接着剤５を塗布した放熱板１の外周部に当接して接
着する。次に、該絶縁ケース６内に樹脂７を充填して硬
化させた後、蓋体８を絶縁ケース６の一方の開口端に被
せて目的とする複合半導体装置９を完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の複合半導体装置
は概略上記のように構成されているので、次のような解
決すべき課題があった。接着剤５を放熱板１の外周部上
面に塗布し、絶縁ケース６を接着しているので、該絶縁
ケース６に外部導出端子４の係止部を設け、該端子４の
位置決め治具を兼用させて半田付けするということがで
きない。すなわち、接着剤５は一般に半田付け温度に耐
えられないために、放熱板１への各回路構成部品の半田
付け工程と絶縁ケース６の該放熱板１への接着工程とを
別工程として行う必要があった。このため、作業工数が
削減できず、複合半導体装置の製造コストの低減に十分
寄与できなかった。
は概略上記のように構成されているので、次のような解
決すべき課題があった。接着剤５を放熱板１の外周部上
面に塗布し、絶縁ケース６を接着しているので、該絶縁
ケース６に外部導出端子４の係止部を設け、該端子４の
位置決め治具を兼用させて半田付けするということがで
きない。すなわち、接着剤５は一般に半田付け温度に耐
えられないために、放熱板１への各回路構成部品の半田
付け工程と絶縁ケース６の該放熱板１への接着工程とを
別工程として行う必要があった。このため、作業工数が
削減できず、複合半導体装置の製造コストの低減に十分
寄与できなかった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、外部導出端子の半田付けの際に
絶縁ケースを該外部導出端子の位置決め治具としても兼
用でき、作業工数の減少により十分製造コストの低減に
寄与し得る複合半導体装置及びその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
ためになされたもので、外部導出端子の半田付けの際に
絶縁ケースを該外部導出端子の位置決め治具としても兼
用でき、作業工数の減少により十分製造コストの低減に
寄与し得る複合半導体装置及びその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明である複合半
導体装置は、放熱板と、この放熱板上に絶縁基板を介し
て形成された導体層と、この導体層上に半田固着された
半導体ペレット及び外部導出端子とを有し、前記放熱板
の外周には両端開口の絶縁ケースの下端面が接着剤で固
着される構造を含む複合半導体装置において、前記絶縁
ケース自体に外部導出端子を半田固着する際の係止部を
備え、前記絶縁ケースの下端面に放熱板と該絶縁ケース
を接着する接着剤溜り用の溝を形成したことを特徴とす
るものである。第２の発明であるその製造方法は、絶縁
ケースの外部導出端子挿入孔に外部導出端子を係止さ
せ、放熱板上に位置決めし、該放熱板上の絶縁層を介し
て形成された導体層上に半田付けする工程と、前記放熱
板と絶縁ケースとの間に形成された接着剤溜り用の溝に
接着剤を塗布する工程とを含むことを特徴とするもので
ある。
導体装置は、放熱板と、この放熱板上に絶縁基板を介し
て形成された導体層と、この導体層上に半田固着された
半導体ペレット及び外部導出端子とを有し、前記放熱板
の外周には両端開口の絶縁ケースの下端面が接着剤で固
着される構造を含む複合半導体装置において、前記絶縁
ケース自体に外部導出端子を半田固着する際の係止部を
備え、前記絶縁ケースの下端面に放熱板と該絶縁ケース
を接着する接着剤溜り用の溝を形成したことを特徴とす
るものである。第２の発明であるその製造方法は、絶縁
ケースの外部導出端子挿入孔に外部導出端子を係止さ
せ、放熱板上に位置決めし、該放熱板上の絶縁層を介し
て形成された導体層上に半田付けする工程と、前記放熱
板と絶縁ケースとの間に形成された接着剤溜り用の溝に
接着剤を塗布する工程とを含むことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
１乃至図４を参照して説明する。図１は絶縁ケースの平
面図、図２はその正面図である。本発明の複合半導体装
置の１つの特徴は、絶縁ケース１６自体に外部導出端子
４を仮止めするための係止部を設けたことである。この
係止部は、本実施例では外部導出端子挿入孔１７内に実
現されている。
１乃至図４を参照して説明する。図１は絶縁ケースの平
面図、図２はその正面図である。本発明の複合半導体装
置の１つの特徴は、絶縁ケース１６自体に外部導出端子
４を仮止めするための係止部を設けたことである。この
係止部は、本実施例では外部導出端子挿入孔１７内に実
現されている。
【０００８】すなわち、図３に示すように、外部導出端
子挿入孔１７はその一部が相対的に口の広い幅広の角穴
１７ａとなっており、小径の角穴１７ｂとの連通部に形
成される段部１８に外部導出端子４の係止部４ａを係止
させることで、該導出端子４の仮止めができるようにし
てある。なお、実際に係止させる手順としては、図３に
おける下方の角穴１７ｂ側から外部導出端子４を挿入
し、係止部４ａの位置では外側に広がろうとするばね力
に抗してさらに挿入することにより、角穴１７ｂを通過
した段階で該係止部４ａが幅広の角穴１７ａ内で広が
り、段部１８と角穴１７ａの内壁により規制されて仮止
めがなされる。
子挿入孔１７はその一部が相対的に口の広い幅広の角穴
１７ａとなっており、小径の角穴１７ｂとの連通部に形
成される段部１８に外部導出端子４の係止部４ａを係止
させることで、該導出端子４の仮止めができるようにし
てある。なお、実際に係止させる手順としては、図３に
おける下方の角穴１７ｂ側から外部導出端子４を挿入
し、係止部４ａの位置では外側に広がろうとするばね力
に抗してさらに挿入することにより、角穴１７ｂを通過
した段階で該係止部４ａが幅広の角穴１７ａ内で広が
り、段部１８と角穴１７ａの内壁により規制されて仮止
めがなされる。
【０００９】上記の外部導出端子４の下端は絶縁基板２
の所定の位置に位置決めしなければならないが、この位
置決め手段として図２に示すように絶縁ケース１６の上
部から下方に向かって突出する位置決めピン１９が設け
られている。この位置決めピン１９は、その先端部１９
ａを図２では図示を省略した放熱板の表面に設けた小孔
に挿入することにより位置決めがなされる構成となって
いる。
の所定の位置に位置決めしなければならないが、この位
置決め手段として図２に示すように絶縁ケース１６の上
部から下方に向かって突出する位置決めピン１９が設け
られている。この位置決めピン１９は、その先端部１９
ａを図２では図示を省略した放熱板の表面に設けた小孔
に挿入することにより位置決めがなされる構成となって
いる。
【００１０】次に、本発明の第２の特徴は、図２に示す
ように絶縁ケース１６の一方の開口部外周に沿って傾斜
溝部２０を設けたことである。この傾斜溝部２０を設け
ることにより、次の製造方法の説明で詳細が明らかにな
るように、該傾斜溝部２０に接着剤を塗布して放熱板と
絶縁ケース１６との固着が可能となる。
ように絶縁ケース１６の一方の開口部外周に沿って傾斜
溝部２０を設けたことである。この傾斜溝部２０を設け
ることにより、次の製造方法の説明で詳細が明らかにな
るように、該傾斜溝部２０に接着剤を塗布して放熱板と
絶縁ケース１６との固着が可能となる。
【００１１】そこで、次に上記のように構成の複合半導
体装置の製造方法について説明する。図４において、放
熱板１の所定位置に外部導出端子４を半田固着するに当
たり、絶縁ケース１６の外部導出端子挿入孔１７に外部
導出端子４を挿入し、係止部４ａにより仮止めをする。
体装置の製造方法について説明する。図４において、放
熱板１の所定位置に外部導出端子４を半田固着するに当
たり、絶縁ケース１６の外部導出端子挿入孔１７に外部
導出端子４を挿入し、係止部４ａにより仮止めをする。
【００１２】次いで、上記外部導出端子４を仮止めした
絶縁ケース１６の全体を放熱板１上に載置する。この際
に、前記のように絶縁ケース１６に設けた位置決めピン
１９（図２参照）の先端部１９ａを放熱板の小孔に挿入
することで位置決めがなされる。上記の状態で加熱し、
予め外部導出端子４の下端に塗布した半田を溶融させ、
半田固着させる。
絶縁ケース１６の全体を放熱板１上に載置する。この際
に、前記のように絶縁ケース１６に設けた位置決めピン
１９（図２参照）の先端部１９ａを放熱板の小孔に挿入
することで位置決めがなされる。上記の状態で加熱し、
予め外部導出端子４の下端に塗布した半田を溶融させ、
半田固着させる。
【００１３】次に、図５に示すように、絶縁ケース１６
全体を反転させ、該絶縁ケース１６の傾斜溝部２０に接
着剤塗布ノズル２１等により接着剤５を充填・硬化させ
る。その後の工程は従来通りの工程を経て目的とする複
合半導体装置を完成させる。
全体を反転させ、該絶縁ケース１６の傾斜溝部２０に接
着剤塗布ノズル２１等により接着剤５を充填・硬化させ
る。その後の工程は従来通りの工程を経て目的とする複
合半導体装置を完成させる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁ケースと放
熱板とを固定するための接着剤を放熱板の裏面側から塗
布できるようにしたので、絶縁ケースと放熱板とを嵌合
させた後においても接着作業が可能となる。このため、
絶縁ケースを半田の溶融温度まで加熱することが許容さ
れ、該絶縁ケース自体を外部導出端子の仮止め乃至位置
決め治具として兼用させることができる。以上の結果、
従来のように手作業による接着剤塗布及び絶縁ケースの
接着作業を経ることなく、自動機による接着剤塗布工程
により絶縁ケースを放熱板に固定することができ、作業
工数の減少によりこの種の複合半導体装置の製造原価を
低減し得る。
熱板とを固定するための接着剤を放熱板の裏面側から塗
布できるようにしたので、絶縁ケースと放熱板とを嵌合
させた後においても接着作業が可能となる。このため、
絶縁ケースを半田の溶融温度まで加熱することが許容さ
れ、該絶縁ケース自体を外部導出端子の仮止め乃至位置
決め治具として兼用させることができる。以上の結果、
従来のように手作業による接着剤塗布及び絶縁ケースの
接着作業を経ることなく、自動機による接着剤塗布工程
により絶縁ケースを放熱板に固定することができ、作業
工数の減少によりこの種の複合半導体装置の製造原価を
低減し得る。
【図１】本発明の複合半導体装置に使用する絶縁ケース
の平面図である。
の平面図である。
【図２】上記絶縁ケースの正面図である。
【図３】上記絶縁ケースに設けた外部導出端子挿入孔を
拡大して示した断面図である。
拡大して示した断面図である。
【図４】上記絶縁ケースを使用して外部導出端子を仮止
めした状態の一部を切り欠いた断面図である。
めした状態の一部を切り欠いた断面図である。
【図５】本発明における接着剤塗布工程を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図６】従来の複合半導体装置の製造工程を示し、回路
構成部品を放熱板に固着させた状態の説明図である。
構成部品を放熱板に固着させた状態の説明図である。
【図７】同じく従来の製造工程を示し、放熱板に絶縁ケ
ースを接着させるために、放熱板の外周部に接着剤を塗
布した状態の説明図である。
ースを接着させるために、放熱板の外周部に接着剤を塗
布した状態の説明図である。
【図８】同じく従来の製造工程を示し、放熱板に絶縁ケ
ースを接着させて所定の処理工程を経て完成させた複合
半導体装置の断面図である。
ースを接着させて所定の処理工程を経て完成させた複合
半導体装置の断面図である。
１ 放熱板 ２ 絶縁基板 ３ 半導体ペレット ４ 外部導出端子 ４ａ 係止部 ５ 接着剤 ８ 蓋体 １６ 絶縁ケース １７ 外部導出端子挿入孔 １７ａ 角穴 １７ｂ 角穴 １８ 段部 １９ 位置決めピン ２０ 傾斜溝部 ２１ 接着剤塗布ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 放熱板と、この放熱板上に絶縁基板を介
して形成された導体層と、この導体層上に半田固着され
た半導体ペレット及び外部導出端子とを有し、前記放熱
板の外周には両端開口の絶縁ケースの下端面が接着剤で
固着される構造を含む複合半導体装置において、 前記絶縁ケース自体に外部導出端子を半田固着する際の
係止部を備え、前記絶縁ケースの下端面に放熱板と該絶
縁ケースを接着する接着剤溜り用の溝を形成したことを
特徴とする複合半導体装置。 - 【請求項２】 前記絶縁ケースの下端面には外方に向か
って拡開する傾斜内壁面と、この傾斜内壁面と連らなる
水平段部とを有し、該水平段部に前記放熱板の内面を当
接させた際に、前記傾斜内壁面と放熱板の端部との間に
前記接着剤溜り用の溝が形成されることを特徴とする請
求項１に記載の複合半導体装置。 - 【請求項３】 絶縁ケースの外部導出端子挿入孔に外部
導出端子を係止させ、放熱板上に位置決めし、該放熱板
上の絶縁層を介して形成された導体層上に半田付けする
工程と、 前記放熱板と絶縁ケースとの間に形成された接着剤溜り
用の溝に接着剤を塗布する工程と、 を含むことを特徴とする複合半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23134396A JP3835710B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 複合半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23134396A JP3835710B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 複合半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065098A true JPH1065098A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3835710B2 JP3835710B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=16922152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23134396A Expired - Fee Related JP3835710B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 複合半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835710B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2045841A1 (de) * | 2007-07-26 | 2009-04-08 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtungen |
| JP2010056463A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Tdk Corp | 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 |
| WO2012066833A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| WO2013047101A1 (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2013179256A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-09-09 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の組立治具およびその組立治具を用いた半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-13 JP JP23134396A patent/JP3835710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2045841A1 (de) * | 2007-07-26 | 2009-04-08 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtungen |
| JP2010056463A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Tdk Corp | 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 |
| WO2012066833A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| EP2642517A1 (en) * | 2010-11-16 | 2013-09-25 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| EP2642517A4 (en) * | 2010-11-16 | 2014-07-02 | Fuji Electric Co Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT |
| US9167699B2 (en) | 2010-11-16 | 2015-10-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2013047101A1 (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN103733333A (zh) * | 2011-09-28 | 2014-04-16 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
| JPWO2013047101A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US9171768B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-10-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2013179256A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-09-09 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の組立治具およびその組立治具を用いた半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3835710B2 (ja) | 2006-10-18 |
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