JPH08315932A - コネクタ、その製造方法及びコネクタ取付基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子整列部材を備えたコネクタにおいて、そ
の端子群を端子整列部材に挿通させる作業を省略にでき
るようにする。 【構成】 コネクタハウジング１１の下段の端子圧入孔
１４に端子１５を圧入して曲げ加工して第１分割素子２
１の端子受容凹部２４ａ内に収容されるようにする。次
いで、第２分割素子２２を第１分割素子２１の端面に宛
がい、その係止突片２６をロック爪２５に係合させこと
で両分割素子２１，２２を突き合わせ状態とする。これ
にて各端子受容凹部２４ａ，２４ｂによって端子貫通孔
２４が形成され、端子１５は自ずと端子貫通孔２４内を
貫通した状態となる。第３分割素子２３にても同様に繰
り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板など
に複数本の端子群を挿入して取り付ける形式のコネクタ
及びその製造方法並びにコネクタ取付基板の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のコネクタは、一般に、箱型をな
すコネクタハウジングの背面から多数本のピン状をなす
端子が突出され、これらが下向きとなるように直角に折
曲げられた構成である。このコネクタの端子群は、プリ
ント回路基板に設けた多数のランドホールに挿入して半
田付けされ、コネクタハウジングは必要に応じてプリン
ト回路基板にねじ止め等により固定される。

【０００３】ところが、このコネクタ取付作業では、多
数本の端子をプリント回路基板の小さなランドホールに
ほぼ同時に挿入する必要があるため、端子群の整列状態
に一部にでも乱れがあると、それらの端子をランドホー
ルに挿入することに相当に手間取ることになる。しか
も、この種のコネクタの端子は曲り易い金属の細棒や薄
板で形成されている上に、コネクタハウジングから長く
突出されているため、コネクタの搬送途中や各種作業途
中に端子群が他の物に触れて変形し、その整列状態を乱
してしまい易いという事情がある。

【０００４】かかる事情に対処して、従来、端子群を整
列状態に矯正する端子整列板を別途に設けてそれをコネ
クタハウジングに取り付けることが考案されている。そ
の一例としては図１１及び図１２に示すものが知られて
いる。この技術は、プリント基板のランドホールと同じ
配列の位置決め孔ｃを形成した本体部ｂの両端に、先端
部の内縁に係止部ｅを突設した２本の腕ｄを一体に形成
した平面略コ字形の端子整列板ａを備えたもので、ハウ
ジングｆから突設された各端子ｇをその端子整列板ａの
位置決め孔ｃに挿入するとともに、２本の腕ｄを開きつ
つ、ハウジングｆの取付面に設けた隆起部ｈの外側に形
成された溝ｉに嵌め込んで取り付けることによって、端
子ｇの先端部の配列を挿入孔の配列と一致させて位置決
めするのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記構成によれば、端
子群が端子整列板によって常に完全な整列状態に維持さ
れるから、コネクタの搬送途中や各種作業途中に端子群
が変形して整列状態を乱してしまうことを確実に防止で
き、プリント回路基板への実装時にはその作業を迅速に
行い得るという利点が得られる。しかし、上記構成で
は、端子群をプリント回路基板のランドホール群に挿通
させる作業は簡単になるが、今度は、端子群を端子整列
板の位置決め孔に同時に挿通させることが必要になる。
すなわち、多数の端子を同時に小さな孔に挿通させると
いう面倒な作業が解消された訳ではなく、その点の改善
が要望されていた。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
従って、端子群を端子整列部材に挿通させるという作業
も不要にでき、製造工程を簡素化してコストダウンを図
ることができるコネクタ及びその製造方法並びにコネク
タ取付基板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るコ
ネクタは、コネクタハウジングの一の面から複数本の端
子が突出されるとともに、これらの各端子を貫通させる
端子貫通孔を有する端子整列部材がコネクタハウジング
に備えられているコネクタにおいて、端子整列部材が、
前記端子貫通孔を連ねる線にて分割された複数の分割素
子を互いに突き合わせて構成されているところに特徴を
有する。

【０００８】また、請求項２の発明に係るコネクタは、
端子貫通孔内に端子を貫通させた状態で互いに突き合わ
されている分割素子の少なくとも一方を、他方から分離
して取り外し可能に構成したところに特徴を有する。

【０００９】請求項３の発明に係るコネクタの製造方法
は、コネクタハウジングの一の面から複数本の端子が突
出されるとともに、これらの各端子を貫通させる端子貫
通孔を有する端子整列部材がコネクタハウジングに備え
られているコネクタを製造する方法であって、端子整列
部材は、端子貫通孔を連ねる線にて分割された複数の分
割素子から構成されており、端子をコネクタハウジング
に貫通させてコネクタハウジングの一の面から各端子が
突出された状態となし、その後、各端子を分割素子の開
放せる端子貫通孔内に通した状態で他の分割素子を分割
素子に突き合わせ状態とすることで端子貫通孔を閉じて
端子が端子整列部材の端子貫通孔を貫通せる状態とする
ところに特徴を有する。

【００１０】さらに、請求項４の発明に係るコネクタ取
付基板の製造方法は、そのコネクタが端子を貫通させる
端子貫通孔を備えた端子整列部材を備えるとともに、そ
の端子整列部材が端子貫通孔を連ねる線にて分割された
複数の分割素子から構成されており、コネクタの端子を
基板の端子孔に挿通させてコネクタハウジングを基板に
固定し、その後、少なくとも一部の分割素子を除去する
ところに特徴を有する。

【００１１】

【作用】請求項１の発明によれば、端子整列部材を、端
子貫通孔を連ねる線にて分割された複数の分割素子から
構成したから、端子を端子貫通孔に貫通させるには、端
子を挟むようにして分割素子を互いに突き合わせればよ
く、小さな孔に端子を挿通させる作業が不要になる。

【００１２】また、請求項２の発明では、端子を端子貫
通孔に貫通させた後に、一方の分割素子を他方から取り
外すことができ、これにて端子が非拘束状態となる。

【００１３】請求項３の発明に係るコネクタの製造方法
では、端子をコネクタハウジングに貫通させてコネクタ
ハウジングの一の面から各端子が突出された状態とし、
その後、各端子を分割素子の開放せる端子貫通孔内に通
した状態で他の分割素子を分割素子に突き合わせ状態と
することで端子貫通孔を閉じて端子が端子整列部材の端
子貫通孔を貫通せる状態となる。

【００１４】さらに、請求項４のコネクタ取付基板の製
造方法によれば、上記請求項１又は２のコネクタのコネ
クタハウジングを基板に固定した後に分割素子を除去す
ることにより、コネクタの端子が非拘束状態となるか
ら、コネクタに振動や無理なこじり力が作用したときに
は、端子が弾性変形することにより、その変位が吸収さ
れて端子の基板への半田付け部に無理な力が作用し難く
なる。

【００１５】

【発明の効果】本発明の効果は次の通りである。請求項
１及び請求項３の発明によれば、コネクタの端子群を端
子整列部材の端子貫通孔に挿通させる作業が極めて簡単
になるので、生産性を大きく高めてコストダウンを図る
ことができる。また、請求項２及び請求項４の発明によ
れば、コネクタの端子が端子整列部材に対して非拘束状
態となるから、コネクタに振動等が作用したとしても、
それが端子の弾性変形によって吸収されて基板への半田
付け部に無理な力が作用し難くなり、半田付け部分のク
ラック発生等を未然に防止できる。また、取り外した分
割素子は再利用することができるから、コストダウンに
も更に寄与することになる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例について
図１ないし図９を参照して説明する。

【００１７】符号１１はコネクタハウジングであって、
絶縁性の合成樹脂材料により一面（図１の上面）を開口
した箱形に形成され、内部が図示しない相手側の雌コネ
クタが嵌合する嵌合室１２となっている。嵌合室１２の
最奥部となるコネクタハウジング１１の背壁部１３には
複数の端子圧入孔１４が例えば上下二段（図４参照）に
形成され、ここに金属の細棒からなる複数本の端子１５
が圧入により固定され、背壁部１３の左側部分が嵌合室
１２内にまっすぐに延びている。なお、上記端子圧入孔
１４はコネクタハウジング１１の成形時に予め成形され
たもので、端子１５の圧入固定を可能にするために、端
子１５の外形寸法よりも僅かに小さな寸法に設定されて
いる。

【００１８】図８に示すように、端子１５のうち背壁部
１３から右側に向けて突出している部分は途中部がほぼ
直角をなすように下向きに曲げられ、先端側がコネクタ
ハウジング１１の下面に対して直交する方向に指向して
いる。なお、このコネクタハウジング１１は、図９に示
すように取付基部１６を介して下面がプリント回路基板
１７に接する形でビス１８にてねじ止めされる。

【００１９】一方、コネクタハウジング１１の背壁部１
３の下方には、コネクタハウジング１１の下面に沿った
板状をなす合成樹脂製の端子整列部材２０が設けられて
いる。この端子整列部材２０は、図３に示すように、コ
ネクタハウジング１１と一体成形された第１分割素子２
１、これに対して板面を突き合わせ状態で取り付けられ
る第２分割素子２２及びさらに第２分割素子２２に対し
て板面を突き合わせ状態で取り付けられる第３分割素子
２３の３部分を組み合わせて構成されている。

【００２０】第１分割素子２１は、前述したようにコネ
クタハウジング１１の背壁部１３の下部に板状をなして
後ろ向きに突出するように一体成形され、取付基部１６
の底面に対して僅かに上方に位置する。また、この第１
分割素子２１の先端面には下段の計６本の各端子１５に
対応して端子受容凹部２４ａが列設されるとともに、左
右両側にロック爪２５が側方に突設されている。

【００２１】一方、第２分割素子２２は、上記第１分割
素子２１に端面を突き合わせて連結可能な大きさに形成
され、その第１分割素子２１側の端面に前記端子受容凹
部２４ａに対応する計６個の端子受容凹部２４ｂが形成
されている。これらの各端子受容凹部２４ａ，２４ｂ
は、両分割素子２１，２２を突き合わせ状態としたとき
に互いに連結され、各端子受容凹部２４ａ，２４ｂが連
続して計６個の矩形孔状の端子貫通孔２４を形成する。
また、この第２分割素子２２の左右両側には係止突片２
６がコネクタハウジング１１側に向けて突設され、第２
分割素子２２を第１分割素子２１に突き合わせ状態にし
たときに、その係止突片２６の係止孔２６ａが第１分割
素子２１のロック爪２５に係合して両者が連結状態とな
る。さらに、この第２分割素子２２の先端側の端面に
は、上段の計４本の端子１５に対応して計４個の端子受
容凹部２７ａが列設されるとともに、左右両側にロック
爪２８が側方に突設されている。

【００２２】また、第３分割素子２３は、上記第２分割
素子２２に端面を突き合わせて連結可能な大きさに形成
され、その第２分割素子２２側の端面に前記端子受容凹
部２７ａに対応する計４個の端子受容凹部２７ｂが形成
されている。これらの各端子受容凹部２７ａ，２７ｂ
も、両分割素子２２，２３を突き合わせ状態としたとき
に互いに連結され、各端子受容凹部２７ａ，２７ｂが連
続して計４個の矩形孔状の端子貫通孔２７を形成する。
そして、この第３分割素子２３の左右両側にも係止突片
２９がコネクタハウジング１１側に向けて突設され、第
３分割素子２３を第２分割素子２２に突き合わせ状態に
したときに、その係止突片２９の係止孔２９ａが第２分
割素子２２のロック爪２８に係合して両者が連結状態と
なる。

【００２３】次に、上記構成のコネクタの製造手順を説
明する。まず、コネクタハウジング１１の下段の端子圧
入孔１４に端子１５を圧入する（図４参照）。端子１５
を所定寸法だけ圧入した後に、各端子１５の途中部を曲
げ加工して先端側を下向きとする。この際、各端子１５
の曲げ部の下方部分が、背壁部１３から突出している第
１分割素子２１の端子受容凹部２４ａ内に収容されるよ
うにする（図５参照）。

【００２４】次いで、第２分割素子２２を第１分割素子
２１の端面に宛がい、その係止突片２６をロック爪２５
に係合させる。これにより、両分割素子２１，２２の各
端子受容凹部２４ａ，２４ｂによって端子貫通孔２４が
形成され、端子１５は自ずと端子貫通孔２４内を貫通し
た状態となる（図６参照）。この後、今度は上段の端子
１５を端子圧入孔１４に圧入してこれの所要箇所を曲げ
加工する（図７参照）。この際にも、各端子１５の曲げ
部の下方部分が、第２分割素子２２の端子受容凹部２７
ａ内に収容されるようにする。そして、今度は、第３分
割素子２３を第２分割素子２２の端面に宛がい、その係
止突片２９をロック爪２８に係合させる。これにより、
両分割素子２２，２３の各端子受容凹部２７ａ，２７ｂ
によって端子貫通孔２７が形成され、やはり端子１５は
自ずと端子貫通孔２７内を貫通した状態となって基板取
付用のコネクタが完成する（図８参照）。このコネクタ
は、図９に示すように、端子１５の先端をプリント回路
基板１７に形成したランドホール１７ａに挿入した状態
でビス１８にてプリント回路基板１７に固定され、各端
子１５がランドホール１７ａの周縁に半田付けされる。

【００２５】本実施例のコネクタによれば、端子１５群
の先端部が端子整列部材２０の端子貫通孔２４，２７を
貫通しているから、端子１５群が端子整列部材２０によ
って常に完全な整列状態に維持される。この結果、コネ
クタの搬送途中や各種作業途中に端子１５群が他の物に
当たって変形することで整列状態を乱してしまうことを
確実に防止でき、プリント回路基板１７への実装時には
その作業を迅速に行い得るという利点が得られる。

【００２６】しかも、上述の製造方法及びコネクタによ
れば、端子１５群を端子整列部材２０の端子貫通孔２
４，２７に貫通状態とするには、端子１５を挟むように
して第２及び第３の両分割素子２２，２３を突き合わせ
ればよいから、多数の端子を小さな孔に同時に挿通させ
るという面倒な作業からは完全に開放され、製造作業が
大幅に簡素化されてコストダウンが可能になる。また、
各分割素子２２，２３の装着は係止突片２６，２９をロ
ック爪２５，２８に係合させることにより行うからワン
タッチ装着が可能で、自動機による自動化も可能であ
り、その生産性を飛躍的に高めることができる。

【００２７】＜他の実施例＞本発明は上記記述及び図面
によって説明した実施例に限定されるものではなく、例
えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ
る。

【００２８】（１）図９に示したようにコネクタをプリ
ント回路基板１７に実装すれば、端子整列部材２０の役
割は終わる。そこで、図１０に示すように、プリント回
路基板１７への実装後に第３及び第２の各分割素子２
３，２２を取り外すようにしてもよい。図９のように各
端子１５が端子整列部材２０を貫通した状態にあると、
端子１５は端子整列部材２０によって拘束された状態を
維持している。このため、例えば相手方のコネクタの嵌
合作業時や、嵌合後に相手方コネクタから振動を受けた
場合には、コネクタハウジング１１に作用する力は端子
整列部材２０を介して端子１５に伝わり、これがプリン
ト回路基板１７への半田付け部分に及ぶことになる。す
ると、無理な嵌合作業を行ったり、長期間に渡って振動
が作用したとき等には、端子１５を接続する半田付け部
分に繰り返し応力が作用し、ついには半田クラックが発
生するに至る可能性がある。

【００２９】これに対して、図１０に示すように分割素
子２３，２２を取り外せば、端子１５群が非拘束状態と
なるから、コネクタハウジング１１に振動や無理なこじ
り力が作用したとしても、端子１５が弾性変形すること
により、その変位が吸収される。この結果、プリント回
路基板１７の半田付け部に無理な力が作用し難くなり、
半田クラックの発生等を未然に防止することができる。
また、取り外した分割素子２２，２３は再利用すること
により、材料コストを低減化して一層のコストダウンを
図ることができる。

【００３０】（２）なお、コネクタのプリント回路基板
への実装後に、端子１５に対する拘束を解くには、必ず
しも分割素子を取り外さずとも、例えば、突き合わせら
れた分割素子を両者間に隙間を生じさせた状態で保持す
る係止機構を採用し、コネクタをプリント回路基板に実
装した後に、両分割素子を緩めた状態で係止しておいて
もよい。

【００３１】（３）上記実施例では、第１ないし第３の
３個の分割素子２１〜２３により端子整列部材２０を構
成するようにしたが、端子１５がコネクタハウジング１
１から一列だけ突出している構造であれば、２個の分割
素子にて端子整列部材を構成することができる。また、
端子が３段以上であれば、その段数に併せて分割素子の
数を増やせばよい。

【００３２】その他、端子は必ずしも曲げ加工されるも
のでなくてもよい等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示し、図２のＩ−Ｉ線で断
面にしたコネクタの断面図

【図２】コネクタの背面図

【図３】分解断面図

【図４】製造工程を示す縦断面図

【図５】製造工程を示す縦断面図

【図６】製造工程を示す縦断面図

【図７】製造工程を示す縦断面図

【図８】完成したコネクタを示す縦断面図

【図９】コネクタをプリント回路基板に取り付けた状態
の縦断面図

【図１０】分割素子を取り外した異なる実施例を示す縦
断面図

【図１１】従来のコネクタと端子整列板を示す斜視図

【図１２】従来のコネクタの底面図

【符号の説明】

１１…コネクタハウジング １４…端子圧入孔 １５…端子 １７…プリント回路基板 ２０…端子整列部材 ２１…第１分割素子 ２２…第２分割素子 ２３…第３分割素子 ２４…端子貫通孔 ２４ａ，２４ｂ…端子受容凹部 ２７…端子貫通孔 ２７ａ，２７ｂ…端子受容凹部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタハウジングの一の面から複数本
   の端子が突出されるとともに、これらの各端子を貫通さ
   せる端子貫通孔を有する端子整列部材が前記コネクタハ
   ウジングに備えられているコネクタにおいて、前記端子
   整列部材は、前記端子貫通孔を連ねる線にて分割された
   複数の分割素子を互いに突き合わせて構成されているこ
   とを特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 端子貫通孔内に端子を貫通させた状態で
   互いに突き合わされている分割素子の少なくとも一方
   は、他方から分離して取り外し可能であることを特徴と
   する請求項１記載のコネクタ。
3. 【請求項３】 コネクタハウジングの一の面から複数本
   の端子が突出されるとともに、これらの各端子を貫通さ
   せる端子貫通孔を有する端子整列部材が前記コネクタハ
   ウジングに備えられているコネクタを製造する方法にお
   いて、前記端子整列部材は、前記端子貫通孔を連ねる線
   にて分割された複数の分割素子から構成されており、前
   記端子を前記コネクタハウジングに貫通させて前記コネ
   クタハウジングの一の面から各端子が突出された状態と
   なし、その後、各端子を前記分割素子の開放せる端子貫
   通孔内に通した状態で他の分割素子を前記分割素子に突
   き合わせ状態とすることで前記端子貫通孔を閉じて前記
   端子が端子整列部材の端子貫通孔を貫通せる状態とした
   ことを特徴とするコネクタの製造方法。
4. 【請求項４】 コネクタハウジングの一の面から複数本
   の端子が突出されているコネクタを取り付けた基板を製
   造する方法であって、前記コネクタは、前記端子を貫通
   させる端子貫通孔を備えた端子整列部材を備えるととも
   に、その端子整列部材が前記端子貫通孔を連ねる線にて
   分割された複数の分割素子から構成されており、前記端
   子を前記基板の端子孔に挿通させて前記コネクタハウジ
   ングを前記基板に固定し、その後、少なくとも一部の前
   記分割素子を除去することを特徴とするコネクタ取付基
   板の製造方法。