JPH06163648A - 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 - Google Patents
超音波ホーンのキヤピラリ保持構造Info
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Abstract
の振動特性を安定させ、ワイヤボンデイングのボンダビ
リティの向上を図る。 【構成】キヤピラリ取付け穴11の締め付けねじ31に
対応した部分に応力逃げ穴16を形成した。
Description
リ保持構造に関する。
く、一端にキヤピラリを保持した超音波ホーンを上下動
及びXY方向に移動させ、前記キヤピラリに挿通された
ワイヤを半導体ペレットの電極と外部リードのリードポ
ストとの間に接続する。
は、図5に示すような構造より成る。超音波ホーン10
の一端には、キヤピラリ30を保持するキヤピラリ取付
け穴11が形成され、また超音波ホーン10の先端面よ
りキヤピラリ取付け穴11に直角にスリット部12が設
けられている。また超音波ホーン10の側面には、スリ
ット部12の一方側に締め付けねじ31を挿入するねじ
挿入穴13が形成され、スリット部12の他方側に締め
付けねじ31が螺合するねじ部14がねじ挿入穴13と
同心に形成されている。そこで、締め付けねじ31を締
め込むと、スリット部12が撓んでキヤピラリ30は超
音波ホーン10に保持される。そして、半導体ペレット
の電極及び外部リードのリードポストにキヤピラリ30
に挿通されたワイヤ(図示せず)をボンデイングする時
は、超音波ホーン10に図示しない超音波振動子より超
音波が伝えられてキヤピラリ30を振動させる。
付けねじ31を締め込むと、その応力は超音波ホーン1
0のねじ部14周辺に集中する。この応力により、ねじ
部14のスリット部12の近傍部15がキヤピラリ30
に当たるように歪み、キヤピラリ30の保持が不安定に
なる。キヤピラリ30の保持が不安定であると、超音波
ホーン10の振動特性が安定しなく、ワイヤボンデイン
グのボンダビリティが劣化するという問題があった。
を図り、超音波ホーンの振動特性を安定させ、ワイヤボ
ンデイングのボンダビリティの向上が図れる超音波ホー
ンのキヤピラリ保持構造を提供することにある。
の本発明の第1の構成は、超音波ホーンの一端にキヤピ
ラリを保持するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波
ホーンの先端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にス
リット部を設け、また超音波ホーンの側面のスリット部
の一方側に締め付けねじを挿入するねじ挿入穴が形成さ
れ、スリット部の他方側に締め付けねじが螺合するねじ
部が前記ねじ挿入穴と同心に形成され、締め付けねじを
前記ねじ挿入穴に挿入して前記ねじ部に螺合させて締め
付けることにより、キヤピラリを超音波ホーンに保持さ
せるワイヤボンデイング装置における超音波ホーンのキ
ヤピラリ保持構造において、前記キヤピラリ取付け穴の
前記締め付けねじに対応した部分に応力逃げ穴を形成し
たことを特徴とする。
構成は、超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持するキ
ヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先端面よ
り前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を設け、
また超音波ホーンの側面のスリット部の一方側に締め付
けねじを挿入するねじ挿入穴が形成され、スリット部の
他方側に締め付けねじが螺合するねじ部が前記ねじ挿入
穴と同心に形成され、締め付けねじを前記ねじ挿入穴に
挿入して前記ねじ部に螺合させて締め付けることによ
り、キヤピラリを超音波ホーンに保持させるワイヤボン
デイング装置における超音波ホーンのキヤピラリ保持構
造において、前記超音波ホーンの先端部の中央部を肉が
薄い薄肉部に形成したことを特徴とする。
構成は、超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持するキ
ヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先端面よ
り前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を設けた
ワイヤボンデイング装置における超音波ホーンのキヤピ
ラリ保持構造において、前記超音波ホーンの側面に貫通
してねじ挿入穴を形成し、ねじ挿入穴に対応した側面に
ナット受座を形成し、ねじ挿入穴に締め付けねじを挿入
して前記ナット受座に配置したナットに螺合させて締め
付けることにより、キヤピラリを超音波ホーンに保持さ
せることを特徴とする。
傍部の応力による歪みは応力逃げ穴で吸収され、キヤピ
ラリには影響を与えなく、キヤピラリの保持が安定す
る。また応力逃げ穴を全周に形成することにより、キヤ
ピラリはキヤピラリ取付け穴の上部と下部で保持され、
更にキヤピラリの保持が安定する。
付けた場合におけるねじ部のスリット部の近傍部の応力
による歪みは、超音波ホーンの先端部の中央部は肉が薄
い薄肉部となっていることで、上部及び下部よりもキヤ
ピラリを押す力が弱くなる。その結果、超音波ホーンの
先端部側は主に上部と下部でキヤピラリを保持するた
め、キヤピラリの保持が安定する。
付け応力は、ナットが当たるナット受座の部分に分散す
る。従って、キヤピラリ取付け穴周辺の局部的な変形が
なくなり、キヤピラリ取付け穴が均等に閉まることによ
り、キヤピラリの保持が安定する。
する。なお、図4と同じ部材又は相当部分には、同一符
号を付し、その説明は省略する。キヤピラリ取付け穴1
1のほぼ中央部(締め付けねじ31に対応した部分)に
は、キヤピラリ取付け穴11より大きな応力逃げ穴16
が形成されている。従って、ねじ部14のスリット部1
2の近傍部15の応力による歪みは応力逃げ穴16で吸
収され、キヤピラリ30には影響を与えなく、キヤピラ
リ30の保持が安定する。またキヤピラリ30はキヤピ
ラリ取付け穴11の上部17と下部18で保持され、こ
の点からもキヤピラリ30の保持が安定する。
例は、超音波ホーン10の先端部より締め付けねじ31
側に向け、横穴19がキヤピラリ取付け穴11より締め
付けねじ31側に位置するように形成されている。従っ
て、本実施例は、横穴19の締め付けねじ31側の部分
20が応力逃げ穴となる。このように形成しても、前記
実施例と同様に、ねじ部14のスリット部12の近傍部
15の応力による歪みは横穴19の部分20で吸収さ
れ、キヤピラリ30には影響を与えなく、キヤピラリ3
0の保持が安定する。またキヤピラリ30はキヤピラリ
取付け穴11の上部17と下部18で保持され、この点
からもキヤピラリ30の保持が安定する。
ホーン10の先端部の中央部は肉が薄い薄肉部21とな
っている。従って、本実施例においては、締め付けねじ
31を締め付けた場合におけるねじ部14のスリット部
12の近傍部15の応力による歪みは、超音波ホーン1
0の先端部の中央部は肉が薄い薄肉部21となっている
ことで、上部17と下部18よりもキヤピラリ30を押
す力が弱くなる。その結果、超音波ホーン10の先端部
側は主に上部17と下部18でキヤピラリ30を保持す
るため、キヤピラリ30の保持が安定する。
ホーン10には、締め付けねじ31を挿入するねじ挿入
穴22が貫通して形成され、ねじ挿入穴22に対応した
側面には、ナット受座23が形成されている。そこで、
ねじ挿入穴22に挿入された締め付けねじ31にナット
32を螺合させて締め付け、キヤピラリ30を保持させ
る。
け応力は、ナット32が当たるナット受座23の部分に
分散する。従って、キヤピラリ取付け穴11周辺の局部
的な変形がなくなり、キヤピラリ取付け穴11が均等に
閉まることにより、キヤピラリ30の保持が安定する。
なお、本実施例において、キヤピラリ取付け穴11とね
じ挿入穴22の最短距離Hを0.19mm以下にして肉
厚を薄くすると、キヤピラリ30を締め付ける時、薄い
部分24からキヤピラリ30に加えられる応力が減少
し、キヤピラリ30はキヤピラリ取付け穴11の上部1
7と下部18とで保持されるので、より一層キヤピラリ
30の保持が安定する。
前記締め付けねじに対応した部分に応力逃げ穴を形成
し、又は超音波ホーンの先端部の中央部を肉が薄い薄肉
部に形成し、若しくは超音波ホーンの側面に貫通してね
じ挿入穴を形成し、ねじ挿入穴に対応した側面にナット
受座を形成し、ねじ挿入穴に締め付けねじを挿入して前
記ナット受座に配置したナットに螺合させて締め付ける
ことにより、キヤピラリを超音波ホーンに保持させてな
るので、キヤピラリ保持の安定化を図り、超音波ホーン
の振動特性を安定させ、ワイヤボンデイングのボンダビ
リティの向上が図れる。
を示し、(a)は横断面図、(b)は縦断面図である。
を示し、(a)は横断面図、(b)は縦断面図である。
を示し、(a)は横断面図、(b)は縦断面図である。
を示し、(a)は横断面図、(b)は縦断面図である。
断面図、(b)は縦断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持
するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先
端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を
設け、また超音波ホーンの側面のスリット部の一方側に
締め付けねじを挿入するねじ挿入穴が形成され、スリッ
ト部の他方側に締め付けねじが螺合するねじ部が前記ね
じ挿入穴と同心に形成され、締め付けねじを前記ねじ挿
入穴に挿入して前記ねじ部に螺合させて締め付けること
により、キヤピラリを超音波ホーンに保持させるワイヤ
ボンデイング装置における超音波ホーンのキヤピラリ保
持構造において、前記キヤピラリ取付け穴の前記締め付
けねじに対応した部分に応力逃げ穴を形成したことを特
徴とする超音波ホーンのキヤピラリ保持構造。 - 【請求項2】 前記応力逃げ穴は、前記キヤピラリ取付
け穴より大きな穴よりなることを特徴とする請求項1記
載の超音波ホーンのキヤピラリ保持構造。 - 【請求項3】 前記応力逃げ穴は、超音波ホーンの先端
部より締め付けねじ側に向けて形成された横穴よりなる
ことを特徴とする請求項1記載の超音波ホーンのキヤピ
ラリ保持構造。 - 【請求項4】 超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持
するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先
端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を
設け、また超音波ホーンの側面のスリット部の一方側に
締め付けねじを挿入するねじ挿入穴が形成され、スリッ
ト部の他方側に締め付けねじが螺合するねじ部が前記ね
じ挿入穴と同心に形成され、締め付けねじを前記ねじ挿
入穴に挿入して前記ねじ部に螺合させて締め付けること
により、キヤピラリを超音波ホーンに保持させるワイヤ
ボンデイング装置における超音波ホーンのキヤピラリ保
持構造において、前記超音波ホーンの先端部の中央部を
肉が薄い薄肉部に形成したことを特徴とする超音波ホー
ンのキヤピラリ保持構造。 - 【請求項5】 超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持
するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先
端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を
設けたワイヤボンデイング装置における超音波ホーンの
キヤピラリ保持構造において、前記超音波ホーンの側面
に貫通してねじ挿入穴を形成し、ねじ挿入穴に対応した
側面にナット受座を形成し、ねじ挿入穴に締め付けねじ
を挿入して前記ナット受座に配置したナットに螺合させ
て締め付けることにより、キヤピラリを超音波ホーンに
保持させることを特徴とする超音波ホーンのキヤピラリ
保持構造。 - 【請求項6】 前記キヤピラリ取付け穴と前記ねじ挿入
穴の最短距離を0.19mm以下に形成したことを特徴
とする請求項4記載の超音波ホーンのキヤピラリ保持構
造。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33493892A JP3151691B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
US08/156,109 US5368216A (en) | 1992-11-24 | 1993-11-22 | Capillary-retaining structure for an ultrasonic horn |
KR1019930025139A KR970010655B1 (ko) | 1992-11-24 | 1993-11-24 | 초음파 혼의 캐퍼레리 유지구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33493892A JP3151691B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP3151691B2 JP3151691B2 (ja) | 2001-04-03 |
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JP (1) | JP3151691B2 (ja) |
KR (1) | KR970010655B1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904286A (en) * | 1996-08-21 | 1999-05-18 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Capillary holding structure for an ultrasonic horn |
US6135338A (en) * | 1997-10-13 | 2000-10-24 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Capillary holding structure for ultrasonic horn |
US6135339A (en) * | 1998-01-26 | 2000-10-24 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder |
US6422448B2 (en) | 2000-04-06 | 2002-07-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Ultrasonic horn for a bonding apparatus |
CN111922501A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-13 | 南京三乐集团有限公司 | 一种微小型腔体的精密组装工装及方法 |
US20230343742A1 (en) * | 2021-06-14 | 2023-10-26 | Shinkawa Ltd. | Ultrasonic horn and manufacturing apparatus of semiconductor device |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3034774B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2000-04-17 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
JP3099942B2 (ja) * | 1996-08-08 | 2000-10-16 | 株式会社アルテクス | 超音波振動接合用共振器 |
US5829663A (en) * | 1996-09-20 | 1998-11-03 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self locking key for ultrasonic transducers |
US5944249A (en) * | 1996-12-12 | 1999-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding capillary with bracing component |
US5996877A (en) * | 1996-12-19 | 1999-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Stepwise autorotation of wire bonding capillary |
EP0934794B1 (de) * | 1998-01-26 | 2003-05-07 | ESEC Trading SA | Ultraschallgeber mit einem Flansch zur Befestigung an einem Ultraschallschweissgerät, insbesondere an einem Wire-Bonder |
US6918528B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-07-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transducer tool holder |
CH700015B1 (de) * | 2007-04-04 | 2010-06-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Ultraschall Transducer. |
CN112203794B (zh) * | 2018-11-20 | 2022-08-09 | 株式会社Link-Us | 超声波接合装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3384283A (en) * | 1964-10-16 | 1968-05-21 | Axion Corp | Vibratory wire bonding method and apparatus |
US5207369A (en) * | 1990-11-29 | 1993-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inner lead bonding apparatus |
US5180093A (en) * | 1991-09-05 | 1993-01-19 | Cray Research, Inc. | Apparatus for ultrasonic bonding |
JP3245445B2 (ja) * | 1992-03-26 | 2002-01-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP33493892A patent/JP3151691B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-22 US US08/156,109 patent/US5368216A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-24 KR KR1019930025139A patent/KR970010655B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904286A (en) * | 1996-08-21 | 1999-05-18 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Capillary holding structure for an ultrasonic horn |
US6135338A (en) * | 1997-10-13 | 2000-10-24 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Capillary holding structure for ultrasonic horn |
US6135339A (en) * | 1998-01-26 | 2000-10-24 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder |
US6422448B2 (en) | 2000-04-06 | 2002-07-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Ultrasonic horn for a bonding apparatus |
CN111922501A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-13 | 南京三乐集团有限公司 | 一种微小型腔体的精密组装工装及方法 |
US20230343742A1 (en) * | 2021-06-14 | 2023-10-26 | Shinkawa Ltd. | Ultrasonic horn and manufacturing apparatus of semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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