JP2752699B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JP2752699B2
JP2752699B2 JP1157721A JP15772189A JP2752699B2 JP 2752699 B2 JP2752699 B2 JP 2752699B2 JP 1157721 A JP1157721 A JP 1157721A JP 15772189 A JP15772189 A JP 15772189A JP 2752699 B2 JP2752699 B2 JP 2752699B2
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bonding
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三男 杉本
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NEC Kyushu Ltd
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NEC Kyushu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤボンディング装置に関し、特に半導
体装置製造用の超音波ワイヤボンディング装置のクラン
パに関する。
〔従来の技術〕
従来の超音波ワイヤボンディング装置は、第２図に示
すように、一対のフィンガ１−1,1−２の先端面（クラ
ンプ面）でボンディングワイヤを挟んでクランプするワ
イヤクランプを有し、ボンディングワイヤ５と接するワ
イヤクランパのクランプ面は、単に平坦になっているの
みであった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング装置は、ボンディ
ングワイヤをクランパの平坦なクランプ面間に通してい
るので、ボンディング時のワイヤ振動によりクランパが
開いた時に、ワイヤがクランプ面から外れてしまうとい
う欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングワ
イヤガイドをワイヤクランパのクランプ面に有している
というものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すクランパの正
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ部の拡大断面
図、第１図（ｃ）は一実施例を示すクランパの側面図で
ある。
この実施例は、一対のフィンガ１−1,1−２の先端面
（クランプ面）でボンディングワイヤを挟んでクランプ
するワイヤクランパを有し、クランパを構成する一対の
フィンガ１−1,1−２の先端部にねじ４−1,4−２からな
るボンディングワイヤガイドが設けられている。ねじ４
−1,4−２はそれぞれフィンガ１−１側に設けられたね
じ穴に挿入固定されている。ねじ４−1,4−２の間をボ
ンディングワイヤ５を通す。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ワイヤクランパのクラ
ンプ面にボンディングワイヤガイドを設けることによ
り、ボンディング時のワイヤ振動によるワイヤのクラン
プ面からの外れを防止でき更にワイヤ振動を一定振幅以
内に抑制できボンディング作業を安定化できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すワイヤクランパ
の正面図、第１図（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ第１図
（ａ）のＡ部拡大断面図及び拡大側面図、第２図（ａ）
は従来例を示すワイヤクランパの正面図、第２図（ｂ）
及び（ｃ）はそれぞれ第２図（ａ）のＡ部拡大断面図及
び拡大側面図である。 １−1,1−２……フィンガ、２……ばね、３−1,3−２…
…ストッパ、４−1,4−２……ねじ、５……ボンディン
グワイヤ、６−1,6−２……穴。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一対のフィンガの先端面でボンディングワ
    イヤを挟んでクランプするワイヤクランパを有するワイ
    ヤボンディング装置において、一方の前記フィンガの先
    端面に所定距離を置いて設けられた一対のねじ穴と、他
    方の前記フィンガに前記一対のねじ穴に対応して設けら
    れボンディングワイヤを挟む先端面と対向する面から前
    記先端面に貫通する一対の穴と、前記一対の穴のそれぞ
    れを通して対応する前記ねじ穴に挿入固定される一対の
    ねじとを有し、前記一対のねじの間にボンディングワイ
    ヤを通すボンディングワイヤガイドを備えることを特徴
    とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】ねじが、ねじ穴に挿入固定される先端部よ
    り太い他端部を有する請求項１記載のワイヤボンディン
    グ装置。
JP1157721A 1989-06-19 1989-06-19 ワイヤボンディング装置 Expired - Lifetime JP2752699B2 (ja)

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JPH0322449A JPH0322449A (ja) 1991-01-30
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005044048B4 (de) 2004-09-30 2007-05-03 Unaxis International Trading Ltd. Wire Bonder

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156557A (en) * 1976-06-23 1977-12-27 Hitachi Ltd Wire clamping mechanism in ultrasonic wire bonding apparatus
JPS57104526U (ja) * 1980-12-17 1982-06-28

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JPH0322449A (ja) 1991-01-30

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