JP3400323B2 - 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 - Google Patents

超音波ホーンのキャピラリ保持構造

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンデイン
グ装置における超音波ホーンのキャピラリ保持構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンデイング装置は、周知の如
く、一端にキャピラリを保持した超音波ホーンを上下動
及びXY方向に移動させ、前記キャピラリに挿通された
ワイヤを半導体ペレットの電極と外部リードのリードポ
ストとの間に接続する。
【0003】従来の超音波ホーンのキャピラリ保持構造
は、図5及び図6に示すような構造となっている。な
お、この種の超音波ホーンのキャピラリ保持構造とし
て、例えば実開平5−59840号公報、特開平6−1
63648号公報に示すものが挙げられる。
【0004】図5に示す構造は、超音波ホーン1の一端
には、キャピラリ2を保持するキャピラリ取付け穴3が
形成され、超音波ホーン1の先端面よりキャピラリ取付
け穴3に縦のスリット部4が設けられており、スリット
部4をボルト5で締め付けることにより、キャピラリ2
を超音波ホーン1に保持させている。
【0005】図6に示す構造は、キャピラリ取付け穴3
は上端まで貫通していなく、キャピラリ2の上端を位置
決めする段付き穴3aが設けられている。また超音波ホ
ーン1の先端面よりキャピラリ取付け穴3に縦のスリッ
ト部4を設け、かつキャピラリ取付け穴3の部分に弾性
力を持たせており、この弾性力のみでキャピラリ2を超
音波ホーン1に保持させている。なお、6はキャピラリ
2を交換する時にボルトを螺合させるためのねじ部で、
ボルトを螺合させてスリット部4を開く。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】スリット部4は超音波
ホーン1の先端面より形成されているので、超音波ホー
ン1の先端部は開放部4aとなっている。このため、図
5に示す構造は、ボルト5を締め付けると、開放部4a
が外側に広がり、ボルト5の締め付け力が逃げ、保持力
が弱くなるので、ボンディング時にキャピラリ2がぐら
ついたり、落下したりするという問題があった。また図
6に示す構造は、単にキャピラリ取付け穴3部分の弾性
力で保持し、かつ開放部4aを有するので、保持力の経
時劣化が著しく、長期間安定して保持力を確保できない
という問題があった。
【0007】本発明の課題は、安定した保持力を確保で
き、しかも保持力の経時劣化がない超音波ホーンのキャ
ピラリ保持構造を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第1の手段は、超音波ホーンの一端に形成さ
れたキャピラリ取付け穴にキャピラリを保持し、半導体
ペレットの電極と外部リードのリードポストとの間を前
記キャピラリに挿通されたワイヤで接続するワイヤボン
デイング装置における超音波ホーンのキャピラリ保持構
造において、前記キャピラリ取付け穴より超音波ホーン
の先端と反対側に垂直のスリット部を設け、かつ前記キ
ャピラリ取付け穴の部分を薄肉にした薄肉部とし、前記
スリット部をボルトで締め付けてなり、前記キャピラリ
取付け穴の内壁には、垂直に複数個の縦逃げ溝が形成さ
れていることを特徴とする。
【0009】
【0010】上記課題を解決するための本発明の第2の
手段は、超音波ホーンの一端に形成されたキャピラリ取
付け穴にキャピラリを保持し、半導体ペレットの電極と
外部リードのリードポストとの間を前記キャピラリに挿
通されたワイヤで接続するワイヤボンデイング装置にお
ける超音波ホーンのキャピラリ保持構造において、前記
キャピラリ取付け穴より超音波ホーンの先端と反対側に
垂直のスリット部を設け、かつ前記キャピラリ取付け穴
の部分を薄肉にした薄肉部とし、前記スリット部をボル
トで締め付けてなり、前記超音波ホーンには、先端のほ
ぼ中央部より前記キャピラリ取付け穴と直角方向に、か
つ前記ボルト取付け穴部の手前まで横逃げ溝が形成され
ていることを特徴とする。
【0011】上記課題を解決するための本発明の第3の
手段は、超音波ホーンの一端に形成されたキャピラリ取
付け穴にキャピラリを保持し、半導体ペレットの電極と
外部リードのリードポストとの間を前記キャピラリに挿
通されたワイヤで接続するワイヤボンデイング装置にお
ける超音波ホーンのキャピラリ保持構造において、前記
キャピラリ取付け穴より超音波ホーンの先端と反対側に
垂直のスリット部を設け、かつ前記キャピラリ取付け穴
の部分を薄肉にした薄肉部とし、前記スリット部をボル
トで締め付けてなり、前記超音波ホーンには、先端のほ
ぼ中央部より前記キャピラリ取付け穴と直角方向に、か
つ前記ボルト取付け穴部の手前まで横逃げ穴が形成され
ていることを特徴とする。
【0012】
【0013】
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1及び
図2により説明する。超音波ホーン10の一端には、キ
ャピラリ20を保持させるためのキャピラリ取付け穴1
1が形成され、このキャピラリ取付け穴11より超音波
ホーン10の先端と反対側には、垂直にスリット部12
が設けられている。キャピラリ取付け穴11の部分の肉
厚は、弾性を有するように薄肉部13となっている。ま
たキャピラリ取付け穴11の内壁には、3個の縦逃げ溝
14が垂直に形成されている。前記スリット部12に対
応した超音波ホーン10の側面には、該側面を貫通して
ボルト挿入穴15が形成されている。ボルト挿入穴15
には、一方側面より座金21を介してボルト22が挿入
され、ボルト22の先端部には、他方側面に配設された
ナット23が螺合されている。
【0015】そこで、超音波ホーン10へのキャピラリ
20の取付けは、ボルト22とナット23を緩めた状態
でキャピラリ取付け穴11にキャピラリ20を挿入し、
ボルト22をナット23に締め付けることにより行う。
ボルト22をナット23に締め付けると、スリット部1
2が内側に撓み、この時の締め付け力は逃げることなく
薄肉部13に加わって薄肉部13が弾性変形し、適度な
力でキャピラリ取付け穴11を縮めることができる。従
って、安定した保持力を確保でき、しかも保持力の経時
劣化も生じない。また本実施の形態のように、キャピラ
リ取付け穴11内壁に複数個の縦逃げ溝14を設ける
と、薄肉部13は更にキャピラリ20にフィットし易く
なり、より好ましい。
【0016】図3は本発明の第2の実施の形態を示す。
本実施の形態は、超音波ホーン10の先端のほぼ中央部
よりキャピラリ取付け穴11と直角方向に、かつボルト
挿入穴15の手前まで横逃げ溝16が形成されている。
その他は前記実施の形態と同じ構成となっている。この
ように横逃げ溝16を形成すると、キャピラリ20はキ
ャピラリ取付け穴11の上部と下部で保持され、キャピ
ラリ20の保持がより一層安定する。
【0017】図4は本発明の第3の実施の形態を示す。
本実施の形態は、超音波ホーン10の先端のほぼ中央部
よりキャピラリ取付け穴11と直角方向に、かつボルト
挿入穴15の手前まで横逃げ穴17が形成されている。
このように、前記実施の形態の横逃げ溝16に代えて横
逃げ穴17を形成しても前記実施の形態と同様の効果が
得られる。
【0018】なお、上記各実施の形態においては、超音
波ホーン10にボルト挿入穴15を形成し、ボルト22
とナット23とで締め付けたが、スリット部12の一方
側は単にボルト挿入穴とし、他方側にねじ部を形成し、
このねじ部にボルト22を直接螺合させて締め付けるよ
うにしてもよい。
【0019】また超音波ホーン10をチタン材とする
と、熱膨張が小さい(例えばステンレス材よりも約60
%小さい)ので、ボルト22の緩みが軽減され、キャピ
ラリ20の保持力がより安定すると共に、軽量となり好
ましい。またボンディング位置の位置ずれが少なくな
る。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、キャピラリ取付け穴よ
り超音波ホーンの先端と反対側に垂直のスリット部を設
け、かつ前記キャピラリ取付け穴の部分を薄肉部とし、
前記スリット部をボルトで締め付けてなり、前記キャピ
ラリ取付け穴の内壁には、垂直に複数個の縦逃げ溝が形
成されているか、または前記超音波ホーンには、先端の
ほぼ中央部より前記キャピラリ取付け穴と直角方向に、
かつ前記ボルト取付け穴部の手前まで横逃げ溝が形成さ
れているか、若しくは前記超音波ホーンには、先端のほ
ぼ中央部より前記キャピラリ取付け穴と直角方向に、か
つ前記ボルト取付け穴部の手前まで横逃げ穴が形成され
ているので、安定した保持力を確保でき、しかも保持力
の経時劣化がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の超音波ホーンを示す平
面図である。
【図2】図1の超音波ホーン先端部を示し、(A)は平
面拡大図、(B)は側面拡大図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態の超音波ホーン先端
部を示し、(A)は平面拡大図、(B)は側面拡大図で
ある。
【図4】本発明の第3の実施の形態の超音波ホーン先端
部を示し、(A)は平面斜視拡大図、(B)は側面拡大
図である。
【図5】従来の超音波ホーン先端部の一例を示し、
(A)は平面図、(B)は側面図である。
【図6】従来の超音波ホーン先端部の他の例を示し、
(A)は平面図、(B)は側面図である。
【符号の説明】
10 超音波ホーン 11 キャピラリ取付け穴 12 スリット部 13 薄肉部 14 縦逃げ溝 15 ボルト挿入穴 16 横逃げ溝 17 横逃げ穴 20 キャピラリ 22 ボルト 23 ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋池 雅 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の 1 株式会社新川内 (56)参考文献 特開 平9−162222(JP,A) 特開 平5−74877(JP,A) 特開 平8−23012(JP,A) 特開 平8−17874(JP,A) 特開 平8−162507(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波ホーンの一端に形成されたキャピ
    ラリ取付け穴にキャピラリを保持し、半導体ペレットの
    電極と外部リードのリードポストとの間を前記キャピラ
    リに挿通されたワイヤで接続するワイヤボンデイング装
    置における超音波ホーンのキャピラリ保持構造におい
    て、前記キャピラリ取付け穴より超音波ホーンの先端と
    反対側に垂直のスリット部を設け、かつ前記キャピラリ
    取付け穴の部分を薄肉にした薄肉部とし、前記スリット
    部をボルトで締め付けてなり、前記キャピラリ取付け穴
    の内壁には、垂直に複数個の縦逃げ溝が形成されている
    ことを特徴とする超音波ホーンのキャピラリ保持構造。
  2. 【請求項2】 超音波ホーンの一端に形成されたキャピ
    ラリ取付け穴にキャピラリを保持し、半導体ペレットの
    電極と外部リードのリードポストとの間を前記キャピラ
    リに挿通されたワイヤで接続するワイヤボンデイング装
    置における超音波ホーンのキャピラリ保持構造におい
    て、前記キャピラリ取付け穴より超音波ホーンの先端と
    反対側に垂直のスリット部を設け、かつ前記キャピラリ
    取付け穴の部分を薄肉にした薄肉部とし、前記スリット
    部をボルトで締め付けてなり、前記超音波ホーンには、
    先端のほぼ中央部より前記キャピラリ取付け穴と直角方
    向に、かつ前記ボルト取付け穴部の手前まで横逃げ溝が
    形成されていることを特徴とする超音波ホーンのキャピ
    ラリ保持構造。
  3. 【請求項3】 超音波ホーンの一端に形成されたキャピ
    ラリ取付け穴にキャピラリを保持し、半導体ペレットの
    電極と外部リードのリードポストとの間を前記キャピラ
    リに挿通されたワイヤで接続するワイヤボンデイング装
    置における超音波ホーンのキャピラリ保持構造におい
    て、前記キャピラリ取付け穴より超音波ホーンの先端と
    反対側に垂直のスリット部を設け、かつ前記キャピラリ
    取付け穴の部分を薄肉にした薄肉部とし、前記スリット
    部をボルトで締め付けてなり、前記超音波ホーンには、
    先端のほぼ中央部より前記キャピラリ取付け穴と直角方
    向に、かつ前記ボルト取付け穴部の手前まで横逃げ穴が
    形成されていることを特徴とする超音波ホーンのキャピ
    ラリ保持構造。
JP29491897A 1997-10-13 1997-10-13 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 Expired - Fee Related JP3400323B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
JP3347707B2 (ja) 2000-04-06 2002-11-20 株式会社新川 ボンディング装置用超音波ホーン
JP3742332B2 (ja) * 2001-11-12 2006-02-01 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
US20040024843A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Smith Christopher T. Method for provisioning distributed web applications
US6918528B2 (en) 2003-04-29 2005-07-19 Asm Technology Singapore Pte Ltd Transducer tool holder
US7100812B2 (en) * 2005-02-07 2006-09-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd Capillary holder
US8056794B2 (en) * 2006-10-09 2011-11-15 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Combination wedge bonding and ball bonding transducer
WO2012176957A1 (ko) * 2011-06-22 2012-12-27 주식회사 일원 캐필러리 자동 교체시스템
KR20130098635A (ko) * 2012-02-28 2013-09-05 삼성전자주식회사 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템
JP7321492B2 (ja) * 2018-01-30 2023-08-07 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
CN112203794B (zh) * 2018-11-20 2022-08-09 株式会社Link-Us 超声波接合装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2710207A (en) * 1951-10-20 1955-06-07 Cleveland Welding Co Seat post clamp structure for bicycles
US2770983A (en) * 1955-10-07 1956-11-20 Hatala John Knob
US3139296A (en) * 1962-04-09 1964-06-30 Sanford I Greene Clampable precision gear
US3167292A (en) * 1963-12-12 1965-01-26 Nathan L Meyerowitz Bracket
US3606218A (en) * 1969-03-21 1971-09-20 Gen Dynamics Corp Sound and vibration isolation support
US4428697A (en) * 1981-06-08 1984-01-31 Ruland Manufacturing Company, Inc. Device adapted for clamping to a rotatable shaft
US5515246A (en) * 1988-12-16 1996-05-07 Mag Instrument, Inc. Holder clamp assembly
JP2601070B2 (ja) * 1991-08-30 1997-04-16 鹿島建設株式会社 高減衰構造物
JP3151691B2 (ja) * 1992-11-24 2001-04-03 株式会社新川 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造
US5851084A (en) * 1995-12-13 1998-12-22 Tsubakimoto Chain Co. Rotor fixture

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