JPS5870560A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5870560A JPS5870560A JP16871581A JP16871581A JPS5870560A JP S5870560 A JPS5870560 A JP S5870560A JP 16871581 A JP16871581 A JP 16871581A JP 16871581 A JP16871581 A JP 16871581A JP S5870560 A JPS5870560 A JP S5870560A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- washer
- hole
- pellet
- projected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はヒートシンク部分に取付孔を有し、放熱板にね
じ締めする構造の半導体装置に関する。
じ締めする構造の半導体装置に関する。
パワートランジスタは消費電力が大きい為そのほとんど
が放熱板へねじ締めされる。しかし、取り付は方法によ
っては、ヒートシンクが変形しベレットクラックが発生
する。又曲らない様にヒートシンクを硬（することも可
能だが、リードと一体化になっている為硬くした場合、
リード折れが発生する。尚、前記事故を防ぐ為金属ワッ
シャがあるが、デバイスと一体化になってない為顧客の
組立工程での作業能率が悪く汎用用途では行とんど利用
されていないのが実状である。また、金属ワッシャは締
め付は時、ボルト（ねじ）の回転力で金属ワッシャも回
転してしまい、ペレットおよびワイヤ等を被うレジンパ
ッケージを破壊させる恐れもある。
が放熱板へねじ締めされる。しかし、取り付は方法によ
っては、ヒートシンクが変形しベレットクラックが発生
する。又曲らない様にヒートシンクを硬（することも可
能だが、リードと一体化になっている為硬くした場合、
リード折れが発生する。尚、前記事故を防ぐ為金属ワッ
シャがあるが、デバイスと一体化になってない為顧客の
組立工程での作業能率が悪く汎用用途では行とんど利用
されていないのが実状である。また、金属ワッシャは締
め付は時、ボルト（ねじ）の回転力で金属ワッシャも回
転してしまい、ペレットおよびワイヤ等を被うレジンパ
ッケージを破壊させる恐れもある。
したがって、本発明の目的は補助部材としてのワッシャ
がヒートシンク部分に取り付けられた半導体装置を提供
することによって、半導体装置の放熱板への取付時に起
き易いペレット破損、リード破損を防止するとともに１
顧客サイドにおける締付作業能率の向上を図ることにあ
る。
がヒートシンク部分に取り付けられた半導体装置を提供
することによって、半導体装置の放熱板への取付時に起
き易いペレット破損、リード破損を防止するとともに１
顧客サイドにおける締付作業能率の向上を図ることにあ
る。
このような目的を達成するために本発明は、ヒートシン
ク部分に取付孔を有する半導体装置において、前記ヒー
トシンクに前記取付孔とボルト挿入孔が一致するワッシ
ャを散り付けてなるものであって、以下実施例により本
発明を説明する。
ク部分に取付孔を有する半導体装置において、前記ヒー
トシンクに前記取付孔とボルト挿入孔が一致するワッシ
ャを散り付けてなるものであって、以下実施例により本
発明を説明する。
第１図〜第３図は本発明の一実施例によるパワートラン
ジスタを示す図であって、第１図は断面図、第２図はワ
ッシャを外した状態の斜視図、第３図はワッシャの斜視
図である。
ジスタを示す図であって、第１図は断面図、第２図はワ
ッシャを外した状態の斜視図、第３図はワッシャの斜視
図である。
このパワートランジスタはＴｏ −２２０型のしジンパ
ッケージ構造のトランジスタであって、熱伝導度の良好
な金属からなるヒートシンクｌの主面片１ｉ１に半導体
素子（ベレット）２を取り付け、他の片１１ＩＫは取付
孔３を有している。ベレット２はレジンパッケージ４に
よって袖われている。このレジンパッケージ４には３本
のリード５がその一端を突入させている。これらリード
５はエミッタ、ベース、コレクタ用のリードとなるもの
であり、そのうちのコレクタ用リード６は＃！１因で示
すように、その一端はヒートシンクＩＫカシメ構造で連
結されている。また、残りのエミッタ用リード７、ベー
ス用リード８はヒートシンク１とは非接触で、図示しな
いワイヤを介してペレット２のエミッタ電極およびベー
ス電極に接続されている。一方、レジンパッケージ４か
ら突出する片側のヒートシンク部分の両側面には、第２
図で示すように、その長手方向Ｋｆ８って嵌合溝９がそ
れぞれ設けられている。これら嵌合溝９には第３図で示
すワッシ＊１０の嵌合突条１１が嵌合され、ワッシャｌ
ＯはヒートシンクＩＫ弾力的に取り付けもれる。ワッシ
々１０は剛性に富んだ地形の金属板で形作られ、中央に
はヒートシンクｌの取付孔３と一致するボルト挿入孔１
２を有するとともに、両側は下方に折り曲げられかつ先
端はさらに折り曲げられて嵌合溝９に嵌合する嵌合突条
１１が形作られている。このワッシャ１０は出荷前にヒ
ートシンクｌに組み込まれて顧客に送られる。
ッケージ構造のトランジスタであって、熱伝導度の良好
な金属からなるヒートシンクｌの主面片１ｉ１に半導体
素子（ベレット）２を取り付け、他の片１１ＩＫは取付
孔３を有している。ベレット２はレジンパッケージ４に
よって袖われている。このレジンパッケージ４には３本
のリード５がその一端を突入させている。これらリード
５はエミッタ、ベース、コレクタ用のリードとなるもの
であり、そのうちのコレクタ用リード６は＃！１因で示
すように、その一端はヒートシンクＩＫカシメ構造で連
結されている。また、残りのエミッタ用リード７、ベー
ス用リード８はヒートシンク１とは非接触で、図示しな
いワイヤを介してペレット２のエミッタ電極およびベー
ス電極に接続されている。一方、レジンパッケージ４か
ら突出する片側のヒートシンク部分の両側面には、第２
図で示すように、その長手方向Ｋｆ８って嵌合溝９がそ
れぞれ設けられている。これら嵌合溝９には第３図で示
すワッシ＊１０の嵌合突条１１が嵌合され、ワッシャｌ
ＯはヒートシンクＩＫ弾力的に取り付けもれる。ワッシ
々１０は剛性に富んだ地形の金属板で形作られ、中央に
はヒートシンクｌの取付孔３と一致するボルト挿入孔１
２を有するとともに、両側は下方に折り曲げられかつ先
端はさらに折り曲げられて嵌合溝９に嵌合する嵌合突条
１１が形作られている。このワッシャ１０は出荷前にヒ
ートシンクｌに組み込まれて顧客に送られる。
このようなパワートランジスタ１３では、放熱板１４に
取り付ける場合は、第１ｒＩＡに示すように、放熱板１
４上にヒートシンク１を介してパワートランジスタ１３
を載置し、取付孔３を放熱板１４の固定孔１５に一致さ
せた後、ポル）１６によってヒートシンクｌを放熱板１
４に固定する。締付けは、ボルト、ナツトによって行な
ってもよ（、また、固定孔１５にあらかじめ設けた雌ね
じとＫよって行なってもよい。
取り付ける場合は、第１ｒＩＡに示すように、放熱板１
４上にヒートシンク１を介してパワートランジスタ１３
を載置し、取付孔３を放熱板１４の固定孔１５に一致さ
せた後、ポル）１６によってヒートシンクｌを放熱板１
４に固定する。締付けは、ボルト、ナツトによって行な
ってもよ（、また、固定孔１５にあらかじめ設けた雌ね
じとＫよって行なってもよい。
このような実装では、締付力は主としてワッシャ１０に
加わるため、ヒートシンク１を歌い材質で形作っておい
ても変形は起きず、ペレットクラックは発生しない。ま
た、ヒートシン！の変形がないため、リード５に力が加
わらないことから、リード５が破損することはない。ま
た、ワッシャ１０はヒートシンクｌに嵌合突条１１およ
び嵌合溝９を介して噛み合っているため、ボルト締何時
に回転することがなく、レジンパッケージ４を破損させ
ることもない。
加わるため、ヒートシンク１を歌い材質で形作っておい
ても変形は起きず、ペレットクラックは発生しない。ま
た、ヒートシン！の変形がないため、リード５に力が加
わらないことから、リード５が破損することはない。ま
た、ワッシャ１０はヒートシンクｌに嵌合突条１１およ
び嵌合溝９を介して噛み合っているため、ボルト締何時
に回転することがなく、レジンパッケージ４を破損させ
ることもない。
また、ヒートシンク１はボルト締付によって、ワッシャ
ｌＯを介じて放熱板１４に密着されることから、熱放散
も効果的に行なえ、特性の劣化を生じさせない。
ｌＯを介じて放熱板１４に密着されることから、熱放散
も効果的に行なえ、特性の劣化を生じさせない。
さらに、補強材としてのワッシャ１０をヒートシンク１
に嵌め込む構造とし、顧客には一体構造として提供され
ることから、実装作業能率も高く、取付作業コストの高
騰をも防止できる。
に嵌め込む構造とし、顧客には一体構造として提供され
ることから、実装作業能率も高く、取付作業コストの高
騰をも防止できる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
本発明の技術思想に基いて変形可能である。すなわち、
半導体装置（半導体デバイス）は他の構造のものでもよ
いつまた、ヒートシンクとワッシャとの結合構造も他の
構造でよい。
本発明の技術思想に基いて変形可能である。すなわち、
半導体装置（半導体デバイス）は他の構造のものでもよ
いつまた、ヒートシンクとワッシャとの結合構造も他の
構造でよい。
以上のように、本発明によれば、半導体装置の放熱板へ
の取付時に起き易いベレット破損、リード破損を防止で
きるとともに、放熱板への実装作業能率の向上をも図る
ことができる。
の取付時に起き易いベレット破損、リード破損を防止で
きるとともに、放熱板への実装作業能率の向上をも図る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例によるパワートランジスタの
断面図、第２図は同じくワッシャを外した状態の斜視図
、第３図は同じくワッシャの斜視図である。 符号の説明 ｌ・・・ヒートシンク、２・・・ペレット、３・・・取
付孔、４・・・レジンパッケージ、５・・・リード、９
・・・嵌合溝、ｌＯ・・・ワッシャ、１１・・・嵌合突
条、１２・・・ボルト挿入孔、１４・・・放熱板、１５
・・・固定孔、１６・・・ボルト。
断面図、第２図は同じくワッシャを外した状態の斜視図
、第３図は同じくワッシャの斜視図である。 符号の説明 ｌ・・・ヒートシンク、２・・・ペレット、３・・・取
付孔、４・・・レジンパッケージ、５・・・リード、９
・・・嵌合溝、ｌＯ・・・ワッシャ、１１・・・嵌合突
条、１２・・・ボルト挿入孔、１４・・・放熱板、１５
・・・固定孔、１６・・・ボルト。
Claims (1)
- １、ヒートシンク部分く取付孔を有する半導体装置にお
いて、前記ヒートシンクに前記取付孔とボルト挿入孔が
一致するワッシャを取り付けてなることを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16871581A JPS5870560A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16871581A JPS5870560A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5870560A true JPS5870560A (ja) | 1983-04-27 |
Family
ID=15873101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16871581A Pending JPS5870560A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5870560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3444839A1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-02-20 | Infineon Technologies Austria AG | Assembly and method for mounting an electronic component to a substrate |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP16871581A patent/JPS5870560A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3444839A1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-02-20 | Infineon Technologies Austria AG | Assembly and method for mounting an electronic component to a substrate |
| US11211304B2 (en) | 2017-08-18 | 2021-12-28 | Infineon Technologies Austria Ag | Assembly and method for mounting an electronic component to a substrate |
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