JP2982882B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
放熱板とネジ取付用のヘッダー部を有する樹脂封止型の
半導体装置に適用して有効な技術に関するものであっ
て、たとえばパワー制御用IC(半導体集積回路装置)
に利用して有効な技術に関するものである。
着した半導体素子をリードフレームとともに樹脂封止す
る2枚板構造のパッケージ構造を採用することがある
(たとえば、特開昭57−155755号公報、日経B
P社刊行「日経マイクロデバイス1989年9月号」9
1〜99頁を参照)。図5〜図8は従来の半導体装置の
パッケージ構造を示したものであって、図5および図6
に示すように、放熱板1上に装着された半導体素子2が
リードフレーム3と共に樹脂4で封止されるとともに、
上記放熱板1の一部にネジ取付用のヘッダー部5が一体
に連接されている。さらに、上記ヘッダー部5の連接部
に上記封止樹脂4が充填されるU字状の切欠6が形成さ
れ、このU字状切欠6の互いに向い合う両縁にそれぞれ
上記封止樹脂4を固定する係止部71,72が形成され
ている。この係止部71,72は潰し加工などによって
形成され、樹脂4に食込むことによって、樹脂4の放熱
板1からの剥離を防止している。上述した半導体装置
は、ヘッダー部5に形成されたネジ穴81,82によっ
て、ヒートシンクあるいはケースなどの放熱体面に取り
付けられて使用される。
た技術には、次のような問題のあることが本発明者らに
よってあきらかとされた。すなわち、上述した半導体装
置の取付面は必ずしも平坦ではない。この半導体素子の
取付面が湾曲していたり、あるいはその取付面に異物が
介在していたりすると、図7に示すように、ヘッダー部
5がネジ絞めによって強制的に屈曲変形させられてしま
う。この変形により、図8に示すように、上記U字状切
欠6の係止部72と封止樹脂4の間に応力が集中して、
その部分の樹脂にクラック9が生じてしまう。このクラ
ック9が生じると、樹脂4による封止効果が損われて耐
湿性など著しく劣化する。本発明の目的は、半導体装置
における放熱板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実
装時のネジ絞めによる樹脂クラックの発生を確実に防止
できるようにする、という技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と特徴は、本明細
書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。すなわち、放熱板上に装着された半導体
素子が複数本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止
されているとともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用
のヘッダー部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー
部の連接部にはU字状切欠が形成され、上記U字状切欠
には上記封止樹脂が充填されている半導体装置であっ
て、上記U字状切欠の上記半導体素子側の縁には上記U
字状切欠に充填した上記封止樹脂を固定する係止部が形
成されており、上記U字状切欠の上記ヘッダー部側の縁
には上記U字状切欠に充填した上記封止樹脂に対して逃
面となるように形成されていることを特徴とする。
ネジ絞めによって屈曲変形させられても、このヘッダー
部側の屈曲変形による応力が封止樹脂に集中するのを回
避させることができる。これとともに、ヘッダー部での
屈曲変形はU字状切欠で吸収されて半導体素子側の放熱
板には及ばない。これにより、半導体装置における放熱
板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞
めによる樹脂クラックの発生を確実に防止できるように
する、という目的が達成される。
ながら説明する。なお、図において、同一符号は同一あ
るいは相当部分を示すものとする。図1〜図4は本発明
による半導体装置の一実施例を示す。まず、図1および
図2は本発明による半導体装置の平面図および断面図を
示したものであって、放熱板1上に装着された半導体素
子2が複数本のリード3と共に樹脂4で封止されるとと
もに、上記放熱板1の一部にネジ取付用のヘッダー部5
が一体に連接されている。81、82はネジ取付用の穴
である。
封止樹脂4が充填されるU字状の切欠6が形成されてい
る。この場合、そのU字状切欠6の半導体素子2側の縁
には、上記封止樹脂4を固定する係止部71が潰し加工
などによって形成されている。一方、上記U字状切欠6
のヘッダー部5側の縁は、上記封止樹脂4に対して逃面
73となるように平坦に形成されている。その他、31
はリード3の封止樹脂4の外へ導出された端子リード
(アウタ部)である。
成されたネジ穴81,82によって、ヒートシンクある
いはケースなどの放熱体面に取り付けられて使用され
る。ヘッダー部5が取付面にネジ絞めされた実装時に
は、その取付面の若干の湾曲あるいは異物の挟み込みな
どによって、図3に示すように、ヘッダー部5が屈曲変
形させられることがある。このとき、図4に示すよう
に、上記U字状切欠6のヘッダー部5側の縁が上記封止
樹脂4に対して逃面73となるように平坦に形成されて
いるため、ヘッダー部5に屈曲変形が生じても、この屈
曲変形による応力は封止樹脂4に集中することなく逃さ
れるようになる。
切欠6で吸収されて、半導体素子側の放熱板1には及ば
ない。これにより、半導体装置における放熱板1と封止
樹脂4との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによ
る樹脂クラックの発生を確実に防止できる。以上、本発
明者によってなされた発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
止樹脂4の範囲をU字状切欠6のヘッダー部5側の縁よ
りも後退させる構成であってもよい。以上の説明では主
として、本発明者によってなされた発明をその背景とな
った利用分野であるパワー制御用ICに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえばパワートランジスタなどの個別半導体装置にも適
用できる。
表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。すなわち、半導体装置における放熱板と封止樹脂
との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによる樹脂
クラックの発生を確実に防止できる、という効果が得ら
れる。
ジ構造を示す図
す図
す図
ージ構造を示す図
Claims (4)
- 【請求項1】 放熱板上に装着された半導体素子が複数
本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止されている
とともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用のヘッダー
部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー部の連接部
にはU字状切欠が形成され、上記U字状切欠には上記封
止樹脂が充填されている半導体装置であって、上記U字
状切欠の上記半導体素子側の縁には上記U字状切欠に充
填した上記封止樹脂を固定する係止部が形成されてお
り、上記U字状切欠の上記ヘッダー部側の縁は上記U字
状切欠に充填した上記封止樹脂に対して逃面となるよう
に形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 上記逃面は平坦面であることを特徴とす
る請求項1に記載の半導体装置。 - 【請求項3】 放熱板上に装着された半導体素子が複数
本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止されている
とともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用のヘッダー
部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー部の連接部
にはU字状切欠が形成され、上記U字状切欠には上記封
止樹脂が充填されている半導体装置であって、上記U字
状切欠の上記半導体素子側の縁には上記U字状切欠に充
填した上記封止樹脂を固定する係止部が形成されてお
り、上記封止樹脂は上記ヘッダー部側の縁よりも上記半
導体素子側の縁の方へ後退されていることを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項4】 上記放熱板の厚さが上記リードの厚さよ
りも厚く設定されており、上記係止部が潰し加工によっ
て形成されていることを特徴とする請求項1または2ま
たは3に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22689191A JP2982882B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22689191A JP2982882B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0645475A JPH0645475A (ja) | 1994-02-18 |
JP2982882B2 true JP2982882B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=16852206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22689191A Expired - Lifetime JP2982882B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2982882B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2937251B2 (ja) * | 1994-12-28 | 1999-08-23 | ローム株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JP5634384B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2014-12-03 | 株式会社豊田自動織機 | 樹脂封止型パワー半導体モジュール |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP22689191A patent/JP2982882B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0645475A (ja) | 1994-02-18 |
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