JP2982882B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2982882B2 JP2982882B2 JP22689191A JP22689191A JP2982882B2 JP 2982882 B2 JP2982882 B2 JP 2982882B2 JP 22689191 A JP22689191 A JP 22689191A JP 22689191 A JP22689191 A JP 22689191A JP 2982882 B2 JP2982882 B2 JP 2982882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- sealing resin
- shaped notch
- header
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、さらには
放熱板とネジ取付用のヘッダー部を有する樹脂封止型の
半導体装置に適用して有効な技術に関するものであっ
て、たとえばパワー制御用ＩＣ（半導体集積回路装置）
に利用して有効な技術に関するものである。
放熱板とネジ取付用のヘッダー部を有する樹脂封止型の
半導体装置に適用して有効な技術に関するものであっ
て、たとえばパワー制御用ＩＣ（半導体集積回路装置）
に利用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パワー制御用のＩＣでは、放熱板上に装
着した半導体素子をリードフレームとともに樹脂封止す
る２枚板構造のパッケージ構造を採用することがある
（たとえば、特開昭５７−１５５７５５号公報、日経Ｂ
Ｐ社刊行「日経マイクロデバイス１９８９年９月号」９
１〜９９頁を参照）。図５〜図８は従来の半導体装置の
パッケージ構造を示したものであって、図５および図６
に示すように、放熱板１上に装着された半導体素子２が
リードフレーム３と共に樹脂４で封止されるとともに、
上記放熱板１の一部にネジ取付用のヘッダー部５が一体
に連接されている。さらに、上記ヘッダー部５の連接部
に上記封止樹脂４が充填されるＵ字状の切欠６が形成さ
れ、このＵ字状切欠６の互いに向い合う両縁にそれぞれ
上記封止樹脂４を固定する係止部７１，７２が形成され
ている。この係止部７１，７２は潰し加工などによって
形成され、樹脂４に食込むことによって、樹脂４の放熱
板１からの剥離を防止している。上述した半導体装置
は、ヘッダー部５に形成されたネジ穴８１，８２によっ
て、ヒートシンクあるいはケースなどの放熱体面に取り
付けられて使用される。
着した半導体素子をリードフレームとともに樹脂封止す
る２枚板構造のパッケージ構造を採用することがある
（たとえば、特開昭５７−１５５７５５号公報、日経Ｂ
Ｐ社刊行「日経マイクロデバイス１９８９年９月号」９
１〜９９頁を参照）。図５〜図８は従来の半導体装置の
パッケージ構造を示したものであって、図５および図６
に示すように、放熱板１上に装着された半導体素子２が
リードフレーム３と共に樹脂４で封止されるとともに、
上記放熱板１の一部にネジ取付用のヘッダー部５が一体
に連接されている。さらに、上記ヘッダー部５の連接部
に上記封止樹脂４が充填されるＵ字状の切欠６が形成さ
れ、このＵ字状切欠６の互いに向い合う両縁にそれぞれ
上記封止樹脂４を固定する係止部７１，７２が形成され
ている。この係止部７１，７２は潰し加工などによって
形成され、樹脂４に食込むことによって、樹脂４の放熱
板１からの剥離を防止している。上述した半導体装置
は、ヘッダー部５に形成されたネジ穴８１，８２によっ
て、ヒートシンクあるいはケースなどの放熱体面に取り
付けられて使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術には、次のような問題のあることが本発明者らに
よってあきらかとされた。すなわち、上述した半導体装
置の取付面は必ずしも平坦ではない。この半導体素子の
取付面が湾曲していたり、あるいはその取付面に異物が
介在していたりすると、図７に示すように、ヘッダー部
５がネジ絞めによって強制的に屈曲変形させられてしま
う。この変形により、図８に示すように、上記Ｕ字状切
欠６の係止部７２と封止樹脂４の間に応力が集中して、
その部分の樹脂にクラック９が生じてしまう。このクラ
ック９が生じると、樹脂４による封止効果が損われて耐
湿性など著しく劣化する。本発明の目的は、半導体装置
における放熱板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実
装時のネジ絞めによる樹脂クラックの発生を確実に防止
できるようにする、という技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と特徴は、本明細
書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
た技術には、次のような問題のあることが本発明者らに
よってあきらかとされた。すなわち、上述した半導体装
置の取付面は必ずしも平坦ではない。この半導体素子の
取付面が湾曲していたり、あるいはその取付面に異物が
介在していたりすると、図７に示すように、ヘッダー部
５がネジ絞めによって強制的に屈曲変形させられてしま
う。この変形により、図８に示すように、上記Ｕ字状切
欠６の係止部７２と封止樹脂４の間に応力が集中して、
その部分の樹脂にクラック９が生じてしまう。このクラ
ック９が生じると、樹脂４による封止効果が損われて耐
湿性など著しく劣化する。本発明の目的は、半導体装置
における放熱板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実
装時のネジ絞めによる樹脂クラックの発生を確実に防止
できるようにする、という技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と特徴は、本明細
書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。すなわち、放熱板上に装着された半導体
素子が複数本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止
されているとともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用
のヘッダー部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー
部の連接部にはＵ字状切欠が形成され、上記Ｕ字状切欠
には上記封止樹脂が充填されている半導体装置であっ
て、上記Ｕ字状切欠の上記半導体素子側の縁には上記Ｕ
字状切欠に充填した上記封止樹脂を固定する係止部が形
成されており、上記Ｕ字状切欠の上記ヘッダー部側の縁
には上記Ｕ字状切欠に充填した上記封止樹脂に対して逃
面となるように形成されていることを特徴とする。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。すなわち、放熱板上に装着された半導体
素子が複数本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止
されているとともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用
のヘッダー部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー
部の連接部にはＵ字状切欠が形成され、上記Ｕ字状切欠
には上記封止樹脂が充填されている半導体装置であっ
て、上記Ｕ字状切欠の上記半導体素子側の縁には上記Ｕ
字状切欠に充填した上記封止樹脂を固定する係止部が形
成されており、上記Ｕ字状切欠の上記ヘッダー部側の縁
には上記Ｕ字状切欠に充填した上記封止樹脂に対して逃
面となるように形成されていることを特徴とする。
【０００５】
【作用】上述した手段によれば、ヘッダー部が実装時の
ネジ絞めによって屈曲変形させられても、このヘッダー
部側の屈曲変形による応力が封止樹脂に集中するのを回
避させることができる。これとともに、ヘッダー部での
屈曲変形はＵ字状切欠で吸収されて半導体素子側の放熱
板には及ばない。これにより、半導体装置における放熱
板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞
めによる樹脂クラックの発生を確実に防止できるように
する、という目的が達成される。
ネジ絞めによって屈曲変形させられても、このヘッダー
部側の屈曲変形による応力が封止樹脂に集中するのを回
避させることができる。これとともに、ヘッダー部での
屈曲変形はＵ字状切欠で吸収されて半導体素子側の放熱
板には及ばない。これにより、半導体装置における放熱
板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞
めによる樹脂クラックの発生を確実に防止できるように
する、という目的が達成される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面を参照し
ながら説明する。なお、図において、同一符号は同一あ
るいは相当部分を示すものとする。図１〜図４は本発明
による半導体装置の一実施例を示す。まず、図１および
図２は本発明による半導体装置の平面図および断面図を
示したものであって、放熱板１上に装着された半導体素
子２が複数本のリード３と共に樹脂４で封止されるとと
もに、上記放熱板１の一部にネジ取付用のヘッダー部５
が一体に連接されている。８１、８２はネジ取付用の穴
である。
ながら説明する。なお、図において、同一符号は同一あ
るいは相当部分を示すものとする。図１〜図４は本発明
による半導体装置の一実施例を示す。まず、図１および
図２は本発明による半導体装置の平面図および断面図を
示したものであって、放熱板１上に装着された半導体素
子２が複数本のリード３と共に樹脂４で封止されるとと
もに、上記放熱板１の一部にネジ取付用のヘッダー部５
が一体に連接されている。８１、８２はネジ取付用の穴
である。
【０００７】さらに、上記ヘッダー部５の連接部に上記
封止樹脂４が充填されるＵ字状の切欠６が形成されてい
る。この場合、そのＵ字状切欠６の半導体素子２側の縁
には、上記封止樹脂４を固定する係止部７１が潰し加工
などによって形成されている。一方、上記Ｕ字状切欠６
のヘッダー部５側の縁は、上記封止樹脂４に対して逃面
７３となるように平坦に形成されている。その他、３１
はリード３の封止樹脂４の外へ導出された端子リード
（アウタ部）である。
封止樹脂４が充填されるＵ字状の切欠６が形成されてい
る。この場合、そのＵ字状切欠６の半導体素子２側の縁
には、上記封止樹脂４を固定する係止部７１が潰し加工
などによって形成されている。一方、上記Ｕ字状切欠６
のヘッダー部５側の縁は、上記封止樹脂４に対して逃面
７３となるように平坦に形成されている。その他、３１
はリード３の封止樹脂４の外へ導出された端子リード
（アウタ部）である。
【０００８】上述した半導体装置は、ヘッダー部５に形
成されたネジ穴８１，８２によって、ヒートシンクある
いはケースなどの放熱体面に取り付けられて使用され
る。ヘッダー部５が取付面にネジ絞めされた実装時に
は、その取付面の若干の湾曲あるいは異物の挟み込みな
どによって、図３に示すように、ヘッダー部５が屈曲変
形させられることがある。このとき、図４に示すよう
に、上記Ｕ字状切欠６のヘッダー部５側の縁が上記封止
樹脂４に対して逃面７３となるように平坦に形成されて
いるため、ヘッダー部５に屈曲変形が生じても、この屈
曲変形による応力は封止樹脂４に集中することなく逃さ
れるようになる。
成されたネジ穴８１，８２によって、ヒートシンクある
いはケースなどの放熱体面に取り付けられて使用され
る。ヘッダー部５が取付面にネジ絞めされた実装時に
は、その取付面の若干の湾曲あるいは異物の挟み込みな
どによって、図３に示すように、ヘッダー部５が屈曲変
形させられることがある。このとき、図４に示すよう
に、上記Ｕ字状切欠６のヘッダー部５側の縁が上記封止
樹脂４に対して逃面７３となるように平坦に形成されて
いるため、ヘッダー部５に屈曲変形が生じても、この屈
曲変形による応力は封止樹脂４に集中することなく逃さ
れるようになる。
【０００９】また、ヘッダー部５での屈曲変形はＵ字状
切欠６で吸収されて、半導体素子側の放熱板１には及ば
ない。これにより、半導体装置における放熱板１と封止
樹脂４との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによ
る樹脂クラックの発生を確実に防止できる。以上、本発
明者によってなされた発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
切欠６で吸収されて、半導体素子側の放熱板１には及ば
ない。これにより、半導体装置における放熱板１と封止
樹脂４との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによ
る樹脂クラックの発生を確実に防止できる。以上、本発
明者によってなされた発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
【００１０】たとえば、図９に示されているように、封
止樹脂４の範囲をＵ字状切欠６のヘッダー部５側の縁よ
りも後退させる構成であってもよい。以上の説明では主
として、本発明者によってなされた発明をその背景とな
った利用分野であるパワー制御用ＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえばパワートランジスタなどの個別半導体装置にも適
用できる。
止樹脂４の範囲をＵ字状切欠６のヘッダー部５側の縁よ
りも後退させる構成であってもよい。以上の説明では主
として、本発明者によってなされた発明をその背景とな
った利用分野であるパワー制御用ＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえばパワートランジスタなどの個別半導体装置にも適
用できる。
【００１１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。すなわち、半導体装置における放熱板と封止樹脂
との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによる樹脂
クラックの発生を確実に防止できる、という効果が得ら
れる。
表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。すなわち、半導体装置における放熱板と封止樹脂
との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによる樹脂
クラックの発生を確実に防止できる、という効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による半導体装置のパッケー
ジ構造を示す図
ジ構造を示す図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図３】図１の半導体装置のヘッダー部の変形状態を示
す図
す図
【図４】図１の半導体装置の切欠部の拡大断面図
【図５】従来の半導体装置のパッケージ構造を示す図
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図７】図５の半導体装置のヘッダー部の変形状態を示
す図
す図
【図８】図５の半導体装置の切欠部の拡大断面図
【図９】本発明の他の実施例による半導体装置のパッケ
ージ構造を示す図
ージ構造を示す図
１ 放熱板 ２ 半導体素子 ３ リード ３１ 端子リード ４ 封止樹脂 ５ ヘッダー部 ６ Ｕ字状切欠 ７１，７２ 係止部 ７３ 逃面 ８１，８２ ネジ取付用の穴 ９ 樹脂クラック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 H01L 23/29
Claims (4)
- 【請求項１】 放熱板上に装着された半導体素子が複数
本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止されている
とともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用のヘッダー
部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー部の連接部
にはＵ字状切欠が形成され、上記Ｕ字状切欠には上記封
止樹脂が充填されている半導体装置であって、上記Ｕ字
状切欠の上記半導体素子側の縁には上記Ｕ字状切欠に充
填した上記封止樹脂を固定する係止部が形成されてお
り、上記Ｕ字状切欠の上記ヘッダー部側の縁は上記Ｕ字
状切欠に充填した上記封止樹脂に対して逃面となるよう
に形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 上記逃面は平坦面であることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 放熱板上に装着された半導体素子が複数
本のリードと共に封止樹脂によって樹脂封止されている
とともに、上記放熱板の一部にはネジ取付用のヘッダー
部が一体に連接され、さらに、上記ヘッダー部の連接部
にはＵ字状切欠が形成され、上記Ｕ字状切欠には上記封
止樹脂が充填されている半導体装置であって、上記Ｕ字
状切欠の上記半導体素子側の縁には上記Ｕ字状切欠に充
填した上記封止樹脂を固定する係止部が形成されてお
り、上記封止樹脂は上記ヘッダー部側の縁よりも上記半
導体素子側の縁の方へ後退されていることを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項４】 上記放熱板の厚さが上記リードの厚さよ
りも厚く設定されており、上記係止部が潰し加工によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１または２ま
たは３に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22689191A JP2982882B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22689191A JP2982882B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645475A JPH0645475A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2982882B2 true JP2982882B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=16852206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22689191A Expired - Lifetime JP2982882B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982882B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2937251B2 (ja) * | 1994-12-28 | 1999-08-23 | ローム株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP5634384B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2014-12-03 | 株式会社豊田自動織機 | 樹脂封止型パワー半導体モジュール |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP22689191A patent/JP2982882B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645475A (ja) | 1994-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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