JP2937251B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JP2937251B2 JP2937251B2 JP6327326A JP32732694A JP2937251B2 JP 2937251 B2 JP2937251 B2 JP 2937251B2 JP 6327326 A JP6327326 A JP 6327326A JP 32732694 A JP32732694 A JP 32732694A JP 2937251 B2 JP2937251 B2 JP 2937251B2
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- resin
- semiconductor device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関し、特に放熱フィンを有する樹脂封止型半導体装置に
関する。
関し、特に放熱フィンを有する樹脂封止型半導体装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱フィン付きの樹脂封止型半導体装置
で、特に放熱効果を高めるために放熱フィンがパッケー
ジの裏面から露出したタイプのものが知られている。従
来の放熱フィン付きの樹脂封止型半導体装置を図３
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照に説明する。同図（ａ）に示
すように、この種の樹脂封止型半導体装置は、半導体チ
ップ１を搭載するためのアイランド領域２を有する金属
製の放熱フィン３と、アイランド領域２に半田等の導電
材料で固着された半導体チップ１と、アイランド領域２
の周囲に配置されたリード４と、アイランド領域２の半
導体チップ１の搭載面の表面およびリード４の一部を覆
う樹脂封止部５とから構成されており、同図（ｂ）
（ｃ）に示すように、アイランド領域２の半導体チップ
１の搭載面の裏面は外部に露出するとともに、樹脂封止
部５と同一平面をなしている。そして、係る樹脂封止型
半導体装置では、同図（ｃ）にあるように、樹脂封止部
５から露出する放熱フィン３の裏面にアルミ等からなる
放熱板６を直接面接触するように取り付けている。この
樹脂封止型半導体装置への放熱板６の取付は、放熱フィ
ン３に設けられた取付用穴７にビス８を施すことで行わ
れる。
で、特に放熱効果を高めるために放熱フィンがパッケー
ジの裏面から露出したタイプのものが知られている。従
来の放熱フィン付きの樹脂封止型半導体装置を図３
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照に説明する。同図（ａ）に示
すように、この種の樹脂封止型半導体装置は、半導体チ
ップ１を搭載するためのアイランド領域２を有する金属
製の放熱フィン３と、アイランド領域２に半田等の導電
材料で固着された半導体チップ１と、アイランド領域２
の周囲に配置されたリード４と、アイランド領域２の半
導体チップ１の搭載面の表面およびリード４の一部を覆
う樹脂封止部５とから構成されており、同図（ｂ）
（ｃ）に示すように、アイランド領域２の半導体チップ
１の搭載面の裏面は外部に露出するとともに、樹脂封止
部５と同一平面をなしている。そして、係る樹脂封止型
半導体装置では、同図（ｃ）にあるように、樹脂封止部
５から露出する放熱フィン３の裏面にアルミ等からなる
放熱板６を直接面接触するように取り付けている。この
樹脂封止型半導体装置への放熱板６の取付は、放熱フィ
ン３に設けられた取付用穴７にビス８を施すことで行わ
れる。
【０００３】このように、熱の発生原因である半導体チ
ップ１を搭載する放熱フィン３の裏面を樹脂封止部５か
ら露出させるとともに、放熱板６を直接取り付けること
で放熱効果を高めている。
ップ１を搭載する放熱フィン３の裏面を樹脂封止部５か
ら露出させるとともに、放熱板６を直接取り付けること
で放熱効果を高めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の樹脂
封止型半導体装置は、次のような問題が生じるおそれが
あった。すなわち、アイランド領域２の裏面を露出させ
ることで放熱効果を高めているため、放熱フィン３がモ
ールド樹脂により両側から挟み込まれる構造とはなって
いない。そのため、図４（ａ）に示すように樹脂封止部
５と放熱フィン３の熱膨張係数の違いにより、樹脂封止
の際の樹脂封止部５の収縮作用により放熱フィン３に対
し矢印方向に応力Ｆが働いて放熱フィン３に反りが発生
する場合があった。このように反りが発生した場合、図
４（ｂ）に示すように、放熱フィン３の裏面と放熱板６
との接触面積が小さくなり、放熱特性が所定の特性より
悪くなるおそれがあった。
封止型半導体装置は、次のような問題が生じるおそれが
あった。すなわち、アイランド領域２の裏面を露出させ
ることで放熱効果を高めているため、放熱フィン３がモ
ールド樹脂により両側から挟み込まれる構造とはなって
いない。そのため、図４（ａ）に示すように樹脂封止部
５と放熱フィン３の熱膨張係数の違いにより、樹脂封止
の際の樹脂封止部５の収縮作用により放熱フィン３に対
し矢印方向に応力Ｆが働いて放熱フィン３に反りが発生
する場合があった。このように反りが発生した場合、図
４（ｂ）に示すように、放熱フィン３の裏面と放熱板６
との接触面積が小さくなり、放熱特性が所定の特性より
悪くなるおそれがあった。
【０００５】本発明は、上述した問題点に鑑み、パッケ
ージの反りが少ない放熱フィン付きの樹脂封止型半導体
装置を提供するものである。
ージの反りが少ない放熱フィン付きの樹脂封止型半導体
装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため次のような構成をとる。すなわち、請求項
１記載の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを搭載
するためのアイランド領域を有する金属製の放熱フィン
と、前記放熱フィンの中央部に設けられたビス取付用穴
と、前記アイランド領域に固着された半導体チップと、
前記アイランド領域の周囲に配置されたリードと、前記
アイランド領域の半導体チップの搭載面の少なくとも表
面と前記リードの先端部を覆う樹脂封止部とからなる樹
脂封止型半導体装置において、前記樹脂封止部と前記放
熱フィンとを分離するスリットを樹脂封止部の外形に沿
うように放熱フィンに設けたことを特徴とするものであ
る。
達成するため次のような構成をとる。すなわち、請求項
１記載の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを搭載
するためのアイランド領域を有する金属製の放熱フィン
と、前記放熱フィンの中央部に設けられたビス取付用穴
と、前記アイランド領域に固着された半導体チップと、
前記アイランド領域の周囲に配置されたリードと、前記
アイランド領域の半導体チップの搭載面の少なくとも表
面と前記リードの先端部を覆う樹脂封止部とからなる樹
脂封止型半導体装置において、前記樹脂封止部と前記放
熱フィンとを分離するスリットを樹脂封止部の外形に沿
うように放熱フィンに設けたことを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、前記
樹脂封止部と放熱フィンとを分離するスリットを樹脂封
止部の外形の沿うように放熱フィンに例え樹脂封止部の
収縮に伴う応力が発生しても放熱フィンに加わる力は、
樹脂封止部と放熱フィンの密着部分に発生する応力に抑
えることができるので、従来に比して曲げ応力の大きさ
を小さくできる。その結果、熱膨張係数の差による収縮
応力の違いを緩和することができ、パッケージの反りを
防止することができる。
樹脂封止部と放熱フィンとを分離するスリットを樹脂封
止部の外形の沿うように放熱フィンに例え樹脂封止部の
収縮に伴う応力が発生しても放熱フィンに加わる力は、
樹脂封止部と放熱フィンの密着部分に発生する応力に抑
えることができるので、従来に比して曲げ応力の大きさ
を小さくできる。その結果、熱膨張係数の差による収縮
応力の違いを緩和することができ、パッケージの反りを
防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１（ａ）（ｂ）
を参照しつつ説明する。尚、従来と同一部分や相当部分
には同一の符号を付している。同図（ａ）に示すよう
に、本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ１
を搭載するためのアイランド領域２を有する金属製の放
熱フィン３と、アイランド領域２に半田等の導電材料で
固着された半導体チップ１と、アイランド領域２の周囲
に配置されたリード４と、アイランド領域２の半導体チ
ップ１の搭載面表面およびリード４の一部を覆う樹脂封
止部５とから構成されており、従来と同様に同図（ｂ）
に示すように、アイランド領域２の半導体チップ１の搭
載面の裏面は外部に露出するとともに、樹脂封止部５と
同一平面をなしている。そして、本発明の樹脂封止型半
導体装置では、前記放熱フィン３に樹脂封止部５と放熱
フィン３を分離するスリット９を設けている。スリット
９を設けることで、樹脂封止部５と放熱フィン３との密
着面積を縮小し、熱膨張係数の差による収縮応力の違い
を緩和している。
を参照しつつ説明する。尚、従来と同一部分や相当部分
には同一の符号を付している。同図（ａ）に示すよう
に、本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ１
を搭載するためのアイランド領域２を有する金属製の放
熱フィン３と、アイランド領域２に半田等の導電材料で
固着された半導体チップ１と、アイランド領域２の周囲
に配置されたリード４と、アイランド領域２の半導体チ
ップ１の搭載面表面およびリード４の一部を覆う樹脂封
止部５とから構成されており、従来と同様に同図（ｂ）
に示すように、アイランド領域２の半導体チップ１の搭
載面の裏面は外部に露出するとともに、樹脂封止部５と
同一平面をなしている。そして、本発明の樹脂封止型半
導体装置では、前記放熱フィン３に樹脂封止部５と放熱
フィン３を分離するスリット９を設けている。スリット
９を設けることで、樹脂封止部５と放熱フィン３との密
着面積を縮小し、熱膨張係数の差による収縮応力の違い
を緩和している。
【０００９】尚、放熱フィン３に設けられた開口部１０
には、樹脂封止した際にモールド樹脂の一部が入込むの
で、放熱フィン３と樹脂封止部５の密着性をより強固に
することができる。次に、本発明の作用を図２を参照に
説明する。図に示すように、本発明の樹脂封止型半導体
装置では、前記放熱フィン３に樹脂封止部５と放熱フィ
ン３を分離するスリット９を設けている。従って、樹脂
封止の際に樹脂封止部５が収縮しても最も収縮応力が強
く作用する両端側はスリット９により放熱フィン３と分
離されているので放熱フィン３に加わる応力Ｆは、樹脂
封止部５の長さＬからスリット９の長さを引いたｌの長
さ分に生じる収縮応力だけとなる。その結果、従来に比
して放熱フィン３に加わる曲げ応力を大幅に低減するこ
とができるのでパッケージの反りを抑えることができ
る。
には、樹脂封止した際にモールド樹脂の一部が入込むの
で、放熱フィン３と樹脂封止部５の密着性をより強固に
することができる。次に、本発明の作用を図２を参照に
説明する。図に示すように、本発明の樹脂封止型半導体
装置では、前記放熱フィン３に樹脂封止部５と放熱フィ
ン３を分離するスリット９を設けている。従って、樹脂
封止の際に樹脂封止部５が収縮しても最も収縮応力が強
く作用する両端側はスリット９により放熱フィン３と分
離されているので放熱フィン３に加わる応力Ｆは、樹脂
封止部５の長さＬからスリット９の長さを引いたｌの長
さ分に生じる収縮応力だけとなる。その結果、従来に比
して放熱フィン３に加わる曲げ応力を大幅に低減するこ
とができるのでパッケージの反りを抑えることができ
る。
【００１０】本発明の樹脂封止型半導体装置は、従来と
同様の樹脂封止方法を利用して製造することができる。
その方法は、予め放熱フィンにスリットを設けたフレー
ムを作成し、このフレームに半導体チップをダイボン及
びワイボンした後、モールド樹脂にて樹脂封止を行うも
のである。但し、樹脂封止を行う際には、モールド金型
にブロック部を設けて、このブロック部を放熱フィンの
スリットに挟むことで、モールド樹脂がスリットに入り
込まないようにする必要がある。
同様の樹脂封止方法を利用して製造することができる。
その方法は、予め放熱フィンにスリットを設けたフレー
ムを作成し、このフレームに半導体チップをダイボン及
びワイボンした後、モールド樹脂にて樹脂封止を行うも
のである。但し、樹脂封止を行う際には、モールド金型
にブロック部を設けて、このブロック部を放熱フィンの
スリットに挟むことで、モールド樹脂がスリットに入り
込まないようにする必要がある。
【００１１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の樹脂封止
型半導体装置によれば、前記放熱フィン３に樹脂封止部
５と放熱フィン３を分離するスリットを設けているの
で、樹脂封止部の収縮に伴う応力が発生しても放熱フィ
ンに加わる応力は、樹脂封止部と放熱フィンの密着部分
に発生する応力に抑えることができるので、従来に比し
て曲げ応力の大きさを小さくできる。その結果、パッケ
ージの反りを防止することができるので、所定の放熱特
性を維持することができる。
型半導体装置によれば、前記放熱フィン３に樹脂封止部
５と放熱フィン３を分離するスリットを設けているの
で、樹脂封止部の収縮に伴う応力が発生しても放熱フィ
ンに加わる応力は、樹脂封止部と放熱フィンの密着部分
に発生する応力に抑えることができるので、従来に比し
て曲げ応力の大きさを小さくできる。その結果、パッケ
ージの反りを防止することができるので、所定の放熱特
性を維持することができる。
【図１】本発明の樹脂封止型半導体装置を示す説明図。
【図２】本発明の作用を示す説明図。
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置を示す説明図。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置を問題点を示す説
明図。
明図。
１ 半導体チップ ２ アイランド領域 ３ 放熱フィン ４ リード ５ 樹脂封止部 ９ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを搭載するためのアイランド
領域を有する金属製の放熱フィンと、前記放熱フィンの
中央部に設けられたビス取付用穴と、前記アイランド領
域に固着された半導体チップと、前記アイランド領域の
周囲に配置されたリードと、前記アイランド領域の半導
体チップの搭載面の少なくとも表面と前記リードの先端
部を覆う樹脂封止部とからなる樹脂封止型半導体装置に
おいて、前記樹脂封止部と前記放熱フィンとを分離する
スリットを樹脂封止部の外形に沿うように放熱フィンに
設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327326A JP2937251B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327326A JP2937251B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186213A JPH08186213A (ja) | 1996-07-16 |
| JP2937251B2 true JP2937251B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=18197895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6327326A Expired - Fee Related JP2937251B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2937251B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2838880B2 (ja) * | 1990-04-05 | 1998-12-16 | ローム 株式会社 | 半導体装置 |
| JP2982882B2 (ja) * | 1991-09-06 | 1999-11-29 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP6327326A patent/JP2937251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08186213A (ja) | 1996-07-16 |
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Legal Events
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