JPH0325414Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325414Y2 JPH0325414Y2 JP18502385U JP18502385U JPH0325414Y2 JP H0325414 Y2 JPH0325414 Y2 JP H0325414Y2 JP 18502385 U JP18502385 U JP 18502385U JP 18502385 U JP18502385 U JP 18502385U JP H0325414 Y2 JPH0325414 Y2 JP H0325414Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- presser
- mounting plate
- heat sink
- semiconductor element
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、半導体素子を弾性保持してなる半導
体装置に関する。
体装置に関する。
従来、この種の半導体装置（半導体スタツク）
は第４図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて概略説明すると、同図において、１
はダイオード等の半導体素子、２はこの半導体素
子１を挾持する放熱板、３はこの放熱板２の反半
導体素子１に接続される絶縁板、４はこの絶縁板
３に接続されフランジ４ａを有する金属製のばね
位置決め用部材、５はこのばね位置決め用部材４
が内部に臨む挿通孔５ａを有する取付板、６はこ
の取付板５を規定圧力で締付ける通しねじ、７は
この通しねじ６に螺合するナツト、８は前記取付
板５と前記位置決め用部材４との間に介装する弾
性部材としての皿ばねである。この皿ばね８およ
び前記通しねじ６によつて前記半導体素子１が放
熱板２に圧接するように前記両取付板５間に弾性
保持されている。なお、９は外部接続用の端子で
ある。
は第４図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて概略説明すると、同図において、１
はダイオード等の半導体素子、２はこの半導体素
子１を挾持する放熱板、３はこの放熱板２の反半
導体素子１に接続される絶縁板、４はこの絶縁板
３に接続されフランジ４ａを有する金属製のばね
位置決め用部材、５はこのばね位置決め用部材４
が内部に臨む挿通孔５ａを有する取付板、６はこ
の取付板５を規定圧力で締付ける通しねじ、７は
この通しねじ６に螺合するナツト、８は前記取付
板５と前記位置決め用部材４との間に介装する弾
性部材としての皿ばねである。この皿ばね８およ
び前記通しねじ６によつて前記半導体素子１が放
熱板２に圧接するように前記両取付板５間に弾性
保持されている。なお、９は外部接続用の端子で
ある。
このように構成された半導体装置においては、
近年の高密度実装化に伴い複数個組み合わせて使
用され、これら半導体装置の側方周囲には第５図
に示すようにベーク材からなる遮蔽板１０を取付
けてその内側に風洞が形成される。なお、図中矢
印は冷却風が流れる方向を示す。
近年の高密度実装化に伴い複数個組み合わせて使
用され、これら半導体装置の側方周囲には第５図
に示すようにベーク材からなる遮蔽板１０を取付
けてその内側に風洞が形成される。なお、図中矢
印は冷却風が流れる方向を示す。
ところで、この種の半導体装置においては、放
熱板２に突設され通しねじ６と直角な方向に延在
する端子９を必要とし、それだけ装置全体が大型
化するという問題があつた。
熱板２に突設され通しねじ６と直角な方向に延在
する端子９を必要とし、それだけ装置全体が大型
化するという問題があつた。
また、風洞構造とする場合、遮蔽板１０に端子
９が挿通する端子孔１１の加工を必要とし、この
ため遮蔽板１０の製作を煩雑にし、コストが嵩む
という問題もあつた。
９が挿通する端子孔１１の加工を必要とし、この
ため遮蔽板１０の製作を煩雑にし、コストが嵩む
という問題もあつた。
さらに、遮蔽板１０上にスナバー、制御回路等
の付属部品を取付けるためのスペースが小さくな
り、その取付作業を困難なものにするという不都
合があつた。
の付属部品を取付けるためのスペースが小さくな
り、その取付作業を困難なものにするという不都
合があつた。
本考案はこのような事情に鑑みなされたもの
で、装置の小型化を計ることができると共に、風
洞構造とする場合に使用する遮蔽板を容易に製作
することができる半導体装置を提供するものであ
る。
で、装置の小型化を計ることができると共に、風
洞構造とする場合に使用する遮蔽板を容易に製作
することができる半導体装置を提供するものであ
る。
本考案に係る半導体装置は、半導体素子を放熱
板側に押圧する導電材からなる押圧子を備え、こ
の押圧子には取付板を挿通させることにより外部
に露呈する端子接続部を設けたものである。
板側に押圧する導電材からなる押圧子を備え、こ
の押圧子には取付板を挿通させることにより外部
に露呈する端子接続部を設けたものである。
本考案においては、放熱板に突設する端子が不
要となり、孔明け加工が不要な遮蔽板を使用した
風洞構造とすることができる。
要となり、孔明け加工が不要な遮蔽板を使用した
風洞構造とすることができる。
第１図は本考案に係る半導体装置を示す断面図
で、同図において第４図と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図
において、符号２１で示すものは前記半導体素子
１を放熱板側に押圧する押圧子で、全体が銅等の
導電材からなり、半導体素子側にフランジ２１ａ
が設けられている。この押圧子２１には、前記取
付板５を挿通させることにより外部に露呈する端
子接続部２２が設けられており、この端子接続部
２２には軸線方向に開口するねじ孔２３が穿設さ
れている。２４は前記フランジ２１ａに対接する
フランジ２４ａを有する絶縁部材で、前記挿通孔
５ａに挿通され、かつ前記取付板５と前記押圧子
２１との間に介装されている。なお、２５は前記
皿ばね８と前記フランジ２４ａとの間に介装され
前記絶縁部材２４の破損を防止するための平座金
である。
で、同図において第４図と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図
において、符号２１で示すものは前記半導体素子
１を放熱板側に押圧する押圧子で、全体が銅等の
導電材からなり、半導体素子側にフランジ２１ａ
が設けられている。この押圧子２１には、前記取
付板５を挿通させることにより外部に露呈する端
子接続部２２が設けられており、この端子接続部
２２には軸線方向に開口するねじ孔２３が穿設さ
れている。２４は前記フランジ２１ａに対接する
フランジ２４ａを有する絶縁部材で、前記挿通孔
５ａに挿通され、かつ前記取付板５と前記押圧子
２１との間に介装されている。なお、２５は前記
皿ばね８と前記フランジ２４ａとの間に介装され
前記絶縁部材２４の破損を防止するための平座金
である。
このように構成された半導体装置においては、
押圧子２１に、取付板５を挿通させることにより
外部に露呈する端子接続部２２を設けたから、第
２図に示すように端子挿通のための孔明け加工が
不要な遮蔽板２６を使用した風洞構造とすること
ができる。
押圧子２１に、取付板５を挿通させることにより
外部に露呈する端子接続部２２を設けたから、第
２図に示すように端子挿通のための孔明け加工が
不要な遮蔽板２６を使用した風洞構造とすること
ができる。
なお、本実施例においては、半導体素子１を放
熱板２によつて挾圧する例を示したが、本考案は
第３図に示すように半導体素子１を１つの放熱板
２７に圧接しても実施例と同様の効果を奏する。
この場合、複数の半導体素子１が通しねじ６の軸
線方向と直角な方向に並設され、かつ共通の放熱
板２７上に高密度実装されている。ここで、通し
ねじ６の個数は半導体素子１の個数によつて適宜
設定することが望ましい。
熱板２によつて挾圧する例を示したが、本考案は
第３図に示すように半導体素子１を１つの放熱板
２７に圧接しても実施例と同様の効果を奏する。
この場合、複数の半導体素子１が通しねじ６の軸
線方向と直角な方向に並設され、かつ共通の放熱
板２７上に高密度実装されている。ここで、通し
ねじ６の個数は半導体素子１の個数によつて適宜
設定することが望ましい。
また、本実施例においては、半導体素子１を弾
性保持する場合に皿ばね８を使用する例を示した
が、本考案は板ばねからなる弾性部材を用いても
差し支えなく、この場合、板ばねがばねのみなら
ず取付板としても機能し得るという利点がある。
性保持する場合に皿ばね８を使用する例を示した
が、本考案は板ばねからなる弾性部材を用いても
差し支えなく、この場合、板ばねがばねのみなら
ず取付板としても機能し得るという利点がある。
さらに、本考案における押圧子２１の材料は、
前述した実施例に限定されず、例えばアルミニウ
ム等の他の電気伝導性材料に適宜変更することが
できる。
前述した実施例に限定されず、例えばアルミニウ
ム等の他の電気伝導性材料に適宜変更することが
できる。
以上説明したように本考案によれば、半導体素
子を放熱板側に押圧する導電材からなる押圧子を
備え、この押圧子には取付板を挿通させることに
より外部に露呈する端子接続部が設けられている
ので、従来必要とした放熱板に突設する端子が不
要となり、装置全体の小型化を計ることができ、
それだけ設置空間を有効利用することができる。
また、風洞構造とする場合に使用する遮蔽板の孔
明け加工が不要となるから、遮蔽板の製作を簡単
に行うことができ、コストの低廉化を計ることが
できる。さらに、その遮蔽板上にスナバー、制御
回路等の付属部品を取付けるためのスペースが大
きくなり、その取付作業を簡単に行うことができ
る等、その実用的効果はきわめて大である。
子を放熱板側に押圧する導電材からなる押圧子を
備え、この押圧子には取付板を挿通させることに
より外部に露呈する端子接続部が設けられている
ので、従来必要とした放熱板に突設する端子が不
要となり、装置全体の小型化を計ることができ、
それだけ設置空間を有効利用することができる。
また、風洞構造とする場合に使用する遮蔽板の孔
明け加工が不要となるから、遮蔽板の製作を簡単
に行うことができ、コストの低廉化を計ることが
できる。さらに、その遮蔽板上にスナバー、制御
回路等の付属部品を取付けるためのスペースが大
きくなり、その取付作業を簡単に行うことができ
る等、その実用的効果はきわめて大である。
第１図は本考案に係る半導体装置を示す断面
図、第２図は同じく半導体装置の使用例を示す斜
視図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図
は従来の半導体装置を示す断面図、第５図はその
使用例を示す斜視図である。 １……半導体素子、２……放熱板、５……取付
板、６……通しねじ、２１……押圧子、２２……
端子接続部、２４……絶縁部材。
図、第２図は同じく半導体装置の使用例を示す斜
視図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図
は従来の半導体装置を示す断面図、第５図はその
使用例を示す斜視図である。 １……半導体素子、２……放熱板、５……取付
板、６……通しねじ、２１……押圧子、２２……
端子接続部、２４……絶縁部材。
Claims (1)
- 半導体素子を放熱板側に押圧する導電材からな
る押圧子と、通しねじによつてこの押圧子を締付
ける取付板と、この取付板と前記押圧子との間に
介装された絶縁部材とからなり、前記押圧子には
前記取付板を挿通させることにより外部に露呈す
る端子接続部を設けたことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502385U JPH0325414Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502385U JPH0325414Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292651U JPS6292651U (ja) | 1987-06-13 |
| JPH0325414Y2 true JPH0325414Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=31133261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18502385U Expired JPH0325414Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325414Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5510432B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2014-06-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP18502385U patent/JPH0325414Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6292651U (ja) | 1987-06-13 |
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