JPS6292651U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6292651U JPS6292651U JP18502385U JP18502385U JPS6292651U JP S6292651 U JPS6292651 U JP S6292651U JP 18502385 U JP18502385 U JP 18502385U JP 18502385 U JP18502385 U JP 18502385U JP S6292651 U JPS6292651 U JP S6292651U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- presser
- mounting plate
- semiconductor device
- heat sink
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案に係る半導体装置を示す断面図
、第２図は同じく半導体装置の使用例を示す斜視
図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図は
従来の半導体装置を示す断面図、第５図はその使
用例を示す斜視図である。 １……半導体素子、２……放熱板、５……取付
板、６……通しねじ、２１……押圧子、２２……
端子接続部、２４……絶縁部材。
、第２図は同じく半導体装置の使用例を示す斜視
図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図は
従来の半導体装置を示す断面図、第５図はその使
用例を示す斜視図である。 １……半導体素子、２……放熱板、５……取付
板、６……通しねじ、２１……押圧子、２２……
端子接続部、２４……絶縁部材。
Claims (1)
- 半導体素子を放熱板側に押圧する導電材からな
る押圧子と、通しねじによつてこの押圧子を締付
ける取付板と、この取付板と前記押圧子との間に
介装された絶縁部材とからなり、前記押圧子には
前記取付板を挿通させることにより外部に露呈す
る端子接続部を設けたことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502385U JPH0325414Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502385U JPH0325414Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292651U true JPS6292651U (ja) | 1987-06-13 |
| JPH0325414Y2 JPH0325414Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=31133261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18502385U Expired JPH0325414Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325414Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195559A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP18502385U patent/JPH0325414Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195559A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325414Y2 (ja) | 1991-06-03 |