JPS6270446U - - Google Patents

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JPS6270446U
JPS6270446U JP16310885U JP16310885U JPS6270446U JP S6270446 U JPS6270446 U JP S6270446U JP 16310885 U JP16310885 U JP 16310885U JP 16310885 U JP16310885 U JP 16310885U JP S6270446 U JPS6270446 U JP S6270446U
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JP
Japan
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heat sink
conductive plate
insulating
plate
semiconductor device
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JP16310885U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す縦断面図、
第2図は他の実施例を示す縦断面図、第3図は従
来例を示す縦断面図である。 図において、同一符号は同一または相当部分を
示し、1は半導体装置、2はパワートランジスタ
、3は導電板、3bは凹部、4は絶縁樹脂、5は
放熱板、5aは凹部、6は絶縁板、7は取付ねじ
、8は絶縁ブツシユ、8bはフランジ部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電板上に半導体素子を配置し、絶縁樹脂によ
    り一体にモールドした半導体装置と、上記導電板
    に絶縁板を介して支持される放熱板と、上記導電
    板ならびに絶縁板を貫通し、上記放熱板を支持す
    る取付ねじと、この取付ねじと上記導電板間に挿
    入される絶縁ブツシユとを備えた半導体装置の放
    熱板取付装置において、上記絶縁板に接する放熱
    板または導電板に上記絶縁ブツシユのフランジ部
    が挿入される凹部を形成したことを特徴とする半
    導体装置の放熱板取付装置。
JP16310885U 1985-10-24 1985-10-24 Pending JPS6270446U (ja)

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JP16310885U JPS6270446U (ja) 1985-10-24 1985-10-24

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JP16310885U JPS6270446U (ja) 1985-10-24 1985-10-24

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JPS6270446U true JPS6270446U (ja) 1987-05-02

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ID=31090999

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JP16310885U Pending JPS6270446U (ja) 1985-10-24 1985-10-24

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