JPS58180638U - 半導体素子の放熱板取付構造 - Google Patents

半導体素子の放熱板取付構造

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JPS58180638U
JPS58180638U JP7743382U JP7743382U JPS58180638U JP S58180638 U JPS58180638 U JP S58180638U JP 7743382 U JP7743382 U JP 7743382U JP 7743382 U JP7743382 U JP 7743382U JP S58180638 U JPS58180638 U JP S58180638U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
heat sink
dish
shaped
semiconductor element
Prior art date
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Pending
Application number
JP7743382U
Other languages
English (en)
Inventor
啓泰 竹内
Original Assignee
松下電工株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
Priority to JP7743382U priority Critical patent/JPS58180638U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す断面図、第２図はこの考案の一実
施例の断面図、第３図はこの考案の他の実施例の絶縁ブ
ッシングの斜視図、第４図は同じく放熱板の平面図、第
５図は同じく分解状態の要部正面図である。 １・・・放熱板、１ａ・・・皿状貫通孔、２・・・絶縁
シート、２ａ・・・透孔、３・・・トランジスタ、３ａ
・・・取付孔、４′・・・絶縁ブッシング、４’　ａ・
・・筒体、４’　ｂ・・・放熱板押えフランジ、４’　
ｃ・・・逆円錐状フランジ、５・・・ビス、６・・・ナ
ツト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一面から大径の皿状貫通孔を形成した放熱板と、この放
    熱板の一面に重ね合わせられて前記皿状貫通孔と同軸に
    小径の取付孔を有する半導体素子と、この半導体素子と
    前記放熱板との間に介在して前記皿状貫通孔と同軸に前
    記取付孔と同径の透孔を有する絶縁シートと、前記皿状
    貫通孔と前記取付孔と前記透孔とに挿通される筒体と、
    この筒体に一体形成されて前記放熱板の他面の前記皿状
    貫通孔の周縁部に当接する放熱板押えフランジと、前記
    筒体に一体形成され皿状貫通孔を埋めて前記絶縁シート
    の透孔の周縁部に当接する逆円錐台状フランジとからな
    る絶縁ブッシングと、前記筒体に挿通されるビスと、こ
    のビスに締着して前記放熱板と前記絶縁シートと前記半
    導体素子を挟持固定するナツトとを備えた半導体素子の
    放熱板取付構造。
JP7743382U 1982-05-25 1982-05-25 半導体素子の放熱板取付構造 Pending JPS58180638U (ja)

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JPS58180638U true JPS58180638U (ja) 1983-12-02

Family

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JP (1) JPS58180638U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64385U (ja) * 1987-06-22 1989-01-05

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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