JPS63182538U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63182538U JPS63182538U JP7406587U JP7406587U JPS63182538U JP S63182538 U JPS63182538 U JP S63182538U JP 7406587 U JP7406587 U JP 7406587U JP 7406587 U JP7406587 U JP 7406587U JP S63182538 U JPS63182538 U JP S63182538U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor element
- semiconductor device
- external lead
- out terminal
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体装置の断面
図、第２図は第１図に示した実施例の半導体装置
の外形図で、第２図ａは下面図、第２図ｂは側面
図である。第３図は第１図に示した実施例の半導
体装置を冷却体に取り付けた状態を示す側面図で
ある。第４図は樹脂封止形半導体装置の従来例の
断面図である。第５図は第４図に示した従来例の
半導体装置を冷却体に取り付ける状態を示す斜視
図である。 １……半導体素子、２……放熱板、３，４……
外部導出端子、５……金属細線、８……封止樹脂
、１０……半導体装置、１６……ネジ（突起）、
１７……絶縁ブツシユ。
図、第２図は第１図に示した実施例の半導体装置
の外形図で、第２図ａは下面図、第２図ｂは側面
図である。第３図は第１図に示した実施例の半導
体装置を冷却体に取り付けた状態を示す側面図で
ある。第４図は樹脂封止形半導体装置の従来例の
断面図である。第５図は第４図に示した従来例の
半導体装置を冷却体に取り付ける状態を示す斜視
図である。 １……半導体素子、２……放熱板、３，４……
外部導出端子、５……金属細線、８……封止樹脂
、１０……半導体装置、１６……ネジ（突起）、
１７……絶縁ブツシユ。
Claims (1)
- 放熱板に載置される半導体素子と、放熱板から
延在する外部導出端子と、前記半導体素子上に形
成される電極部に接続されて外部に導出される他
の外部導出端子とを備えた組立構体を一体として
全面樹脂封止したものにおいて、前記放熱板の反
半導体素子側の面に冷却体を固着させる突起を備
えたことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7406587U JPS63182538U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7406587U JPS63182538U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182538U true JPS63182538U (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=30918948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7406587U Pending JPS63182538U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63182538U (ja) |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP7406587U patent/JPS63182538U/ja active Pending