JPH033747U - - Google Patents
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- JPH033747U JPH033747U JP6463089U JP6463089U JPH033747U JP H033747 U JPH033747 U JP H033747U JP 6463089 U JP6463089 U JP 6463089U JP 6463089 U JP6463089 U JP 6463089U JP H033747 U JPH033747 U JP H033747U
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- JP
- Japan
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- electrode lead
- semiconductor package
- semiconductor device
- positioning
- semiconductor
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- Pending
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- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の縦断面図、第2図
は第1図の底面図、第3図は従来の半導体パツケ
ージの縦断面図、第4図は第3図の底面図である
。 1……半導体パツケージ(絶縁基体)、2……
電極引出しリード、3……銀銅共晶合金、4……
半導体素子、5……金属細線、6……位置合わせ
用凹部。
は第1図の底面図、第3図は従来の半導体パツケ
ージの縦断面図、第4図は第3図の底面図である
。 1……半導体パツケージ(絶縁基体)、2……
電極引出しリード、3……銀銅共晶合金、4……
半導体素子、5……金属細線、6……位置合わせ
用凹部。
Claims (1)
- 円形絶縁基体の半導体パツケージと電極引出し
リードとを有する半導体装置において、半導体パ
ツケージとの電極引出しリードを取付ける部分に
取付け位置合わせ用の凹部を形成したことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6463089U JPH033747U (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6463089U JPH033747U (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH033747U true JPH033747U (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=31595744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6463089U Pending JPH033747U (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH033747U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008201527A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Lintec Corp | 巻取装置及び巻取方法並びにラベル貼付装置 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP6463089U patent/JPH033747U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008201527A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Lintec Corp | 巻取装置及び巻取方法並びにラベル貼付装置 |