JPH0281049U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0281049U JPH0281049U JP16100588U JP16100588U JPH0281049U JP H0281049 U JPH0281049 U JP H0281049U JP 16100588 U JP16100588 U JP 16100588U JP 16100588 U JP16100588 U JP 16100588U JP H0281049 U JPH0281049 U JP H0281049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- protrusion
- heat sink
- metal fitting
- semiconductor component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
Description
第１図、第２図、第３図は本考案の半導体取付
装置の一実施例を示す斜視図および側面図、第４
図、第５図は他の実施例を示す斜視図および側面
図、第６図、第７図、第８図、第９図、第１０図
は従来例を示す斜視図および側面図である。 ８……押出部、９……突出部、１０……押え金
具、１１……放熱板、１２……絶縁板、１３……
半導体、１４……ビス、１５……活電部、１６…
…ビス孔、１７……孔、１８……ビス孔、１９…
…係合片。
装置の一実施例を示す斜視図および側面図、第４
図、第５図は他の実施例を示す斜視図および側面
図、第６図、第７図、第８図、第９図、第１０図
は従来例を示す斜視図および側面図である。 ８……押出部、９……突出部、１０……押え金
具、１１……放熱板、１２……絶縁板、１３……
半導体、１４……ビス、１５……活電部、１６…
…ビス孔、１７……孔、１８……ビス孔、１９…
…係合片。
Claims (1)
- 放熱板に絶縁体を介して半導体部品を配置し、
上記半導体部品の取付孔に、はまり込む突出部と
、この突出部の周囲に半導体部品の端面を押圧す
る押出部を設けた押え金具を備え、この押え金具
と放熱板をビスまたはリベツトにより結合してな
る半導体取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16100588U JPH0281049U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16100588U JPH0281049U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281049U true JPH0281049U (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=31443571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16100588U Pending JPH0281049U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281049U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213952A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | Matsushita Seiko Co Ltd | 半導体固定装置 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP16100588U patent/JPH0281049U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213952A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | Matsushita Seiko Co Ltd | 半導体固定装置 |