JPH0298646U - - Google Patents
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- JPH0298646U JPH0298646U JP789189U JP789189U JPH0298646U JP H0298646 U JPH0298646 U JP H0298646U JP 789189 U JP789189 U JP 789189U JP 789189 U JP789189 U JP 789189U JP H0298646 U JPH0298646 U JP H0298646U
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- JP
- Japan
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- heat sink
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- semiconductor device
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の一実施例の斜視図、第2図a
,b,cは夫々第1図の構成の半導体装置の平面
図、正面図、側面図、第3図は第1図の半導体装
置の実装状態を示す斜視図、第4図は従来の半導
体装置の実装状態を示す斜視図である。 1……パツケージ、2……セラミツクベース、
3……リード、4……セラミツクキヤツプ、5…
…放熱板、5a……端部、6……ねじ止め穴、7
……プリント基板、8……機器ケース、9……ね
じ、11……パツケージ、12……リード、13
……接着剤、14……放熱板、15……プリント
基板、16……機器ケース、17……ねじ。
,b,cは夫々第1図の構成の半導体装置の平面
図、正面図、側面図、第3図は第1図の半導体装
置の実装状態を示す斜視図、第4図は従来の半導
体装置の実装状態を示す斜視図である。 1……パツケージ、2……セラミツクベース、
3……リード、4……セラミツクキヤツプ、5…
…放熱板、5a……端部、6……ねじ止め穴、7
……プリント基板、8……機器ケース、9……ね
じ、11……パツケージ、12……リード、13
……接着剤、14……放熱板、15……プリント
基板、16……機器ケース、17……ねじ。
Claims (1)
- 半導体素子を封止する絶縁性パツケージ内に熱
伝導率の高い放熱板を一体的に埋設し、かつこの
放熱板の一部を前記パツケージから突出させ、実
装した際にこの放熱板の一部を機器ケース等に接
続し得るように構成したことを特徴とする放熱板
付半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP789189U JPH0298646U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP789189U JPH0298646U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0298646U true JPH0298646U (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=31213295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP789189U Pending JPH0298646U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0298646U (ja) |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP789189U patent/JPH0298646U/ja active Pending