JP3347707B2 - ボンディング装置用超音波ホーン - Google Patents
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Description
キャピラリに超音波振動を伝達するボンディング装置用
超音波ホーンに関する。
形成されたキャピラリ取付け穴にキャピラリが固定され
ている。従来、ホーン本体へのキャピラリ固定構造は、
次の2つのタイプに大別される。
分にホーン本体の軸心に沿って垂直にスリットを設け、
このスリットの部分をボルトで締め付けることによりキ
ャピラリを固定している。この第1の公知例として、例
えば特開平6−163648号公報、特開平6−283
578号公報、特開平11−121546号公報等が挙
げられる。
キャピラリ取付け穴を通って直角にスリットを設け、か
つキャピラリ取付け穴の部分に弾性力を持たせ、スリッ
ト部の一方側部にボルトを螺合させるねじ穴を形成させ
る。そして、ねじ穴にボルトを螺合させて締め付ける。
これにより、スリット部の他方側部を押してスリット及
びキャピラリ取付け穴を広げ、キャピラリ取付け穴にキ
ャピラリを挿入した後に前記ボルトを緩めてホーン本体
より取り外す。これにより、キャピラリはホーン本体の
弾性力のみで固定される。この第2の公知例として、例
えば実開平5−59840号公報が挙げられる。
ような問題があった。 (1) キャピラリをホーン本体に固定するためのボル
トを有するので、ホーン本体の軸心に対して左右の質量
が異なり、先端部の超音波振動の乱れが生じ、キャピラ
リへの超音波の正確な伝導を妨げていた。 (2) 前記ボルトの磨耗、ホーン本体のねじ穴の磨耗
等によって超音波振動の形態変化が生じ、これによって
キャピラリの締め付け力が不安定になる経時的なトラブ
ルが発生していた。 (3) 前記ボルトの締め付けトルクは、ボルト自体が
ホーン本体に対して相対的に運動又は滑りを生じるよう
なことがないよう十分強くなくてはならない。この相対
的に運動又は滑りは、例えばボンディング動作中にボル
トが緩んできたり、ボルトが磨耗してがたがたになった
りして発生する。このボルトの締め付けトルクの限界
は、締め付けに使用されるボルトの頭の大きさ及び強度
で決定される。現在、一般的に使用されるボルトの頭の
直径は3mm程度で、2Kg程度のトルクに耐えられ
る。ところが、80KHzの超音波振動においては、ボ
ルト自体の重量が重過ぎて、2Kg程度の締め付けトル
クでは、超音波振動の加速度による力に負けてボルトが
ホーン本体上で滑ってしまい、ボルトの磨耗やエネルギ
ーロス、或いは不安定な振動を付加してしまう。また、
この程度の締め付けトルクでは、100KHzの超音波
振動の発振時、キャピラリ運動時の重力加速度から生じ
る衝撃を抑えることができず、不安定なキャピラリ振動
が発生していた。 (4) ボルトは、ボルトの締め付け力を一定にするた
めにトルクドライバーを用いて締められるのが一般的で
あるが、トルクドライバーは高価な上に定期的に調整し
ないと、締め付けトルクがばらつくと言う欠点がある。
このことによって、締め付け不良等のトラブルが発生し
ていた。
た。 (1) スリット部の一方側部にねじ穴を有するので、
第1の公知例と同様に、ホーン本体の軸心に対して左右
の質量が異なり、先端部の超音波振動の乱れが生じ、キ
ャピラリへの超音波の正確な伝導を妨げていた。 (2) ホーン本体の先端部が開いている状態で把持を
十分なものにするためには、先端部の厚みを増し、ホー
ン本体の弾性力を高める必要がある。しかしながら、左
右からキャピラリを潰すように把持する方式では、十分
な把持力に達する前にキャピラリを破損することがあ
る。 (3) また、ホーン本体の先端部は、ホーン本体後方
部の振動子からの超音波振動を効率よく伝えるために細
くしなければならない。また性能上ホーン本体の太さや
長さの寸法に制限がある。現在、一般的なホーン本体の
先端部のキャピラリ把持部の肉厚は、1mm程度であ
る。この厚みから得られる弾性力では、60KHz以上
の超音波振動の発振時にキャピラリ運動時の重力加速度
から生じる衝撃に弾性力が負け、キャピラリを保持でき
ない。 (4) ホーン本体の先端部がスリットで開いているの
で、超音波振動によってホーン本体の先端部が僅かに伸
び縮みを繰り返す。これによってキャピラリ内に引っ張
り及び圧縮応力が繰り返し生じ、亀裂を発生し、十分な
把持力が得られないばかりか、通常の使用においても強
度のばらつき等によって破損事故が起きている。
外の不必要な振動の発生を抑えることができ、ボンディ
ング装置によるボンディングのボンダビリティの向上が
図れると共に、簡単な構造で安定したキャピラリ把持を
実現し、安価なボンディング装置用超音波ホーンを提供
することにある。
の本発明の第1の手段は、ホーン本体の先端部に形成さ
れたキャピラリ取付け穴をキャピラリより小さく形成
し、キャピラリ取付け穴を広げ、ホーン本体の弾性力で
キャピラリを固定したボンディング装置用超音波ホーン
において、前記キャピラリ取付け穴に連通する治具挿入
用穴を、キャピラリ取付け穴よりホーン本体の先端部と
反対側に設けるか、またはキャピラリ取付け穴とホーン
本体の先端部間に設け、かつキャピラリ取付け穴と治具
挿入用穴の周囲を閉じた構造とし、前記治具挿入用穴を
治具を用いて押し広げて前記キャピラリ取付け穴を前記
キャピラリより大きく広げてキャピラリを挿入し、キャ
ピラリ取付け穴が元に戻る時に生じる弾性力でキャピラ
リを固定させ、このキャピラリ固定にホーン本体以外の
部品を有しないことを特徴とする。
手段は、上記第1の手段において、前記ホーン本体は、
軸心に対して対称に形成されていることを特徴とする。
手段は、上記第1の手段において、前記治具挿入用穴
は、前記キャピラリ取付け穴に直接又はスリットを介し
て連通していることを特徴とする。
図3により説明する。図1及び図2(d)は、ホーン本
体10にキャピラリ20を固定させた状態を示す。図1
に示すように、ホーン本体10には、先端部にキャピラ
リ20を固定させるキャピラリ取付け穴11が垂直に形
成され、このキャピラリ取付け穴11よりホーン本体の
先端部と反対側には、楕円形状の治具挿入穴12が形成
されている。治具挿入穴12はキャピラリ取付け穴11
に垂直なスリット13で連通され、このスリット13と
反対側の治具挿入穴12部分には、垂直にスリット14
が形成されている。
リット13、治具挿入穴12及びスリット14の周囲を
閉じた構造となっている。また前記ホーン本体は、軸心
に対して対称に形成されている。
本体10にキャピラリ20を固定させた状態において
は、ホーン本体10のキャピラリ取付け穴11の周囲の
弾性力でキャピラリ20を把持するようになっている。
このため図2(a)に示すように、キャピラリ20をキ
ャピラリ取付け穴11に固定していない状態において
は、キャピラリ取付け穴11は、キャピラリ20の外径
より僅かに(約200μm程度)小さくなっている。
入穴12を押し広げる治具30を示す。治具30は、操
作レバー31の端部下面に挿入穴押圧部32が設けられ
ている。挿入穴押圧部32は、キャピラリ20をキャピ
ラリ取付け穴11に取付けられていない状態(図2
(a)参照)における治具挿入穴12より若干小さい楕
円形状となっている。
固定を図2により説明する。図2(a)に示すように、
治具挿入穴12に図3に示す治具30の挿入穴押圧部3
2を挿入する。そして、治具30の操作レバー31を9
0度回すと、図2(b)に示すように、挿入穴押圧部3
2によって治具挿入穴12、スリット13が押し広げら
れ、キャピラリ取付け穴11はキャピラリ20より大き
く広げられる。
け穴11に挿入し、治具30の操作レバー31を90度
回して挿入穴押圧部32を元に戻す。これにより、図2
(c)に示すように、治具挿入穴12、スリット13及
びキャピラリ取付け穴11は図2(a)に示す元の状態
に戻ろうとする弾性力により、図2(c)に示すよう
に、キャピラリ20はキャピラリ取付け穴11で把持さ
れる。次に治具30の挿入穴押圧部32を治具挿入穴1
2より抜き、キャピラリ20のホーン本体10への固定
が完了する。ホーン本体10よりキャピラリ20を取り
外す時は、前記と逆の操作により取り外すことができ
る。
ようなボルトを使用しなく、第2の公知例のようなねじ
穴を設けないので、次のような効果が得られる。ホーン
本体10の軸心に対して左右の質量が同じとなり、振動
の乱れが無くなると共に、不要な振動が生じなくてエネ
ルギーのロスが無くなる。また当然、ボルト又はねじ穴
の磨耗、ホーン本体10の磨耗が生じなく、キャピラリ
20の交換によるホーン本体10の形状の経時変化がな
くなり、長期間安定した使用が可能となる。更に、ねじ
穴明け加工、或いはボルト自体が不要となるので、ホー
ン本体10が安価に製作できる。
る際にトルクを一定にさせる高価なトルクドライバー等
の使用が必要なく、キャピラリ20の交換においても簡
便な治具30で一定した把持力が得られる。
例のようにボルトを使用した時の3倍以上の把持力を以
てキャピラリ20を固定することができた。例えば、第
1の公知例のボルトを1.5Kgのトルクで締めた場
合、ホーン本体のキャピラリ取付け穴の把持力は50N
程度である。これに対して本実施の形態の場合には、ホ
ーン本体10のキャピラリ取付け穴11の把持力は15
0N以上が得られる。
生じる衝撃は、例えば振幅幅4μm時に、150KHz
時の重力加速度からくる衝撃は90N、180KHz時
の重力加速度からくる衝撃は130Nである。しかる
に、本実施の形態においては、衝撃が非常に大きくなる
100KHz以上の超音波振動においても150N以上
の十分な把持力でキャピラリ20を保持し、正確に超音
波を対象物に伝導することができる。
20をホーン本体10の先端が開放していなく閉鎖され
たキャピラリ取付け穴11で把持するので、キャピラリ
取付け穴11間に隙間が生じにくく、キャピラリ20の
径にばらつきが生じても、少なくとも3点以上の接触点
を確保でき、常に安定したキャピラリ固定が可能であ
る。更に、精密工具等を用いないで簡便な方法でキャピ
ラリ20を固定でき、かつ安定した把持力を与えること
ができる。またキャピラリ20の把持力を増加させて
も、引っ張り応力が発生すること無く圧縮応力のみが働
くため、キャピラリ20が破損することがない。
により説明する。なお、図1と同じ又は相当部分には同
一符号を付して説明する。
第3の実施の形態を示す。図1の実施の形態は、治具挿
入穴12をスリット13を介してキャピラリ取付け穴1
1に連通させた。図4(a)及び(b)の本実施の形態
は、治具挿入穴12を直接キャピラリ取付け穴11に連
通させた。特に図4(b)の場合には、治具挿入穴12
を図1及び図4(a)に示すスリット14まで伸びた大
きさとした。
示す。図1の実施の形態は治具挿入穴12を楕円形状に
形成した。治具挿入穴12は、治具30で押し広げる形
状であれば良く、特にその形状は限定されない。例えば
図4(c)に示すように治具挿入穴12を矩形形状とし
ても良い。
示す。本実施の形態は、キャピラリ取付け穴11とホー
ン本体10の先端部間にある程度の肉厚を有する場合
で、キャピラリ取付け穴11よりホーン本体10の先端
部に向けてスリット15を設けた。本実施の形態は図4
(c)の実施の形態に適用した場合を示すが、勿論、図
1、図4(a)及び(b)の実施の形態においても、キ
ャピラリ取付け穴11とホーン本体10の先端部間に肉
厚がある場合には、スリット15を設けてもよいことは
言うまでもない。
第7の実施の形態を示す。キャピラリ取付け穴11とホ
ーン本体10の先端部間が長い場合には、キャピラリ取
付け穴11とホーン本体10の先端部に治具挿入穴12
を設け、図4(e)に示すように治具挿入穴12をスリ
ット13を介してキャピラリ取付け穴11に連通させて
も、また図4(f)に示すように治具挿入穴12をキャ
ピラリ取付け穴11に直接連通させてもよい。
挿入穴12に図3に示す治具30を挿入し、図2に示す
作用により、図1の場合と同様に、キャピラリ20をキ
ャピラリ取付け穴11に把持させることができ、図1の
場合と同様の効果が得られる。
広げるものであればよく、図3の形状に限定されるもの
ではない。
ラリ取付け穴をキャピラリより小さく形成し、このキャ
ピラリ取付け穴に連通する治具挿入用穴を、キャピラリ
取付け穴よりホーン本体の先端部と反対側に設けるか、
またはキャピラリ取付け穴とホーン本体の先端部間に設
け、かつキャピラリ取付け穴と治具挿入用穴の周囲を閉
じた構造とし、前記治具挿入用穴を治具を用いて押し広
げて前記キャピラリ取付け穴を前記キャピラリより大き
く広げてキャピラリを挿入し、キャピラリ取付け穴が元
に戻る時に生じる弾性力でキャピラリを固定させ、この
キャピラリ固定にホーン本体以外の部品を有しないの
で、基本周波数超音波振動以外の不必要な振動の発生を
抑えることができ、ボンディング装置によるボンディン
グのボンダビリティの向上が図れると共に、簡単な構造
で安定したキャピラリ把持を実現し、安価なボンディン
グ装置用超音波ホーンが得られる。
実施の形態を示し、(a)は平面図、(b)は正面図で
ある。
取付け穴に固定させる場合の手順を示す説明図である。
である。
体の平面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 ホーン本体の先端部に形成されたキャピ
ラリ取付け穴をキャピラリより小さく形成し、キャピラ
リ取付け穴を広げ、ホーン本体の弾性力でキャピラリを
固定したボンディング装置用超音波ホーンにおいて、前
記キャピラリ取付け穴に連通する治具挿入用穴を、キャ
ピラリ取付け穴よりホーン本体の先端部と反対側に設け
るか、またはキャピラリ取付け穴とホーン本体の先端部
間に設け、かつキャピラリ取付け穴と治具挿入用穴の周
囲を閉じた構造とし、前記治具挿入用穴を治具を用いて
押し広げて前記キャピラリ取付け穴を前記キャピラリよ
り大きく広げてキャピラリを挿入し、キャピラリ取付け
穴が元に戻る時に生じる弾性力でキャピラリを固定さ
せ、このキャピラリ固定にホーン本体以外の部品を有し
ないことを特徴とするボンディング装置用超音波ホー
ン。 - 【請求項2】 前記ホーン本体は、軸心に対して対称に
形成されていることを特徴とする請求項1記載のボンデ
ィング装置用超音波ホーン。 - 【請求項3】 前記治具挿入用穴は、前記キャピラリ取
付け穴に直接又はスリットを介して連通していることを
特徴とする請求項1記載のボンディング装置用超音波ホ
ーン。
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US7100812B2 (en) * | 2005-02-07 | 2006-09-05 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Capillary holder |
JP4700595B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2011-06-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置並びにワイヤボンディング装置のボンディングツール交換方法及びプログラム |
WO2012176957A1 (ko) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 주식회사 일원 | 캐필러리 자동 교체시스템 |
CN102284781A (zh) * | 2011-08-30 | 2011-12-21 | 雷广伟 | 一种快速更换型超声波焊接模具 |
US11937979B2 (en) * | 2021-04-27 | 2024-03-26 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic transducers, wire bonding machines including ultrasonic transducers, and related methods |
WO2024105936A1 (ja) * | 2022-11-17 | 2024-05-23 | 株式会社新川 | ホーンユニット、超音波ホーン、および、ジグ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5180093A (en) * | 1991-09-05 | 1993-01-19 | Cray Research, Inc. | Apparatus for ultrasonic bonding |
JP2552259Y2 (ja) | 1992-01-17 | 1997-10-29 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
JP3245445B2 (ja) * | 1992-03-26 | 2002-01-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
JP3151691B2 (ja) | 1992-11-24 | 2001-04-03 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
JPH06283578A (ja) | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
JP3400323B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2003-04-28 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
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