JP2587481Y2 - 超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装置 - Google Patents
超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装置Info
- Publication number
- JP2587481Y2 JP2587481Y2 JP1992092312U JP9231292U JP2587481Y2 JP 2587481 Y2 JP2587481 Y2 JP 2587481Y2 JP 1992092312 U JP1992092312 U JP 1992092312U JP 9231292 U JP9231292 U JP 9231292U JP 2587481 Y2 JP2587481 Y2 JP 2587481Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic horn
- support member
- ultrasonic
- insertion hole
- horn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体集積回路（Ｉ
Ｃ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体部品の組立
を行う際に超音波を用いてボンディングを行うボンディ
ング装置と、該ボンディング装置に装備されて超音波の
伝達をなす超音波ホーンとに関する。
Ｃ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体部品の組立
を行う際に超音波を用いてボンディングを行うボンディ
ング装置と、該ボンディング装置に装備されて超音波の
伝達をなす超音波ホーンとに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディング装置では、複数のＩ
Ｃチップ（半導体）が長手方向に並べて配設されたワイ
ヤボンディング用のリードフレームが、移送手段によっ
て長手方向に１ピッチづつ間欠送りされ、この送られた
リードフレームはヒータブロックによって過熱されてい
るボンディングステージ上に移送された後、各ＩＣチッ
プの電極（パッド）とその周囲のリードとがアルミニウ
ム線若しくは金線等からなるワイヤによりボンディング
接続される。このボンディング装置に装備されるボンデ
ィング手段の要部を図６に示す。
Ｃチップ（半導体）が長手方向に並べて配設されたワイ
ヤボンディング用のリードフレームが、移送手段によっ
て長手方向に１ピッチづつ間欠送りされ、この送られた
リードフレームはヒータブロックによって過熱されてい
るボンディングステージ上に移送された後、各ＩＣチッ
プの電極（パッド）とその周囲のリードとがアルミニウ
ム線若しくは金線等からなるワイヤによりボンディング
接続される。このボンディング装置に装備されるボンデ
ィング手段の要部を図６に示す。
【０００３】図６に示すように、このボンディング手段
は超音波ホーン１と、該超音波ホーン１を支持する支持
部材２と、該超音波ホーン１を励振するための超音波振
動子（電気−音響変換素子）３と、ボンディング工具と
してのキャピラリ４とを有している。なお、超音波振動
子３は、図示せぬ周波数発生器より出力された周波数を
印加されることによって励振される。これら超音波振動
子３及び周波数発生器を、超音波振動手段と総称する。
は超音波ホーン１と、該超音波ホーン１を支持する支持
部材２と、該超音波ホーン１を励振するための超音波振
動子（電気−音響変換素子）３と、ボンディング工具と
してのキャピラリ４とを有している。なお、超音波振動
子３は、図示せぬ周波数発生器より出力された周波数を
印加されることによって励振される。これら超音波振動
子３及び周波数発生器を、超音波振動手段と総称する。
【０００４】超音波ホーン１は、超音波振動子３が後端
部に装着されるストレートホーン部１ａと、先端部にキ
ャピラリ４が取り付けられ、該ストレートホーン部１ａ
により伝達される超音波振動の振幅を拡大するコニカル
部１ｂとを有している。そして、このストレートホーン
部１ａの後部が超音波振動子３と共に、支持部材２に形
成された挿通孔２ａ内に挿通されている。
部に装着されるストレートホーン部１ａと、先端部にキ
ャピラリ４が取り付けられ、該ストレートホーン部１ａ
により伝達される超音波振動の振幅を拡大するコニカル
部１ｂとを有している。そして、このストレートホーン
部１ａの後部が超音波振動子３と共に、支持部材２に形
成された挿通孔２ａ内に挿通されている。
【０００５】上記ストレートホーン部１ａは円柱状に形
成され、そのノーダル・ポイント（超音波振動の振動の
節位置）部に該ストレートホーン部１ａよりも大きな径
のフランジ部１ｃが形成されており、このフランジ部１
ｃにてボルト５により支持部材２に締結されている。な
お、ストレートホーン部１ａの後端部には雄ねじ部１ｄ
が形成されており、超音波振動子３は該雄ねじ部１ｄに
螺合されている。
成され、そのノーダル・ポイント（超音波振動の振動の
節位置）部に該ストレートホーン部１ａよりも大きな径
のフランジ部１ｃが形成されており、このフランジ部１
ｃにてボルト５により支持部材２に締結されている。な
お、ストレートホーン部１ａの後端部には雄ねじ部１ｄ
が形成されており、超音波振動子３は該雄ねじ部１ｄに
螺合されている。
【０００６】ところで、超音波ホーン１は、主にステン
レス鋼やチタン合金で形成されており、図示していない
がハイブリッドＩＣやサーマルヘッド基板等のような面
積の広いＩＣチップ上のパッドとリードフレームのリー
ドとをワイヤによりボンディング接続するには、ストレ
ートホーン部１ａの下方に配設されるＸＹテーブル（図
示せず）の移動時における自由度並びに上方に配置され
るカメラ等よりなる認識装置との関係を考慮して例えば
約３／２波長（λ）共振モードの長さで構成される。こ
こで３／２波長（λ）共振モード長さとしたのは、通常
使用される超音波の周波数が５０ｋＨｚから１００ｋＨ
ｚ位であり、例えば、周波数を６０ｋＨｚとし、超音波
ホーン材をステンレス鋼とする場合には、３／２波長
（λ）の軸方向長さは約１２５ｍｍ程度の長さで適宜構
成されるからである。なお、上記ストレートホーン部１
ａ及びコニカル部１ｂの各長さ等についても適宜設定さ
れる。
レス鋼やチタン合金で形成されており、図示していない
がハイブリッドＩＣやサーマルヘッド基板等のような面
積の広いＩＣチップ上のパッドとリードフレームのリー
ドとをワイヤによりボンディング接続するには、ストレ
ートホーン部１ａの下方に配設されるＸＹテーブル（図
示せず）の移動時における自由度並びに上方に配置され
るカメラ等よりなる認識装置との関係を考慮して例えば
約３／２波長（λ）共振モードの長さで構成される。こ
こで３／２波長（λ）共振モード長さとしたのは、通常
使用される超音波の周波数が５０ｋＨｚから１００ｋＨ
ｚ位であり、例えば、周波数を６０ｋＨｚとし、超音波
ホーン材をステンレス鋼とする場合には、３／２波長
（λ）の軸方向長さは約１２５ｍｍ程度の長さで適宜構
成されるからである。なお、上記ストレートホーン部１
ａ及びコニカル部１ｂの各長さ等についても適宜設定さ
れる。
【０００７】上記構成においてボンディングを行う場合
ボンディングステージ（図示せず）上においてフレーム
が過熱された状態で超音波ホーン１が支持部材２と共に
図示せぬ駆動機構により上下方向（紙面に垂直な方向）
に移動せられてキャピラリ４内に挿入されたワイヤの先
端に形成されたボールがＩＣチップの電極（パッド）に
押圧されて過熱圧着される。この圧着と同時に超音波振
動が超音波ホーン１より印加される。このような工程を
各チップとリードとに全て行い一連のボンディング工程
が完了する。
ボンディングステージ（図示せず）上においてフレーム
が過熱された状態で超音波ホーン１が支持部材２と共に
図示せぬ駆動機構により上下方向（紙面に垂直な方向）
に移動せられてキャピラリ４内に挿入されたワイヤの先
端に形成されたボールがＩＣチップの電極（パッド）に
押圧されて過熱圧着される。この圧着と同時に超音波振
動が超音波ホーン１より印加される。このような工程を
各チップとリードとに全て行い一連のボンディング工程
が完了する。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】上述した構成において
は、超音波ホーン１をして理想的に共振させるために該
超音波ホーン１の長さ等を正確に設定する必要がある一
方、支持部材２に対する超音波ホーンの取り付けについ
ても高精度に行う必要がある。具体的には、超音波ホー
ン１の軸中心を支持部材２の挿通孔２ａの中心に一致さ
せると共に、キャピラリ４がパッドなどボンディング対
象面に対して傾斜を生じぬように超音波ホーン１の軸中
心周りの角度位置を調整しなければならない。
は、超音波ホーン１をして理想的に共振させるために該
超音波ホーン１の長さ等を正確に設定する必要がある一
方、支持部材２に対する超音波ホーンの取り付けについ
ても高精度に行う必要がある。具体的には、超音波ホー
ン１の軸中心を支持部材２の挿通孔２ａの中心に一致さ
せると共に、キャピラリ４がパッドなどボンディング対
象面に対して傾斜を生じぬように超音波ホーン１の軸中
心周りの角度位置を調整しなければならない。
【０００９】これは、キャピラリ４の先端の振動方向が
縦振動を発生する超音波ホーン１と平行でないため、上
記角度位置が正規の位置からずれていると超音波の振動
振幅が不安定になるためである。つまり、超音波ホーン
１で縦振動が発生し、キャピラリ４で横振動が発生する
が、超音波ホーン１の角度位置調整がなされていないと
キャピラリ４は傾きを持った直線振動若しくは楕円振動
を行うこととなり、その結果、ボンディング精度の低下
を招来する。
縦振動を発生する超音波ホーン１と平行でないため、上
記角度位置が正規の位置からずれていると超音波の振動
振幅が不安定になるためである。つまり、超音波ホーン
１で縦振動が発生し、キャピラリ４で横振動が発生する
が、超音波ホーン１の角度位置調整がなされていないと
キャピラリ４は傾きを持った直線振動若しくは楕円振動
を行うこととなり、その結果、ボンディング精度の低下
を招来する。
【００１０】しかしながら、上記した構成においては、
支持部材２の挿通孔２ａの中心に対して超音波ホーン１
の軸中心を一致させること、超音波ホーン１の軸中心周
りの角度位置を調整することは共に困難であり、多大な
時間を費やすと共に熟練を必要をするという欠点があ
る。
支持部材２の挿通孔２ａの中心に対して超音波ホーン１
の軸中心を一致させること、超音波ホーン１の軸中心周
りの角度位置を調整することは共に困難であり、多大な
時間を費やすと共に熟練を必要をするという欠点があ
る。
【００１１】そこで、本考案は上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたもので、位置調整を迅速かつ容易に行うこ
とができ、しかも構成が簡単な超音波ホーン及びこれを
具備したボンディング装置を提供することを目的として
いる。
みてなされたもので、位置調整を迅速かつ容易に行うこ
とができ、しかも構成が簡単な超音波ホーン及びこれを
具備したボンディング装置を提供することを目的として
いる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本考案による超音波ホー
ンは、所定支持部材に形成された挿通孔に挿通されかつ
該支持部材に取り付けられて使用される超音波ホーンで
あって、ノーダル・ポイント部に配置されて前記支持部
材の軸方向と直交すると共に前記支持部材の取付面に直
接固着される平板状のフランジ部と、前記フランジ部上
に設けられて前記挿通孔に密接に嵌合する嵌合部とを有
するものである。また、本考案による超音波ホーンの前
記嵌合部はその軸中心に対して垂直な断面形状が円形で
ある。また、本考案によるボンディング装置は、ボンデ
ィング工具を保持して超音波振動手段により励振される
超音波ホーンと、前記超音波ホーンが挿通される挿通孔
が形成されて該超音波ホーンを支持する支持部材とを有
するボンディング装置であって、前記超音波ホーンは、
そのノーダルポイント部に配置されて前記支持部材の軸
方向と直交すると共に前記支持部材の取付面に直接固着
される平板状のフランジ部と、前記フランジ部上に設け
られて前記挿通孔に密接に嵌合する嵌合部とを有するも
のである。
ンは、所定支持部材に形成された挿通孔に挿通されかつ
該支持部材に取り付けられて使用される超音波ホーンで
あって、ノーダル・ポイント部に配置されて前記支持部
材の軸方向と直交すると共に前記支持部材の取付面に直
接固着される平板状のフランジ部と、前記フランジ部上
に設けられて前記挿通孔に密接に嵌合する嵌合部とを有
するものである。また、本考案による超音波ホーンの前
記嵌合部はその軸中心に対して垂直な断面形状が円形で
ある。また、本考案によるボンディング装置は、ボンデ
ィング工具を保持して超音波振動手段により励振される
超音波ホーンと、前記超音波ホーンが挿通される挿通孔
が形成されて該超音波ホーンを支持する支持部材とを有
するボンディング装置であって、前記超音波ホーンは、
そのノーダルポイント部に配置されて前記支持部材の軸
方向と直交すると共に前記支持部材の取付面に直接固着
される平板状のフランジ部と、前記フランジ部上に設け
られて前記挿通孔に密接に嵌合する嵌合部とを有するも
のである。
【００１３】
【実施例】次に、本考案に係るワイヤボンディング装置
について添付図面を参照しつつ説明する。なお、このワ
イヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外は図
６に要部を示したボンディング装置と同様に構成されて
いる。また、以下の説明において、該従来のボンディン
グ装置の構成部材と同一又は対応する構成部材について
は同じ参照符号を用いている。
について添付図面を参照しつつ説明する。なお、このワ
イヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外は図
６に要部を示したボンディング装置と同様に構成されて
いる。また、以下の説明において、該従来のボンディン
グ装置の構成部材と同一又は対応する構成部材について
は同じ参照符号を用いている。
【００１４】図１において、超音波ホーン１を支持した
支持部材２は、回転可能な支持シャフト１１に嵌着され
ている。また、該支持シャフト１１には、揺動アーム１
２が揺動自在に嵌合されている。揺動アーム１２及び支
持部材２には夫々、ソレノイド１４ａ及び電磁吸着片１
４ｂが互いに対応して固設されており、支持部材２を揺
動させる際には、ソレノイド１４ａに対して図示せぬ電
源から通電して電磁吸着片１４ｂとの間に吸着力を生ぜ
しめることにより該支持部材２と揺動アーム１２とを相
互に固定状態とする。揺動アーム１２及び支持部材２に
は、上記電磁吸着手段の前方位置に、マグネット１５ａ
及びコイル１５ｂが夫々取り付けられている。これらマ
グネット１５ａ及びコイル１５ｂは、ボンディング時に
超音波ホーン１の先端、すなわちキャピラリ４を保持す
る部位を図１における下向きに付勢するための吸着力を
発生する手段を構成する。
支持部材２は、回転可能な支持シャフト１１に嵌着され
ている。また、該支持シャフト１１には、揺動アーム１
２が揺動自在に嵌合されている。揺動アーム１２及び支
持部材２には夫々、ソレノイド１４ａ及び電磁吸着片１
４ｂが互いに対応して固設されており、支持部材２を揺
動させる際には、ソレノイド１４ａに対して図示せぬ電
源から通電して電磁吸着片１４ｂとの間に吸着力を生ぜ
しめることにより該支持部材２と揺動アーム１２とを相
互に固定状態とする。揺動アーム１２及び支持部材２に
は、上記電磁吸着手段の前方位置に、マグネット１５ａ
及びコイル１５ｂが夫々取り付けられている。これらマ
グネット１５ａ及びコイル１５ｂは、ボンディング時に
超音波ホーン１の先端、すなわちキャピラリ４を保持す
る部位を図１における下向きに付勢するための吸着力を
発生する手段を構成する。
【００１５】図２にも示すように、揺動アーム１２の後
端部には支軸１６ａが設けられており、アーム側カムフ
ォロア１６と揺動ベース１９ａとがこの支軸１６ａの周
りに回転自在となっている。揺動ベース１９ａにはベア
リングガイド１９ｂがその一端にて固着され、このベア
リングガイド１９ｂの他端部には予圧アーム１９ｄが支
持ピン１９ｅを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム１９ｄの自由端部には支軸１７ａが設けられ
ており、該支軸１７ａにカムフォロア１７が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム１９ｄの
先端と揺動ベース１９ａの先端とには引張ばねである予
圧ばね１９ｆが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア１６及びカムフォロア１７は、略ハート形に形成され
たカム１８の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア１６及びカムフォロア１７の
カム１８に対する２つの接点は、カム１８の回転中心を
挟んで位置している。
端部には支軸１６ａが設けられており、アーム側カムフ
ォロア１６と揺動ベース１９ａとがこの支軸１６ａの周
りに回転自在となっている。揺動ベース１９ａにはベア
リングガイド１９ｂがその一端にて固着され、このベア
リングガイド１９ｂの他端部には予圧アーム１９ｄが支
持ピン１９ｅを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム１９ｄの自由端部には支軸１７ａが設けられ
ており、該支軸１７ａにカムフォロア１７が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム１９ｄの
先端と揺動ベース１９ａの先端とには引張ばねである予
圧ばね１９ｆが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア１６及びカムフォロア１７は、略ハート形に形成され
たカム１８の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア１６及びカムフォロア１７の
カム１８に対する２つの接点は、カム１８の回転中心を
挟んで位置している。
【００１６】上記揺動ベース１９ａと、ベアリングガイ
ド１９ｂと、予圧ア−ム１９ｄとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム１９と総称する。
揺動フレーム１９の構成部材としてのベアリングガイド
１９ｂは、カム１８が嵌着されたカム軸２２に取り付け
られたラジアルベアリング２１の外輪に接している。な
お、カム１８は、モータ２３よりカム軸２２に付与され
るトルクによって回転する。
ド１９ｂと、予圧ア−ム１９ｄとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム１９と総称する。
揺動フレーム１９の構成部材としてのベアリングガイド
１９ｂは、カム１８が嵌着されたカム軸２２に取り付け
られたラジアルベアリング２１の外輪に接している。な
お、カム１８は、モータ２３よりカム軸２２に付与され
るトルクによって回転する。
【００１７】ここで、超音波ホーン１の構成について詳
述する。
述する。
【００１８】図３乃至図５に示すように、超音波ホーン
１には、これを支持する支持部材２の軸方向に形成され
た挿通孔２ａに密接に嵌合する嵌合部１ｅが設けられて
いる。図４及び図５から明らかなように、この嵌合部１
ｅは円筒状であって、フランジ部１ｃ上に一体に形成さ
れている。このフランジ部１ｃは、超音波ホーン１のノ
ーダル・ポイント（超音波振動の節位置）部に設けられ
前記支持部材の軸方向と直交すると共に前記支持部材の
取付面に直接固着される平板状でなっている。
１には、これを支持する支持部材２の軸方向に形成され
た挿通孔２ａに密接に嵌合する嵌合部１ｅが設けられて
いる。図４及び図５から明らかなように、この嵌合部１
ｅは円筒状であって、フランジ部１ｃ上に一体に形成さ
れている。このフランジ部１ｃは、超音波ホーン１のノ
ーダル・ポイント（超音波振動の節位置）部に設けられ
前記支持部材の軸方向と直交すると共に前記支持部材の
取付面に直接固着される平板状でなっている。
【００１９】上記したように、嵌合部１ｅはその軸中心
に対して垂直な断面形状が円形となっており、円形断面
を有する挿通孔２ａに対して軸方向に密接に嵌合せら
れ、この嵌合した状態において回動可能となっている。
かかる嵌合部１ｅを設けたことによって、挿通孔２ａの
中心に対して超音波ホーン１の軸中心を一致させるこ
と、超音波ホーン１の軸中心周りの角度調整を、共に迅
速かつ容易に行なうことが出来る。
に対して垂直な断面形状が円形となっており、円形断面
を有する挿通孔２ａに対して軸方向に密接に嵌合せら
れ、この嵌合した状態において回動可能となっている。
かかる嵌合部１ｅを設けたことによって、挿通孔２ａの
中心に対して超音波ホーン１の軸中心を一致させるこ
と、超音波ホーン１の軸中心周りの角度調整を、共に迅
速かつ容易に行なうことが出来る。
【００２０】なお、上記のように、嵌合部１ｅをノーダ
ル・ポイント部に設けたフランジ部１ｃ上に形成したこ
とにより、該嵌合部１ｅを設けることによって超音波ホ
ーン１の共振特性に与える影響はほとんどない。
ル・ポイント部に設けたフランジ部１ｃ上に形成したこ
とにより、該嵌合部１ｅを設けることによって超音波ホ
ーン１の共振特性に与える影響はほとんどない。
【００２１】また、本実施例においては上記嵌合部１ｅ
の断面形状が円形となっているが、他に、例えば断面形
状を略正方形として、その四隅部分を挿通孔２ａの半径
と略等しい曲率半径を有する曲面状に形成してこれら曲
面部分を挿通孔２ａの内壁面に摺接させる構成としても
よい。
の断面形状が円形となっているが、他に、例えば断面形
状を略正方形として、その四隅部分を挿通孔２ａの半径
と略等しい曲率半径を有する曲面状に形成してこれら曲
面部分を挿通孔２ａの内壁面に摺接させる構成としても
よい。
【００２２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば超
音波ホーンに、これを支持する支持部材に形成された挿
通孔に摺動自在に嵌合する嵌合部を設けているので、ボ
ンディング精度を確保するための超音波ホーンの位置調
整を迅速かつ容易に行うことが出来るという効果があ
る。また、当該超音波ホーンを上記支持部材に取り付け
るためのフランジ部をノーダルポイント部に設けかつ前
記支持部材に直接固着し、このフランジ部上に上記嵌合
部を設けた構成の故、構造が簡略である。
音波ホーンに、これを支持する支持部材に形成された挿
通孔に摺動自在に嵌合する嵌合部を設けているので、ボ
ンディング精度を確保するための超音波ホーンの位置調
整を迅速かつ容易に行うことが出来るという効果があ
る。また、当該超音波ホーンを上記支持部材に取り付け
るためのフランジ部をノーダルポイント部に設けかつ前
記支持部材に直接固着し、このフランジ部上に上記嵌合
部を設けた構成の故、構造が簡略である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本考案に係るボンディング装置の要部
の、一部断面を含む側面図である。
の、一部断面を含む側面図である。
【図２】図２は、図１に関するＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、図１に関するＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図４は、図３に関するＣ−Ｃ矢視図である。
【図５】図５は、図３に関する一部断面を含むＤ−Ｄ矢
視図である。
視図である。
【図６】図６は、従来のボンディング装置の要部の一部
断面を含む底面図である。
断面を含む底面図である。
１ 超音波ホーン １ｃ フランジ部 １ｅ 嵌合部 ２ 支持部材 ２ａ 挿通孔 ３ 超音波振動子 ４ キャピラリ（ボンディング工具）
Claims (3)
- 【請求項１】 所定支持部材に形成された挿通孔に挿通
されかつ該支持部材に取り付けられて使用される超音波
ホーンであって、 ノーダル・ポイント部に配置されて前記支持部材の軸方
向と直交すると共に前記支持部材の取付面に直接固着さ
れる平板状のフランジ部と、前記 フランジ部上に設けられて前記挿通孔に密接に嵌合
する嵌合部とを有することを特徴とする超音波ホーン。 - 【請求項２】 前記嵌合部はその軸中心に対して垂直な
断面形状が円形であることを特徴とする請求項１記載の
超音波ホーン。 - 【請求項３】 ボンディング工具を保持して超音波振動
手段により励振される超音波ホーンと、前記 超音波ホーンが挿通される挿通孔が形成されて該超
音波ホーンを支持する支持部材とを有するボンディング
装置であって、 前記超音波ホーンは、そのノーダルポイント部に配置さ
れて前記支持部材の軸方向と直交すると共に前記支持部
材の取付面に直接固着される平板状のフランジ部と、前記 フランジ部上に設けられて前記挿通孔に密接に嵌合
する嵌合部とを有することを特徴とするボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992092312U JP2587481Y2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992092312U JP2587481Y2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652146U JPH0652146U (ja) | 1994-07-15 |
| JP2587481Y2 true JP2587481Y2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=14050887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992092312U Expired - Fee Related JP2587481Y2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587481Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4665339B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 超音波ボンディング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3080781B2 (ja) * | 1992-07-06 | 2000-08-28 | 株式会社東芝 | ワイヤボンダ用超音波ホ−ン |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP1992092312U patent/JP2587481Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652146U (ja) | 1994-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004363612A (ja) | 超音波変換器組立体 | |
| US5611478A (en) | Lead frame clamp for ultrasonic bonding | |
| JP3245445B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2587481Y2 (ja) | 超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装置 | |
| JP3692080B2 (ja) | 超音波ボンディング装置と、そのボンディング方法 | |
| JP3745927B2 (ja) | 実装装置 | |
| JP2002217242A (ja) | 超音波接合方法とその装置 | |
| JP3492298B2 (ja) | 超音波振動接合用ツールとそれを支持する支持装置 | |
| JP2561169B2 (ja) | 超音波ホーン | |
| JP2866266B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2882752B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及び該装置に装備されるべきボンディングアーム | |
| JP3080781B2 (ja) | ワイヤボンダ用超音波ホ−ン | |
| JPH0555311A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPH0823012A (ja) | ワイヤボンディング装置及び該装置に装備されるべきボンディングアーム | |
| JP3356072B2 (ja) | ギャングボンディング装置及びギャングボンディング方法 | |
| JP2003303846A (ja) | ワイヤボンダ用超音波ホーンの取り付け方法 | |
| JPH10323620A (ja) | 超音波振動装置 | |
| JP2002329752A (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JPH0817873A (ja) | ワイヤボンディング装置並びに該装置に装備されるべきボンディングツール及びボンディングアーム | |
| JP3487166B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3656631B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| US20080054440A1 (en) | Wire bonding method, wire bonding apparatus and semiconductor device | |
| JP3409688B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP2001057376A (ja) | ボンディング装置及び基板の製造方法 | |
| JP2004134563A (ja) | 超音波ホーンとそのツール保持方法及びそれを用いたバンプボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |