JP2882752B2 - ワイヤボンディング装置及び該装置に装備されるべきボンディングアーム - Google Patents

ワイヤボンディング装置及び該装置に装備されるべきボンディングアーム

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、例えばICチップ上のパッドを第1ボン
ディング点とし、該ICチップが貼着されているリード
フレームに形成された外部リードを第2ボンディング点
として、該両ボンディング点間を導電性を有するワイヤ
を用いて接続するワイヤボンディング装置に関する。詳
しくは、超音波振動を併用して圧着接続を行うワイヤボ
ンディング装置に関する。また、本発明は、該ワイヤボ
ンディング装置に装備されるべきボンディングアームに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のワイヤボンディング装置
においては、複数のICチップが長手方向に並べて貼着
されたリードフレームが扱われ、作業開始に際してヒー
タブロックによって加熱されているボンディングステー
ジ上に該リードフレームが搬入され、且つ、最先のIC
チップがボンディング作業位置に位置決めされる。この
状態で、装置に装備されたボンディング手段により、該
最先のICチップに関するボンディング作業が行われ
る。以降、リードフレームがICチップの配設ピッチ分
だけ移送されて次のICチップについてのボンディング
作業が行われ、順次同様に続行され、全てのICチップ
のボンディング接続を完了する。
【0003】図8に、かかる従来のワイヤボンディング
装置に設けられたボンディング手段の要部を示す。
【0004】図示のように、当該ボンディング手段は、
ホーン101及び保持枠102からなるボンディングア
ームと、該ホーン101の後端部に結合された振動子1
03とを有している。該振動子103は、図示しない発
振器によって所定周波数の電圧が印加され、この周波数
の超音波振動を発生する。また、ホーン101は、該振
動子103が発する振動を機械的に増幅する作用をな
す。
【0005】ホーン101の先端部にはボンディングツ
ールとしてのキャピラリ105が取り付けられている。
図9及び図10から明らかなように、このキャピラリ1
05は中空状に形成されてワイヤ106が挿通され、該
ワイヤ106の先端部に高電圧でスパークさせること等
によって形成されるボール106aをボンディング対象
たるパッド(図示せず)あるいはリード(図示せず)に
対して圧着するためのものである。なお、図8において
矢印Uにて示すように、ホーン101に伝わる超音波エ
ネルギーは該ホーンに対して縦振動であるため、ボール
106aとボンディング対象との接合に必要な横振動に
変換すべく、キャピラリ105はその軸中心をホーン1
01の軸中心に対して垂直にして装着されている。
【0006】ホーン101に対するキャピラリ105の
取付構造について詳述する。
【0007】図9及び図10に示すように、キャピラリ
105はその先端部分を除いて円筒状に形成されてお
り、この円筒状部分にてホーン101に接合させて取り
付けられている。これに対応して、ホーン101のキャ
ピラリ105との接合部は該キャピラリ105が挿通さ
れる断面円形の挿通孔101aとなされている。そし
て、該挿通孔101aの中心をホーン101の軸方向に
おいて横切るようにスリット101bが形成されてお
り、該スリット101bによって分たれる両部位101
c,101dをボルト107によって締結することによ
ってキャピラリ105を固着している。
【0008】上記構成においてボンディングを行う場
合、ボンディングステージ上でリードフレームが加熱さ
れた状態にて、ホーン101及び保持枠102からなる
ボンディングアームを図示しない駆動手段により下方向
(図8における紙面に垂直な方向)に作動させる。これ
によって、キャピラリ105がボンディング対象として
のパッドあるいはリードに近接し、該キャピラリ105
に挿通されたワイヤ106の先端に形成されたボール1
06aが該パッド,リードに押圧されて圧着される。こ
の圧着と同時にキャピラリ105が励振され、熱及び超
音波振動の作用によって接合が完了する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなワイヤボ
ンディング装置においては、ワイヤに形成されたボール
とボンディング対象としてのパッド等との接合を確実と
するために、ホーン101からキャピラリ105に対す
る超音波エネルギーの伝達効率を可能な限り高めること
が重要である。それには、ホーン101及びキャピラリ
105の相互の密着度を高める必要があり、キャピラリ
105とこれが挿通されるべくホーン101に形成され
る挿通孔101aの両者に関して、その径及び真円度と
軸方向における直線度を高精度とするように加工が行わ
れている。
【0010】しかしながら、高精度な加工とはいえども
技術面、コスト面等から自ずと限界があり、上記構成の
場合、微視的にはホーン101とキャピラリ105は例
えば単に2箇所にて点接触あるいは線接触するに留ま
り、充分なエネルギー伝達効率を得ることは現状では難
しい。因に、キャピラリ105に関しては、長期に亘る
ボンディング作業に耐え得べく、その素材としてセラミ
ックスやルビーなどの高硬度な物質が選定されるが、か
かる硬い素材を高い精度を以て加工することは特に困難
である。また、ホーン101の材質についてもステンレ
ス鋼(SUS)などが選定され、これも比較的硬度が高
く、このように互いに硬度の高い材質同士の接合では、
締結力を加えても両者共に変形し難いから、良好な密着
性は得られない。
【0011】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、ボンディ
ングツールに対する超音波エネルギーの伝達効率の増大
を達成し、しかも、これを安価にて実現したワイヤボン
ディング装置を提供することである。また、本発明は、
かかる効果の達成に寄与するボンディングアームを提供
することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ツールが装着されたボンディングアームを作動させるこ
とによって該ボンディングツールをボンディング対象に
対して近接させると共に、超音波励振手段が発する超音
波振動を該ボンディングアームを介して該ボンディング
ツールに伝達して励振させるワイヤボンディング装置に
おいて、前記ボンディングツールは少なくとも前記ボン
ディングアームに対する接合部が略円筒状に形成され、
これに対応して、前記ボンディングアームの該ボンディ
ングツールとの接合部は該ボンディングツールが挿通さ
れる挿通孔となされ、該挿通孔は、各々前記ボンディン
グツールの接合部の半径よりも大なる曲率半径を以て形
成され且つ隣接するもの同士が互いに交差するように配
設されてなる少なくとも4面の接合面を有するゴシック
アーチ形断面形状となされているものである。また、本
発明によるボンディングア−ムは、ボンディングツ−ル
との接合部が該ボンディングツ−ルが挿通される挿通孔
となされ、該挿通孔は、各々前記ボンディングツ−ルの
接合部の半径よりも大なる曲率半径を以て形成され且つ
隣接するもの同士が互いに交差するように配設されてな
る少なくとも4面の接合面を有するゴシックア−チ形断
面形状となされているものである。
【0013】
【作用】かかる構成においては、ボンディングアームに
形成された挿通孔内にボンディングツールが挿通される
と、該挿通孔が有する少なくとも4面のゴシックアーチ
状接合面が全て均等にボンディングツールに接合する。
【0014】
【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
【0015】図1において、ホーン1を支持して該ホー
ン1と共にボンディングアームを構成する保持枠2は、
回転可能な支持シャフト11に嵌着されている。また、
該支持シャフト11には、揺動アーム12が揺動自在に
嵌合されている。揺動アーム12及び保持枠2には夫
々、ソレノイド14a及び電磁吸着片14bが互いに対
応して固設されており、保持枠2を揺動させる際には、
ソレノイド14aに対して図示せぬ電源から通電して電
磁吸着片14bとの間に吸着力を生ぜしめることにより
該保持枠2と揺動アーム12とを相互に固定状態とす
る。揺動アーム12及び保持枠2には、上記電磁吸着手
段の前方位置に、マグネット15a及びコイル15bが
夫々取り付けられている。これらマグネット15a及び
コイル15bは、ボンディング時にホーン1の先端、す
なわちキャピラリ4を保持する部位を図1における下向
きに付勢するための吸着力を発生する手段を構成する。
【0016】図2にも示すように、揺動アーム12の後
端部には支軸16aが植設されており、アーム側カムフ
ォロア16と揺動ベース19aとがこの支軸16aの周
りに回転自在となっている。揺動ベース19aにはベア
リングガイド19bがその下端にて固着され、このベア
リングガイド19bの上端部には予圧アーム19dが支
持ピン19eを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム19dの自由端部には支軸17aが設けられ
ており、該支軸17aにカムフォロア17が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム19dの
先端と揺動ベース19aの先端とには引張ばねである予
圧ばね19fが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア16及びカムフォロア17は、略ハート形に形成され
たカム18の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア16及びカムフォロア17の
カム18に対する2つの接点は、カム18の回転中心を
挟んで位置している。
【0017】上記揺動ベース19aと、ベアリングガイ
ド19bと、予圧アーム19dとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム19と総称する。
揺動フレーム19の構成部材としてのベアリングガイド
19bは、カム18が嵌着されたカム軸22に取り付け
られたラジアルベアリング21の外輪に接している。な
お、カム18は、モータ23よりカム軸22に付与され
るトルクによって回転する。ホーン1及び保持枠2から
なるボンディングアームは、このカム18の回転によっ
て揺動アーム12と一体的に揺動し、これによりキャピ
ラリ4がボンディング対象に対して近接及び離間する。
【0018】ここで、上記ホーン1と、その周辺の構成
について詳述する。
【0019】図3に示すように、ホーン1の後端部近傍
には、これを保持する保持枠2に形成された挿通孔2a
に嵌合する嵌合部1eが設けられている。この嵌合部1
eは略円筒状であり、ホーン1のノーダル・ポイント
(超音波振動の節位置)部に設けられたフランジ部1c
と一体に形成されている。
【0020】ホーン1の後端部には振動子30が結合さ
れている。該振動子30は、図示しない発振器によって
所定周波数の電圧が印加され、この周波数の超音波振動
を発生する。これら振動子30及び発振器を、超音波励
振手段と総称する。ホーン1は、該振動子30が後端部
に装着されるストレートホーン部1aと、該振動子30
から該ストレートホーン部1aを経て伝達される超音波
振動をその振幅を増幅して先端のキャピラリ4に伝える
コニカルホーン部1bとを有している。キャピラリ4は
これにより励振される。
【0021】なお、ホーン1は、ステンレス鋼(SU
S)やチタニウム(Ti)あるいはその合金鋼等を素材
とし形成される。
【0022】一方、ホーン1の先端部に取り付けられた
ボンディングツールとしてのキャピラリ4はその材質と
してセラミックスやルビー等が選定され、中空状に形成
される。そして、図3に示すように、該中空部に上方か
らワイヤ33が挿通され、該ワイヤ33の先端部に高電
圧でスパークさせること等によって形成されるボール3
3aをボンディング対象たるパッド(図示せず)あるい
はリード(後述)に対して圧着させる作用をなす。な
お、図3において矢印Uにて示すように、振動子30か
らホーン1に伝わる超音波エネルギーは該ホーン1に対
して縦振動であるため、上記ワイヤ33のボール33a
とパッド等との接合に必要な横振動に変換すべく、キャ
ピラリ4はその軸中心をホーン1の軸中心に対して垂直
にして装着されている。
【0023】続いて、ホーン1に対するキャピラリ4の
取付構造について詳述する。
【0024】図4乃至図6から明らかなように、キャピ
ラリ4はその先端部分が略円錐状に形成され、他の部分
については円筒状に形成されている。ホーン1に対して
はこの円筒状部分を接合部として取り付けられている。
これに対応して、ホーン1のキャピラリ4との接合部は
該キャピラリ4が挿通される挿通孔となされている。そ
して、該挿通孔の中心をホーン1の軸方向において横切
るようにスリット1gが形成されており、該スリット1
gによって分たれる両部位1h及び1iをボルト(六角
穴つき)35によって締結することによってキャピラリ
4を固着している。なお、該ボルト35と、該ボルトが
螺合すべくホーン1に形成された雌ねじ部(参照符号は
付さない)とを、締結手段と総称する。
【0025】キャピラリ4が挿通されるべくホーン1に
設けられた上記挿通孔は次のように形成されている。
【0026】すなわち、該挿通孔は、図4及び図6から
明らかなように、各々キャピラリ4の接合部の半径R1
(図6に図示)よりも大きな曲率半径R2 を以て形成さ
れた4面の接合面1jを有している。これら4面の接合
面1jは、隣接するもの同士が互いに交差するように配
設されており、該挿通孔はゴシックアーチ形断面形状を
呈している。
【0027】かかる構成によれば、上記挿通孔内にキャ
ピラリ4が挿通されると、ゴシックアーチ状の上記各接
合面1jが全て均等にキャピラリ4に接合し、両者の密
着度は高まり、ホーン1からキャピラリ4に対する超音
波エネルギーの伝達効率が増大する。
【0028】また、この場合、キャピラリ4と挿通孔の
加工精度はそれ程高めなくとも所要の効果、すなわち高
いエネルギー伝達効率は得られるから、コストの低減が
達成されるものである。
【0029】更に、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、ホーン1に上記挿通孔の中心を横切るようにスリ
ット1gが形成され、上記ゴシックアーチ様の接合面1
jは該スリット1gによって分けられる両部位1h,1
iに2面ずつ形成され、該両部位1h,1iをボルト3
5によって締結することによってキャピラリ4を固着し
ている。このように、スリット1gによって分れる両部
位1h,1iに複数ずつの接合面1jを配し、締結手段
によって該両部位1h,1iを締結する構成において
は、各接合面1jがキャピラリ4に対して強固に接合
し、エネルギー伝達効率がより増大する。
【0030】次いで、上記した構成のワイヤボンディン
グ装置の動作について簡単に説明する。
【0031】図1に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置においては、複数のICチップ41が長手方向
(図における紙面に垂直な方向)に並べて貼着されたリ
ードフレームL\Fが扱われる。ボンディング作業開始
に際し、ヒータブロック(図示せず)によって加熱され
ているボンディングステージ42上に該リードフレーム
L\Fが図示しない搬送手段によって搬入され、且つ、
最先のICチップ41がボンディング作業位置に位置決
めされる。この状態で、図1に示すボンディング手段5
0が作動し、ICチップ41上のパッド(図示せず)を
第1ボンディング点とし、該ICチップ41が貼着され
ているリードフレームL\Fに形成された外部リード
(後述)を第2ボンディング点として、該両ボンディン
グ点間を金等を素材とするワイヤ33により接続する。
なお、図示してはいないが、当該ボンディング手段50
はXYテーブル上に搭載されており、適宜二次元的に移
動され、位置決めされる。
【0032】このボンディング工程を図7を用いて説明
する。
【0033】まず、上記ICチップ41上のパッド(電
極:図示せず)にワイヤボンディングしようとする時、
まず、先端にボール33aが形成されたワイヤ33が挿
通されたキャピラリ4を、図示せぬ撮像装置等からの情
報に基づいて上記XYテーブル(図示せず)の作動によ
り該パッドの直上に位置決めする。その後、ホーン1及
び保持枠2からなるボンディングアームをカム18の作
動を以て下方に揺動させ、キャピラリ4を図7の乃至
に示すように下降させて上記パッドにボール33aを
押しつぶして熱圧着ボンディングを行う。このとき、前
述の超音波励振手段を以てキャピラリ4を励振させるこ
とを行う。
【0034】なお、この工程で→は上記ボンディン
グアームを高速で下降移動させ、→では低速で移動
させる。図において参照符号52は、ワイヤ33を把持
するクランプを示すものであるが、この時、該クランプ
52は開となっている。次に、この第1ボンディング点
への接続が終わると、→ではクランプ52が開状態
のまま上記ボンディングアームが図7に示す上方向、即
ちZ軸方向に上昇し、所定のループコントロールにした
がってに示すようにクランプ52が開の状態でワイヤ
33が引き出され、に示す第2ボンディング点となる
リード53に接続される。
【0035】この接続後、キャピラリ4の先端部にワイ
ヤ33をに示すように所定のフィード量fだけ引き出
した状態でクランプ52を閉じる。この状態で更にボン
ディングアームを所定の高さまで上昇させる過程でに
示すようにワイヤ33がカットされて、再びワイヤ先端
部に電気トーチ(図示せず)を用いてボールを形成し、
クランプ52を開状態にさせての状態に復帰する。こ
のような一連の工程によりワイヤボンディングがなされ
る。
【0036】以降、ICチップ41に複数設けられたパ
ッドとこれらに対応して配設された各リードについて上
記一連の動作が繰り返され、この最先のICチップに関
するボンディングを完了する。
【0037】この後、リードフレームL\F(図1参
照)がICチップ41の配設ピッチ分だけ移送されて次
のICチップについてのボンディング作業が行われ、順
次同様に続行され、全てのICチップのボンディング接
続を終了する。
【0038】なお、本実施例においては、ゴシックアー
チ形断面形状のキャピラリ挿通孔を形成する接合面1j
の数が4面に設定されているが、4面に限定するもので
はなく、必要に応じて適宜可変である。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボンディングツール挿通用としてボンディングアームに
形成された挿通孔が、各々がボンディングツールの円筒
状接合部の半径よりも大なる曲率半径を以て形成され且
つ隣接するもの同士が互いに交差するように配設されて
なる少なくとも4面の接合面を有するゴシックアーチ形
断面形状となされている。かかる構成によれば、上記挿
通孔内にボンディングツールが挿通されると、ゴシック
アーチ状の上記各接合面が全て均等にボンディングツー
ルに接合し、両者の密着度は高まり、ボンディングアー
ムからボンディングツールに対する超音波エネルギーの
伝達効率が増大する。また、この場合、ボンディングツ
ールと上記挿通孔の加工精度はそれ程高めなくとも所要
の効果が得られるから、コストの低減も達成されるもの
である。更に、本発明によるワイヤボンディング装置に
おいては、上記ボンディングアームに、上記挿通孔の略
中心を横切るようにスリットが形成され、該スリットに
より分たれる両部位に上記ゴシックアーチ様接合面が少
なくとも2面ずつ形成され、該両部位を締結手段によっ
て締結することによってボンディングツールを固着して
いる。このように、スリットによって分れる両部位に複
数ずつの接合面を配し、締結手段によって該両部位を締
結する構成においては、各接合面がボンディングツール
に対して強固に接合し、エネルギー伝達効率がより増大
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置の要部の、一部断面を含む側面図である。
【図2】図2は、図1に関するA−A矢視図である。
【図3】図3は、図1に示した構成の一部の、一部断面
を含む拡大図である。
【図4】図4は、図3に関するC−C矢視図である。
【図5】図5は、図4に関するD−D断面図である。
【図6】図6は、図4における部分Eの拡大図である。
【図7】図7は、図1に示した構成の動作の工程を示す
図である。
【図8】図8は、従来のワイヤボンディング装置の要部
の、一部断面を含む平面図である。
【図9】図9は、図8における部分Fの拡大図である。
【図10】図10は、図9に関するG−G矢視図であ
る。
【符号の説明】
1 ホーン 1g スリット 1j 接合面 2 保持枠 4 キャピラリ(ボンディングツール) 30 振動子 33 ワイヤ 35 ボルト 41 ICチップ 50 ボンディング手段 53 リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 301 H01L 21/607

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディングツールが装着されたボンデ
    ィングアームを作動させることによって該ボンディング
    ツールをボンディング対象に対して近接させると共に、
    超音波励振手段が発する超音波振動を該ボンディングア
    ームを介して該ボンディングツールに伝達して励振させ
    るワイヤボンディング装置において、前記ボンディング
    ツールは少なくとも前記ボンディングアームに対する接
    合部が略円筒状に形成され、これに対応して、前記ボン
    ディングアームの該ボンディングツールとの接合部は該
    ボンディングツールが挿通される挿通孔となされ、該挿
    通孔は、各々前記ボンディングツールの接合部の半径よ
    りも大なる曲率半径を以て形成され且つ隣接するもの同
    士が互いに交差するように配設されてなる少なくとも4
    面の接合面を有するゴシックアーチ形断面形状となされ
    ていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項2】 前記ボンディングアームには、前記挿通
    孔の略中心を横切るが如くスリットが形成され、該スリ
    ットにより分たれる両部位に前記接合面が少なくとも2
    面ずつ形成され、該両部位を締結手段によって締結する
    ことによって前記ボンディングツールを固着しているこ
    とを特徴とする請求項1記載のワイヤボンディング装
    置。
  3. 【請求項3】 ボンディングツールとの接合部が該ボン
    ディングツールが挿通される挿通孔となされ、該挿通孔
    は、各々前記ボンディングツールの接合部の半径よりも
    大なる曲率半径を似て形成され且つ隣接するもの同士が
    互いに交差するように配設されてなる少なくとも4面の
    接合面を有するゴシックアーチ形断面形状となされてい
    ることを特徴とするボンディングアーム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104350587A (zh) * 2012-08-03 2015-02-11 株式会社华祥 接合装置
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