JPH10209229A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH10209229A JPH10209229A JP9007376A JP737697A JPH10209229A JP H10209229 A JPH10209229 A JP H10209229A JP 9007376 A JP9007376 A JP 9007376A JP 737697 A JP737697 A JP 737697A JP H10209229 A JPH10209229 A JP H10209229A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 省スペース化を実現できると共に、各ボンデ
ィング部位におけるボンディング強度の安定化を図るこ
とができ、ワイヤに損傷を与えることのないワイヤボン
ディング装置を提供する。 【解決手段】 トランスデューサ１６は水平アーム１５
ｂに対して鉛直方向（Ｚ軸方向）に取り付けられてい
る。トランスデューサ１６は超音波ホーン１６ａを備
え、超音波ホーン１６ａの基端部には超音波振動素子
（ピエゾ素子）１６ｂが取り付けられている。この超音
波振動素子１６ｂにより発生した超音波振動は超音波ホ
ーン１６ａによって振幅が増幅され、この超音波ホーン
１６ａの先端部のキャピラリ１６ｃへ伝搬される。トラ
ンスデューサ１６は昇降壁と共に鉛直方向（Ｚ軸）にそ
って上下動可能であり、各ボンディング位置において真
上から垂直にワイヤ１７を圧着する。従って、トランス
デューサ１６によって圧着する瞬間はボールの径が均一
になり、各ボンディング部位でのボンディング強度が安
定化する。
ィング部位におけるボンディング強度の安定化を図るこ
とができ、ワイヤに損傷を与えることのないワイヤボン
ディング装置を提供する。 【解決手段】 トランスデューサ１６は水平アーム１５
ｂに対して鉛直方向（Ｚ軸方向）に取り付けられてい
る。トランスデューサ１６は超音波ホーン１６ａを備
え、超音波ホーン１６ａの基端部には超音波振動素子
（ピエゾ素子）１６ｂが取り付けられている。この超音
波振動素子１６ｂにより発生した超音波振動は超音波ホ
ーン１６ａによって振幅が増幅され、この超音波ホーン
１６ａの先端部のキャピラリ１６ｃへ伝搬される。トラ
ンスデューサ１６は昇降壁と共に鉛直方向（Ｚ軸）にそ
って上下動可能であり、各ボンディング位置において真
上から垂直にワイヤ１７を圧着する。従って、トランス
デューサ１６によって圧着する瞬間はボールの径が均一
になり、各ボンディング部位でのボンディング強度が安
定化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の製造工程に用い
られるワイヤボンディング装置に係り、超音波による圧
着によって半導体チップ等の配線を行うワイヤボンディ
ング装置に関する。
られるワイヤボンディング装置に係り、超音波による圧
着によって半導体チップ等の配線を行うワイヤボンディ
ング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体チップ上の電極とパッケージ内の外部導通用リードと
をワイヤ（金属細線）で接続するためにワイヤボンディ
ング装置が用いられている。このワイヤボンディング装
置の接合方式としては、加熱圧着によりワイヤを接合さ
せるサーモコンプレッション方式、加熱圧着に超音波振
動を加えて接合させるサーモコンプレッション方式、常
温で超音波振動を加えてワイヤを接合させる超音波ウェ
ッジ方式などが採用されている。特に、超音波振動を加
えて接合する方式は、ボンディング強度の安定化に有効
である。
体チップ上の電極とパッケージ内の外部導通用リードと
をワイヤ（金属細線）で接続するためにワイヤボンディ
ング装置が用いられている。このワイヤボンディング装
置の接合方式としては、加熱圧着によりワイヤを接合さ
せるサーモコンプレッション方式、加熱圧着に超音波振
動を加えて接合させるサーモコンプレッション方式、常
温で超音波振動を加えてワイヤを接合させる超音波ウェ
ッジ方式などが採用されている。特に、超音波振動を加
えて接合する方式は、ボンディング強度の安定化に有効
である。
【０００３】この超音波振動を利用した従来のワイヤボ
ンディング装置では、超音波圧着手段として図４に示し
たようなトランスデューサ１００が搭載されている。こ
のトランスデューサ１００は、その本体としてステンレ
スなど金属製の超音波ホーン１０６ａを備えている。超
音波ホーン１００ａは水平に配設されており、その基端
部にはピエゾ素子と呼ばれる電気的エネルギーを機械的
な超音波振動に変換するための超音波振動素子１００ｂ
が取り付けられている。この超音波振動素子１００ｂに
より発生した超音波振動は超音波ホーン１００ａによっ
て振幅が拡大され、この超音波ホーン１００ａの先端部
に伝搬される。超音波ホーン１００ａの先端部には、軸
心内部に貫通孔を備えた円錐形のセラミック製のキャピ
ラリ１００ｃが取り付けられている。このキャピラリ１
００ｃは超音波ホーン１００ａの先端部において鉛直下
方に向けて取り付けられている。このキャピラリ１００
ｃの真下には紙面に対して垂直方向に配設された搬送レ
ール１０４により被ボンディング物としての半導体チッ
プ１０３の電極１０３ａが案内されるようになってい
る。
ンディング装置では、超音波圧着手段として図４に示し
たようなトランスデューサ１００が搭載されている。こ
のトランスデューサ１００は、その本体としてステンレ
スなど金属製の超音波ホーン１０６ａを備えている。超
音波ホーン１００ａは水平に配設されており、その基端
部にはピエゾ素子と呼ばれる電気的エネルギーを機械的
な超音波振動に変換するための超音波振動素子１００ｂ
が取り付けられている。この超音波振動素子１００ｂに
より発生した超音波振動は超音波ホーン１００ａによっ
て振幅が拡大され、この超音波ホーン１００ａの先端部
に伝搬される。超音波ホーン１００ａの先端部には、軸
心内部に貫通孔を備えた円錐形のセラミック製のキャピ
ラリ１００ｃが取り付けられている。このキャピラリ１
００ｃは超音波ホーン１００ａの先端部において鉛直下
方に向けて取り付けられている。このキャピラリ１００
ｃの真下には紙面に対して垂直方向に配設された搬送レ
ール１０４により被ボンディング物としての半導体チッ
プ１０３の電極１０３ａが案内されるようになってい
る。
【０００４】キャピラリ１００ａの貫通孔にはワイヤク
ランパ（図示せず）で支持されたワイヤ１０１の先端部
が貫通している。すなわち超音波ホーン１００ｂによっ
て振幅が拡大され伝搬された超音波振動はキャピラリ１
００ａを通じてワイヤ１０１に伝えられようになってい
る。このトランスデューサ１００は超音波ホーン１００
ａの端部後方に支点１０２をもち、この支点１０２を中
心にして図示しない駆動機構により先端部（キャピラリ
１０６ｃ）が上下に円弧運動し、これにより圧着動作が
行われる。
ランパ（図示せず）で支持されたワイヤ１０１の先端部
が貫通している。すなわち超音波ホーン１００ｂによっ
て振幅が拡大され伝搬された超音波振動はキャピラリ１
００ａを通じてワイヤ１０１に伝えられようになってい
る。このトランスデューサ１００は超音波ホーン１００
ａの端部後方に支点１０２をもち、この支点１０２を中
心にして図示しない駆動機構により先端部（キャピラリ
１０６ｃ）が上下に円弧運動し、これにより圧着動作が
行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来のワ
イヤボンディング装置では、トランスデューサ１００に
より伝搬された超音波振動によってボンディング動作が
行われるが、以下のような問題があった。すなわちトラ
ンスデューサ１００が搬送レール１０４に対して直交す
る方向において支点１０２をもつ構成となっており、こ
のため水平面においてトランスデューサ１００のための
スペースが必要となり、装置の小型化を防げていた。ま
た、トランスデューサ１００によりボンディング作業を
行う場合、図５に示したようにトランスデューサ１００
が支点１０２を中心にして上下に円弧運動をしてボール
１０１ａを圧着するため、キャピラリ１００ｃの先端が
ボンディング部位によっては真上から圧着できず斜め方
向から圧着する状態となることがある。そのため、ボー
ル１０１ａの径が不均一になり安定したボンディングを
行うことができないという不具合があった。更に、トラ
ンスデューサ１００の支点１０２を中心とした上下円弧
運動はキャピラリ１００ｃの貫通孔の内壁とワイヤ１０
１とで摩擦を起こす原因となり、ワイヤ１０１に損傷を
与えるという不具合があった。
イヤボンディング装置では、トランスデューサ１００に
より伝搬された超音波振動によってボンディング動作が
行われるが、以下のような問題があった。すなわちトラ
ンスデューサ１００が搬送レール１０４に対して直交す
る方向において支点１０２をもつ構成となっており、こ
のため水平面においてトランスデューサ１００のための
スペースが必要となり、装置の小型化を防げていた。ま
た、トランスデューサ１００によりボンディング作業を
行う場合、図５に示したようにトランスデューサ１００
が支点１０２を中心にして上下に円弧運動をしてボール
１０１ａを圧着するため、キャピラリ１００ｃの先端が
ボンディング部位によっては真上から圧着できず斜め方
向から圧着する状態となることがある。そのため、ボー
ル１０１ａの径が不均一になり安定したボンディングを
行うことができないという不具合があった。更に、トラ
ンスデューサ１００の支点１０２を中心とした上下円弧
運動はキャピラリ１００ｃの貫通孔の内壁とワイヤ１０
１とで摩擦を起こす原因となり、ワイヤ１０１に損傷を
与えるという不具合があった。
【０００６】本発明はかかる問題点を鑑みてなされたも
ので、その目的は、省スペース化を実現できると共に、
各ボンディング部位におけるボンディング強度の安定化
を図ることができ、ワイヤに損傷を与えることのないワ
イヤボンディング装置を提供することにある。
ので、その目的は、省スペース化を実現できると共に、
各ボンディング部位におけるボンディング強度の安定化
を図ることができ、ワイヤに損傷を与えることのないワ
イヤボンディング装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るボンディン
グ装置は、その本体が鉛直方向にそって配設され、本体
の先端部において超音波により被ボンディング物へのワ
イヤの圧着を行う超音波圧着手段と、この超音波圧着手
段の本体の基端部を固定支持すると共に鉛直方向にそっ
て直線状に移動させることが可能な鉛直方向移動手段
と、被ボンディング物と超音波圧着手段とを水平方向に
相対移動させることにより被ボンディング物の超音波圧
着手段による圧着位置の位置調整を行う水平方向移動手
段とを備えている。
グ装置は、その本体が鉛直方向にそって配設され、本体
の先端部において超音波により被ボンディング物へのワ
イヤの圧着を行う超音波圧着手段と、この超音波圧着手
段の本体の基端部を固定支持すると共に鉛直方向にそっ
て直線状に移動させることが可能な鉛直方向移動手段
と、被ボンディング物と超音波圧着手段とを水平方向に
相対移動させることにより被ボンディング物の超音波圧
着手段による圧着位置の位置調整を行う水平方向移動手
段とを備えている。
【０００８】このボンディング装置では、被ボンディン
グ物と超音波圧着手段とが水平方向に相対移動して被ボ
ンディング物の位置調整が行われる。そののち鉛直方向
移動手段により超音波圧着手段（トランスデューサ）が
真下に下降して超音波によるワイヤの圧着が行われる。
すなわち、この超音波圧着手段ではボンディング部位に
よらず、常に真上からの圧着が行われる。
グ物と超音波圧着手段とが水平方向に相対移動して被ボ
ンディング物の位置調整が行われる。そののち鉛直方向
移動手段により超音波圧着手段（トランスデューサ）が
真下に下降して超音波によるワイヤの圧着が行われる。
すなわち、この超音波圧着手段ではボンディング部位に
よらず、常に真上からの圧着が行われる。
【０００９】
【実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施の形態に係るワイヤ
ボンディング装置のワイヤ接合機構部の外観構成を表す
ものである。このワイヤ接合機構部は、半導体チップ１
０をワイヤ接合作業位置に導くための搬送レール１１の
終端部の近傍位置に設けられている。搬送レール１１の
終端部の真下には水平方向移動手段としての位置決めテ
ーブル１２，１３が設置されている。位置決めテーブル
１２は搬送レール１１に平行な方向（Ｘ軸方向）、ま
た、位置決めテーブル１３は水平面内においてこのＸ軸
方向に直交する方向（Ｙ軸方向）にそれぞれ移動可能な
構造になっている。位置決めテーブル１２の端部にはＹ
軸およびＸ軸方向に直交する方向（Ｚ軸方向）に移動可
能な鉛直方向移動手段としての昇降壁１４が設けられて
いる。昇降壁１４の側壁面には取付部１５が設けられて
いる。この取付部１５にワイヤ（金属細線）１７を支持
するためのワイヤクランパ１５ａが取り付けられると共
に、取付部１５から延びた水平アーム１５ｂに対して超
音波を発振し伝達するためのトランスデューサ１６が搭
載されている。トランスデューサ１６は昇降壁１４と共
に鉛直方向（Ｚ軸）に上下動可能であり、水平方向
（Ｘ，Ｙ軸）の位置は位置決めテーブル１２，１３によ
り調整されるようになっている。
ボンディング装置のワイヤ接合機構部の外観構成を表す
ものである。このワイヤ接合機構部は、半導体チップ１
０をワイヤ接合作業位置に導くための搬送レール１１の
終端部の近傍位置に設けられている。搬送レール１１の
終端部の真下には水平方向移動手段としての位置決めテ
ーブル１２，１３が設置されている。位置決めテーブル
１２は搬送レール１１に平行な方向（Ｘ軸方向）、ま
た、位置決めテーブル１３は水平面内においてこのＸ軸
方向に直交する方向（Ｙ軸方向）にそれぞれ移動可能な
構造になっている。位置決めテーブル１２の端部にはＹ
軸およびＸ軸方向に直交する方向（Ｚ軸方向）に移動可
能な鉛直方向移動手段としての昇降壁１４が設けられて
いる。昇降壁１４の側壁面には取付部１５が設けられて
いる。この取付部１５にワイヤ（金属細線）１７を支持
するためのワイヤクランパ１５ａが取り付けられると共
に、取付部１５から延びた水平アーム１５ｂに対して超
音波を発振し伝達するためのトランスデューサ１６が搭
載されている。トランスデューサ１６は昇降壁１４と共
に鉛直方向（Ｚ軸）に上下動可能であり、水平方向
（Ｘ，Ｙ軸）の位置は位置決めテーブル１２，１３によ
り調整されるようになっている。
【００１１】図２は本実施の形態に係るトランスデュー
サ１６の具体的な構造を表すものである。このトランス
デューサ１６は水平アーム１５ｂに対して鉛直方向（Ｚ
軸方向）に取り付けられている。トランスデューサ１６
は、その本体としてステンレスなど金属製の超音波ホー
ン１６ａを備えている。超音波ホーン１６ａの基端部に
は電気的エネルギーを機械的な超音波振動に変換するた
めの超音波振動素子（ピエゾ素子）１６ｂが取り付けら
れている。この超音波振動素子１６ｂにより発生した超
音波振動は超音波ホーン１６ａによって振幅が増幅さ
れ、その先端部に伝搬される。超音波ホーン１６ａの先
端部には水平部１６ｄが設けられており、この水平部１
６ｄに対して円錐形のセラミック製のキャピラリ１６ｃ
が取り付けられている。キャピラリ１６ｃの軸心内部に
は貫通孔１６ｅが設けられている。キャピラリ１６ｃは
超音波ホーン１６ａに対して平行すなわち鉛直方向（Ｚ
軸方向）にそって配設されている。キャピラリ１６ｃの
貫通孔１６ｅにはワイヤクランパ１５で支持されたワイ
ヤ１７の先端部が貫通している。すなわち、このトラン
スデューサ１６では、超音波ホーン１６ｂによって振幅
が拡大され下方向に伝搬された超音波振動がキャピラリ
１６ｃを通じてワイヤ１７に伝えられるようになってい
る。
サ１６の具体的な構造を表すものである。このトランス
デューサ１６は水平アーム１５ｂに対して鉛直方向（Ｚ
軸方向）に取り付けられている。トランスデューサ１６
は、その本体としてステンレスなど金属製の超音波ホー
ン１６ａを備えている。超音波ホーン１６ａの基端部に
は電気的エネルギーを機械的な超音波振動に変換するた
めの超音波振動素子（ピエゾ素子）１６ｂが取り付けら
れている。この超音波振動素子１６ｂにより発生した超
音波振動は超音波ホーン１６ａによって振幅が増幅さ
れ、その先端部に伝搬される。超音波ホーン１６ａの先
端部には水平部１６ｄが設けられており、この水平部１
６ｄに対して円錐形のセラミック製のキャピラリ１６ｃ
が取り付けられている。キャピラリ１６ｃの軸心内部に
は貫通孔１６ｅが設けられている。キャピラリ１６ｃは
超音波ホーン１６ａに対して平行すなわち鉛直方向（Ｚ
軸方向）にそって配設されている。キャピラリ１６ｃの
貫通孔１６ｅにはワイヤクランパ１５で支持されたワイ
ヤ１７の先端部が貫通している。すなわち、このトラン
スデューサ１６では、超音波ホーン１６ｂによって振幅
が拡大され下方向に伝搬された超音波振動がキャピラリ
１６ｃを通じてワイヤ１７に伝えられるようになってい
る。
【００１２】次に、図１ないし図３を参照して本実施の
形態に係るボンディング装置の具体的な動作について説
明する。まず、ボンディング対象物としての半導体チッ
プ１０は搬送レール１１により位置決めテーブル１２，
１３上のボンディング作業位置まで搬送される。ボンデ
ィング作業位置では、半導体チップ１０はＸ軸，Ｙ軸に
それぞれ移動可能な位置決めテーブル１３，１４によっ
てボンディング部位に合せて正確に位置調整されなが
ら、ボンディング作業が行われる。ここで、トランスデ
ューサ１６では、超音波振動素子１０６ｂにより超音波
振動が発生し、この超音波振動が超音波ホーン１６ａに
よって拡大され、先端部のキャピラリ１６ｃに伝搬さ
れ、このキャピラリ１６ｃを通じて基端側がワイヤクラ
ンパ１５により支持されたワイヤ１７の先端部に伝えら
れる。そして、このキャピラリ１６ａの先端部分でボー
ル１７ａが形成され、半導体チップ１０のワイヤ接合作
業が行われる。ここでのワイヤ接合作業が終了すると、
垂直壁１４が上昇し位置決めテーブル１２，１３により
トランスデューサ１６が次のボンディング位置まで移動
されたのち、垂直壁１４によりトランスデューサ１６が
下降し、以下同様にして次のワイヤ接合作業が行われ
る。
形態に係るボンディング装置の具体的な動作について説
明する。まず、ボンディング対象物としての半導体チッ
プ１０は搬送レール１１により位置決めテーブル１２，
１３上のボンディング作業位置まで搬送される。ボンデ
ィング作業位置では、半導体チップ１０はＸ軸，Ｙ軸に
それぞれ移動可能な位置決めテーブル１３，１４によっ
てボンディング部位に合せて正確に位置調整されなが
ら、ボンディング作業が行われる。ここで、トランスデ
ューサ１６では、超音波振動素子１０６ｂにより超音波
振動が発生し、この超音波振動が超音波ホーン１６ａに
よって拡大され、先端部のキャピラリ１６ｃに伝搬さ
れ、このキャピラリ１６ｃを通じて基端側がワイヤクラ
ンパ１５により支持されたワイヤ１７の先端部に伝えら
れる。そして、このキャピラリ１６ａの先端部分でボー
ル１７ａが形成され、半導体チップ１０のワイヤ接合作
業が行われる。ここでのワイヤ接合作業が終了すると、
垂直壁１４が上昇し位置決めテーブル１２，１３により
トランスデューサ１６が次のボンディング位置まで移動
されたのち、垂直壁１４によりトランスデューサ１６が
下降し、以下同様にして次のワイヤ接合作業が行われ
る。
【００１３】本実施の形態では、トランスデューサ１６
は昇降壁１４と共に鉛直方向（Ｚ軸）に上下動可能であ
る。従って、位置決めテーブル１２，１３を駆動させて
水平方向（Ｘ，Ｙ軸）の位置を調整すれば、図３に示し
たように、高さの異なるボンディング位置においていず
れも真上から垂直にワイヤ１７を圧着することができ
る。従って、トランスデューサ１６によって圧着する瞬
間はボール１７ａの径が均一になり、各ボンディング部
位でのボンディング強度が安定化する。また、ボンディ
ング作業の際、トランスデューサ１６は、キャピラリ１
６ｃの貫通孔１６ｅに通されたワイヤ１０７と同方向に
上下にリニアな動きをするため、キャピラリ１６ｃの貫
通孔１６ｅの内壁とワイヤ１０７との間で摩擦を起こす
ことがない。従って、ワイヤ１０７を損傷する虞れがな
くなる。更に、トランスデューサ１６の超音波ホーン１
６ａを鉛直方向にそって設置するようにしたので、横方
向の省スペース化を図ることができる。
は昇降壁１４と共に鉛直方向（Ｚ軸）に上下動可能であ
る。従って、位置決めテーブル１２，１３を駆動させて
水平方向（Ｘ，Ｙ軸）の位置を調整すれば、図３に示し
たように、高さの異なるボンディング位置においていず
れも真上から垂直にワイヤ１７を圧着することができ
る。従って、トランスデューサ１６によって圧着する瞬
間はボール１７ａの径が均一になり、各ボンディング部
位でのボンディング強度が安定化する。また、ボンディ
ング作業の際、トランスデューサ１６は、キャピラリ１
６ｃの貫通孔１６ｅに通されたワイヤ１０７と同方向に
上下にリニアな動きをするため、キャピラリ１６ｃの貫
通孔１６ｅの内壁とワイヤ１０７との間で摩擦を起こす
ことがない。従って、ワイヤ１０７を損傷する虞れがな
くなる。更に、トランスデューサ１６の超音波ホーン１
６ａを鉛直方向にそって設置するようにしたので、横方
向の省スペース化を図ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のボンディン
グ装置によれば、超音波圧着手段を鉛直方向にそって配
設すると共に同方向に直線状に駆動させるようにしたの
で、省スペース化を実現できると共に、各ボンディング
部位におけるボンディング強度の安定化を図ることがで
き、ワイヤに損傷を与えることがなく、安定したボンデ
ィング動作を行うことができるという効果を奏する。
グ装置によれば、超音波圧着手段を鉛直方向にそって配
設すると共に同方向に直線状に駆動させるようにしたの
で、省スペース化を実現できると共に、各ボンディング
部位におけるボンディング強度の安定化を図ることがで
き、ワイヤに損傷を与えることがなく、安定したボンデ
ィング動作を行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るボンディング装置
のワイヤ接合機構部の構成を表す斜視図である。
のワイヤ接合機構部の構成を表す斜視図である。
【図２】図１のボンディング装置に用いられるトランス
デューサの構成を表す側面図である。
デューサの構成を表す側面図である。
【図３】図２のトランスデューサの動作を説明するため
の図である。
の図である。
【図４】従来のトランスデューサの構成を表す側面図で
ある。
ある。
【図５】図４のトランスデューサの動作を説明するため
の図である。
の図である。
１０…半導体チップ、１１…搬送レール、１２…位置決
めテーブル（Ｘ軸）、１３…位置決めテーブル（Ｙ
軸）、１４…昇降壁、１６…トランスデューサ、１６ａ
…超音波ホーン、１６ｂ…超音波振動素子、１６ｃ…キ
ャピラリ、１７…ワイヤ（金属細線）
めテーブル（Ｘ軸）、１３…位置決めテーブル（Ｙ
軸）、１４…昇降壁、１６…トランスデューサ、１６ａ
…超音波ホーン、１６ｂ…超音波振動素子、１６ｃ…キ
ャピラリ、１７…ワイヤ（金属細線）
Claims (1)
- 【請求項１】 その本体が鉛直方向にそって配設され、
前記本体の先端部において超音波により被ボンディング
物へのワイヤの圧着を行う超音波圧着手段と、 この超音波圧着手段の本体の基端部を固定支持すると共
に鉛直方向にそって直線状に移動させることが可能な鉛
直方向移動手段と、 被ボンディング物と前記超音波圧着手段とを水平方向に
相対移動させることにより被ボンディング物の前記超音
波圧着手段による圧着位置の位置調整を行う水平方向移
動手段とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007376A JPH10209229A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007376A JPH10209229A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209229A true JPH10209229A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11664251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9007376A Pending JPH10209229A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110465985A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-11-19 | 广东工业大学 | 一种超声波打孔装置 |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP9007376A patent/JPH10209229A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110465985A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-11-19 | 广东工业大学 | 一种超声波打孔装置 |
| CN110465985B (zh) * | 2019-09-12 | 2023-11-14 | 广东工业大学 | 一种超声波打孔装置 |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
| CN113437008B (zh) * | 2021-06-23 | 2023-11-17 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
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