JP4535235B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4535235B2
JP4535235B2 JP2004045130A JP2004045130A JP4535235B2 JP 4535235 B2 JP4535235 B2 JP 4535235B2 JP 2004045130 A JP2004045130 A JP 2004045130A JP 2004045130 A JP2004045130 A JP 2004045130A JP 4535235 B2 JP4535235 B2 JP 4535235B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
bonding arm
preload
capillary
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004045130A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005236136A (ja
Inventor
豊 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP2004045130A priority Critical patent/JP4535235B2/ja
Priority to TW093139083A priority patent/TW200529341A/zh
Priority to KR1020050004066A priority patent/KR100649893B1/ko
Priority to US11/061,271 priority patent/US7565994B2/en
Publication of JP2005236136A publication Critical patent/JP2005236136A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4535235B2 publication Critical patent/JP4535235B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • B23K20/106Features related to sonotrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004Wire welding
    • B23K20/005Capillary welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)

Description

本発明は、キャピラリを圧電素子により振動させながらボンディング作業を行うワイヤボンディング装置に関する。
キャピラリを圧電素子により振動させるワイヤボンディング装置として特許文献1が挙げられる。この構造は、キャピラリをボンディングアームの軸線方向に振動させるように、ボンディングアームのキャピラリ取付部近傍に圧電素子を組み込んでいる。ボンディングアームには、圧電素子に予圧をかける予圧用ボルトが圧電素子後部のボンディングアーム軸線上に設けられている。
特許第3245445号(特開平5−275502号)公報
上記従来技術における圧電素子に予圧をかける予圧用ボルトは、圧電素子後部のボンディングアーム軸線上に設けられているので、ボンディングアームを装置より取り外さなければ予圧調整及び圧電素子の交換が行えなく不便であり、メンテナンス性に劣るという問題があった。
本発明の課題は、ボンディングアームを装置より取り外さないで圧電素子の予圧調整及び圧電素子の交換が可能で、メンテナンス性の向上が図れるワイヤボンディング装置を提供することにある。
上記課題を解決するための本発明の請求項1は、キャピラリをボンディングアームの軸線方向に振動させるように、ボンディングアームのキャピラリ取付部近傍に圧電素子用穴が形成され、この圧電素子用穴に圧電素子を組み込み、この圧電素子に予圧をかける予圧付与手段を備え、前記圧電素子に電圧を印加して該圧電素子の伸縮による振動が前記ボンディングアームを介して前記キャピラリに伝達されるワイヤボンディング装置において、前記圧電素子用穴の両側部は薄肉部よりなる弾性部で形成され、前記予圧付与手段は、前記圧電素子の後方に配設された2個の前方及び後方のくさび状取付台座と、前記ボンディングアームの外周より前記後方のくさび状取付台座に螺合した予圧用ボルトとよりなり、前記予圧用ボルトの回転による前記後方のくさび状取付台座の前記予圧用ボルト方向の移動によって前記前方のくさび状取付台座がボンディングアームの軸線方向の移動によって前記圧電素子に予圧をかけることを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明の請求項2は、キャピラリをボンディングアームの軸線方向に振動させるように、ボンディングアームのキャピラリ取付部近傍に圧電素子用穴が形成され、この圧電素子用穴に圧電素子を組み込み、この圧電素子に予圧をかける予圧付与手段を備え、前記圧電素子に電圧を印加して該圧電素子の伸縮による振動が前記ボンディングアームを介して前記キャピラリに伝達されるワイヤボンディング装置において、前記圧電素子用穴の両側部は薄肉部よりなる弾性部で形成され、前記予圧付与手段は、前記圧電素子用穴内のキャピラリ取付部と対向する側に配設された取付台座と、この取付台座を前記ボンディングアームの軸線方向に移動させる偏心ピンとよりなり、前記偏心ピンは、ボンディングアームに回転自在に支承された軸部と、この軸部より偏心し外部より操作可能に前記ボンディングアームの外周に突出した操作部とよりなり、前記操作部の操作によって前記取付台座が前記ボンディングアームの軸線方向に移動して前記圧電素子に予圧をかけることを特徴とする。
請求項1の予圧付与手段は、ボンディングアームの外周より操作する外部操作部材と、この外部操作部材の操作によってボンディングアームの軸線方向に移動して前記圧電素子に予圧をかける変換部材とからなるので、ボンディングアームの外周に設けられた外部操作部材を操作することにより圧電素子に予圧がかけられる。即ち、ボンディングアームを装置より取り外さないでも予圧調整ができる。また圧電素子を交換する場合には、ボンディングアームを装置より取り外さないでも取り外すことによって行え、メンテナンス性の向上が図れる。
本発明のワイヤボンディング装置の第1の実施の形態を図1及び図2により説明する。ボンディングアーム1の先端には、ワイヤ2が挿通されるキャピラリ3が固定されている。ボンディングアーム1には、キャピラリ3の取付部近傍に圧電素子用穴1aが形成され、圧電素子用穴1aの両側部は薄肉部よりなる弾性部1b、1bとなっている。圧電素子用穴1aの後部側(図において右側)には取付台座用穴1cが形成されている。圧電素子用穴1a及び取付台座用穴1cにはそれぞれ圧電素子4及び2個のくさび状取付台座5、6が配設されている。圧電素子4及びくさび状取付台座5、6を圧電素子用穴1a及び取付台座用穴1cに保持し、また圧電素子4に予圧をかけるために、後方のくさび状取付台座6には雌ねじが形成されており、雌ねじにはボンディングアーム1の側方から挿入された予圧用ボルト7が螺合されている。ここで、圧電素子4は、その歪方向がキャピラリ3の中心軸線に直交し、かつボンディングアーム1の軸線方向に伸縮するように配設されている。なお、図中、8は試料を示す。
そこで、予圧用ボルト7をねじ込むと、後方のくさび状取付台座6は予圧用ボルト7の方向(矢印B方向)に移動する。くさび状取付台座5と6の接触面はくさび形状よりなるので、くさび状取付台座5はキャピラリ3の方向(矢印C方向)に移動する。これにより、圧電素子4に予圧がかけられる。このように、予圧用ボルト7はボンディングアーム1の側方に設けられているので、ボンディングアーム1を装置より取り外さないでも予圧用ボルト7を回して予圧調整ができる。また圧電素子4を交換する場合には、ボンディングアーム1を装置より取り外さないでも予圧用ボルト7をボンディングアーム1より弛めることによって行える。
次に作用について説明する。ボンディング動作は、ボンディングアーム1の水平面内への移動及び上下動により、キャピラリ3が水平面内及び上下方向に移動させられ、従来周知の方法によって行われるので、その詳細な説明は省略する。圧電素子4に電圧が印加されると、圧電素子4の伸縮による振動がボンディングアーム1を介してキャピラリ3に伝達される。このキャピラリ3へ伝達された振動エネルギーにより、ワイヤ2は試料8に接合、即ちボンディングされる。
本発明のワイヤボンディング装置の第2の実施の形態を図3及び図4により説明する。なお、前記実施の形態と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。前記実施の形態においては、圧電素子用穴1a及び取付台座用穴1cは上面から下面に貫通して形成されている。本実施の形態は、圧電素子用穴1aは前記実施の形態と同様に上面から下面に貫通して形成されているが、取付台座用穴1cは一方の側面から他方の側面に貫通して形成されている。またくさび状取付台座6には垂直に雌ねじが形成されており、雌ねじにはボンディングアーム1の下方から挿入された予圧用ボルト7が螺合されている。
そこで、予圧用ボルト7をねじ込むと、後方のくさび状取付台座6は予圧用ボルト7の方向(矢印D方向)に移動する。くさび状取付台座5と6の接触面はくさび形状よりなるので、くさび状取付台座5はキャピラリ3の方向(矢印E方向)に移動する。これにより、圧電素子4に予圧がかけられる。このように、予圧用ボルト7はボンディングアーム1の下面側に設けられているので、ボンディングアーム1を装置より取り外さないでも予圧用ボルト7を回して予圧調整ができる。また圧電素子4を交換する場合には、ボンディングアーム1を装置より取り外さないでも予圧用ボルト7をボンディングアーム1より取り外すことによって行える。なお、予圧用ボルト7をボンディングアーム1の上面側に設けてもよいことは言うまでもない。
本発明のワイヤボンディング装置の第3の実施の形態を図5により説明する。本実施の形態は、前記各実施の形態のくさび状取付台座5、6及び予圧用ボルト7に代えて偏心ピン10を用いたものである。圧電素子用穴1aには圧電素子4とL字形の取付台座11の立上がり部11aが配設され、取付台座11の平面部11bはボンディングアーム1の下面に配設されている。取付台座11は、固定ねじ12でボンディングアーム1に固定されており、取付台座11がボンディングアーム1の軸線方向に移動可能なように、取付台座11の固定ねじ12部分は該固定ねじ12のねじ部より大きな穴11cが形成されている。前記偏心ピン10は、軸部10aがボンディングアーム1に回転自在に支承されており、軸部10aより偏心した操作部10bが取付台座11の平面部11bを貫通して設けられている。操作部10bが貫通された取付台座11の操作部穴11dは、ボンディングアーム1の軸線方向に直交した方向に伸びた長穴に形成されている。
そこで、固定ねじ12を僅かに緩めた状態で、操作部10bを矢印G方向に回すと、偏心ピン10は軸部10aを中心として回転し、操作部10bは取付台座11の操作部穴11dに沿ってキャピラリ3側(矢印H方向)に移動する。これにより、取付台座11が矢印H方向に移動し、圧電素子4に予圧がかけられる。予圧調整後は固定ねじ12を締めつけて偏心ピン10をボンディングアーム1に固定する。本実施の形態においても、偏心ピン10の操作部10bはボンディングアーム1の外周に設けられているので、ボンディングアーム1を装置より取り外さないでも操作部10bを回して予圧調整ができる。また圧電素子4を交換する場合には、ボンディングアーム1を装置より取り外さないでも固定ねじ12をボンディングアーム1より取り外すことによって行える。
本発明のワイヤボンディング装置の第1の実施の形態の要部を示す斜視図である。 (a)は図1の側面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。 本発明のワイヤボンディング装置の第2の実施の形態の要部を示す斜視図である。 (a)は図3の側面図、(b)は図3の平面図である。 本発明のワイヤボンディング装置の第3の実施の形態の要部を示し、(a)は(b)のF−F線断面図、(b)は底面図である。
符号の説明
1 ボンディングアーム
2 ワイヤ
3 キャピラリ
4 圧電素子
5、6 くさび状取付台座
7 予圧用ボルト
10 偏心ピン
10a 軸部
10b 操作部
11 取付台座

Claims (2)

  1. キャピラリをボンディングアームの軸線方向に振動させるように、ボンディングアームのキャピラリ取付部近傍に圧電素子用穴が形成され、この圧電素子用穴に圧電素子を組み込み、この圧電素子に予圧をかける予圧付与手段を備え、前記圧電素子に電圧を印加して該圧電素子の伸縮による振動が前記ボンディングアームを介して前記キャピラリに伝達されるワイヤボンディング装置において、前記圧電素子用穴の両側部は薄肉部よりなる弾性部で形成され、前記予圧付与手段は、前記圧電素子の後方に配設された2個の前方及び後方のくさび状取付台座と、前記ボンディングアームの外周より前記後方のくさび状取付台座に螺合した予圧用ボルトとよりなり、前記予圧用ボルトの回転による前記後方のくさび状取付台座の前記予圧用ボルト方向の移動によって前記前方のくさび状取付台座がボンディングアームの軸線方向の移動によって前記圧電素子に予圧をかけることを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. キャピラリをボンディングアームの軸線方向に振動させるように、ボンディングアームのキャピラリ取付部近傍に圧電素子用穴が形成され、この圧電素子用穴に圧電素子を組み込み、この圧電素子に予圧をかける予圧付与手段を備え、前記圧電素子に電圧を印加して該圧電素子の伸縮による振動が前記ボンディングアームを介して前記キャピラリに伝達されるワイヤボンディング装置において、前記圧電素子用穴の両側部は薄肉部よりなる弾性部で形成され、前記予圧付与手段は、前記圧電素子用穴内のキャピラリ取付部と対向する側に配設された取付台座と、この取付台座を前記ボンディングアームの軸線方向に移動させる偏心ピンとよりなり、前記偏心ピンは、ボンディングアームに回転自在に支承された軸部と、この軸部より偏心し外部より操作可能に前記ボンディングアームの外周に突出した操作部とよりなり、前記操作部の操作によって前記取付台座が前記ボンディングアームの軸線方向に移動して前記圧電素子に予圧をかけることを特徴とするワイヤボンディング装置。
JP2004045130A 2004-02-20 2004-02-20 ワイヤボンディング装置 Expired - Fee Related JP4535235B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004045130A JP4535235B2 (ja) 2004-02-20 2004-02-20 ワイヤボンディング装置
TW093139083A TW200529341A (en) 2004-02-20 2004-12-16 Wire bonding apparatus
KR1020050004066A KR100649893B1 (ko) 2004-02-20 2005-01-17 와이어 본딩장치
US11/061,271 US7565994B2 (en) 2004-02-20 2005-02-17 Wire bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004045130A JP4535235B2 (ja) 2004-02-20 2004-02-20 ワイヤボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005236136A JP2005236136A (ja) 2005-09-02
JP4535235B2 true JP4535235B2 (ja) 2010-09-01

Family

ID=34858095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004045130A Expired - Fee Related JP4535235B2 (ja) 2004-02-20 2004-02-20 ワイヤボンディング装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7565994B2 (ja)
JP (1) JP4535235B2 (ja)
KR (1) KR100649893B1 (ja)
TW (1) TW200529341A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5583179B2 (ja) * 2012-08-03 2014-09-03 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP6316340B2 (ja) * 2016-06-02 2018-04-25 株式会社カイジョー ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
WO2022172352A1 (ja) * 2021-02-10 2022-08-18 株式会社新川 超音波ホーン

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718130A (en) 1980-07-08 1982-01-29 Citizen Watch Co Ltd Frequency dividing circuit
JPS63297048A (ja) 1987-05-29 1988-12-05 Seiko Epson Corp インクジェット記録ヘッド
JP2556161B2 (ja) 1990-02-21 1996-11-20 三菱電機株式会社 平面型表示装置
JPH0448663A (ja) 1990-06-14 1992-02-18 Brother Ind Ltd 積層縦効果圧電素子
JP3245445B2 (ja) 1992-03-26 2002-01-15 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
JP3525313B2 (ja) 1995-06-30 2004-05-10 太平洋セメント株式会社 レバー変位拡大機構付位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI330873B (ja) 2010-09-21
TW200529341A (en) 2005-09-01
US7565994B2 (en) 2009-07-28
KR20050083021A (ko) 2005-08-24
KR100649893B1 (ko) 2006-11-27
JP2005236136A (ja) 2005-09-02
US20050184128A1 (en) 2005-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101674400B1 (ko) 진동자 메커니즘을 포함하는 와이어 접합 장치
JP4679454B2 (ja) ワイヤボンディング装置
US7009755B2 (en) MEMS mirror with drive rotation amplification of mirror rotation angle
JP4535235B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2007177849A (ja) ブラケットの固定構造
JP3541354B2 (ja) 超音波振動接合装置
JP2010172079A (ja) 超音波モータ用の仮止め治具、ケースユニットおよび超音波モータの予圧調整方法
JP4767174B2 (ja) 電気機械モータ及びその組立方法
JP2007135266A (ja) 球面超音波モータ
JP2010129901A (ja) 電子機器、電子部品及び製造方法
KR101221945B1 (ko) 예압 인가에 따른 미소 변형을 보상 가능한 변위 확대 기구
JP2007049896A (ja) 圧電ステータのノーダルポイントを自動で探して支持する構造
JP3649712B2 (ja) 風洞試験模型制振アダプタ及び風洞試験模型制振装置
JP2005236103A (ja) ワイヤボンディング装置
JP5509867B2 (ja) 振動センサ
JP4406296B2 (ja) 圧電振動子の支持構造
KR20060098888A (ko) 와이어 클램프
JP2008264285A (ja) 額縁組み立て治具
JP2007158141A (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着方法
KR20020046821A (ko) 와이어클램프의 피봇구조
JP3575372B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2012099759A (ja) 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置
JP2005233364A (ja) 磁気ばね式動吸振装置
JP2005333048A (ja) アクチュエータ
KR20060081247A (ko) 진동정렬장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080408

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080603

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080718

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080811

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080919

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100608

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees