KR20050083021A - 와이어 본딩장치 - Google Patents

와이어 본딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20050083021A
KR20050083021A KR1020050004066A KR20050004066A KR20050083021A KR 20050083021 A KR20050083021 A KR 20050083021A KR 1020050004066 A KR1020050004066 A KR 1020050004066A KR 20050004066 A KR20050004066 A KR 20050004066A KR 20050083021 A KR20050083021 A KR 20050083021A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
piezoelectric element
bonding arm
preload
wedge
bonding
Prior art date
Application number
KR1020050004066A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100649893B1 (ko
Inventor
곤도유타카
Original Assignee
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 가부시키가이샤 신가와
Publication of KR20050083021A publication Critical patent/KR20050083021A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100649893B1 publication Critical patent/KR100649893B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • B23K20/106—Features related to sonotrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)

Abstract

본딩 암을 장치에서 떼지 않고 압전소자의 예압조정 및 압전소자의 교환이 가능하며, 메인터넌스성의 향상을 꾀할 수 있다.
캐피러리(3)를 본딩 암(1)의 축선방향으로 진동시키도록, 본딩 암(1)의 캐피러리 설치부 근방에 압전소자(4)를 조립해 넣는다. 압전소자(4)에 예압을 거는 예압 부여수단은, 압전소자(4)의 후방에 배치 설치된 2개의 쐐기형상 설치대좌(5, 6)와, 본딩 암(1)의 외주에서 쐐기형상 설치대좌(6)에 나사 결합한 예압용 볼트(7)로 이루어지고, 예압용 볼트(7)의 회전에 의한 쐐기형상 설치대좌(5)의 본딩 암(1)의 축선방향의 이동에 의해 압전소자(4)에 예압을 건다.

Description

와이어 본딩장치{WIRE BONDING APPARATUS}
본 발명은, 캐피러리를 압전소자에 의해 진동시키면서 본딩 작업을 행하는 와이어 본딩장치에 관한 것이다.
캐피러리를 압전소자에 의해 진동시키는 와이어 본딩장치로서 특허문헌1을 들 수 있다. 이 구조는, 캐피러리를 본딩 암의 축선방향으로 진동시키도록, 본딩 암의 캐피러리 설치부 근방에 압전소자를 조립해 넣고 있다. 본딩 암에는, 압전소자에 예압을 거는 예압용 볼트가 압전소자 후부의 본딩 암 축선상에 설치되어 있다.
(특허문헌1: 일본 특허 제3245445호(일본특개평5-275502호)공보)
상기 종래 기술에 있어서의 압전소자에 예압을 거는 예압용 볼트는, 압전소자 후부의 본딩 암 축선상에 설치되어 있기 때문에, 본딩 암을 장치에서 떼지 않으면 예압조정 및 압전소자의 교환을 행할 수 없어 불편하고, 메인터넌스성이 떨어진다는 문제가 있었다.
본 발명의 과제는, 본딩 암을 장치에서 떼지 않고 압전소자의 예압조정 및 압전소자의 교환이 가능하고, 메인터넌스성의 향상을 꾀할 수 있는 와이어 본딩장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항1은, 캐피러리를 본딩 암의 축선방향으로 진동시키도록, 본딩 암의 캐피러리 설치부 근방에 압전소자를 조립해 넣고, 이 압전소자에 예압을 거는 예압 부여수단을 구비한 와이어 본딩장치에 있어서, 상기 예압 부여수단은, 상기 본딩 암의 외주에서 조작하는 외부조작부와, 이 외부조작부의 이동을 상기 본딩 암의 축선방향의 이동으로 변환해서 상기 압전소자에 예압을 거는 변환부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항2는, 상기 청구항1에 있어서, 상기 예압 부여수단은, 상기 압전소자의 후방에 설치된 2개의 전방 및 후방의 쐐기형상 설치대좌와, 상기 본딩 암의 외주에서 상기 후방의 쐐기형상 설치대좌에 나사결합한 예압용 볼트로 이루어지고, 상기 예압용 볼트의 회전에 의한 상기 후방의 쐐기형상 설치대좌의 상기 예압용 볼트 방향의 이동에 의해 상기 전방의 쐐기형상 설치대좌의 본딩 암의 축선방향의 이동에 의해 상기 압전소자에 예압을 거는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항3은, 상기 청구항1에 있어서, 상기 예압 부여수단은, 상기 압전소자의 후방에 설치된 설치대좌와, 이 설치대좌를 상기 본딩 암의 축선방향으로 이동시키는 편심 핀으로 이루어지고, 상기 편심 핀은, 본딩 암에 회전 자유롭게 지지된 축부와, 이 축부에서 편심하고 외부에서 조작 가능하게 상기 본딩 암의 외주에 돌출한 조작부로 이루어지고, 상기 조작부의 조작에 의해 상기 설치대좌가 상기 본딩 암의 축선방향으로 이동해서 상기 압전소자에 예압을 거는 것을 특징으로 한다.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
본 발명의 와이어 본딩장치의 제1실시형태를 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 본딩 암(1)의 선단에는, 와이어(2)가 삽입 통과되는 캐피러리(3)가 고정되어 있다. 본딩 암(1)에는, 캐피러리(3)의 설치부 근방에 압전소자용 구멍(1a)이 형성되고, 압전소자용 구멍(1a)의 양측부는 박육부(薄肉部)로 이루어지는 탄성부(1b, 1b)로 되어 있다. 압전소자용 구멍(1a)의 후부측(도면에 있어서 우측)에는 설치대좌용 구멍(1c)이 형성되어 있다. 압전소자용 구멍(1a) 및 설치대좌용 구멍(1c)에는 각각 압전소자(4) 및 2개의 쐐기형상 설치대좌(5, 6)가 배치 설치되어 있다. 압전소자(4) 및 쐐기형상 설치대좌(5, 6)를 압전소자용 구멍(1a) 및 설치대좌용 구멍(1c)에 유지하고, 또 압전소자(4)에 예압을 걸기 위해서, 후방의 쐐기형상 설치대좌(6)에는 암나사가 형성되어 있고, 암나사에는 본딩 암(1)의 측방으로부터 삽입된 예압용 볼트(7)가 나사 결합되어 있다. 여기에서, 압전소자(4)는, 그 변형방향이 캐피러리(3)의 중심축선에 직교하고, 또한 본딩 암(1)의 축선방향으로 신축하도록 배치 설치되어 있다. 또한, 도면 중, 8은 시료를 나타낸다.
그래서, 예압용 볼트(7)를 나사 박음하면, 후방의 쐐기형상 설치대좌(6)는 예압용 볼트(7)의 방향(화살표B방향)으로 이동한다. 쐐기형상 설치대좌(5, 6)의 접촉면은 쐐기형상으로 이루어지므로, 쐐기형상 설치대좌(5)는 캐피러리(3)의 방향(화살표C방향)으로 이동한다. 이에 따라, 압전소자(4)에 예압이 걸린다. 이렇게, 예압용 볼트(7)는 본딩 암(1)의 측방에 설치되어 있으므로, 본딩 암(1)을 장치에서 떼지 않고도 예압용 볼트(7)를 돌려서 예압조정을 할 수 있다. 또 압전소자(4)를 교환할 경우에는, 본딩 암(1)을 장치에서 떼지 않고도 예압용 볼트(7)를 본딩 암(1)에서 느슨하게 함으로써 행할 수 있다.
다음으로 작용에 관하여 설명한다. 본딩 동작은, 본딩 암(1)의 수평면내에의 이동 및 상하 이동에 의해, 캐피러리(3)가 수평면내 및 상하 방향으로 이동시켜지고, 종래 주지의 방법에 의해 행해지므로, 그 상세한 설명은 생략한다. 압전소자(4)에 전압이 인가되면, 압전소자(4)의 신축에 의한 진동이 본딩 암(1)을 통해 캐피러리(3)에 전달된다. 이 캐피러리(3)에 전달된 진동에너지에 의해, 와이어(2)는 시료(8)에 접합, 즉 본딩된다.
본 발명의 와이어 본딩장치의 제2실시형태를 도 3 및 도 4에 의해 설명한다. 또한, 상기 실시형태와 같은 또는 상당부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다. 상기 실시형태에 있어서는, 압전소자용 구멍(1a) 및 설치대좌용 구멍(1c)은 상면으로부터 하면으로 관통해서 형성되어 있다. 본 실시형태는, 압전소자용 구멍(1a)은 상기 실시형태와 마찬가지로 상면으로부터 하면으로 관통해서 형성되어 있지만, 설치대좌용 구멍(1c)은 일방의 측면에서 타방의 측면으로 관통해서 형성되어 있다. 또 쐐기형상 설치대좌(6)에는 수직으로 암나사가 형성되어 있고, 암나사에는 본딩 암(1)의 하방으로부터 삽입된 예압용 볼트(7)가 나사 결합되어 있다.
그래서, 예압용 볼트(7)를 비틀어 넣으면, 후방의 쐐기형상 설치대좌(6)는 예압용 볼트(7)의 방향(화살표D방향)으로 이동한다. 쐐기형상 설치대좌(5, 6)의 접촉면은 쐐기형상으로 이루어지므로, 쐐기형상 설치대좌(5)는 캐피러리(3)의 방향(화살표E방향)으로 이동한다. 이에 따라, 압전소자(4)에 예압이 걸린다. 이렇게, 예압용 볼트(7)는 본딩 암(1)의 하면측에 설치되어 있기 때문에, 본딩 암(1)을 장치에서 떼지 않고도 예압용 볼트(7)를 돌려서 예압조정을 할 수 있다. 또 압전소자(4)를 교환할 경우에는, 본딩 암(1)을 장치에서 떼지 않고도 예압용 볼트(7)를 본딩 암(1)에서 떼어 냄으로써 행할 수 있다. 또한, 예압용 볼트(7)를 본딩 암(1)의 상면측에 설치해도 되는 것은 말할 것도 없다.
본 발명의 와이어 본딩장치의 제3실시형태를 도 5에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 상기 각 실시형태의 쐐기형상 설치대좌(5, 6) 및 예압용 볼트(7) 대신에 편심 핀(10)을 이용한 것이다. 압전소자용 구멍(1a)에는 압전소자(4)와 L자형의 설치대좌(11)의 입상부(11a)가 배치 설치되고, 설치대좌(11)의 평면부(11b)는 본딩 암(1)의 하면에 배치 설치되어 있다. 설치대좌(11)는, 고정 나사(12)로 본딩 암(1)에 고정되어 있고, 설치대좌(11)가 본딩 암(1)의 축선방향으로 이동 가능하게, 설치대좌(11)의 고정 나사(12) 부분은 이 고정 나사(12)의 나사부에서 큰 구멍(11c)이 형성되어 있다. 상기 편심 핀(10)은, 축부(10a)가 본딩 암(1)에 회전 자유롭게 지지되어 있고, 축부(10a)에서 편심한 조작부(10b)가 설치대좌(11)의 평면부(11b)를 관통해서 설치되어 있다. 조작부(10b)가 관통된 설치대좌(11)의 조작부 구멍(11d)은, 본딩 암(1)의 축선방향에 직교한 방향으로 뻗은 긴 구멍으로 형성되어 있다.
그래서, 고정 나사(12)를 약간 느슨하게 한 상태에서, 조작부(10b)를 화살표(G)방향으로 돌리면, 편심 핀(10)은 축부(10a)를 중심으로 해서 회전하고, 조작부(10b)는 설치대좌(11)의 조작부 구멍(11d)을 따라 캐피러리(3)측(화살표H방향)으로 이동한다. 이에 따라, 설치대좌(11)가 화살표(H)방향으로 이동하고, 압전소자(4)에 예압이 걸린다. 예압 조정 후는 고정 나사(12)를 조아서 편심 핀(10)을 본딩 암(1)에 고정한다. 본 실시형태에 있어서도, 편심 핀(10)의 조작부(10b)는 본딩 암(1)의 외주에 설치되어 있기 때문에, 본딩 암(1)을 장치에서 떼지 않고도 조작부(10b)를 돌려서 예압조정을 할 수 있다. 또 압전소자(4)를 교환할 경우에는, 본딩 암(1)을 장치에서 떼지 않고도 고정 나사(12)를 본딩 암(1)에서 떼어 냄으로써 행할 수 있다.
청구항1의 예압 부여수단은, 본딩 암의 외주에서 조작하는 외부조작부와, 이 외부조작부의 이동을 본딩 암의 축선방향의 이동으로 변환해서 상기 압전소자에 예압을 거는 변환부로 이루어지므로, 본딩 암의 외주에 설치된 외부조작부를 조작함으로써 압전소자에 예압이 걸린다. 즉, 본딩 암을 장치에서 떼지 않고도 예압조정을 할 수 있다. 또 압전소자를 교환할 경우에는, 본딩 암을 장치에서 떼지 않고도 떼어 냄으로써 행할 수 있고, 메인터넌스성의 향상을 꾀할 수 있다.
도 1은 본 발명의 와이어 본딩장치의 제1실시형태의 요부를 도시한 사시도이다.
도 2(a)는 도 1의 측면도, (b)는 (a)의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 와이어 본딩장치의 제2실시형태의 요부를 도시한 사시도이다.
도 4(a)는 도 3의 측면도, (b)는 도 3의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 와이어 본딩장치의 제3실시형태의 요부를 도시하고, (a)는 (b)의 F-F선 단면도, (b)은 저면도이다.
(부호의 설명)
1 본딩 암 2 와이어
3 캐피러리 4 압전소자
5, 6 쐐기형상 설치대좌 7 예압용 볼트
10 편심 핀 10a 축부
10b 조작부 11 설치대좌

Claims (3)

  1. 캐피러리를 본딩 암의 축선방향으로 진동시키도록, 본딩 암의 캐피러리 설치부 근방에 압전소자를 조립해 넣고, 이 압전소자에 예압을 거는 예압 부여수단을 구비한 와이어 본딩장치에 있어서, 상기 예압 부여수단은, 상기 본딩 암의 외주에서 조작하는 외부조작부와, 이 외부조작부의 이동을 상기 본딩 암의 축선방향의 이동으로 변환해서 상기 압전소자에 예압을 거는 변환부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 예압 부여수단은, 상기 압전소자의 후방에 배치 설치된 2개의 전방 및 후방의 쐐기형상 설치대좌와, 상기 본딩 암의 외주에서 상기 후방의 쐐기형상 설치대좌에 나사 결합한 예압용 볼트로 이루어지고, 상기 예압용 볼트의 회전에 의한 상기 후방의 쐐기형상 설치대좌의 상기 예압용 볼트 방향의 이동에 의해 상기 전방의 쐐기형상 설치대좌의 본딩 암의 축선방향의 이동에 의해 상기 압전소자에 예압을 거는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 예압 부여수단은, 상기 압전소자의 후방에 설치된 설치대좌와, 이 설치대좌를 상기 본딩 암의 축선방향으로 이동시키는 편심 핀으로 이루어지고, 상기 편심 핀은, 본딩 암에 회전 자유롭게 지지된 축부와, 이 축부에서 편심하고 외부에서 조작 가능하게 상기 본딩 암의 외주에 돌출한 조작부로 이루어지고, 상기 조작부의 조작에 의해 상기 설치대좌가 상기 본딩 암의 축선방향으로 이동해서 상기 압전소자에 예압을 거는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치.
KR1020050004066A 2004-02-20 2005-01-17 와이어 본딩장치 KR100649893B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00045130 2004-02-20
JP2004045130A JP4535235B2 (ja) 2004-02-20 2004-02-20 ワイヤボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050083021A true KR20050083021A (ko) 2005-08-24
KR100649893B1 KR100649893B1 (ko) 2006-11-27

Family

ID=34858095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050004066A KR100649893B1 (ko) 2004-02-20 2005-01-17 와이어 본딩장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7565994B2 (ko)
JP (1) JP4535235B2 (ko)
KR (1) KR100649893B1 (ko)
TW (1) TW200529341A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5583179B2 (ja) * 2012-08-03 2014-09-03 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP6316340B2 (ja) * 2016-06-02 2018-04-25 株式会社カイジョー ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
WO2022172352A1 (ja) * 2021-02-10 2022-08-18 株式会社新川 超音波ホーン

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718130A (en) 1980-07-08 1982-01-29 Citizen Watch Co Ltd Frequency dividing circuit
JPS63297048A (ja) 1987-05-29 1988-12-05 Seiko Epson Corp インクジェット記録ヘッド
JP2556161B2 (ja) 1990-02-21 1996-11-20 三菱電機株式会社 平面型表示装置
JPH0448663A (ja) 1990-06-14 1992-02-18 Brother Ind Ltd 積層縦効果圧電素子
JP3245445B2 (ja) 1992-03-26 2002-01-15 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
JP3525313B2 (ja) 1995-06-30 2004-05-10 太平洋セメント株式会社 レバー変位拡大機構付位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI330873B (ko) 2010-09-21
TW200529341A (en) 2005-09-01
US7565994B2 (en) 2009-07-28
US20050184128A1 (en) 2005-08-25
JP4535235B2 (ja) 2010-09-01
JP2005236136A (ja) 2005-09-02
KR100649893B1 (ko) 2006-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101674400B1 (ko) 진동자 메커니즘을 포함하는 와이어 접합 장치
CN104065298A (zh) 线性超声波马达及包括该线性超声波马达的光学设备
KR100649893B1 (ko) 와이어 본딩장치
CN109314474B (zh) 超声波电机
JP2007177849A (ja) ブラケットの固定構造
US20100084944A1 (en) Vibration actuator
KR20060055465A (ko) 압전 전기기계식 구동유니트
CN108551277B (zh) 一种压电驱动仿人机械手指及其驱动方法
US8368287B2 (en) Ultrasonic motor mechanism
KR100666337B1 (ko) 와이어 본딩장치
KR101221945B1 (ko) 예압 인가에 따른 미소 변형을 보상 가능한 변위 확대 기구
JP4213737B2 (ja) 圧電ステータのノーダルポイントを自動で探して支持する構造
JPWO2010032826A1 (ja) 振動型アクチュエータの支持装置
JP2007135266A (ja) 球面超音波モータ
JP4475633B2 (ja) 送り装置
JP5509867B2 (ja) 振動センサ
CN211117419U (zh) 丝杠的连接装置
KR100534140B1 (ko) 스테이지장치
JPH0724954Y2 (ja) 超音波リニアモータ
JP2692571B2 (ja) 振動アクチュエータ
US20120074813A1 (en) Ultrasonic motor device
KR101136271B1 (ko) 진동정렬장치
JP5316075B2 (ja) 振動アクチュエータの締結構造
JP3575372B2 (ja) ワイヤボンディング装置
KR20070040536A (ko) 초소형 압전 리니어 모터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20091110

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee