JPH04206745A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送装置Info
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- JPH04206745A JPH04206745A JP2336611A JP33661190A JPH04206745A JP H04206745 A JPH04206745 A JP H04206745A JP 2336611 A JP2336611 A JP 2336611A JP 33661190 A JP33661190 A JP 33661190A JP H04206745 A JPH04206745 A JP H04206745A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームの搬送装置に係り、特にダイボ
ンダ及びワイヤボンダ等におけるリードフレームの搬入
時の表裏及び正逆を検出し、誤ボンディングを防止する
検出装置に関する。
ンダ及びワイヤボンダ等におけるリードフレームの搬入
時の表裏及び正逆を検出し、誤ボンディングを防止する
検出装置に関する。
一般にダイボンダでは、ローダに収納されたリードフレ
ームを1枚ずつプッシャーでフィーダレール上に送り出
す。そして、フィーダレール上では、送り手段でプリフ
ォームステーション及びボンディングステーションにピ
ッチ送りをし、先ずプリフォームステーションでプリフ
ォームユニットによって接着剤の滴下を行い、次のボン
ディングステーションでボンディングヘッドによってダ
イをボンディングしている。またプリフォームステーシ
ョン及びボンディングステーションでは、リードフレー
ムの両側端部に設けられた穴に位置決めビンを挿入し、
リードフレームの位置決めを行なっている。
ームを1枚ずつプッシャーでフィーダレール上に送り出
す。そして、フィーダレール上では、送り手段でプリフ
ォームステーション及びボンディングステーションにピ
ッチ送りをし、先ずプリフォームステーションでプリフ
ォームユニットによって接着剤の滴下を行い、次のボン
ディングステーションでボンディングヘッドによってダ
イをボンディングしている。またプリフォームステーシ
ョン及びボンディングステーションでは、リードフレー
ムの両側端部に設けられた穴に位置決めビンを挿入し、
リードフレームの位置決めを行なっている。
ところで、ローダには、作業者のミスによってリードフ
レームが誤セットされることがある。そこで従来、フィ
ーダレールに送られるリードフレームの表裏及び正逆の
検出は、前記プリフォームステーションに設けられた位
置決めピンがリードフレームの所定の穴に入るか否かで
行なっていた。
レームが誤セットされることがある。そこで従来、フィ
ーダレールに送られるリードフレームの表裏及び正逆の
検出は、前記プリフォームステーションに設けられた位
置決めピンがリードフレームの所定の穴に入るか否かで
行なっていた。
なお、この種の装置として、例えば実公昭57−293
10号公報が挙あられる。
10号公報が挙あられる。
上記従来技術は、リードフレームをプリフォームステー
ションまで送らなければ表裏及び正逆の検出ができない
ため、リードフレームの方向が間違っていた場合の復旧
処置が面倒であり、またリードフレームの位置決めのた
めの穴が送り方向に対して対称の位置に設けられている
場合等には、方向が逆であっても位置決めビンが穴に入
るために不良を検出しない等の問題点があった。
ションまで送らなければ表裏及び正逆の検出ができない
ため、リードフレームの方向が間違っていた場合の復旧
処置が面倒であり、またリードフレームの位置決めのた
めの穴が送り方向に対して対称の位置に設けられている
場合等には、方向が逆であっても位置決めビンが穴に入
るために不良を検出しない等の問題点があった。
本発明の目的は、リードフレームのプリフォームステー
ションの手前で、しかもリードフレームの位置決め穴の
位置に関係なくリードフレームの表裏及び正逆を検出す
ることが可能なリードフレーム搬送装置を提供すること
にある。
ションの手前で、しかもリードフレームの位置決め穴の
位置に関係なくリードフレームの表裏及び正逆を検出す
ることが可能なリードフレーム搬送装置を提供すること
にある。
上記目的を達成するために、ローダとフィーダレール間
に2個の光学式検出センサーがリードフレームの両側端
部側に設けられ、プッシャーは、前記検出センサーによ
る検出位置に、リードフレームの第1の所定位置を送っ
た後に第2の所定位置を送る構成になっており、前記検
出センサーによってリードフレームの非対称形状部分を
同時に確認して表裏及び正逆を検出するようにしたもの
である。
に2個の光学式検出センサーがリードフレームの両側端
部側に設けられ、プッシャーは、前記検出センサーによ
る検出位置に、リードフレームの第1の所定位置を送っ
た後に第2の所定位置を送る構成になっており、前記検
出センサーによってリードフレームの非対称形状部分を
同時に確認して表裏及び正逆を検出するようにしたもの
である。
プッシャーの1度目の送り動作によってリードフレーム
の第1の所定位置で2つの検出センサーの直下に送って
検出する。次にプッシャーの2度目の送り動作によって
リードフレームの第2の所定位置で前記2つの検出セン
サーの直下に送って検出する。
の第1の所定位置で2つの検出センサーの直下に送って
検出する。次にプッシャーの2度目の送り動作によって
リードフレームの第2の所定位置で前記2つの検出セン
サーの直下に送って検出する。
そこで、第1の所定位置の場合と第2の所定位置の場合
の検出信号の論理により、リードフレームの表裏及び正
逆を検出することができる。
の検出信号の論理により、リードフレームの表裏及び正
逆を検出することができる。
以下、本発明の一実施例を第」図乃至第5図により説明
する。リードフレーム30を図示しない送り手段で搬送
するフィーダレールlの左側には、リードフレーム30
を収納したローダ2が、またフィーダレール1の右側に
はリードフレーム30を収納するアンローダ3が設けら
れている。フィーダレール1上には、リードフレーム3
0の送り方向Aより順次プリフォームステーション4及
びボンディングステーション5が設けられている。
する。リードフレーム30を図示しない送り手段で搬送
するフィーダレールlの左側には、リードフレーム30
を収納したローダ2が、またフィーダレール1の右側に
はリードフレーム30を収納するアンローダ3が設けら
れている。フィーダレール1上には、リードフレーム3
0の送り方向Aより順次プリフォームステーション4及
びボンディングステーション5が設けられている。
プリフォームステーション4及びボンディングステーシ
ョン5では、リードフレーム30に設けられた穴81,
32.33の内の穴31に位置決めビンを挿入すること
によってリードフレーム30の位置決めを行なっている
。そして、プリフォームステーション4ではリードフレ
ーム30に周知構造のプリフォームユニット6によって
接着剤が滴下され、ボンディングステーション5では、
周知構造のボンディングヘッド7によってリードフレー
ム30にダイかボンディングされる。
ョン5では、リードフレーム30に設けられた穴81,
32.33の内の穴31に位置決めビンを挿入すること
によってリードフレーム30の位置決めを行なっている
。そして、プリフォームステーション4ではリードフレ
ーム30に周知構造のプリフォームユニット6によって
接着剤が滴下され、ボンディングステーション5では、
周知構造のボンディングヘッド7によってリードフレー
ム30にダイかボンディングされる。
前記ローダ2に隣接して、リードフレーム3゜をフィー
ダレールlに送り込むためのプッシャー10が設けられ
ており、このプッシャー10は、プッシャー駆動装置1
1によって駆動される。プッシャー駆動装置11は、プ
ッシャー駆動量制御部12の指令により設定された駆動
量に従ってリードフレーム30をその送り込みの過程で
少なくとも2つの所定位置(34,35)に送るように
なっている。またローダ2とフィーダレール1の間には
、リードフレーム30の搬送路上方に2つの検出センサ
ー20.21が設けられている。
ダレールlに送り込むためのプッシャー10が設けられ
ており、このプッシャー10は、プッシャー駆動装置1
1によって駆動される。プッシャー駆動装置11は、プ
ッシャー駆動量制御部12の指令により設定された駆動
量に従ってリードフレーム30をその送り込みの過程で
少なくとも2つの所定位置(34,35)に送るように
なっている。またローダ2とフィーダレール1の間には
、リードフレーム30の搬送路上方に2つの検出センサ
ー20.21が設けられている。
第3図(a)(b)(c)は本実施例の要部詳細を示す
。ローダ2とフィーダレール1間には、ガイドレール1
3が配設されている。しかし、このガイドレール13は
、ローダ2から供給されたリードフレーム30をフィー
ダレールlに案内するためのものであるので、フィーダ
レール1がローダ2の近傍まで伸びている場合には、特
に設ける必要はない。ガイドレール13の側面には、保
持板14が固定されており、保持板14には、フィーダ
レール1の上方のガイドレール13側にリードフレーム
の送り方向へと直交するようにセンサー支持軸15が固
定されている。センサー支持軸15には、前記検出セン
サー20.21がそれぞれ取り付けられたセンサー保持
板16.17が摺動自在に設けられ、センサー保持板1
6.17はそれぞれねじ18でセンサー支持軸15に固
定されている。
。ローダ2とフィーダレール1間には、ガイドレール1
3が配設されている。しかし、このガイドレール13は
、ローダ2から供給されたリードフレーム30をフィー
ダレールlに案内するためのものであるので、フィーダ
レール1がローダ2の近傍まで伸びている場合には、特
に設ける必要はない。ガイドレール13の側面には、保
持板14が固定されており、保持板14には、フィーダ
レール1の上方のガイドレール13側にリードフレーム
の送り方向へと直交するようにセンサー支持軸15が固
定されている。センサー支持軸15には、前記検出セン
サー20.21がそれぞれ取り付けられたセンサー保持
板16.17が摺動自在に設けられ、センサー保持板1
6.17はそれぞれねじ18でセンサー支持軸15に固
定されている。
従って、検出センサー20.21はねじ18を緩め、セ
ンサー保持板16.17をセンサー支持軸15に沿って
移動させることにより、リードフレーム30の品種が変
わりだ場合でもリードフレーム30の検出位置に自由に
合わせることができる。
ンサー保持板16.17をセンサー支持軸15に沿って
移動させることにより、リードフレーム30の品種が変
わりだ場合でもリードフレーム30の検出位置に自由に
合わせることができる。
次にかかる構成よりなるリードフレーム搬送装置の作用
を第4図により説明する。第4図(a)に示すように、
ローダ2に収納されているリードフレーム30は、プッ
シャー駆動量制御部I20指令により設定されたプッシ
ャー駆動量によるプッシャー10の1度目の送り動作に
よって同図(b)に示すように、リードフレーム30の
第」の所定位置34が検出センサー20.21の直下に
至るまで送られ、検出センサー20.21によって穴3
1の有無が検出される。しかる後、プッシャー駆動量制
御部12の指令により設定されたプッシャー駆動量によ
るプッシャー10の2度目の送り動作によって同図(c
)に示すように、リードフレーム30の第2の所定位置
35が検出センサー20.21の直下に至るまで送られ
、穴32.33の有無が検出される。この2段階の送り
動作による検出センサー20.21の検出信号は、リー
ドフレーム30の非対称形状に対して図示しない論理回
路によってON−OFFの論理が作られることによって
リードフレーム30の表裏及び正逆が判別される。
を第4図により説明する。第4図(a)に示すように、
ローダ2に収納されているリードフレーム30は、プッ
シャー駆動量制御部I20指令により設定されたプッシ
ャー駆動量によるプッシャー10の1度目の送り動作に
よって同図(b)に示すように、リードフレーム30の
第」の所定位置34が検出センサー20.21の直下に
至るまで送られ、検出センサー20.21によって穴3
1の有無が検出される。しかる後、プッシャー駆動量制
御部12の指令により設定されたプッシャー駆動量によ
るプッシャー10の2度目の送り動作によって同図(c
)に示すように、リードフレーム30の第2の所定位置
35が検出センサー20.21の直下に至るまで送られ
、穴32.33の有無が検出される。この2段階の送り
動作による検出センサー20.21の検出信号は、リー
ドフレーム30の非対称形状に対して図示しない論理回
路によってON−OFFの論理が作られることによって
リードフレーム30の表裏及び正逆が判別される。
第5図はその論理を説明する図で、同図(a)は正しい
リードフレーム30の送り込み姿勢を示し、同図(b)
はそれを左右方向に裏返したもの、同図(C)は(a)
図の姿勢を上下方向に逆にしたもの、同図((i)は(
c)図の姿勢を更に左右方向に裏返したものを示してい
る。そして、リードフレーム30がそのそれぞれの姿勢
にある時、検出センサー20.21の前記第1の所定位
置34と第2の所定位置35における0N−OFFの状
態を第1表に示した。
リードフレーム30の送り込み姿勢を示し、同図(b)
はそれを左右方向に裏返したもの、同図(C)は(a)
図の姿勢を上下方向に逆にしたもの、同図((i)は(
c)図の姿勢を更に左右方向に裏返したものを示してい
る。そして、リードフレーム30がそのそれぞれの姿勢
にある時、検出センサー20.21の前記第1の所定位
置34と第2の所定位置35における0N−OFFの状
態を第1表に示した。
即ち、第1の所定位置34で、検出センサー20がON
、検出センサー21がOFFの時は、第4図(a)(b
)のように正、裏であり、検出センサー10がOFF、
検出センサー11がONであれば、第4図(c)(d)
のように逆、逆裏である。そこで、第1の所定位置34
で検出センサー20がOFF、検出センサー21がON
という条件の時は、不良信号を出力して装置を停止させ
、誤ボンディングを防止する。
、検出センサー21がOFFの時は、第4図(a)(b
)のように正、裏であり、検出センサー10がOFF、
検出センサー11がONであれば、第4図(c)(d)
のように逆、逆裏である。そこで、第1の所定位置34
で検出センサー20がOFF、検出センサー21がON
という条件の時は、不良信号を出力して装置を停止させ
、誤ボンディングを防止する。
第1の所定位置34で検出センサー20がON、検出セ
ンサー21がOFF (正及び逆)の場合には、プッシ
ャー10の2度目の送り作動により、リードフレーム3
0を第2の所定位置35に送る。
ンサー21がOFF (正及び逆)の場合には、プッシ
ャー10の2度目の送り作動により、リードフレーム3
0を第2の所定位置35に送る。
そこで、検出センサー21がOFFの場合には、第5図
(b)のように裏であるので、前記と同様に不良信号を
出して装置を停止させ、誤ボンディングを防止する。
(b)のように裏であるので、前記と同様に不良信号を
出して装置を停止させ、誤ボンディングを防止する。
このように、リードフレーム30の非対称形状を確認す
ることで、その表裏及び正逆を判別する論理を構成する
ことが可能となる。またリードフレーム30の品種切り
替え時は、リードフレーム幅方向は検出センサー20.
21を動かし、リードフレーム30の送り方向は、プッ
シャー駆動量制御部12の設定値を変えることにより容
易に対処できる。
ることで、その表裏及び正逆を判別する論理を構成する
ことが可能となる。またリードフレーム30の品種切り
替え時は、リードフレーム幅方向は検出センサー20.
21を動かし、リードフレーム30の送り方向は、プッ
シャー駆動量制御部12の設定値を変えることにより容
易に対処できる。
本発明によれば、搬送されるリードフレームの送り姿勢
を誤ることなく検出判別することが可能で、しかもリー
ドフレームの送り込み開始の段階で判別の実行が終わる
ため、極めて効率的な作業を行なうことができる。
を誤ることなく検出判別することが可能で、しかもリー
ドフレームの送り込み開始の段階で判別の実行が終わる
ため、極めて効率的な作業を行なうことができる。
第4図
(b)
ス1
(C)
34 35ニア’f+ 1ニイ立11第5fjA
3435:fイ「定イlfL:1
Claims (1)
- (1)ローダよりプッシャーでリードフレームをフィー
ダレールに送り出すリードフレーム搬送装置において、
前記ローダと前記フィーダレール間に2個の光学式検出
センサーがリードフレームの両側端部側に設けられ、前
記プッシャーは、前記検出センサーによる検出位置に、
リードフレームの第1の所定位置を送った後に第2の所
定位置を送る構成になっており、前記検出センサーによ
ってリードフレームの非対称形状部分を同時に確認して
表裏及び正逆を検出することを特徴とするリードフレー
ム搬送装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2336611A JP2794486B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレーム搬送装置 |
KR1019910021882A KR950013736B1 (ko) | 1990-11-30 | 1991-11-30 | 리드프레임 반송장치 |
US07/801,444 US5208464A (en) | 1990-11-30 | 1991-12-02 | Device for detecting errors in top/bottom/front/back orientation of a lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2336611A JP2794486B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレーム搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206745A true JPH04206745A (ja) | 1992-07-28 |
JP2794486B2 JP2794486B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=18300951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2336611A Expired - Fee Related JP2794486B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレーム搬送装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5208464A (ja) |
JP (1) | JP2794486B2 (ja) |
KR (1) | KR950013736B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100506801B1 (ko) * | 1998-05-26 | 2005-11-03 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임을 식별할 수 있는 리드프레임 공급장치 |
CN110271854A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-24 | 深圳市时代高科技设备股份有限公司 | 输送装置的物料输送方法及装置与存储介质 |
KR20230043934A (ko) * | 2021-04-02 | 2023-03-31 | 엘지전자 주식회사 | 전송 전력 제어 |
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JPH071784A (ja) * | 1993-04-14 | 1995-01-06 | Agfa Gevaert Nv | 熱印刷装置における染料供与体材料の種類の検知 |
JP3225334B2 (ja) * | 1995-06-14 | 2001-11-05 | 株式会社新川 | リードフレームの検出装置 |
US5836454A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Lead frame casing |
US5629126A (en) * | 1996-06-17 | 1997-05-13 | Hewlett-Packard Company | Phosphor film composition having sensitivity in the red for use in image capture |
EP1349199A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Esec Trading S.A. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
DE10310262A1 (de) | 2002-03-28 | 2003-10-23 | Esec Trading Sa | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
CN103295942A (zh) * | 2012-02-28 | 2013-09-11 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 引线框阵列的上料系统 |
KR101364502B1 (ko) * | 2012-07-16 | 2014-02-20 | (주)아이콘 | 카메라 렌즈용 스페이서 두께 측정 장치 |
TWI489567B (zh) * | 2013-04-26 | 2015-06-21 | Gallant Micro Machining Co Ltd | With the wafer under the bonding device |
KR101471024B1 (ko) * | 2013-06-12 | 2014-12-09 | (주)아이콘 | 카메라 렌즈용 스페이서 두께 측정 장치 |
Family Cites Families (3)
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