JPH0644104Y2 - Ｉｃフオ−ミング装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、デュアルインライン型のICのピンをパッケー
ジの側方に向けてそれぞれ屈曲させるICフォーミング装
置に関する。

〈従来の技術〉 従来、ピンが２列に取付けられるデュアルインライン型
のICを、基板上にリフロー半田付けする場合には、第３
図に示すようにIC2のピン６をパッケージの側方に向け
て屈曲させることにより、基板に対するピンの接触面積
を大きくして半田付けが良好に行えるようにしていた。

上記のようなICピンの屈曲は、例えば第４図（Ａ）〜
（Ｄ）に示すようなICフォーミング装置を用いて行って
いた。

１はピン曲げ用受け型であり、このピン曲げ用受け型１
に設けた凹部1aには、デュアルインライン型のIC2を設
置するためのIC設置台３を嵌合させてある。このIC設置
台３は、凹部1aの底壁とIC設置台３の下面との間に張設
させたスプリング４により凹部1aの開口方向に付勢され
ており、IC設置台３は凹部1aの内周壁に摺接しつつ前記
開口方向に沿って平行移動する。

一方、ピン曲げ用受け型１の上方には、図示しない駆動
装置によって上下動するピン曲げ用押し型５を設けてあ
り、このピン曲げ用押し型５を駆動装置によって下降さ
せるとピン曲げ用受け型１と所定位置で当接するように
してある。

ピン曲げ用押し型５には、ピン曲げ用受け型１と同様に
凹部5aを設けてあり、この凹部5aにはIC2のピン６をピ
ン曲げ用受け型１との間で挟持するパイロット７を嵌合
させてある。パイロット７は、凹部5aの底壁とパイロッ
ト７の基端面との間に張設させたスプリング８により凹
部5aの開口方向に付勢されており、パイロット７は凹部
5aの内周壁に摺接しつつ前記開口方向に沿って移動す
る。

更に、ピン曲げ用押し型５の外周壁には、パッケージの
側方に向けて屈曲させた後の余分なピン６をカットする
ためのカッター９を嵌合支持させてある。

かかる構成のICフォーミング装置において、デュアルイ
ンライン型のIC2を第４図（Ａ）に示すようにそのパッ
ケージ下面を上方に向けてIC設置台３に設置した後、ピ
ン曲げ用押し型５を下降させてゆくと、パイロット７の
先端部がIC2の上面と当接してIC2が押し下げられる。す
ると、第４図（Ｂ）のようにIC2のピン６がパイロット
７の先端部に設けた挟持用テーパ面7aとピン曲げ用受け
型１との間に挟まれて、パイロット７がそれ以上に下降
することを阻止する。

尚、前記挟持用テーバ面7aは、第５図に示すようにパイ
ロット７の凹部5aに摺接する外周壁に対して微小角度θ
（例えば10°程度）に設けられており、ピン曲げ用受け
型１との間にピン６を挟持する際に必要以上のストレス
がピン６に加わることを防止するものである。

更に、ピン曲げ用押し型５を下降させてゆくと、IC2の
ピン６はピン曲げ用押し型５によって押し広げられ、ピ
ン曲げ用押し型５の先端がピン６を介してピン曲げ用受
け型１と当接する位置まで下降すると、ピン６はピン曲
げ用押し型５とピン曲げ用受け型１との間に挟まれて第
４図（Ｃ）に示すようにIC2のパッケージ側方に向けて
屈曲することになる。

このようにして、ピン６の屈曲が終了すると、第４図
（Ｄ）に示すように余分な部分をカットするためにカッ
ター９を下降させ、ピン曲げ用押し型５とピン曲げ用受
け型１との当接面よりも側方に出ているピン６をカット
する。

余分部分のカットが終了すると、ピン曲げ用押し型５を
上昇させることにより、ピン６が屈曲されたIC2を取り
出して次のIC2をセットし、再び同様な動作によりピン
６の屈曲・カットを行わせる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで、上記のような従来のICフォーミング装置によ
ると、第６図に示すように、IC2のピン６先端がピン曲
げ用押し型５の先端部に引っ掛かった状態で曲げ動作が
行われて、本来の曲げ形状とは異なる形状に曲げられる
（ピン６の先端がパッケージ内方に向けて屈曲される）
ことがあった。

これは、ICフォーミング装置によるピンの屈曲加工の前
段階におけるピン列相互の間隔やピン長さのバラツキ等
を原因とするものであり、ピン曲げ用押し型５の下降動
作時にピン曲げ用押し型５の下方位置にピン６の先端が
あると、ピン６の先端がピン曲げ用押し型５の先端に当
接した状態のまま屈曲動作が行われるためである。

本考案は上記問題点に鑑みなされたものであり、デュア
ルインライン型のICおいて、ピン列相互の間隔やピン長
さのバラツキがあっても所望のピン屈曲が行えるICフォ
ーミング装置を提供することを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 そのため本考案では、ピン曲げ用受け型とによってピン
を挟持するパイロットの狭持用テーパ面よりも先端側に
ICのピン列間隔をパイロットの下降移動に伴って拡大さ
せるピン列間隔拡大用テーパ面を形成するようにした。

〈作用〉 かかる構成により、ICのピンは、パイロットの先端に形
成されたピン列間隔拡大用テーパ面によりその間隔が拡
大された後、前記ピン列間隔拡大用テーパ面よりも基端
側の挟持用テーパ面とピン曲げ用受け型とによって挟持
され、ピン曲げ用押し型によってパッケージの側方に向
けて屈曲される。

即ち、ピンを屈曲させる前に予めピン列間隔を拡大させ
ておくことにより、ピン曲げ用押し型の先端にピン先端
が引っ掛かることを回避するものである。

〈実施例〉 以下に本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
尚、本実施例では、第４図に示した従来のICフォーミン
グ装置とパイロット７の先端形状のみが異なるものであ
るため、従来例と同一要素には同一符号を付して説明を
省略する。

第１図（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、ピン曲げ用押し型
５に設けた凹部5aにはIC2のピン６をピン曲げ用受け型
１との間で挟持するパイロット７を嵌合させてある。パ
イロット７は、凹部5aの底壁とパイロット７の基端面と
の間に張設させたスプリング８により凹部5aの開口方向
に付勢されており、パイロット７は凹部5aの周壁に摺接
しつつ前記開口方向に沿って移動する。

ここで、パイロット７の先端部には、第２図に示すよう
に２段のテーパ面が形成されている。パイロット７の先
端にはパイロット７の凹部5aに摺接する外周壁に対して
比較的大きな角度θ_１（例えば30°程度）に形成される
ピン列間隔拡大用テーパ面7bが設けられており、このピ
ン列間隔拡大用テーパ面7bに連続して基端側に前記角度
θ_１よりも小さな角度θ_２（例えば10°程度）に形成さ
れる挟持用テーパ面7aが設けられている。即ち、従来の
挟持用テーパ面7aの途中から先端にかけてを大きな角度
のテーパ面に変更したものである。

かかる構成のICフォーミング装置において、デュアルイ
ンライン型のIC2を第１図（Ａ）に示すようにそのパッ
ケージ下面を上方に向けてIC設置台３に設置した後、ピ
ン曲げ用押し型５を下降させてゆくと、第１図（Ｂ）に
示すようにパイロット７先端のピン列間隔拡大用テーパ
面7bがピン６の内側にそれぞれ当接して、ピン６の広が
り角度θ_３がピン列間隔拡大用テーパ面7bの角度θ_１と
略一致するまでピン列相互の間隔を拡大させる。

このようにして、ピン列間隔が拡大された後ピン曲げ用
押し型５を更に下降させてゆくと、第１図（Ｃ）に示す
ように、ピン６は挟持用テーパ面7aとピン曲げ用受け型
１との間に挟まれてパイロット７のそれ以上の下降を阻
止する。このとき、ピン６の広がり角度θ_３は、挟持用
テーパ面7aによる挟持によってにピン列間隔拡大用テー
パ面7bによって広げられた角度よりも狭められるが、広
がり角度θ_３が狭められる途中でピン曲げ用押し型５の
先端がピン６の先端よりも入り込むため、ピン曲げ用押
し型５の先端にピン６の先端が引っ掛かることがない。

更に、ピン曲げ用押し型５を下降させてゆくと、IC2の
ピン６はピン曲げ用押し型５によって押し広げられ、ピ
ン曲げ用押し型５の先端がピン６を介してピン曲げ用受
け型１と当接する位置まで下降すると、ピン６はピン曲
げ用押し型５とピン曲げ用受け型１との間に挟まれて第
１図（Ｄ）に示すようにIC2のパッケージ側方に向けて
屈曲することになる。

このようにして、ピン６の屈曲が終了すると、第１図
（Ｅ）に示すように余分な部分をカットするためにカッ
ター９を下降させ、ピン曲げ用押し型５とピン曲げ用受
け型１との当接面よりも側方に出ているピン６をカット
する。

このように、本実施例によれば、挟持用テーパ面7aとピ
ン曲げ用受け型１とによってIC2のピン６を挟持する前
に、ピン列間隔拡大用テーパ面7bによってピン６の広が
り角度θ_３が広げられて（ピン列間隔が拡大されて）、
ピン曲げ用押し型５の先端にピン６の先端が引っ掛かる
ことが回避されるため、ピン列相互の間隔やピン長さの
バラツキがあっても、ピン６をパッケージの側方に向け
て屈曲させることが安定して行えるものである。

〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案によると、デュアルインラ
イン型のICのピンをパッケージの側方に向けてそれぞれ
屈曲させるICフォーミング装置において、ピン列相互の
間隔やピン長さのバラツキがあっても所望の屈曲を行わ
せることができるようになるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｅ）は本考案に係るICフォーミング装
置の一実施例の構成及び動作を説明するための概略図、
第２図は同上実施例におけるパイロットを示す拡大図、
第３図はICフォーミング装置によるピンの屈曲状態を示
す斜視図、第４図（Ａ）〜（Ｄ）はICフォーミング装置
の従来例の構成及び動作を説明するための概略図、第５
図は同上従来例におけるパイロットを示す拡大図、第６
図は従来装置における問題点を説明するための状態図で
ある。 １……ピン曲げ用受け型、２……IC、３……IC設置台、
５……ピン曲げ用押し型、６……ピン、７……パイロッ
ト、7a……挟持用テーパ面、7b……ピン列間隔拡大用テ
ーパ面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】デュアルインライン型のICのピンをパッケ
   ージの側方に向けてそれぞれ屈曲させるICフォーミング
   装置であって、前記ICがそのパッケージの下面を上方に
   向けて設置されるIC設置台と、該IC設置部に設置される
   ICのピン列の側方位置それぞれに設けられたピン曲げ用
   受け型と、先端部に形成された挟持用テーパ面と前記ピ
   ン曲げ用受け型との間にICのピンを狭持するパイロット
   と、前記ピン曲げ用受け型とパイロットの狭持用テーパ
   面とによって狭持されたICのピンをパッケージの側方に
   向けて屈曲させるピン曲げ用押し型と、を備えたICフォ
   ーミング装置において、前記パイロットの狭持用テーパ
   面よりも先端側にICのピン列間隔をパイロットの下降移
   動に伴って拡大させるピン列間隔拡大用テーパ面を形成
   したことを特徴とするICフォーミング装置。