JPH08107169A - 樹脂封止型半導体装置の分離方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の分離方法Info
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- JPH08107169A JPH08107169A JP23868694A JP23868694A JPH08107169A JP H08107169 A JPH08107169 A JP H08107169A JP 23868694 A JP23868694 A JP 23868694A JP 23868694 A JP23868694 A JP 23868694A JP H08107169 A JPH08107169 A JP H08107169A
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- resin
- lead
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- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、樹脂封止型半導体装置をリードフ
レームに保持する吊りリードに、この吊りリードに生じ
る応力が相殺されるように切り込みを入れる工程と、前
記吊りリードを前記樹脂封止型半導体装置に対して離れ
る向きに引き、前記吊りリードを切断する工程を有す
る。 【効果】 本発明によれば、樹脂封止型半導体装置をリ
ードフレームから分離する際に、樹脂封止型半導体装置
に不要な応力が懸からないために、薄型の樹脂封止型半
導体装置の分離においても、良好な樹脂封止型半導体装
置の吊りリードの切断を実現することが可能となる。
レームに保持する吊りリードに、この吊りリードに生じ
る応力が相殺されるように切り込みを入れる工程と、前
記吊りリードを前記樹脂封止型半導体装置に対して離れ
る向きに引き、前記吊りリードを切断する工程を有す
る。 【効果】 本発明によれば、樹脂封止型半導体装置をリ
ードフレームから分離する際に、樹脂封止型半導体装置
に不要な応力が懸からないために、薄型の樹脂封止型半
導体装置の分離においても、良好な樹脂封止型半導体装
置の吊りリードの切断を実現することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
のリードフレームからの分離方法に関する。
のリードフレームからの分離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
からの分離方法は、切断ポンチによる切断が一般的であ
る。図５は分離前の樹脂封止型半導体装置の平面図であ
る。樹脂封止型半導体装置１はリードフレーム４の中央
部において吊りリード２により保持されている。樹脂封
止型半導体装置は四角形状を成しており、その角部には
吊りリード２が、また各辺にはアウターリード３が形成
されている。吊りリード２およびアウターリード３は樹
脂封止工程により半導体装置に拘束されている。そし
て、樹脂封止型半導体装置のリードフレームからの分離
は、吊りリード２を切断することにより行われる。次に
その様子を示す。図６は切断前における樹脂封止型半導
体装置と切断ポンチの位置関係を示しており、図５にお
いてＡ‐Ａ′の断面で観察したものである。受け台６は
切断時に樹脂封止型半導体装置１を固定するためのもの
で、吊りリード２の上方の切断ポンチ５を矢印方向に移
動させ吊りリード２を切断する場合に必要である。図７
は切断後の樹脂封止型半導体装置と切断ポンチの位置関
係を示している。切断ポンチ５は吊りリード２の樹脂封
止型半導体装置１の近傍を切断しおり、切断時に不要な
応力が吊りリード２の付け根に懸からないようにしてい
る。ところがこの場合の切断は、厳密には切断ダイは存
在しておらず、樹脂封止型半導体装置１を切断ダイと見
立てているため、切断ではなく引きちぎりということが
でき、故に樹脂封止型半導体装置１に不要な応力が懸か
る。従来技術の問題点は樹脂封止型半導体装置に割れが
発生することである。図８は切断後の樹脂封止型半導体
装置を示しており、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）
は図（ａ）の角部（○で示す部分）の拡大断面図であ
る。図（ａ）においては、樹脂封止型半導体装置１は全
く正常であるが、図（ｂ）においては割れ７が吊りリー
ド２の付け根に集中的に発生していることが判る。割れ
が発生するメカニズムは、前述の通り樹脂封止型半導体
装置を切断ダイに見立てた切断にあり、切断時の応力が
樹脂封止型半導体装置１の吊りリード２の付け根に直接
的に懸かり、樹脂封止型半導体装置１の強度が切断時の
応力に劣り割れるものである。
からの分離方法は、切断ポンチによる切断が一般的であ
る。図５は分離前の樹脂封止型半導体装置の平面図であ
る。樹脂封止型半導体装置１はリードフレーム４の中央
部において吊りリード２により保持されている。樹脂封
止型半導体装置は四角形状を成しており、その角部には
吊りリード２が、また各辺にはアウターリード３が形成
されている。吊りリード２およびアウターリード３は樹
脂封止工程により半導体装置に拘束されている。そし
て、樹脂封止型半導体装置のリードフレームからの分離
は、吊りリード２を切断することにより行われる。次に
その様子を示す。図６は切断前における樹脂封止型半導
体装置と切断ポンチの位置関係を示しており、図５にお
いてＡ‐Ａ′の断面で観察したものである。受け台６は
切断時に樹脂封止型半導体装置１を固定するためのもの
で、吊りリード２の上方の切断ポンチ５を矢印方向に移
動させ吊りリード２を切断する場合に必要である。図７
は切断後の樹脂封止型半導体装置と切断ポンチの位置関
係を示している。切断ポンチ５は吊りリード２の樹脂封
止型半導体装置１の近傍を切断しおり、切断時に不要な
応力が吊りリード２の付け根に懸からないようにしてい
る。ところがこの場合の切断は、厳密には切断ダイは存
在しておらず、樹脂封止型半導体装置１を切断ダイと見
立てているため、切断ではなく引きちぎりということが
でき、故に樹脂封止型半導体装置１に不要な応力が懸か
る。従来技術の問題点は樹脂封止型半導体装置に割れが
発生することである。図８は切断後の樹脂封止型半導体
装置を示しており、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）
は図（ａ）の角部（○で示す部分）の拡大断面図であ
る。図（ａ）においては、樹脂封止型半導体装置１は全
く正常であるが、図（ｂ）においては割れ７が吊りリー
ド２の付け根に集中的に発生していることが判る。割れ
が発生するメカニズムは、前述の通り樹脂封止型半導体
装置を切断ダイに見立てた切断にあり、切断時の応力が
樹脂封止型半導体装置１の吊りリード２の付け根に直接
的に懸かり、樹脂封止型半導体装置１の強度が切断時の
応力に劣り割れるものである。
【０００３】近年、樹脂封止型半導体装置も薄型の傾向
にあり、総厚１ｍｍまたは１ｍｍ以下のものまで開発さ
れつつある。この様な半導体装置の吊りリードを従来技
術で切断すると、樹脂封止型半導体装置に割れが発生す
ることは必至である。
にあり、総厚１ｍｍまたは１ｍｍ以下のものまで開発さ
れつつある。この様な半導体装置の吊りリードを従来技
術で切断すると、樹脂封止型半導体装置に割れが発生す
ることは必至である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
樹脂封止型半導体装置のリードフレームからの分離方法
では、吊りリードを切断する際に樹脂封止型半導体装置
に不要な応力が懸かり割れが発生していた。本発明は上
記欠点を除去し、良好な樹脂封止型半導体装置の吊りリ
ードの切断を実現することにある。
樹脂封止型半導体装置のリードフレームからの分離方法
では、吊りリードを切断する際に樹脂封止型半導体装置
に不要な応力が懸かり割れが発生していた。本発明は上
記欠点を除去し、良好な樹脂封止型半導体装置の吊りリ
ードの切断を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の樹脂封止型半導体装置の分離方法は、樹脂
封止型半導体装置をリードフレームに保持する吊りリー
ドに、この吊りリードに生じる応力が相殺されるように
切り込みを入れる工程と、前記吊りリードを前記樹脂封
止型半導体装置に対して離れる向きに引き、前記吊りリ
ードを切断する工程を有する。
に、本発明の樹脂封止型半導体装置の分離方法は、樹脂
封止型半導体装置をリードフレームに保持する吊りリー
ドに、この吊りリードに生じる応力が相殺されるように
切り込みを入れる工程と、前記吊りリードを前記樹脂封
止型半導体装置に対して離れる向きに引き、前記吊りリ
ードを切断する工程を有する。
【０００６】
【作用】本発明で提供する手段は、樹脂封止型半導体装
置を分離する際に、先ず、吊りリードに切り込みを入
れ、次にその吊りリードを引くことによって吊りリード
を切断し分離するというものである。従来は切り込みを
入れずにいきなり切断ポンチで切断していたために、不
要な応力が樹脂封止型半導体装置に懸かっていたのに対
し、本発明では、樹脂封止型半導体装置に対して応力が
懸からないように切り込みを入れ、その後吊りリードを
引くことにより切断を行うため、樹脂封止型半導体装置
に割れが発生しない。
置を分離する際に、先ず、吊りリードに切り込みを入
れ、次にその吊りリードを引くことによって吊りリード
を切断し分離するというものである。従来は切り込みを
入れずにいきなり切断ポンチで切断していたために、不
要な応力が樹脂封止型半導体装置に懸かっていたのに対
し、本発明では、樹脂封止型半導体装置に対して応力が
懸からないように切り込みを入れ、その後吊りリードを
引くことにより切断を行うため、樹脂封止型半導体装置
に割れが発生しない。
【０００７】
【実施例】本発明は樹脂封止型半導体装置をリードフレ
ームから分離する際に、吊りリードに切り込みポンチで
切り込みを入れつつ、また同時にそれにより吊りリード
を位置的に拘束し、その後、切り込みポンチを境として
樹脂封止型半導体装置と反対側の吊りリードをホルダに
より拘束し、このホルダを用いて吊りリードを切り込み
方向に対して垂直方向に引っ張ることにより、樹脂封止
型半導体装置に不要な応力を与えること無く、吊りリー
ドを切断するというものである。
ームから分離する際に、吊りリードに切り込みポンチで
切り込みを入れつつ、また同時にそれにより吊りリード
を位置的に拘束し、その後、切り込みポンチを境として
樹脂封止型半導体装置と反対側の吊りリードをホルダに
より拘束し、このホルダを用いて吊りリードを切り込み
方向に対して垂直方向に引っ張ることにより、樹脂封止
型半導体装置に不要な応力を与えること無く、吊りリー
ドを切断するというものである。
【０００８】本発明の第１の実施例を図面を参照して説
明する。樹脂封止型半導体装置の外囲器タイプは吊りリ
ードがその四隅にあるＱＦＰを前提として説明を進め
る。また吊りリード切断工程は、いわゆるアウターリー
ドの成形加工の最終工程であるとし、即ち、アウターリ
ードは全て所定の形状に成形された樹脂封止型半導体装
置が吊りリードによりリードフレームと連結されている
状態である。
明する。樹脂封止型半導体装置の外囲器タイプは吊りリ
ードがその四隅にあるＱＦＰを前提として説明を進め
る。また吊りリード切断工程は、いわゆるアウターリー
ドの成形加工の最終工程であるとし、即ち、アウターリ
ードは全て所定の形状に成形された樹脂封止型半導体装
置が吊りリードによりリードフレームと連結されている
状態である。
【０００９】図１は切り込み前における樹脂封止型半導
体装置と切り込みポンチの位置関係を示しており、図５
においてＡ‐Ａ′の断面で観察したものである。樹脂封
止型半導体装置１の姿勢は実装面を下にし、吊りリード
２の上下に切り込みポンチ８を待機させ、矢印方向に切
り込みポンチを移動させる。この時切り込みポンチ８の
向きは互いに向き合うようにする。図２は切り込み後に
おける樹脂封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関
係を示している。切り込み量の最適値は切り込み後、樹
脂封止型半導体装置が自重によりリードフレームから分
離しないような最大量である。この時、切り込みポンチ
８の位置を切り込み終了位置という。また、樹脂封止型
半導体装置はリードフレームに保持されており、上下の
切り込みポンチ８は所定の切り込みを吊りリード２に施
した後も、切り込み終了位置にとどまり、切り込んだこ
とにより吊りリード２を位置的に拘束する。図３は切断
前の切り込みポンチとホルダの位置関係を示している。
切り込みポンチ８を切り込み終了位置にとどめた状態
で、この切り込みポンチを境に、樹脂封止型半導体装置
１と反対側の吊りリード２をホルダ９で保持し拘束す
る。図４は切断後の切り込みポンチとホルダの位置関係
を示している。ホルダ９を切り込み方向に対して垂直方
向（図中矢印方向）に引っ張り、吊りリード２を切断す
る。以上が本発明の第１の実施例である。
体装置と切り込みポンチの位置関係を示しており、図５
においてＡ‐Ａ′の断面で観察したものである。樹脂封
止型半導体装置１の姿勢は実装面を下にし、吊りリード
２の上下に切り込みポンチ８を待機させ、矢印方向に切
り込みポンチを移動させる。この時切り込みポンチ８の
向きは互いに向き合うようにする。図２は切り込み後に
おける樹脂封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関
係を示している。切り込み量の最適値は切り込み後、樹
脂封止型半導体装置が自重によりリードフレームから分
離しないような最大量である。この時、切り込みポンチ
８の位置を切り込み終了位置という。また、樹脂封止型
半導体装置はリードフレームに保持されており、上下の
切り込みポンチ８は所定の切り込みを吊りリード２に施
した後も、切り込み終了位置にとどまり、切り込んだこ
とにより吊りリード２を位置的に拘束する。図３は切断
前の切り込みポンチとホルダの位置関係を示している。
切り込みポンチ８を切り込み終了位置にとどめた状態
で、この切り込みポンチを境に、樹脂封止型半導体装置
１と反対側の吊りリード２をホルダ９で保持し拘束す
る。図４は切断後の切り込みポンチとホルダの位置関係
を示している。ホルダ９を切り込み方向に対して垂直方
向（図中矢印方向）に引っ張り、吊りリード２を切断す
る。以上が本発明の第１の実施例である。
【００１０】次に第２の実施例について説明する。上述
の前提の内容、樹脂封止型半導体装置の姿勢、切り込み
ポンチで切り込みを入れ、ホルダで吊りリードを保持し
拘束することまで第１の実施例と同様である。第２の実
施例では、ホルダで吊りリードを拘束し、ホルダで吊り
リードを切り込みの方向に対して垂直方向に引っ張るの
と同時に、切り込み終了位置にとどまっていた切り込み
ポンチも更に切り込んでいき、切り込みポンチのせん断
とホルダによる引っ張りの両方の力で吊りリードを切断
する。以上が本発明の第２の実施例の説明である。
の前提の内容、樹脂封止型半導体装置の姿勢、切り込み
ポンチで切り込みを入れ、ホルダで吊りリードを保持し
拘束することまで第１の実施例と同様である。第２の実
施例では、ホルダで吊りリードを拘束し、ホルダで吊り
リードを切り込みの方向に対して垂直方向に引っ張るの
と同時に、切り込み終了位置にとどまっていた切り込み
ポンチも更に切り込んでいき、切り込みポンチのせん断
とホルダによる引っ張りの両方の力で吊りリードを切断
する。以上が本発明の第２の実施例の説明である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂封止型半導体装置をリードフレームから分離する際
に、樹脂封止型半導体装置に不要な応力が懸からないた
めに、薄型の樹脂封止型半導体装置の分離においても、
良好な樹脂封止型半導体装置の吊りリードの切断を実現
することが可能となる。
樹脂封止型半導体装置をリードフレームから分離する際
に、樹脂封止型半導体装置に不要な応力が懸からないた
めに、薄型の樹脂封止型半導体装置の分離においても、
良好な樹脂封止型半導体装置の吊りリードの切断を実現
することが可能となる。
【図１】本発明の実施例であり切り込み前における樹脂
封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関係を示す
図。
封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関係を示す
図。
【図２】本発明の実施例であり切り込み後における樹脂
封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関係を示す
図。
封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関係を示す
図。
【図３】本発明の実施例であり切断前の切り込みポンチ
とホルダの位置関係を示す図。
とホルダの位置関係を示す図。
【図４】本発明の実施例であり切断後の切り込みポンチ
とホルダの位置関係を示す図。
とホルダの位置関係を示す図。
【図５】従来例であり分離前の樹脂封止型半導体装置の
平面図。
平面図。
【図６】従来例であり切断前における樹脂封止型半導体
装置と切断ポンチの位置関係を示す図。
装置と切断ポンチの位置関係を示す図。
【図７】従来例であり切断後の樹脂封止型半導体装置と
切断ポンチの位置関係を示す図。
切断ポンチの位置関係を示す図。
【図８】従来例であり切断後の樹脂封止型半導体装置を
示す図。
示す図。
１ 樹脂封止型半導体装置 ２ 吊りリード ３ アウターリード ４ リードフレーム ５ 切断ポンチ ６ 受け台 ７ 割れ ８ 切り込みポンチ ９ ホルダ
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置をリードフレーム
に保持する吊りリードに、この吊りリードに生じる応力
が相殺されるように切り込みを入れる工程と、 前記吊りリードを前記樹脂封止型半導体装置に対して離
れる向きに引き、前記吊りリードを切断する工程を有す
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の分離方法。 - 【請求項２】 前記吊りリードに入れる切り込みが、前
記リードに対して対称になっていることを特徴とする請
求項１記載の樹脂封止型半導体装置の分離方法。 - 【請求項３】 前記吊りリードを引く向きが、前記樹脂
封止型半導体装置に対して離れる向きでかつ、前記吊り
リードに入れた切り込みの方向に対して垂直方向である
こと特徴とする樹脂封止型半導体装置の分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23868694A JPH08107169A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 樹脂封止型半導体装置の分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23868694A JPH08107169A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 樹脂封止型半導体装置の分離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107169A true JPH08107169A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17033799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23868694A Pending JPH08107169A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 樹脂封止型半導体装置の分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107169A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010201438A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品 |
| JP2012027993A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置 |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP23868694A patent/JPH08107169A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010201438A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品 |
| US8511210B2 (en) | 2009-02-27 | 2013-08-20 | Nhk Spring Co., Ltd. | Laminated material cutting method, laminated material, head suspension manufacturing method, and head suspension |
| JP2012027993A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置 |
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