JPH11226663A - 樹脂封止型半導体装置用打ち抜き金型 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用打ち抜き金型Info
- Publication number
- JPH11226663A JPH11226663A JP10076396A JP7639698A JPH11226663A JP H11226663 A JPH11226663 A JP H11226663A JP 10076396 A JP10076396 A JP 10076396A JP 7639698 A JP7639698 A JP 7639698A JP H11226663 A JPH11226663 A JP H11226663A
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- JP
- Japan
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- resin
- semiconductor device
- punch
- clamper
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- Prior art date
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- Pending
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
おけるチッピングを防止する。 【構成】 封止樹脂に存在するゲート部およびエア
ーベント部の樹脂に対する逃げ用スリットを金型に設け
る．
Description
られた樹脂封止型半導体装置を個片にする打ち抜き金型
の構造に関するものである。
止型半導体装置７を個片に打ち抜く金型の構造を示した
ものである。まず，上型５が下降することにより樹脂封
止型半導体装置７をクランパー２とパンチ１とで固定
し，更に，上型５が下降するとダイ６とパンチ１とによ
り樹脂封止型半導体装置７が個片に打ち抜かれる。ここ
で，一般に，個片に打ち抜く金型のパンチ１あるいはク
ランパー２は，図３に示すように封止樹脂逃げ１０を設
けており，その外周にある切れ刃４は段差のない同一平
面状である。
脂封止型半導体装置において，封止樹脂１１の周辺には
封止樹脂の充填のために設けられた樹脂成形金型のゲー
ト部１２およびエアーベント部１３に転写された樹脂が
存在する。金型で半導体装置を個片に打ち抜く際パンチ
１あるいはクランパー２は，最初にこのゲート部１２お
よびエアーベント部１３の樹脂部分に衝突することにな
るので，衝撃集中荷重を受ける。その衝撃集中荷重によ
り，パンチ１あるいはクランパー２には部分的な欠け
（以下，チッピングと記す）が生じていた。特に，封止
樹脂１１の端面と打ち抜き箇所との距離が短い場合，図
３に示すようにパンチ１あるいはクランパー２の切れ刃
４の肉厚が薄くなるので，チッピングの発生が頻繁に起
こっていた。また，この衝撃集中荷重により封止樹脂と
基板との剥離を生じさせていた。
バンチ１あるいはクランパー２の形状を示したものであ
る。本発明の形状では，図４に示すゲート部１２および
エアーベント部１３の樹脂を逃げるためのスリット３を
設けてある。
を用いた金型により打ち抜いた場合，逃げのスリット３
があるため，ゲート部１２およびエアーベント部１３の
樹脂による衝撃集中荷重が切れ刃４には作用しない。そ
して，パンチ１およびクランパー２の切れ刃４には，一
様な荷重が加わるようになる。
型半導体装置７が下側にある状態で打ち抜く様子を示し
てある。ここでは，パンチ１にスリット３を設け，クラ
ンパー２にはスリット３を設けない。すなわち，基板８
上のゲート部１２とエアーベント部１３の樹脂が存在す
る側のパンチ１あるいはクランパー２にスリット３を設
けるようにする。従って，図２の状態で樹脂封止型半導
体装置７が基板８の上側にある場合には，クランパー２
にスリット３を設け，パンチ１には設けない。金型の構
造が図２とは逆になり，パンチ１が上型５でクランパー
２とダイ６が下型９にある場合においても，樹脂封止型
半導体装置７の上下の向きに合わせてパンチ１あるいは
クランパー２のどちらかにスリット３を設ける。
の片側のみを樹脂封止した場合について示してあるが，
図５は樹脂封止型半導体装置７が基板８の両側に樹脂封
止している場合を示す。この場合はゲート部１２とエア
ーベント部１３の樹脂が存在する箇所にスリット３を設
ける必要があるので，樹脂の状態に応じてパンチ１とク
ランパー２との両方あるいはどちらかに設けるようにす
る。
ンパー２には衝撃集中荷重が掛らないため，チッピング
を防止することが出来る．また，同様の理由により，封
止樹脂と基板との剥離も防止できる．
るパンチあるいはクランパーの部分斜視図。
作概念図。
いはクランパーの部分斜視図。
視図。
作概念図。
げ ４ 切れ刃 １１封止樹脂 ５ 上型 １２ゲート部 ６ ダイ １３エアーベン
ト部 ７樹脂封止型半導体装置
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に樹脂封止された半導体装置を個
片にする打ち抜き金型において，封止金型により成形さ
れた樹脂の部分に逃げを設けた金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076396A JPH11226663A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 樹脂封止型半導体装置用打ち抜き金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076396A JPH11226663A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 樹脂封止型半導体装置用打ち抜き金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11226663A true JPH11226663A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=13604148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10076396A Pending JPH11226663A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 樹脂封止型半導体装置用打ち抜き金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11226663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100575356B1 (ko) | 2005-11-16 | 2006-05-03 | 이미자 | 아크릴 수지 절단기의 절단 다이 구조 및 펀치 구조 |
| US20200230682A1 (en) * | 2014-12-10 | 2020-07-23 | Nippon Steel Corporation | Blank, formed article, die assembly, and method for producing blank |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP10076396A patent/JPH11226663A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100575356B1 (ko) | 2005-11-16 | 2006-05-03 | 이미자 | 아크릴 수지 절단기의 절단 다이 구조 및 펀치 구조 |
| US20200230682A1 (en) * | 2014-12-10 | 2020-07-23 | Nippon Steel Corporation | Blank, formed article, die assembly, and method for producing blank |
| US11904374B2 (en) * | 2014-12-10 | 2024-02-20 | Nippon Steel Corporation | Blank, formed article, die assembly, and method for producing blank |
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Legal Events
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