JPH0467661A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH0467661A
JPH0467661A JP18022490A JP18022490A JPH0467661A JP H0467661 A JPH0467661 A JP H0467661A JP 18022490 A JP18022490 A JP 18022490A JP 18022490 A JP18022490 A JP 18022490A JP H0467661 A JPH0467661 A JP H0467661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tie bar
cut
lead
tie
lead frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP18022490A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Matsumoto
雅夫 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP18022490A priority Critical patent/JPH0467661A/ja
Publication of JPH0467661A publication Critical patent/JPH0467661A/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を製造する際に使用するリードフレ
ームに関し、特に樹脂封止後に切断されるタイバーの構
造に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、リードフレームにはリードが複数本並設され、各
リードはタイバーによって連結されてフレーム枠に支持
されていた。従来のリードフレームを第3図および第4
図によって説明する。
第3図は従来のリードフレームを示す平面図、第4図は
従来のリードフレームにおけるリードとタイバーとの連
結部分を拡大して示す平面図である。なお、第3図では
半導体素子(図示せず)がモールド樹脂によって封止さ
れた後の状態を示す。
これらの図において、1はリードフレームである。
このリードフレーム1は、幅方向両側部に配設されたフ
レーム枠2と、これらのフレーム枠2どうしの間に複数
本並設されたり−ド3と、このり−ド3どうしを連結し
て補強すると共に封止工程時でのぼり止めとして機能す
るタイバー4等とから構成されている。なお、前記フレ
ーム枠2.リード3およびタイバー4は一体に形成され
ている。
5は半導体素子(図示せず)を封止するための樹脂で、
この樹脂は金型を使用してリードフレーム1にモールド
成形されている。なお、半導体素子は金属細線(図示せ
ず)を介して前記リード3に接続されている。
このように構成されたリードフレーム1を使用して半導
体装置を製造するには、第3図に示したように樹脂5を
モールド成形して半導体素子を封止した後、互いに隣合
うリード3どうしを電気的に絶縁するためにタイバー4
を切断する。そして、タイバー切断後、リード3を所定
長さに切断し、曲げ加工することによって半導体装置が
完成する。
なお、タイバー4を切断するには、第5図に示すように
リード3どうしの間にタイバーカットパンチを貫通させ
て行なっていた。
第5図は従来のリードフレームのタイバーをタイバーカ
ットパンチによって切断している状態を示す平面図であ
る。同図において、6はタイバーカットパンチで、この
タイバーカットパンチ6は、互いに隣合うリード3どう
じの間を上下に貫通してこの部分のタイバー4を切断す
るように構成されている。このタイバーカットパンチ6
におけるリードフレーム1の幅方向に対する寸法はタイ
バー4のそれより僅かに短く設定され、また、その切断
位置は、タイバーカントパンチ6の幅方向中心部がり−
ド3どうしの間の略中央部に位置づけられるように設定
されていた。すなわち、このタイバーカントパンチ6に
よってタイバー4を切断すると、第5図に示すようにリ
ード3の左右両側にタイバー4が僅かに残ることになる
。この残り量は、タイバーカントパンチ6やリード3.
タイバー4等の位置が正規の位置であればり一部3の左
右両側で略等しくなる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、上述したよ・うに構成されたリードフレーム
1は、封止工程でモールド金型内に注入された高温液状
の樹脂5が冷えて固まる時に、樹脂5とリードフレーム
1とでは材質の違いに起因して熱膨張係数が異なる関係
から、リード3およびタイバー4等が収縮して正規の位
置からずれることになる。このリード3およびタイバー
4等がずれた状態を第6図および第7図に示す。
第6図は従来のリードフレームにおけるリードおよびタ
イバーがずれた状態を示す平面図で、同図中二点鎖線で
ずれた位置を示す。第7図は従来のリードフレームにお
ける正規の位置からずれたタイバーをタイバーカットパ
ンチによって切断している状態を示す平面図である。こ
れらの図において前記第3図ないし第5図で説明したも
のと同一もしくは同等部材については、同一符号を付し
詳細な説明は省略する。このようにリード3およびタイ
バー4等が正規の位置からずれると、後工程のリード加
工工程でタイバー4を切断する時に、第7図に示すよう
にタイバーカットパンチ6によって切断される部分が変
わってしまう。すなわち、リード3.タイバー4等が位
置ずれを起こすと、タイバーカットパンチ6はリード3
どうしの間の略中央部よりずれた部分を切断するため、
タイバー4の切断後の残り量はり一部3の左右で均等で
はなくなり、しかもリード3の一部までもが切断されて
しまう。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係るリードフレームは、タイバーにおけるリー
ドとの境界部に、リードの長手方向に沿ってタイバーを
横切る凹溝を形成して弱め部を設けたものである。
〔作 用〕
タイバーは、上下方向へ押圧されることによって凹溝の
底部分から引き千切られて切断されるから、リード、タ
イバーの位置ずれの影響を受けないようにタイバーの長
さ寸法より十分に短いタイバー切断部材を使用すること
によって、位置ずれに関係なくリードとの境界部から切
断される。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図および第2図によって
詳細に説明する。
第1図は本発明に係るリードフ、レームの要部を拡大し
て示す平面図、第2図は第1図における■■線断面図で
ある。これらの図において前記第3図ないし第7図で説
明したものと同一もしくは同等部材については、同一符
号を付し詳細な説明は省略する。これらの図において、
11は本発明に係るリードフレームで、このリードフレ
ーム11はタイバー4に凹溝12が形成されている。こ
の凹溝12はタイバー4の上面におけるリード3との境
界部に形成されており、その向きは、タイバー4をリー
ド3の長手方向に沿って横切る方向に設定されている。
また、この凹溝12は本実施例では第2図に示すように
断面V字状に形成され、その底部に向かうにしたがって
溝幅が次第に小さくなるように形成されている。このよ
うにタイバー4に凹溝12を形成することによって、容
易に破断される弱め部がタイバー4に設けられることに
なる。
13は前記タイバー4を切断するためのタイバーカット
パンチで、このタイバーカットパンチ13は、リードフ
レーム1の長手方向に対する寸法が従来のものに較べて
小さく設定されている。なお、このタイバーカットパン
チ13は、第1図に示すようにタイバー4上であって凹
溝11どうしの間に配置される寸法をもって形成すれば
よく、厳格な精度をもって形成する必要はない。すなわ
ち、樹脂封止後にリード3.タイバー4等が位置ずれを
起こしたとしても、このリードカットバンチ13はタイ
バー4と対応する位置を上下することになり、リード3
の一部をタイバー4と共に切欠くようなことはない。
次に、本発明に係るリードフレーム11のタイバー4を
切断する手順について説明する。タイバー4を切断する
には、従来と同様にしてタイバーカットパンチ13をリ
ード3どうしの間に貫通させて行なう。なお、樹脂封止
工程でリード3.タイバー4等に位置ずれが生じたとし
ても、タイバーカントパンチ13はタイバー4と対応す
る位置を上下することになる。そして、切断時にタイバ
ーカットパンチ13がタイバー4に当接してこれを押圧
すると、タイバー4における凹溝12の底部分が引き千
切られ、タイバー4がリード3から分断される。すなわ
ち、タイバー4は、タイバーカットパンチ13が当接し
た部分ではなく凹溝12が形成された部分で切断される
ことになる。
したがって、タイバー4は、位置ずれを起こしたとして
もリード3との境界部から切断されることになる。
なお、本実施例では凹溝12を断面V字状に形成した例
を示したが、断面U字状に形成することもでき、その断
面形状は適宜変更することができる。また、凹溝12の
形成位置もタイバー4の上面に限定されず、タイバー4
の下面に形成しても本実施例と同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係るリードフレームは、タ
イバーにおけるリードとの境界部に、リードの長手方向
に沿ってタイバーを横切る凹溝を形成して弱め部を設け
たため、タイバーは、上下方向へ押圧されることによっ
て凹溝の底部分から引き千切られて切断される。したが
って、リード。
タイバーの位置ずれの影響を受けないようにタイバーの
長さ寸法より十分に短いタイバー切断部材を使用するこ
とによって、タイバーは位置ずれに関係なくリードとの
境界部から切断されることになる。このため、タイバー
の切断位置がリード。
タイバー等の位置ずれに応じてずれるのを確実に防ぐこ
とができるから、タイバーカットミスのない信顛性の高
い半導体装置を得ることができる。
また、タイバーカフ)バンチは、高い寸法精度をもって
形成しなくても正確にタイバーを切断することができる
から、製造コストを低く抑えることができ、しかも摩耗
しても交換せずに使用できる関係から寿命も大幅に延長
される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るリードフレームの要部を拡大して
示す平面図、第2図は第1図における■−■線断面図で
ある。第3図は従来のリードフレームを示す平面図、第
4図は従来のリードフレームにおけるリードとタイバー
との連結部分を拡大して示す平面図、第5図は従来のリ
ードフレームのタイバーをタイバーカントパンチによっ
て切断している状態を示す平面図、第6図は従来のリー
ドフレームにおけるリードおよびタイバーがずれた状態
を示す平面図、第7図は従来のリードフレームにおける
正規の位置からずれたタイバーをタイバーカントパンチ
によって切断している状態を示す平面図である。 3・・・・リード、4・・・・タイバー 5・・・・樹
脂、11・・・・リードフレーム、12・・・・凹溝、
13・・・・タイバーカントパンチ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  リードどうしを連結するタイバーが樹脂封止後に切断
    されるリードフレームにおいて、前記タイバーにおける
    リードとの境界部に、リードの長手方向に沿ってタイバ
    ーを横切る凹溝を形成して弱め部を設けたことを特徴と
    するリードフレーム。
JP18022490A 1990-07-06 1990-07-06 リードフレーム Pending JPH0467661A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18022490A JPH0467661A (ja) 1990-07-06 1990-07-06 リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18022490A JPH0467661A (ja) 1990-07-06 1990-07-06 リードフレーム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0467661A true JPH0467661A (ja) 1992-03-03

Family

ID=16079564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18022490A Pending JPH0467661A (ja) 1990-07-06 1990-07-06 リードフレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0467661A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002292655A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Sumitomo Rubber Ind Ltd シリコーンゴムベルトの製造方法
JP2012069780A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム

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