JP6940097B2 - リードフレームの設計方法 - Google Patents
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- ダイパッドを挟んで対向配置する第1のリード列のリード端子と第2のリード列のリード端子とを備えた半導体装置形成領域が複数配置し、
前記半導体装置形成領域間にスリットが配置し、
前記第1のリード列のリード端子および前記第2のリード列のリード端子は、前記ダイパッドに対向する端部が自由端で、他端がタイバーに連結し、
少なくとも前記第1のリード列の複数のリード端子に連結する前記タイバーを含んで区画される前記スリット、あるいは前記第2のリード列の複数のリード端子に連結する前記タイバーを含んで区画される前記スリットを備えるリードフレームの設計方法であって、
前記第1のリード列のリード端子間の前記タイバーあるいは前記第2のリード列のリード端子間の前記タイバーに、前記ダイパッド側から均等に圧力を加えたとき、前記タイバーが前記スリットの幅の中心方向へ変位する寸法を算出し、算出された前記寸法が所定範囲内となるように前記スリットの延出方向の長さを決定することを特徴とするリードフレームの設計方法。 - ダイパッドを挟んで対向配置する第1のリード列のリード端子と第2のリード列のリード端子とを備えた半導体装置形成領域が複数配置し、
前記半導体装置形成領域間にスリットが配置し、
前記第1のリード列のリード端子および前記第2のリード列のリード端子は、前記ダイパッドに対向する端部が自由端で、他端がタイバーに連結し、
前記第1のリード列の複数のリード端子に連結する前記タイバーと隣接する半導体装置形成領域の前記第2のリード列の複数のリード端子に連結する前記タイバーとを含んで区画される前記スリットを備えるリードフレームの設計方法であって、
前記第1および前記第2のリード列のリード端子間の前記タイバーに前記ダイパッド側から均等に圧力を加えたとき、前記タイバーが前記スリットの幅の中心方向へ変位する寸法を算出し、算出された前記寸法が所定の範囲内となるように前記スリットの延出方向の長さを決定することを特徴とするリードフレームの設計方法。 - 請求項1または2いずれか記載のリードフレームの設計方法において、前記タイバーに加える圧力を、半導体装置の樹脂封止の工程で、封止樹脂が前記タイバーに加える圧力とすることを特徴とするリードフレームの設計方法。
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